芯片組裝機(jī)的芯片傳送烘干裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及機(jī)械自動(dòng)化領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片組裝機(jī)的芯片傳送烘干裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，越來越多的可以實(shí)現(xiàn)不同功能的芯片被用于諸如手機(jī)和電腦等電子成品，使得人們的生活越來越便利，除了民生、軍事電子產(chǎn)業(yè)外，能源方面如太陽能產(chǎn)業(yè)及照明產(chǎn)業(yè)皆與半導(dǎo)體有相當(dāng)大的關(guān)聯(lián)，半導(dǎo)體工藝制作出的芯片可廣泛地利用于上述領(lǐng)域，芯片的合格率直接決定了終端產(chǎn)品的質(zhì)量，芯片在組裝過程中會(huì)受到不同的外力作用，容易使芯片應(yīng)力集中處產(chǎn)生裂痕甚至導(dǎo)致芯片破裂，有鑒于此，有必要對現(xiàn)有的芯片組裝機(jī)的芯片傳送烘干裝置予以改進(jìn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種芯片組裝機(jī)的芯片傳送烘干裝置，能夠替代工人對芯片進(jìn)行烘干處理，節(jié)約勞動(dòng)力，降低生產(chǎn)成本，避免了資源浪費(fèi)。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種芯片組裝機(jī)的芯片傳送烘干裝置，該芯片組裝機(jī)的芯片傳送烘干裝置包括芯片傳送裝置和芯片烘干裝置，所述芯片傳送裝置的傳送皮帶套裝于芯片烘干裝置的固定支架的上板，所述芯片傳送裝置還包括平皮帶輪、傳送連接軸、傳送軸承、軸承支架、支撐墊板、聯(lián)軸器、傳送電機(jī)、傳送電機(jī)安裝板、同步器和傳動(dòng)組件，所述傳送皮帶兩端套裝于平皮帶輪上，平皮帶輪安裝于傳送連接軸上，傳送連接軸兩端安裝有傳送軸承，傳送軸承插裝于軸承支架，軸承支架固定于支撐墊板上平面，左側(cè)傳送連接軸通過聯(lián)軸器連接著傳送電機(jī)的電機(jī)軸，傳送電機(jī)安裝于傳送電機(jī)安裝板上，傳送電機(jī)安裝板通過連接板連接著支撐墊板，右側(cè)支撐墊板上平面固定有兩個(gè)同步器，同步器位于傳送皮帶的下方，傳送皮帶下平面兩端設(shè)有傳動(dòng)組件，傳動(dòng)組件的傳動(dòng)滾筒緊貼傳送皮帶；
[0005]優(yōu)選的是，所述傳動(dòng)組件還包括傳動(dòng)軸、傳動(dòng)襯套和傳動(dòng)軸支架，所述傳動(dòng)軸插裝于傳動(dòng)滾筒，傳動(dòng)軸兩端套有傳動(dòng)襯套，傳動(dòng)襯套插裝于傳動(dòng)軸支架，傳動(dòng)軸支架固定于支撐墊板上；
[0006]優(yōu)選的是，所述芯片烘干裝置還包括護(hù)罩、加熱器、加熱器安裝板、加熱板柱、加熱板、加熱器固定板、隔熱板、熱電偶和熱電偶座，所述固定支架安裝于護(hù)罩內(nèi)，固定支架的上板和下板通過六根固定連接柱連接，兩塊加熱器固定于加熱器安裝板下平面，加熱器安裝板下平面設(shè)有六根加熱板柱，加熱板柱均固定于加熱板，加熱板柱四側(cè)和上方均設(shè)有加熱器安裝板，加熱器安裝板外側(cè)面均設(shè)有加熱器固定板，加熱器安裝板和加熱器固定板之間設(shè)有隔熱板，加熱板下端設(shè)有兩個(gè)熱電偶，熱電偶均穿過加熱器安裝板和加熱器固定板，熱電偶安裝于熱電偶座上，熱電偶座固定于固定支架的下板。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型一種芯片組裝機(jī)的芯片傳送烘干裝置，能夠替代工人對芯片進(jìn)行烘干處理，節(jié)約勞動(dòng)力，降低生產(chǎn)成本，避免了資源浪費(fèi)。