離心式微流控芯片試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)、制作方法及應(yīng)用方法
【專利摘要】離心式微流控芯片試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)、制作方法及應(yīng)用方法，涉及硬質(zhì)聚合物離心式微流控芯片的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法及應(yīng)用方法，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)微流控芯片上試劑的預(yù)封裝和長(zhǎng)期保存，避免芯片使用前耗時(shí)的人工進(jìn)樣或?qū)Υ笮瓦M(jìn)樣裝置的需求，并保證實(shí)際情況對(duì)芯片穩(wěn)定性和抗振性的要求。加工采用激光加工工藝，材料為PMMA，試劑預(yù)封裝通過(guò)壓敏膠與PMMA粘接形成的封閉腔體實(shí)現(xiàn)，預(yù)封裝的開啟通過(guò)離心機(jī)上芯片的安裝和離心機(jī)提供的離心力實(shí)現(xiàn)，有效地滿足了試劑的預(yù)封裝和長(zhǎng)期保存需求，本發(fā)明具有工藝簡(jiǎn)單，可靠性高，易于實(shí)現(xiàn)，適應(yīng)批量化生產(chǎn)線的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】離心式微流控芯片試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)、制作方法及應(yīng)用方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及硬質(zhì)聚合物離心式微流控芯片的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法及應(yīng)用方法，適用于生化檢測(cè)中采用硬質(zhì)聚合物材料加工所得微流控芯片內(nèi)的試劑預(yù)封裝與保存。
【背景技術(shù)】
[0002]生化檢測(cè)微流控芯片為多功能系統(tǒng)芯片，常稱之為芯片實(shí)驗(yàn)室(Lab-on-a-chip)，該芯片把生化檢測(cè)所涉及的樣品制備、定量進(jìn)樣、液體混合、生化反應(yīng)、分離檢測(cè)等基本操作単元集成或基本集成于幾平方厘米的芯片之上，是用以取代常規(guī)化學(xué)或生物實(shí)驗(yàn)室的各種功能的一種技術(shù)平臺(tái)。微流控芯片的基本特征和最大優(yōu)勢(shì)是將各種単元技術(shù)在整體可控的微小平臺(tái)上靈活組合、規(guī)模集成。目前，硬質(zhì)聚合物是普遍采用的微流控芯片加工材料(如:PC，PMMA)。硬質(zhì)聚合物材料的微流控芯片上微流控結(jié)構(gòu)的加工方法包括熱壓、激光加エ等。其中，激光加工方法具有效率高、對(duì)芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的約束小的優(yōu)點(diǎn)。
[0003]試劑預(yù)封裝是微流控芯片在便攜式分析檢測(cè)領(lǐng)域應(yīng)用的必須功能。當(dāng)前，在已有的微流控芯片系統(tǒng)中，試劑的預(yù)封裝和長(zhǎng)期保存方法常被忽略。微流控系統(tǒng)操作前，液體的處理多需要耗時(shí)的人工進(jìn)樣或體積大且不可移動(dòng)的進(jìn)樣裝置。除試劑進(jìn)樣外，可靠的試劑預(yù)封裝開啟機(jī)制也很重要。當(dāng)前，預(yù)封裝試劑的開啟多通過(guò)微閥開啟實(shí)現(xiàn)，這不能滿足實(shí)際情況對(duì)芯片穩(wěn)定性和抗振性的要求。理想情況下，試劑預(yù)封裝的開啟應(yīng)該不需要除芯片內(nèi)液體流動(dòng)動(dòng)カ之外的驅(qū)動(dòng)裝置，并且預(yù)封裝方法應(yīng)該能夠在批量化生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提出一種離心式微流控芯片的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法及應(yīng)用方法，以實(shí)現(xiàn)微流控芯片上試劑的預(yù)封裝和長(zhǎng)期保存，避免芯片使用前耗時(shí)的人工進(jìn)樣或?qū)Υ笮瓦M(jìn)樣裝置的需求，并保證實(shí)際情況對(duì)芯片穩(wěn)定性和抗振性的要求。
