1.一種智能測試系統(tǒng)，用于測試電路板，所述電路板包括M個待測模塊，其特征在于，包括：機械臂、不良品收集裝置以及N個測試儀；其中，所述N和所述M均為自然數(shù)，并且，所述N大于1，所述M小于或等于所述N；
N個所述測試儀被分為M組測試組，所述M組測試組與所述電路板上的M個待測模塊一一對應(yīng)；所述測試儀用于測試與本測試儀所在測試組對應(yīng)的待測模塊；
所述不良品收集裝置包括M個不良品安置區(qū)，所述M個不良品安置區(qū)與所述M組測試組一一對應(yīng)；
所述機械臂用于抓取所述電路板，并依次交付給不同測試組的測試儀測試；當所述電路板的某一待測模塊未通過測試時，所述機械臂將所述電路板移送至當前測試儀所在的測試組對應(yīng)的不良品安置區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能測試系統(tǒng)，其特征在于，所述M個不良品安置區(qū)為沿高度方向間隔設(shè)置的M個不良品安置層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能測試系統(tǒng)，其特征在于，所述不良品收集裝置還包括升降機構(gòu)，所述升降機構(gòu)用于帶動各不良品安置層沿高度方向運動；
所述升降機構(gòu)與各測試儀通信連接；當所述電路板的某一待測模塊未通過測試時，所述升降機構(gòu)將與當前測試儀所在的測試組對應(yīng)的不良品安置層移動至與所述機械臂等高。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能測試系統(tǒng)，其特征在于，所述升降機構(gòu)包括：與各不良品安置層相連接的連接組件、與所述連接組件傳動連接的滾珠絲桿以及用于帶動所述滾珠絲桿運動的電機；
所述電機與所述測試儀通信連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能測試系統(tǒng)，其特征在于，所述連接組件包括連接臂以及底盤；
各不良品安置層通過所述連接臂相互連接，并通過所述連接臂連接于所述底盤。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能測試系統(tǒng)，其特征在于，所述機械臂為四軸機械臂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能測試系統(tǒng)，其特征在于，所述機械臂為六軸機械臂。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能測試系統(tǒng)，其特征在于，所述機械臂上設(shè)有至少兩個抓取機構(gòu)，且每個抓取機構(gòu)僅能抓取一塊電路板。