芯片式鎮(zhèn)流裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公布了一種芯片式鎮(zhèn)流裝置，由鐵芯片、磁性圈套、支撐架等部分組成。其特征在于把鐵芯片分為三片，其中兩片獨(dú)立呈L型，另一片呈T型。由于把鐵芯片分為面積較小的三片，故在沖壓成型時(shí)可節(jié)省鐵芯片，且可利用邊角料，大大降低了產(chǎn)生成本，而又可保持原有的效果。本發(fā)明結(jié)構(gòu)巧妙合理，外型美觀，性能可靠，是一種新型的芯片式鎮(zhèn)流裝置。
【專利說明】芯片式鎮(zhèn)流裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種芯片式鎮(zhèn)流裝置。
[0002]背景材料
現(xiàn)有芯片式鎮(zhèn)流裝置的鐵芯片一般都分為兩部分，一部分成U型，另一部分呈T型。呈U型的鐵芯片在制造時(shí)，需要較大的面積的片材，故較浪費(fèi)材料，且很難利用邊角料，制造成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種結(jié)構(gòu)合理，成本較低，外型美觀的芯片式鎮(zhèn)流裝置。
[0004]本發(fā)明的目的可以通過以下措施來達(dá)到:本發(fā)明包括鐵芯片、磁性圈套、支撐架，其特征在于:鐵芯片分為三片，其中兩片獨(dú)立呈L型，另一片呈T型。
[0005]本發(fā)明的目的可以通過以下措施來達(dá)到:兩片L型的鐵芯片的彎角部分都凸型。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0007]圖1為本發(fā)明的外形結(jié)構(gòu)示意圖；
圖中(I)鐵芯片，(2)磁性圈套，(3)支撐架。
【具體實(shí)施方式】
[0008]本發(fā)明由鐵芯片(I)、磁性圈套(2)、支撐架(3)等組成。鐵芯片分為三片，其中兩片獨(dú)立呈L型，另一片呈T型；兩片L型芯片并排放在一起，而T型芯片插入它們形成的空框內(nèi)。由于有兩片鐵心片可獨(dú)立呈L型，故要求成型的片材面積較小，可充分利用一些邊角料，從而節(jié)省了成本，而效果與現(xiàn)有的芯片式鎮(zhèn)流裝置也相同。另因兩片L型的鐵心片的彎角部采用圓滑的弧形，所以，成型之后呈流線型，比較美觀。另磁性圈套2可繞在鐵心片上，其它結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有芯片式鎮(zhèn)流裝置相同，不再重述。
[0009]本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn):可節(jié)省鐵心片，充分利用邊角料，成本較低，而又能維持原來的效果；且結(jié)構(gòu)巧妙合理，外形美觀，性能可靠，是一種新型的芯片式鎮(zhèn)流裝置。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片式鎮(zhèn)流裝置，包括鐵芯片(I)、磁性圈套(2)、支撐架(3)，其特征在于:鐵芯片分為三片，其中兩片獨(dú)立呈L型，另一片呈T型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片式鎮(zhèn)流裝置，其特征在于:兩片L型的鐵芯片的彎角部分都凸型。
【文檔編號(hào)】H01F38/10GK103779052SQ201210400113
【公開日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2012年10月20日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月20日
【發(fā)明者】宋亞磊 申請(qǐng)人:鄭州漢通電子科技有限公司