[0005]離心式微流控芯片的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)，由六個(gè)PMMA圓片依次通過(guò)壓敏膠粘貼構(gòu)成，并在各圓片內(nèi)通過(guò)激光加工獲得通孔結(jié)構(gòu)；所述試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)包括試劑預(yù)封裝腔、通氣孔、進(jìn)液孔、出液孔)和封裝條；所述試劑預(yù)封裝腔由第四PMMA圓片上的通孔形成，通過(guò)第三PMMA圓片、第四PMMA圓片和第五PMMA圓片的粘貼，形成試劑預(yù)封裝腔的頂面具有出液孔、底面具有進(jìn)液孔和通氣孔的腔室；試劑預(yù)封裝腔的出液孔由封裝條的回折端通過(guò)第三PMMA圓片上的壓敏膠粘貼封閉；將第一 PMMA圓片至第五PMMA圓片粘貼而成的芯片倒置，使試劑預(yù)封裝腔的進(jìn)液孔向上，再通過(guò)進(jìn)液孔注入適量試劑，然后將第六PMMA圓片粘貼于第五PMMA圓片上，封閉第五PMMA圓片上的進(jìn)液孔和通氣孔，獲得離心式微流控芯片上的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)。
[0006]離心式微流控芯片的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，該方法由以下步驟實(shí)現(xiàn):
[0007]步驟一、通過(guò)激光雕刻機(jī)加工PMMA板材，獲得第一 PMMA圓片，并在第一 PMMA圓片上加工微流控芯片的通氣孔、定位孔和安裝孔；[0008]步驟ニ、通過(guò)激光雕刻機(jī)加工一面帶有壓敏膠的PMMA板材，獲得第二 PMMA圓片、第三PMMA圓片、第四PMMA圓片、第五PMMA圓片和第六PMMA圓片；在所述第二 PMMA圓片上加工微流控結(jié)構(gòu)以及與第一 PMMA圓片對(duì)應(yīng)的定位孔；在第三PMMA圓片上加工用于形成試劑預(yù)封裝腔的出液孔以及與第一 PMMA圓片上對(duì)應(yīng)的定位孔和安裝孔，在第四PMMA圓片上加工試劑預(yù)封裝腔、安裝孔和定位孔；在第五PMMA圓片上加工試劑預(yù)封裝腔的通氣孔、進(jìn)液孔以及與第四PMMA圓片對(duì)應(yīng)的安裝孔和定位孔；在第六PMMA圓片上加工與第三PMMA圓片對(duì)應(yīng)的安裝孔和定位孔；
[0009]步驟三、將封裝條兩端回折，并使封裝條的兩回折端將第三PMMA圓片上的出液孔封閉；
[0010]步驟四、通過(guò)定位孔定位，將第一PMMA圓片與第二PMMA圓片帶有壓敏膠的一面粘貼；第二 PMMA圓片與第三PMMA圓片帶有壓敏膠的一面粘貼；
[0011]步驟五、通過(guò)第四PMMA圓片與第三PMMA圓片上的安裝孔進(jìn)行定位，將第三PMMA圓片與第四PMMA圓片帶有壓敏膠的一面粘貼；通過(guò)第四PMMA圓片與第五PMMA圓片的安裝孔及定位孔定位，將第四PMMA圓片與第五PMMA圓片帶有壓敏膠的一面粘貼；
[0012]步驟六、通過(guò)進(jìn)液孔注入試劑，將第五PMMA圓片與第六PMMA圓片帶有壓敏膠的一面粘貼，最終完成微流控芯片上的試劑預(yù)封裝。
[0013]離心式微流控芯片的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用方法，由以下步驟實(shí)現(xiàn):
[0014]步驟A、將微流控芯片安裝在離心機(jī)軸上，所述離心機(jī)軸穿過(guò)微流控芯片上的安裝孔，離心機(jī)軸對(duì)封裝條施力，封裝條的回折端受拉，打開第三PMMA圓片上的出液孔；
[0015]步驟B、以3000轉(zhuǎn)/分的轉(zhuǎn)速啟動(dòng)離心機(jī)，通過(guò)離心力使試劑預(yù)封裝腔內(nèi)的試劑由出液孔流出后，流入第一 PMMA圓片、第二 PMMA圓片和第三PMMA圓片粘貼形成的微流控結(jié)構(gòu)內(nèi)，最終實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的微流控功能。
