技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種二維碼芯片印章，包括印章主體和控制芯片，所述印章主體包括上主體蓋、下主體蓋、印臺以及封件；所述印章還包括時間模塊、位置測量模塊以及拍攝模塊，還公開了一種該二維碼芯片印章的使用方法，有效防止了公章私用，且可有效地識別真?zhèn)?，且便于管理員管理，上述方法制備周期短、成型工藝簡單，得到的印章強度、硬度及收縮率以及尺寸精度等都滿足使用要求。

技術(shù)研發(fā)人員：周銀芝
受保護的技術(shù)使用者：六安宏偉芯片印章制造有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.21
技術(shù)公布日：2017.07.04