本實用新型涉及一種清洗裝置，尤其涉及對晶片清洗裝置的改進(jìn)。

背景技術(shù)：

目前，晶片的清洗大多采用人工清洗，步驟繁瑣，勞動強(qiáng)度大，由于人工清洗的時間以及步驟難以掌握，所以清洗的質(zhì)量參差不齊，降低產(chǎn)品合格率。目前使用手動開關(guān)水，需要人工每次手動打開閥門開水、關(guān)閉閥門關(guān)水的作業(yè)，由于每個人精力集中度不一樣，大部分時間忘記關(guān)水，造成水資源的白白浪費(fèi)，也有的員工由于忙其他的工作，忘記關(guān)水，浪費(fèi)水資源。

國家知識產(chǎn)權(quán)局2011-4-20公開了一項發(fā)明專利申請（申請?zhí)枺?01010571390X，名稱：水箱液位控制器）具體公開了一種水箱液位控制器液位控制系統(tǒng)，采用雙閉環(huán)串級控制，對上下水箱的液位進(jìn)行控制，使下水箱液位保持恒定，液位傳感器對上下水管進(jìn)行實時控制，液位控制系統(tǒng)采用單神經(jīng)元自適應(yīng)PID控制器進(jìn)行控制，由主控和副控兩個回路，主調(diào)解器的控制對象為下水箱，副調(diào)解器的控制對象為上水箱，主調(diào)解器的輸出作為副調(diào)解器的給定，副調(diào)解器的輸出直接驅(qū)動電動調(diào)節(jié)閥，從而達(dá)到控制下水箱液位的目的；其優(yōu)點是，改善了系統(tǒng)的性能，取得了較好的效果。采用單神經(jīng)自適應(yīng)PID控制輸出幾乎沒有超調(diào)，過渡時間短，動態(tài)響應(yīng)速度快。主要用于控制上水箱水位，節(jié)約水資源，同時不需要人工進(jìn)行開關(guān)操作，降低了工人的勞動強(qiáng)度，但是僅僅只有水位控制的功能，對清洗質(zhì)量難以保證這個問題并沒有提出有效的解決方案。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型針對以上問題，提供了一種自動控制水位，防止水資源浪費(fèi)、清洗質(zhì)量好、工人勞動強(qiáng)度小的晶片自動清洗裝置。

本實用新型的技術(shù)方案是：包括無蓋的上水槽和設(shè)有密封蓋的下水槽，所述下水槽置于所述上水槽的下方，所述上水槽的底部設(shè)有壓力傳感器，所述上水槽的側(cè)面設(shè)進(jìn)水口一、進(jìn)水口二和出水口，所述下水槽上設(shè)一個進(jìn)口和一個出口，所述進(jìn)口設(shè)在所述下水槽的密封蓋上；所述進(jìn)水口一的內(nèi)徑大于所述進(jìn)水口二的內(nèi)徑；

所述進(jìn)水口一和進(jìn)水口二分別通過管道與所述進(jìn)水泵的輸出口連通，所述出水口與所述進(jìn)口通過管道相連，所述出口與所述進(jìn)水泵的輸入口相連；

所述進(jìn)水口一上設(shè)進(jìn)水閥一，所述進(jìn)水口二上設(shè)進(jìn)水閥二，所述出水口上設(shè)出水閥；

還包括設(shè)在所述上水槽上的控制面板，所述控制面板上設(shè)有控制器、蜂鳴器和上位機(jī)；

所述上位機(jī)與所述控制器連接；所述進(jìn)水閥一、進(jìn)水閥二、出水閥和蜂鳴器分別與所述控制器連接。

所述控制器包括中央處理器、信號變送模塊、IO端口模塊、計時器和存儲器，所述上位機(jī)與存儲器相連，向存儲器讀取或?qū)懭胄畔ⅲ?/p>

所述計時器與所述中央處理器相連；

所述中央處理器與所述存儲器相連，讀取存儲器中的信息；

所述IO端口模塊、信號變送模塊、中央處理器依次連接；

所述進(jìn)水閥一、進(jìn)水閥二、出水閥、壓力傳感器、蜂鳴器、進(jìn)水泵分別通過所述IO端口模塊和信號變送模塊與所述中央處理器連接。

所述上水槽的底部還設(shè)有電動機(jī)，所述電動機(jī)的軸上套設(shè)有攪拌葉片，所述電動機(jī)通過IO端口模塊和信號變送模塊與所述中央處理器連接。