[0016]本發(fā)明的有益效果:一、本發(fā)明提出的硬質(zhì)聚合物離心式微流控芯片的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)，是通過(guò)壓敏膠粘接激光加工所得微流控結(jié)構(gòu)和封裝條，而形成封閉的預(yù)封裝腔來(lái)實(shí)現(xiàn)的；預(yù)封裝的開啟是通過(guò)離心機(jī)上芯片的安裝過(guò)程中軸對(duì)封裝條的作用，和離心機(jī)提供的離心カ對(duì)預(yù)封裝腔內(nèi)試劑的作用來(lái)實(shí)現(xiàn)的。該試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的制作的實(shí)現(xiàn)過(guò)程需要的裝置為激光雕刻機(jī)；需要的材料有雙面光滑的PMMA板材、封裝條(附有PET薄膜的牛皮紙條)以及壓敏膠。ニ、為實(shí)現(xiàn)滿足要求的試劑預(yù)封裝，本發(fā)明提供的適用于硬質(zhì)聚合物離心式微流控芯片，加工采用激光加工エ藝，材料為PMMA，試劑預(yù)封裝通過(guò)壓敏膠與PMMA粘接形成的封閉腔體實(shí)現(xiàn)，預(yù)封裝的開啟通過(guò)離心機(jī)上芯片的安裝和離心機(jī)提供的離心カ實(shí)現(xiàn)，從而有效地滿足了試劑的預(yù)封裝和長(zhǎng)期保存需求，避免了芯片使用前耗時(shí)的人工進(jìn)樣或?qū)Υ笮瓦M(jìn)樣裝置的需求，并保證了實(shí)際情況對(duì)芯片穩(wěn)定性和抗振性的要求。本發(fā)明具有エ藝簡(jiǎn)單，可靠性高，易于實(shí)現(xiàn)，適應(yīng)批量化生產(chǎn)線的優(yōu)點(diǎn)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為本發(fā)明所述的離心式微流控芯片的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法及應(yīng)用方法中第一 PMMA圓片的不意圖；
[0018]圖2為本發(fā)明所述的離心式微流控芯片的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法及應(yīng)用方法中第二 PMMA圓片的示意圖；[0019]圖3為本發(fā)明所述的離心式微流控芯片的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法及應(yīng)用方法中第三PMMA圓片的示意圖；
[0020]圖4為本發(fā)明所述的離心式微流控芯片的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法及應(yīng)用方法中第四PMMA圓片的示意圖；
[0021]圖5為本發(fā)明所述的離心式微流控芯片的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法及應(yīng)用方法中第五PMMA圓片的示意圖；
[0022]圖6為本發(fā)明所述的離心式微流控芯片的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法及應(yīng)用方法中第六PMMA圓片的示意圖；
[0023]圖7為本發(fā)明所述的離心式微流控芯片的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法及應(yīng)用方法中兩端回折的封裝條的示意圖；
[0024]圖8為將第一 PMMA圓片至第六PMMA圓片依次粘貼形成具有試劑預(yù)封裝腔的微流控芯片的示意圖；
[0025]圖9為通過(guò)離心機(jī)軸對(duì)封裝條的作用開啟預(yù)封裝的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]【具體實(shí)施方式】一、結(jié)合圖1至圖8說(shuō)明本實(shí)施方式，離心式微流控芯片的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)，由第一 PMMA圓片A至第六PMMA圓片F(xiàn)及各圓片內(nèi)通過(guò)激光加工所得的結(jié)構(gòu)，通過(guò)壓敏膠粘貼構(gòu)成。所述的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)包括試劑預(yù)封裝腔5、通氣孔3、進(jìn)液孔6、出液孔
