技術(shù)編號：4923525
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。，涉及硬質(zhì)聚合物離心式微流控芯片的試劑預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法及應(yīng)用方法，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)微流控芯片上試劑的預(yù)封裝和長期保存，避免芯片使用前耗時的人工進(jìn)樣或?qū)Υ笮瓦M(jìn)樣裝置的需求，并保證實(shí)際情況對芯片穩(wěn)定性和抗振性的要求。加工采用激光加工工藝，材料為PMMA，試劑預(yù)封裝通過壓敏膠與PMMA粘接形成的封閉腔體實(shí)現(xiàn)，預(yù)封裝的開啟通過離心機(jī)上芯片的安裝和離心機(jī)提供的離心力實(shí)現(xiàn)，有效地滿足了試劑的預(yù)封裝和長期保存需求，本發(fā)明具有工藝簡單，可靠性高，易于實(shí)現(xiàn)，適應(yīng)批量化生產(chǎn)線的...
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