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型芯片組裝機(jī)的芯片傳送烘干裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖2是本實(shí)用新型芯片組裝機(jī)的芯片傳送烘干裝置的部分結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖3是本實(shí)用新型芯片組裝機(jī)的芯片傳送烘干裝置的芯片傳送裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0012]請參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型實(shí)施例包括:
[0013]—種芯片組裝機(jī)的芯片傳送烘干裝置，該芯片組裝機(jī)的芯片傳送烘干裝置包括芯片傳送裝置821和芯片烘干裝置822，所述芯片傳送裝置821的傳送皮帶8211套裝于芯片烘干裝置822的固定支架8221的上板，所述芯片傳送裝置還包括平皮帶輪8212、傳送連接軸8213、傳送軸承8214、軸承支架8215、支撐墊板8216、聯(lián)軸器8217、傳送電機(jī)8218、傳送電機(jī)安裝板8219、同步器82110和傳動(dòng)組件82111，所述傳送皮帶8211兩端套裝于平皮帶輪8212上，平皮帶輪8212安裝于傳送連接軸8213上，傳送連接軸8213兩端安裝有傳送軸承8214，傳送軸承8214插裝于軸承支架8215，軸承支架8215固定于支撐墊板8216上平面，左側(cè)傳送連接軸8213通過聯(lián)軸器8217連接著傳送電機(jī)8218的電機(jī)軸，傳送電機(jī)8218安裝于傳送電機(jī)安裝板8219上，傳送電機(jī)安裝板8219通過連接板連接著支撐墊板8216，右側(cè)支撐墊板8216上平面固定有兩個(gè)同步器82110，同步器82110位于傳送皮帶8211的下方，傳送皮帶8211下平面兩端設(shè)有傳動(dòng)組件82111，傳動(dòng)組件82111的傳動(dòng)滾筒821111緊貼傳送皮帶8211 ；
[0014]所述傳動(dòng)組件82111還包括傳動(dòng)軸821112、傳動(dòng)襯套821113和傳動(dòng)軸支架821114，所述傳動(dòng)軸821112插裝于傳動(dòng)滾筒821111，傳動(dòng)軸821112兩端套有傳動(dòng)襯套821113，傳動(dòng)襯套821113插裝于傳動(dòng)軸支架821114，傳動(dòng)軸支架821114固定于支撐墊板8216 上；
[0015]所述芯片烘干裝置822還包括護(hù)罩8222、加熱器8223、加熱器安裝板8224、加熱板柱8225、加熱板8226、加熱器固定板8227、隔熱板8228、熱電偶8229和熱電偶座82210，所述固定支架8221安裝于護(hù)罩8222內(nèi)，固定支架8221的上板和下板通過六根固定連接柱連接，兩塊加熱器8223固定于加熱器安裝板8224下平面，加熱器安裝板8224下平面設(shè)有六根加熱板柱8225，加熱板柱8225均固定于加熱板8226，加熱板柱8225四側(cè)和上方均設(shè)有加熱器安裝板8224，加熱器安裝板8224外側(cè)面均設(shè)有加熱器固定板8227，加熱器安裝板8224和加熱器固定板8227之間設(shè)有隔熱板8228，加熱板8226下端設(shè)有兩個(gè)熱電偶8229，熱電偶8229均穿過加熱器安裝板8224和加熱器固定板8227，熱電偶8229安裝于熱電偶座82210上，熱電偶座82210固定于固定支架8221的下板。
[0016]本實(shí)用新型芯片組裝機(jī)的芯片傳送烘干裝置，能夠替代工人對芯片進(jìn)行烘干處理，節(jié)約勞動(dòng)力，降低生產(chǎn)成本，避免了資源浪費(fèi)。
