一種硅片清洗裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體集成電路器件技術領域，特別是涉及一種硅片清洗裝置，具體的是一種清洗效果好的硅片清洗裝置。
【背景技術】
[0002]當前硅片清洗工藝一般需要引入化學藥液來完成對硅片的清洗，傳統(tǒng)的清洗工藝一般是硅片由旋轉體夾持，由電機帶動共同旋轉，應用噴淋臂在旋轉體上方往硅片表面噴射常溫化學藥液來達到清洗的效果。但該工藝過程中，化學藥液容易受到空氣的影響，進而硅片清洗的效果也不理想。
[0003]鑒于上述現(xiàn)有技術的缺陷，需要提供一種清洗效果好的硅片清洗裝置。
【實用新型內容】
[0004](一 )要解決的技術問題
[0005]本實用新型要解決的技術問題是現(xiàn)有的清洗工藝噴射常溫化學藥液來達到清洗的效果。但該工藝過程中，化學藥液容易受到空氣的影響，進而硅片清洗的效果也不理想的冋題。
[0006]( 二 )技術方案
[0007]為了解決上述技術問題，本實用新型提供的一種硅片清洗裝置，其包括:噴液管、噴氣管、驅動裝置及旋轉體；待清洗的硅片固定設置于所述旋轉體上，所述驅動裝置驅動所述旋轉體沿其軸向轉動，所述噴液管的一端設置有噴液口，所述噴液口對應于所述旋轉體設置，所述驅動裝置驅動所述噴液管沿所述旋轉體的軸向轉動，所述噴氣管的一端對應于所述噴液口設置有第一出氣孔。
[0008]其中，還包括對應于所述噴液口設置的噴頭，所述噴頭內設置有空腔，所述第一出氣孔與所述空腔連通，所述噴頭底部設置有多個第二出氣孔。
[0009]其中，多個所述第二出氣孔沿所述噴液口的周向呈圓形均勻分布。
[0010]其中，多個所述第二出氣孔組成的圓形直徑為20?50mm。
[0011]其中，所述第二出氣孔的個數為10?15個。
[0012]其中，所述第二出氣孔的直徑為2?10mm。
[0013]其中，所述噴液口呈錐形結構。
[0014]其中，所述驅動裝置包括第一電機及第二電機，所述第一電機驅動所述旋轉體沿其軸向轉動，所述第二電機驅動所述噴液管沿所述旋轉體的軸向轉動。
[0015](三)有益效果
[0016]本實用新型的上述技術方案具有如下優(yōu)點:本實用新型提供的硅片清洗裝置的待清洗的硅片固定設置于旋轉體上，驅動裝置驅動旋轉體沿其軸向轉動，噴液管的一端設置有噴液口，噴液口對應于旋轉體設置，驅動裝置驅動噴液管沿旋轉體的軸向轉動，噴氣管的一端對應于噴液口設置有第一出氣孔。本實用新型提供的硅片清洗裝置對應噴液口引入保護氣體，使藥液在工藝過程中盡可能少的接觸空氣，提升了清洗效果。具有結構簡單及穩(wěn)定性強廣的優(yōu)點。
【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型實施例的硅片清洗裝置的結構示意圖；
[0018]圖2是本實用新型實施例的硅片清洗裝置的局部放大示意圖。
[0019]圖中:1:娃片；2:旋轉體；3:第一電機；4:第二電機；5:噴液管；6:噴氣管；8:空腔；9:第二出氣孔；10:噴液口 ；11:噴頭。
【具體實施方式】
[0020]在本實用新型的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上；術語“上”、“下”、“左”、“右”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的機或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。
[0021]在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。
[0022]下面結合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。
[0023]如圖1和圖2所示，本實用新型實施例的硅片清洗裝置包括:噴液管5、噴氣管6、驅動裝置及旋轉體2 ;待清洗的硅片固定設置于旋轉體2上，驅動裝置驅動旋轉體2沿其軸向轉動，噴液管5的一端設置有噴液口 10，噴液口 10對應于旋轉體2設置，即噴液口 10位于旋轉體2的上方。驅動裝置驅動噴液管5沿旋轉體2的軸向轉動，噴氣管6的一端對應于噴液口 10設置有第一出氣孔，即噴氣管6為噴液口 10提供保護氣體，本實施例中的保護氣體為氮氣。將保護氣體引入噴液口，使藥液在工藝過程中盡可能少的接觸空氣，提升了清洗效果。具有結構簡單及穩(wěn)定性強廣的優(yōu)點。
[0024]本實施例中的驅動裝置包括第一電機3及第二電機4，第一電機3驅動旋轉體2沿其軸向轉動，第二電機4驅動噴液管5沿旋轉體2的軸向轉動。噴液管5和噴氣管6在第二電機4的帶動下在旋轉體2上的硅片I上方往復擺動。