4、封裝條G，其中試劑預(yù)封裝腔5由第四PMMA圓片D上的通孔形成，通過(guò)第三PMMA圓片C、第四PMMA圓片D和第五PMMA圓片E的粘貼，形成試劑預(yù)封裝腔5的頂面具有出液孔4、底面具有進(jìn)液孔6和通氣孔3的腔室；試劑預(yù)封裝腔5的出液孔4由封裝條G的回折端J通過(guò)第三PMMA圓片C上的壓敏膠粘貼而封閉；將第一 PMMA圓片A至第五PMMA圓片E粘貼而成的芯片倒置，使得試劑預(yù)封裝腔5的進(jìn)液孔6向上，再通過(guò)進(jìn)液孔6注入適量試劑，然后將第六PMMA圓片F(xiàn)粘貼于第五PMMA圓片E上，從而封閉第五PMMA圓片E上的進(jìn)液孔6和通氣孔3，從而實(shí)現(xiàn)硬質(zhì)聚合物離心式微流控芯片的試劑預(yù)封裝。所述試劑預(yù)封裝的開啟通過(guò)離心機(jī)軸對(duì)芯片安裝孔處封裝條的作用來(lái)打開圓片3上的出液孔4，然后旋轉(zhuǎn)芯片，進(jìn)而由離心力作用于被封裝液體來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0027]本實(shí)施方式所述的第一 PMMA圓片A、第三PMMA圓片C、第五PMMA圓片E、第六PMMA圓片F(xiàn)的厚度為0.8mm,第二 PMMA圓片B、第四PMMA圓片D的厚度為1mm，第一 PMMA圓片A、第二 PMMA圓片B和第三PMMA圓片C圓片的直徑為11cm，第四PMMA圓片D、第五PMMA圓片E、第六PMMA圓片F(xiàn)的直徑為4cm，各圓片上通孔的尺寸分別為:通氣孔直徑1mm、進(jìn)液孔6直徑2mm、出液孔4直徑2mm、試劑預(yù)封裝腔5直徑lcm、定位孔直徑2mm、第一 PMMA圓片A上的安裝孔直徑8mm、其余圓片上的安裝孔直徑6mm。所采用壓敏膠厚度為250 u m。
[0028]【具體實(shí)施方式】ニ、結(jié)合圖1至圖8說(shuō)明本實(shí)施方式，本實(shí)施方式為【具體實(shí)施方式】一所述的微流控芯片的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法；其具體過(guò)程為:
[0029]一、通過(guò)激光雕刻機(jī)加工PMMA板材(厚度0.8mm)，得到直徑IIcm的第一 PMMA圓片A，其上帯有若干個(gè)通過(guò)切穿板材得到的通孔，所得通孔用于形成微流控芯片的通氣孔(直徑1mm)、定位孔(直徑2mm)和安裝孔(直徑8mm)；
[0030]ニ、通過(guò)激光雕刻機(jī)加工一面附有壓敏膠(厚度250um)的PMMA板材(厚度Imm)，得到直徑Ilcm的第二 PMMA圓片B，其上帯有通過(guò)切穿板材得到的微流控結(jié)構(gòu)；
[0031]三、通過(guò)激光雕刻機(jī)加工一面附有壓敏膠的PMMA板材，得到PMMA圓片C，結(jié)合圖3，其上帯有通過(guò)切穿板材得到的通孔，所得通孔用于形成試劑預(yù)封裝腔5的出液孔4、定位孔I和微流控芯片的安裝孔2 ；
[0032]四、通過(guò)激光雕刻機(jī)加工一面附有壓敏膠的PMMA板材，得到直徑4cm的PMMA圓片D，結(jié)合圖4，其上帯有通過(guò)切穿板材得到的通孔，所得通孔用于形成試劑預(yù)封裝腔5、微流控芯片的安裝孔2和定位孔I;
[0033]五、通過(guò)激光雕刻機(jī)加工一面附有壓敏膠的PMMA板材，得到直徑4cm的PMMA圓片E，結(jié)合圖5，其上帯有通過(guò)切穿板材得到的通孔，所得通孔用于形成試劑預(yù)封裝腔5的通氣孔3、進(jìn)液孔6和微流控芯片的安裝孔2 ；
[0034]六、通過(guò)激光雕刻機(jī)加工一面附有壓敏膠的PMMA板材，得到直徑4cm的PMMA圓片F(xiàn)，結(jié)合圖6，其上帯有直徑分別為2mm和6mm的通孔，所得通孔用于形成定位孔2和微流控芯片的安裝孔I ;
[0035]七、將封裝條G兩端回折，結(jié)合圖7，然后將回折的兩端粘貼于第三PMMA圓片上附有壓敏膠的一面，使得封裝條的兩回折端J將圓片3上的出液孔4封閉；
[0036]ノV、通過(guò)定位孔定位，將第一 PMMA圓片A與圓片2帶有壓敏膠的一面粘貼；