[0017]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片組裝機(jī)的芯片傳送烘干裝置，其特征在于:該芯片組裝機(jī)的芯片傳送烘干裝置包括芯片傳送裝置和芯片烘干裝置，所述芯片傳送裝置的傳送皮帶套裝于芯片烘干裝置的固定支架的上板，所述芯片傳送裝置還包括平皮帶輪、傳送連接軸、傳送軸承、軸承支架、支撐墊板、聯(lián)軸器、傳送電機(jī)、傳送電機(jī)安裝板、同步器和傳動(dòng)組件，所述傳送皮帶兩端套裝于平皮帶輪上，平皮帶輪安裝于傳送連接軸上，傳送連接軸兩端安裝有傳送軸承，傳送軸承插裝于軸承支架，軸承支架固定于支撐墊板上平面，左側(cè)傳送連接軸通過聯(lián)軸器連接著傳送電機(jī)的電機(jī)軸，傳送電機(jī)安裝于傳送電機(jī)安裝板上，傳送電機(jī)安裝板通過連接板連接著支撐墊板，右側(cè)支撐墊板上平面固定有兩個(gè)同步器，同步器位于傳送皮帶的下方，傳送皮帶下平面兩端設(shè)有傳動(dòng)組件，傳動(dòng)組件的傳動(dòng)滾筒緊貼傳送皮帶。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片組裝機(jī)的芯片傳送烘干裝置，其特征在于:所述傳動(dòng)組件還包括傳動(dòng)軸、傳動(dòng)襯套和傳動(dòng)軸支架，所述傳動(dòng)軸插裝于傳動(dòng)滾筒，傳動(dòng)軸兩端套有傳動(dòng)襯套，傳動(dòng)襯套插裝于傳動(dòng)軸支架，傳動(dòng)軸支架固定于支撐墊板上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片組裝機(jī)的芯片傳送烘干裝置，其特征在于:所述芯片烘干裝置還包括護(hù)罩、加熱器、加熱器安裝板、加熱板柱、加熱板、加熱器固定板、隔熱板、熱電偶和熱電偶座，所述固定支架安裝于護(hù)罩內(nèi)，固定支架的上板和下板通過六根固定連接柱連接，兩塊加熱器固定于加熱器安裝板下平面，加熱器安裝板下平面設(shè)有六根加熱板柱，加熱板柱均固定于加熱板，加熱板柱四側(cè)和上方均設(shè)有加熱器安裝板，加熱器安裝板外側(cè)面均設(shè)有加熱器固定板，加熱器安裝板和加熱器固定板之間設(shè)有隔熱板，加熱板下端設(shè)有兩個(gè)熱電偶，熱電偶均穿過加熱器安裝板和加熱器固定板，熱電偶安裝于熱電偶座上，熱電偶座固定于固定支架的下板。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種芯片組裝機(jī)的芯片傳送烘干裝置，該芯片組裝機(jī)的芯片傳送烘干裝置包括芯片傳送裝置和芯片烘干裝置，所述芯片傳送裝置的傳送皮帶套裝于芯片烘干裝置的固定支架的上板，所述芯片傳送裝置還包括平皮帶輪、傳送連接軸、傳送軸承、軸承支架、支撐墊板、聯(lián)軸器、傳送電機(jī)、傳送電機(jī)安裝板、同步器和傳動(dòng)組件，所述傳送皮帶兩端套裝于平皮帶輪上，平皮帶輪安裝于傳送連接軸上，左側(cè)傳送連接軸通過聯(lián)軸器連接著傳送電機(jī)的電機(jī)軸，傳送皮帶右側(cè)下方設(shè)有兩個(gè)同步器，傳送皮帶下平面兩端設(shè)有傳動(dòng)組件。通過上述方式，本實(shí)用新型能夠替代工人對芯片進(jìn)行烘干處理，節(jié)約勞動(dòng)力，降低生產(chǎn)成本，避免了資源浪費(fèi)。
【IPC分類】F26B23/04, F26B15/12, F26B25/00
【公開號(hào)】CN205066360
【申請?zhí)枴緾N201520783796
【發(fā)明人】劉俊
【申請人】蘇州達(dá)恩克精密機(jī)械有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年10月12日