技術(shù)總結(jié)
晶片自動清洗裝置。涉及一種清洗裝置，尤其涉及對晶片清洗裝置的改進。提供了一種自動控制水位，防止水資源浪費、清洗質(zhì)量好、工人勞動強度小的晶片自動清洗裝置。所述下水槽置于所述上水槽的下方，所述上水槽的底部設(shè)有壓力傳感器，所述上水槽的側(cè)面設(shè)進水口一、進水口二和出水口，所述下水槽上設(shè)一個進口和一個出口，所述進口設(shè)在所述下水槽的密封蓋上；所述進水口一的內(nèi)徑大于所述進水口二的內(nèi)徑；所述進水口一和進水口二分別通過管道與所述進水泵的輸出口連通，所述出水口與所述進口通過管道相連，所述出口與所述進水泵的輸入口相連；本實用新型實現(xiàn)自動沖洗，提升清洗效果，解放了勞動力，節(jié)約水資源。

技術(shù)研發(fā)人員：賴建祥;沈波;張進成;許福軍;楊學(xué)林;唐寧;王毅
受保護的技術(shù)使用者：揚州杰利半導(dǎo)體有限公司
文檔號碼：201620651553
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.27
技術(shù)公布日：2017.01.11