[0037]九、通過(guò)定位孔定位，將第二 PMMA圓片B與第三PMMA圓片C帶有壓敏膠的一面粘貼；
[0038]十、通過(guò)第四PMMA圓片D上的試劑預(yù)封裝腔5和安裝孔2定位，將第三PMMA圓片C與第四PMMA圓片D帶有壓敏膠的一面粘貼；
[0039]-| 、通過(guò)定位孔定位,將第四PMMA圓片D與第五PMMA圓片帶有壓敏膠的一面粘貼；
[0040]十二、通過(guò)第五PMMA圓片上的進(jìn)液孔6注入適量試劑，然后通過(guò)定位孔定位，將第五PMMA圓片與第六PMMA圓片帶有壓敏膠的一面粘貼，從而完成微流控芯片上的試劑預(yù)封裝，結(jié)合圖8。
[0041]【具體實(shí)施方式】三、結(jié)合圖9說(shuō)明本實(shí)施方式，本實(shí)施方式為【具體實(shí)施方式】一所述的離心式微流控芯片的試劑預(yù)封裝的應(yīng)用方法，包括以下步驟:
[0042]A、將帶有預(yù)封裝試劑的微流控芯片安裝于為芯片提供離心カ的離心機(jī)軸上。安裝通過(guò)軸穿過(guò)芯片上的安裝孔來(lái)實(shí)現(xiàn)；穿過(guò)過(guò)程中，軸對(duì)封裝條施力，使得封裝條的回折端受拉，進(jìn)而打開圓片3上的出液孔4 ；
[0043]B、啟動(dòng)離心機(jī)，旋轉(zhuǎn)安裝于離心機(jī)軸I上的微流控芯片H，從而通過(guò)離心力使得預(yù)封裝腔5內(nèi)的試劑由出液孔4流出，進(jìn)而流入第一 PMMA圓片A、第二 PMMA圓片B和第三PMMA圓片C粘貼形成的微流控結(jié)構(gòu)K中，以完成相應(yīng)的微流控功能。
【權(quán)利要求】
1.離心式微流控芯片的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)，由六個(gè)PMMA圓片依次通過(guò)壓敏膠粘貼構(gòu)成，并在各圓片內(nèi)通過(guò)激光加工獲得通孔結(jié)構(gòu)；其特征是，所述試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)包括試劑預(yù)封裝腔(5)、通氣孔(3)、進(jìn)液孔(6)、出液孔(4)和封裝條(G);所述試劑預(yù)封裝腔(5)由第四PMMA圓片(D)上的通孔形成，通過(guò)第三PMMA圓片(C)、第四PMMA圓片(D)和第五PMMA圓片(E)的粘貼，形成試劑預(yù)封裝腔(5)的頂面具有出液孔(4)、底面具有進(jìn)液孔(6)和通氣孔(3)的腔室；試劑預(yù)封裝腔(5)的出液孔(4)由封裝條(G)的回折端(J)通過(guò)第三PMMA圓片(C)上的壓敏膠粘貼封閉；將第一 PMMA圓片(A)至第五PMMA圓片(E)粘貼而成的芯片倒置，使試劑預(yù)封裝腔(5)的進(jìn)液孔(6)向上，再通過(guò)進(jìn)液孔(6)注入適量試劑，然后將第六PMMA圓片(F)粘貼于第五PMMA圓片(E)上，封閉第五PMMA圓片(E)上的進(jìn)液孔(6)和通氣孔(3)，獲得離心式微流控芯片(H)上的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)。
2.制作權(quán)利要求1所述的離心式微流控芯片的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的方法，其特征是，該方法由以下步驟實(shí)現(xiàn): 步驟一、通過(guò)激光雕刻機(jī)加工PMMA板材，獲得第一 PMMA圓片(A)，并在第一 PMMA圓片(A)上加工微流控芯片的通氣孔(3)、定位孔(I)和安裝孔(2)； 步驟二、通過(guò)激光雕刻機(jī)加工一面帶有壓敏膠的PMMA板材，獲得第二 PMMA圓片(B)、第三PMMA圓片(C)、第四PMMA圓片(D)、第五PMMA圓片(E)和第六PMMA圓片(F);在所述第二 PMMA圓片(B)上加工微流控結(jié)構(gòu)(K)以及與第一 PMMA圓片(A)對(duì)應(yīng)的定位孔(I);在第三PMMA圓片(C)上加工用于形成試劑預(yù)封裝腔的出液孔(4)以及與第一 PMMA圓片(A)上對(duì)應(yīng)的定位孔(I)和安裝孔(2 )，在第四PMMA圓片(D)上加工試劑預(yù)封裝腔(5 )、安裝孔(2 )和定位孔(I);在第五PMMA圓片(E)上加工試劑預(yù)封裝腔(5)的通氣孔(3)、進(jìn)液孔(6)以及與第四PMMA圓片(D)對(duì)應(yīng)的安裝孔(2)和定位孔(I);在第六PMMA圓片(F)上加工與第三PMMA圓片(C)對(duì)應(yīng)的安裝孔(2)和定位孔(I)； 步驟三、將封裝條(G)兩端回折，并使封`裝條(G)的兩回折端(J)將第三PMMA圓片(C)上的出液孔(4)封閉； 步驟四、通過(guò)定位孔(I)定位，將第一 PMMA圓片(A)與第二 PMMA圓片(B)帶有壓敏膠的一面粘貼；第二 PMMA圓片(B)與第三PMMA圓片(C)帶有壓敏膠的一面粘貼； 步驟五、通過(guò)第四PMMA圓片(D)與第三PMMA圓片(C)上的安裝孔(2)進(jìn)行定位，將第三PMMA圓片(C)與第四PMMA圓片(D)帶有壓敏膠的一面粘貼；通過(guò)第四PMMA圓片(D)與第五PMMA圓片(E)的安裝孔(2)及定位孔(I)定位，將第四PMMA圓片(D)與第五PMMA圓片(E)帶有壓敏膠的一面粘貼； 步驟六、通過(guò)進(jìn)液孔(6)注入試劑，將第五PMMA圓片(E)與第六PMMA圓片(F)帶有壓敏膠的一面粘貼，最終完成微流控芯片上的試劑預(yù)封裝。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的離心式微流控芯片的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述的第一 PMMA圓片(A)、第三PMMA圓片(C)、第五PMMA圓片(E)和第六PMMA圓片(F)的厚度為0.8mm ;第二 PMMA圓片(B)和第四PMMA圓片(D)的厚度為1mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的離心式微流控芯片的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述的第一 PMMA圓片(A)、第二 PMMA圓片(B)和第三PMMA圓片(C)的直徑為Ilcm ;第四PMMA圓片(D)、第五PMMA圓片(E)和第六PMMA圓片(F)的直徑為4cm。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的離心式微流控芯片的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述通氣孔(3)的直徑為1mm，進(jìn)液孔(6)的直徑為2mm，試劑預(yù)封裝腔(5)的直徑為lcm，定位孔(I)的直徑為2mm，第一 PMMA圓片(A)上的安裝孔(2)的直徑為8mm，第二 PMMA圓片(B)、第三PMMA圓片(C)、第四PMMA圓片(D)、第五PMMA圓片(E)和第六PMMA圓片(F)上的安裝孔(2)的直徑為6mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的離心式微流控芯片的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述壓敏膠的厚度為250 u m。
7.離心式微流控芯片的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用方法，其特征在于，由以下步驟實(shí)現(xiàn): 步驟A、將微流控芯片(H)安裝在離心機(jī)軸(I)上，所述離心機(jī)軸(I)穿過(guò)微流控芯片(H)上的安裝孔(2)，離心機(jī)軸(I)對(duì)封裝條(G)施力，封裝條(G)的回折端(J)受拉，打開第三PMMA圓片(C)上的出液孔(4)； 步驟B、以3000轉(zhuǎn)/分的轉(zhuǎn)速啟動(dòng)離心機(jī)，通過(guò)離心力使試劑預(yù)封裝腔(5)內(nèi)的試劑由出液孔(4)流出后，流入第一 PMMA圓片(A)、第二 PMMA圓片(B)和第三PMMA圓片(C)粘貼形成的微流控結(jié)構(gòu)(K)內(nèi)，最終實(shí)現(xiàn) 相應(yīng)的微流控功能。
【文檔編號(hào)】B01L3/00GK103495440SQ201310442705
【公開日】2014年1月8日 申請(qǐng)日期:2013年9月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月25日
【發(fā)明者】鄧永波, 吳一輝, 范建華, 周松, 李胤, 劉永順, 郝鵬 申請(qǐng)人:中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所