所述上水槽中還設(shè)有隔板，所述隔板設(shè)于所述攪拌葉片的上方且固定于所述上水槽的內(nèi)壁上；

所述隔板上設(shè)有若干通孔。

所述下水槽中設(shè)有濾網(wǎng)，所述濾網(wǎng)固定于所述下水槽的內(nèi)壁上。

本實用新型利用壓力傳感器監(jiān)測上水槽中的水壓信息，從而能判斷出上水槽中的液位，使得液位自動控制，防止手動操作時出現(xiàn)的溢出現(xiàn)象，節(jié)約水資源。在沖洗晶片時利用流水沖洗，利用水流的沖力清洗晶片，實現(xiàn)自動沖洗，避免人工沖洗質(zhì)量參差不齊的弊端，提升了晶片的清洗效果，且降低了工人的勞動強(qiáng)度。降低了成本，為進(jìn)一步提升沖洗效果，在上水槽的底部設(shè)置了電動機(jī)，用來攪動上水槽中的水，提升清洗效果，蜂鳴器的設(shè)置，即使工人遠(yuǎn)離清洗裝置，在清洗完成或者達(dá)到固定水位時，蜂鳴器的鳴叫聲也能夠提醒工人，從而做到無人值守，解放了勞動力。利用上水槽和下水槽的設(shè)計，使得清洗用水能夠循環(huán)利用，節(jié)約水資源。

附圖說明

圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖，

圖2是本實用新型上水槽結(jié)構(gòu)示意圖，

圖3是本實用新型隔板結(jié)構(gòu)示意圖，

圖4是本實用新型電氣連接框圖；

圖中1是上水槽，11是進(jìn)水閥一，12是進(jìn)水閥二，13是電動機(jī)，14是隔板，

2是下水槽，21是濾網(wǎng)，22是出水閥，

3是進(jìn)水泵，4是壓力傳感器。

具體實施方式

本實用新型如圖1-4所示，包括無蓋的上水槽和設(shè)有密封蓋的下水槽，所述下水槽置于所述上水槽的下方，所述上水槽的底部設(shè)有壓力傳感器，壓力傳感器能夠獲取上水槽的壓力信息，從而能夠從壓力信息中判斷上水槽的液位，防止上水槽水位過高溢出，節(jié)約水資源。

所述上水槽的側(cè)面設(shè)進(jìn)水口一、進(jìn)水口二和出水口，所述下水槽上設(shè)一個進(jìn)口和一個出口，所述進(jìn)口設(shè)在所述下水槽的密封蓋上；所述進(jìn)水口一的內(nèi)徑大于所述進(jìn)水口二的內(nèi)徑；

所述進(jìn)水口一和進(jìn)水口二分別通過管道與所述進(jìn)水泵的輸出口連通，所述出水口與所述進(jìn)口通過管道相連，所述出口與所述進(jìn)水泵的輸入口相連。

進(jìn)水口一與進(jìn)水口二連通到同一個進(jìn)水泵上，在進(jìn)水泵輸出功率不便的前提下，因為進(jìn)水口一比進(jìn)水口二大（即進(jìn)水口一的內(nèi)徑大于進(jìn)水口二的內(nèi)徑），所以，在相同流量的條件下，進(jìn)水口二的流速大于金水口一的流速，這樣進(jìn)水口二的水流的沖力比進(jìn)水口一的沖力大。，在進(jìn)行清洗的時候，進(jìn)水口二進(jìn)水，同時出水口排水，進(jìn)水量與排水量相同，在保持液位不變的前提下，在進(jìn)水口二沖力的作用下使得待清洗的晶片在水中不處于靜止?fàn)顟B(tài)，提升清洗能力。

還包括設(shè)在所述上水槽上的控制面板，所述控制面板上設(shè)有控制器、蜂鳴器和上位機(jī)；所述上位機(jī)與所述控制器連接；所述進(jìn)水閥一、進(jìn)水閥二、出水閥和蜂鳴器分別與所述控制器連接。所述進(jìn)水口一上設(shè)進(jìn)水閥一，所述進(jìn)水口二上設(shè)進(jìn)水閥二，所述出水口上設(shè)出水閥；控制水流通斷。進(jìn)水閥一、進(jìn)水閥二和出水閥均可在控制器的控制下實現(xiàn)不同開度，從而控制水流量。

