本發(fā)明石英晶體片底框磁鐵快速拆裝裝置涉及石英晶體片底框的清洗裝置，尤其是石英晶體片底框磁鐵的拆裝裝置及其使用方法。

背景技術(shù)：

目前芯片鍍膜框架，使用后須清洗框架，將框架表面鍍膜層清洗干凈再投入使用。清洗框架前需將框架內(nèi)磁鐵通過人工一個(gè)一個(gè)取出來后，再清洗此框架。清洗干凈之框架烘干或晾干后再將磁鐵一個(gè)一個(gè)裝回框架內(nèi)。由于該框架內(nèi)磁鐵非常小，夾取較為困難，如此方式清洗作業(yè)，每此清洗作業(yè)將近百套框架，極其耗費(fèi)人力，清洗勞動(dòng)強(qiáng)度大，清洗作業(yè)效率低。

發(fā)明技術(shù)方案

本發(fā)明的目的是提供一種框架磁鐵拆/裝機(jī)構(gòu)及其使用方法，該結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單實(shí)用，使用方法簡(jiǎn)便，可快速更換拆裝磁鐵，節(jié)省人力拆裝時(shí)間，降低勞動(dòng)強(qiáng)度，提高工作效率。

本發(fā)明技術(shù)方案，石英晶體片底框磁鐵快速拆裝裝置，包括平板形底框，在底框上的復(fù)數(shù)個(gè)凹穴以及容置于每一個(gè)凹穴內(nèi)的底框磁鐵，其特征在于還包括一與底框分離的平臺(tái)，該平臺(tái)的臺(tái)面上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)凹坑，所述復(fù)數(shù)個(gè)凹坑的分布與所述復(fù)數(shù)個(gè)凹穴的分布呈鏡像對(duì)稱，在所述每一個(gè)凹坑內(nèi)都設(shè)有一個(gè)平臺(tái)磁鐵，該平臺(tái)磁鐵的上端面與平臺(tái)臺(tái)面處于同一平面上。

上述的石英晶體片底框磁鐵快速拆裝裝置，所述平臺(tái)磁鐵固定于所述的凹坑內(nèi)。

上述的石英晶體片底框磁鐵快速拆裝裝置，所述平臺(tái)磁鐵粘接于所述的凹坑內(nèi)。

上述的石英晶體片底框磁鐵快速拆裝裝置，所述平臺(tái)臺(tái)面大于所述底框面積。

采用上述技術(shù)方案，首先將待清洗之底框，對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)位置放下，底框置放至平臺(tái)后，因底框磁鐵與平臺(tái)磁鐵極性相反相互吸附住。將待清洗之底框往上移出，底框內(nèi)之底框磁鐵被平臺(tái)上之平臺(tái)磁鐵吸出。此時(shí)已取出磁鐵之底框，即可進(jìn)行清洗作業(yè)。然后將已清洗干凈之底框?qū)?zhǔn)位置，放至平臺(tái)上。底框放置平臺(tái)上后，磁鐵亦裝入底框凹穴內(nèi)，將底框水平移位，上下層的底框磁鐵和平臺(tái)磁鐵錯(cuò)位分開。再將移位后底框往上提起，即可將裝好底框磁鐵之底框取出，完成清洗作業(yè)。如此，可以極大提高框架內(nèi)磁鐵的拆裝效率，降低勞動(dòng)強(qiáng)度。

附圖說明

圖1為石英晶體片底框的主視圖。

圖2所示為圖1的a-a剖視圖。

圖3為本發(fā)明石英晶體片底框磁鐵快速拆裝裝置底框與平臺(tái)結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為拆離時(shí)底框置于平臺(tái)上示意圖。

圖5為拆離時(shí)底框離開平臺(tái)時(shí)示意圖。

圖6為裝配時(shí)底框置于平臺(tái)上示意圖。

圖7為裝配時(shí)底框離開平臺(tái)時(shí)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例以及附圖對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案做進(jìn)一步詳述：

見圖1、圖2、圖3、圖4、圖5、圖6、圖7所示，為本發(fā)明石英晶體片底框磁鐵快速拆裝裝置實(shí)施例。包括平板形底框1，在底框1上有若干個(gè)相同的凹穴11以及容置于每一個(gè)凹穴11內(nèi)的底框磁鐵12，還包括一與底框分離的平臺(tái)2，該平臺(tái)2的臺(tái)面21上設(shè)有若干個(gè)凹坑211。該平臺(tái)2上的凹坑數(shù)量與底框1的凹穴數(shù)量相同，并且平臺(tái)2上的凹坑分布與底框1的凹穴的分布呈鏡像對(duì)稱。在所述平臺(tái)2每一個(gè)凹坑內(nèi)都設(shè)有一個(gè)平臺(tái)磁鐵212，該平臺(tái)磁鐵212粘接固定于所述凹坑211內(nèi)，該平臺(tái)磁鐵212的上端面2121與平臺(tái)臺(tái)面21處于同一平面上。如此，進(jìn)行底框清洗作業(yè)時(shí)，首先將待清洗之底框，對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)位置放下，底框置放至平臺(tái)后，因底框磁鐵12極性與平臺(tái)磁鐵212極性相反而相互吸附住；將待清洗之底框往上移出，底框內(nèi)之底框磁鐵12被平臺(tái)上之平臺(tái)磁鐵212吸出。此時(shí)已取出底框磁鐵12之底框，即可去進(jìn)行清洗作業(yè)。然后將已清洗干凈之底框?qū)?zhǔn)位置，放至平臺(tái)上。底框放置平臺(tái)上后，底框磁鐵12亦裝入底框凹穴11內(nèi)，由于平臺(tái)磁鐵212的上端面2121與平臺(tái)2的臺(tái)面21處于同一平面，所以可以將底框1沿平臺(tái)2水平移位，上下層之底框磁鐵12和平臺(tái)磁鐵212錯(cuò)位分開。再將移位后底框往上提起，即可將裝好底框磁鐵之底框取出，完成清洗作業(yè)。如此，可以極大提高底框內(nèi)磁鐵的拆裝效率，降低勞動(dòng)強(qiáng)度。

為了操作方便以及水平移出，所述平臺(tái)2臺(tái)面21大于所述底框1面積。

以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明石英晶體片底框磁鐵快速拆裝裝置涉及石英晶體片底框的清洗裝置，尤其是石英晶體片底框磁鐵的拆裝裝置及其使用方法。包括平板形底框，在底框上的復(fù)數(shù)個(gè)凹穴以及容置于每一個(gè)凹穴內(nèi)的底框磁鐵，還包括一與底框分離的平臺(tái)，該平臺(tái)的臺(tái)面上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)凹坑，所述復(fù)數(shù)個(gè)凹坑的分布與所述復(fù)數(shù)個(gè)凹穴的分布呈鏡像對(duì)稱，在所述每一個(gè)凹坑內(nèi)都設(shè)有一個(gè)平臺(tái)磁鐵，該平臺(tái)磁鐵的上端面與平臺(tái)臺(tái)面處于同一平面上。采用上述技術(shù)方案，可以極大提高框架內(nèi)磁鐵的拆裝效率，降低勞動(dòng)強(qiáng)度。

技術(shù)研發(fā)人員：詹保全
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞創(chuàng)群石英晶體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.05
技術(shù)公布日：2017.11.07