專利名稱：一種鋪裝催化劑的球面花板的制作方法
技術領域：
本實用新型是絕熱床反應器鋪裝催化劑的花板，使催化劑均勻鋪裝在花板上，它所催化的反應在催化劑層進行。
催化劑是化學反應中至關重要的物質，以電解銀催化劑為例電解銀催化劑是一種重要的氧化催化劑，該催化劑可用于乙二醇空氣氧化制乙二醛，丙二醇空氣氧化制丙酮醛等，工業(yè)上電解銀催化劑均采用絕熱床反應器，催化層為10-100mm的厚度均勻的顆粒狀電解銀，花板是采用電解銀催化劑的絕熱床反應器中承載催化劑的部件，


圖1是該類絕熱床反應器的示意圖，原料氣從錐形反應器頂部進入反應器，在催化劑層進行反應后，產物氣通過花板上均勻分布的圓孔離開反應器，花板是該類絕熱床反應器的關鍵部件。
現在的絕熱床反應器采用平面花板，圖2是平面花板的示意圖，在一塊圓形的平面金屬板上均勻開孔，催化劑鋪裝時首先在花板上鋪一張金屬絲網，然后將顆粒狀的催化劑鋪裝在金屬絲網上，采用這樣的花板存在著兩大不足一是此類反應器對原料氣的均勻分布要求很高，原料氣從錐形反應器頂進入反應器，催化劑平面鋪裝影響了原料氣在催化劑上的均勻分布；二是由于反應多在高溫下進行，熱脹使花板很容易變形，導致催化劑本身和催化劑與反應器壁間出現裂縫，從而嚴重影響催化反應的進行。
本實用新型目的是設計一種使原料氣分布更均勻且不容易變形的鋪裝催化劑的花板。
本實用新型的目的是設計一種使原料氣分布更均勻且不易變形的鋪裝電解銀催化劑的花板。
本實用新型的鋪裝催化劑的花板是球面花板，球面半徑SR大于花板平面半徑r，便于催化劑的鋪裝，圖3為球面花板的示意圖，該球面花板的參數如下球面半徑與花板平面半徑比SR/r=2.0-10.0球面金屬板的厚度h=3-30mm花板開孔的直徑φ=2-20mm，孔間距與現有平面花板的孔間距相同。
將本實用新型的球形花板置于絕熱床反應器中，本實用新型花板參數若如下所示，則將獲得更好的催化反應效果球面半徑SR與花板平面半徑r比為4.0-8.0；球面金屬板的厚度h是10-20mm；
花板開孔的孔直徑φ是5-10mm。
制作球面花板的金屬可以是各種不銹鋼、銅等材料。
本實用新型的球面花板用于電解銀催化劑的絕熱床反應器中承載電解銀催化劑特別合適。該球面花板可承載10-100mm厚度均勻的顆粒狀電解銀，用于醇氧化制醛的工業(yè)反應。
該種球面花板經工業(yè)化使用，獲得了滿意的效果1．球面花板不易變形，即使溫度變化較快也未引起花板和催化劑層的變形。
2．氣流分布均勻，催化劑表面最大溫差比原來減小一倍。
3．使用球面花板后，生產裝置的生產能力增加到原來的1.2-1.5倍。
4．使用球面花板后，產品質量明顯提高，產品選擇性提高3-5％。
5．使用球面花板后，催化劑使用壽命是原來的1.5-2倍。
圖1是使用電解銀催化劑的絕熱床反應器示意圖。
圖2是現有技術使用的平面花板示意圖。
圖3是本實用新型的球面花板示意圖。
權利要求1．一種鋪裝催化劑的球面花板，主要是有孔的球面花板，其特征是花板是一塊球面半徑SR大于花板平面半徑r的金屬板，花板的球面半徑與花板平面半徑比(SR/r)為2.0-10.0，球面金屬板的厚度(h)為3-30mm，花板開孔的孔直徑(φ)為2-20mm。
2．根據權利要求1所述的鋪裝催化劑的球面花板，其特征是該花板球面半徑與花板平面半徑比(SR/r)是4.0-8.0，球面金屬板厚度(h)是10-20mm，花板開孔的孔直徑(φ)為5-10mm。
3．根據權利要求1所述的鋪裝催化劑的球面花板，其特征是該球面花板用于鋪裝電解銀催化劑。
專利摘要本實用新型是一種絕熱床反應器鋪裝催化劑的花板。現在使用的平面花板存在著原料氣在催化劑表面分布差和花板容易變形等不足。本實用新型將鋪裝催化劑的平面花板設計成球面花板,球面半徑SR與花板平面半徑r比為2.0—10.0。本實用新型設計的球面花板用于絕熱床反應器鋪裝催化劑,原料氣分布好,花板不容易變形,催化劑選擇性高,使用壽命長。
文檔編號B01J8/04GK2449789SQ0024952
公開日2001年9月26日 申請日期2000年9月30日 優(yōu)先權日2000年9月30日
發(fā)明者沈偉, 徐華龍 申請人:復旦大學