所述控制器包括中央處理器、信號變送模塊、IO端口模塊、計時器和存儲器，所述計時器與所述中央處理器相連，用于清洗時的計時。所述上位機(jī)與存儲器相連，向存儲器讀取或?qū)懭胄畔?；所述中央處理器與所述存儲器相連，讀取存儲器中的信息；所述IO端口模塊、信號變送模塊、中央處理器依次連接；所述進(jìn)水閥一、進(jìn)水閥二、出水閥、壓力傳感器、蜂鳴器、進(jìn)水泵分別通過所述IO端口模塊和信號變送模塊與所述中央處理器連接。在中央處理器的統(tǒng)一調(diào)度控制下實現(xiàn)不同開度，控制水流量。

所述上水槽的底部還設(shè)有電動機(jī)，所述電動機(jī)的軸上套設(shè)有攪拌葉片，所述電動機(jī)通過IO端口模塊和信號變送模塊與所述中央處理器連接。為了增強(qiáng)清洗效果，可在上水槽一的底部設(shè)立電動機(jī)用來攪拌上水槽中的水，使得晶片上的殘渣在水流的作用下迅速清洗，請效果好且勞動強(qiáng)度低。

所述上水槽中還設(shè)有隔板，所述隔板設(shè)于所述攪拌葉片的上方且固定于所述上水槽的內(nèi)壁上；所述隔板上設(shè)有若干通孔。使得攪拌葉片在隔板之下待清洗的晶片置于隔板之上，在攪拌葉片攪拌的過程中由于隔板的作用，晶片與水流接觸而不和攪拌葉片接觸，避免攪拌葉片在高速旋轉(zhuǎn)的過程中損壞晶片。

所述下水槽中設(shè)有濾網(wǎng)，所述濾網(wǎng)固定于所述下水槽的內(nèi)壁上。上水槽中清洗晶片的水通過管道流入下水槽中，在濾網(wǎng)的作用下水中的殘渣被過濾，使得清洗用水可以反復(fù)使用，避免浪費(fèi)，節(jié)約了水資源。

晶片自動清洗裝置的工作原理是在控制器的作用下自動實現(xiàn)晶片的沖洗以及水位監(jiān)測的功能，從而降低了工人的勞動強(qiáng)度，節(jié)約水資源，提高晶片的清洗效率。在清洗裝置工作時，控制器首先讀取上位機(jī)寫入存儲器中的數(shù)據(jù)，主要是預(yù)設(shè)的壓力數(shù)據(jù)和定時數(shù)據(jù)，同時壓力傳感器開始工作，進(jìn)水閥一、進(jìn)水閥二在控制器的命令下開度最大，同時進(jìn)水泵工作，使得下水槽中預(yù)存的水通過進(jìn)水泵的作用輸入到上水槽中，給上水槽底面造成壓力，當(dāng)壓力傳感器壓力達(dá)到預(yù)設(shè)的壓力值時，控制器即控制進(jìn)水閥一關(guān)閉，而出水閥打開，且與進(jìn)水口二的流量一致，從而達(dá)到上水槽中的液位平衡。此時，控制器控制蜂鳴器鳴叫，提醒工人放入晶片，放入晶片時由于液位短暫升高，即壓力傳感器檢測到本來平穩(wěn)的壓力值達(dá)到短暫的峰值，此時中央處理器觸發(fā)計時器工作，裝置開始進(jìn)入清洗狀態(tài)，晶片在進(jìn)水口二強(qiáng)力水流的帶動下與水流進(jìn)行動態(tài)接觸，提高了清洗效率且清洗效果好。為進(jìn)一步提高清洗效果，控制器可以控制設(shè)置在上水槽下方的電動機(jī)工作，增強(qiáng)流水的重新能力，從而提升清洗效果。同時節(jié)約了人力，降低工人的勞動強(qiáng)度，使得清洗的效率和清洗質(zhì)量均提高，避免現(xiàn)有技術(shù)中人工沖洗質(zhì)量不均勻的弊端。當(dāng)計時器記錄的時間與存儲器中預(yù)設(shè)的時間一致時，中央處理器再次觸發(fā)蜂鳴器，提醒工作人員清洗完成，同時進(jìn)水閥二關(guān)閉，出水閥開度最大，將上水槽中的水排入下水槽中，方便工人拾取清洗完成的晶片。同時，排入下水槽中的水經(jīng)過濾后，為下次清洗做好準(zhǔn)備。這樣清洗用的水能夠循環(huán)使用，最大程度的節(jié)約水資源。