[0025]本實施例中還包括對應于噴液口 10設置的噴頭11，噴頭11內設置有空腔8，第一出氣孔與空腔8連通，噴頭11底部設置有多個第二出氣孔9。由于氣體容易發(fā)散，所以將噴頭11設置為空腔，氣體由空腔進入第二出氣孔9再噴出，可以更好的減少藥液與空氣的接觸，提升了清洗效果。
[0026]為了增加清洗效果，減少藥液與空氣的接觸，本實施例中多個第二出氣孔9沿噴液口 10的周向呈圓形均勻分布。本實施例中多個第二出氣孔9組成的圓形直徑為20?50mm，第二出氣孔9的個數為10?15個。第二出氣孔9的直徑為2?10mm。
[0027]為了使噴液管5噴出的液流更好的符合第二出氣孔9噴出氣流發(fā)散的形狀，本實施例將噴液口 10設置為錐形結構，即噴液口 10上大下小縮口結構，最大限度的減少化學藥液接觸空氣的可能性。同時化學藥液容易受到溫度的影響，工藝效果會受到較大影響。為了調節(jié)噴液管5中的化學藥液的溫度，本實施例中還可以根據需要在噴液管5上設置用于調節(jié)噴液管5中的化學藥液的溫度的溫控模塊，溫控模塊即靠近噴液口 10的一端設置，可以實現(xiàn)實時精確變溫控制。
[0028]本實用新型實施例的硅片清洗裝置使用時，第二電機4帶動噴液管5繞噴液管5的軸向轉動，噴液管5從噴液口 10噴出；噴氣管6中的氣體從第一出氣孔進入噴頭11的空腔8內，從噴頭11底部的第二出氣孔9噴出。同時溫控模塊可以根據需求調節(jié)噴液管5內的化學藥液的溫度。
[0029]綜上所述，本實用新型具有以下優(yōu)點:本實用新型提供的硅片清洗裝置的待清洗的硅片固定設置于旋轉體上，驅動裝置驅動旋轉體沿其軸向轉動，噴液管的一端設置有噴液口，噴液口對應于旋轉體設置，驅動裝置驅動噴液管沿旋轉體的軸向轉動，噴氣管的一端對應于噴液口設置有第一出氣孔。本實用新型提供的硅片清洗裝置對應噴液口引入保護氣體，使藥液在工藝過程中盡可能少的接觸空氣，提升了清洗效果。具有結構簡單及穩(wěn)定性強廣的優(yōu)點。
[0030]進一步地，為了使噴液管噴出的液流更好的符合第二出氣孔噴出氣流發(fā)散的形狀，本實施例將噴液口設置為錐形結構。
[0031]以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的精神和范圍。
【主權項】
1.一種硅片清洗裝置，其特征在于，包括:噴液管(5)、噴氣管￠)、驅動裝置及旋轉體(2);待清洗的硅片固定設置于所述旋轉體(2)上，所述驅動裝置驅動所述旋轉體(2)沿其軸向轉動，所述噴液管(5)的一端設置有噴液口(10)，所述噴液口(10)對應于所述旋轉體(2)設置，所述驅動裝置驅動所述噴液管(5)沿所述旋轉體(2)的軸向轉動，所述噴氣管(6)的一端對應于所述噴液口(10)設置有第一出氣孔。
2.如權利要求1所述的硅片清洗裝置，其特征在于:還包括對應于所述噴液口(10)設置的噴頭(11)，所述噴頭(11)內設置有空腔(8)，所述第一出氣孔與所述空腔⑶連通，所述噴頭(11)底部設置有多個第二出氣孔(9)。
3.如權利要求2所述的硅片清洗裝置，其特征在于:多個所述第二出氣孔(9)沿所述噴液口(10)的周向呈圓形均勻分布。
4.如權利要求3所述的硅片清洗裝置，其特征在于:多個所述第二出氣孔(9)組成的圓形直徑為20?50mmo
5.如權利要求2所述的硅片清洗裝置，其特征在于:所述第二出氣孔(9)的個數為10?15個。
6.如權利要求2所述的硅片清洗裝置，其特征在于:所述第二出氣孔(9)的直徑為2?1mm0
7.如權利要求1所述的硅片清洗裝置，其特征在于:所述噴液口(10)呈錐形結構。
8.如權利要求1所述的硅片清洗裝置，其特征在于:所述驅動裝置包括第一電機(3)及第二電機(4)，所述第一電機(3)驅動所述旋轉體(2)沿其軸向轉動，所述第二電機(4)驅動所述噴液管(5)沿所述旋轉體(2)的軸向轉動。
【專利摘要】本實用新型涉及半導體集成電路器件技術領域，公開了一種硅片清洗裝置包括：噴液管、噴氣管、驅動裝置及旋轉體；待清洗的硅片固定設置于所述旋轉體上，所述驅動裝置驅動所述旋轉體沿其軸向轉動，所述噴液管的一端設置有噴液口，所述噴液口對應于所述旋轉體設置，所述驅動裝置驅動所述噴液管沿所述旋轉體的軸向轉動，所述噴氣管的一端對應于所述噴液口設置有第一出氣孔。本實用新型提供的硅片清洗裝置對應噴液口引入保護氣體，使藥液在工藝過程中盡可能少的接觸空氣，提升了清洗效果。具有結構簡單及穩(wěn)定性強廣的優(yōu)點。
【IPC分類】B08B3-02, B08B13-00, B08B7-04, B08B5-02
【公開號】CN204523685
【申請?zhí)枴緾N201420870668
【發(fā)明人】趙曾男, 李偉, 劉效巖
【申請人】北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2014年12月31日