本發(fā)明涉及印章領(lǐng)域，尤其涉及一種二維碼芯片印章，還涉及一種該二維碼芯片印章的使用方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的印章功能性較少，僅能起到對印章內(nèi)容的確認，且由于其具備的信息量較少，對相應(yīng)的單位、公司或個人的各方面信息不能做出全面的了解，而且其防偽性也較差，常常被造假或偽造，導致“蘿卜章”的泛濫，而且，目前由于計算機圖像處理、激光刻章、激光掃描及打印技術(shù)的提高，仿造印章也變得相當容易，對公章使用者產(chǎn)生了不良的影響。目前，國內(nèi)印章還存在缺少有效的查詢方法，以致于印章市場混亂，真假難辨，即便是到公安部門辦理備案，由于企業(yè)的公章備案信息不能與政府其他部門實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)和信息共享，無法進行有效監(jiān)管。
傳統(tǒng)的印章主要采用雕刻的方法，分為手工雕刻和數(shù)控雕刻，手工雕刻耗時長、過程復雜、穩(wěn)定性差，且需要一定的技術(shù)工藝，而數(shù)控雕刻技術(shù)則需要工人同時具備一定的機械加工和數(shù)控編程知識。
隨著3d打印技術(shù)的出現(xiàn)和不斷發(fā)展，由于其具備快速制備、工藝簡單等優(yōu)點正推廣于各個領(lǐng)域。然而，其設(shè)備中的加工臺上常布有安裝定位孔、校正基準點等凹凸點，在打印過程中容易對噴嘴造成損傷，一般只能選擇采用水平度較高的加工平臺。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述不足之處而提供了一種二維碼芯片印章以及該印章的3d打印成型方法、使用方法，有效防止了公章私用、可有效地識別真?zhèn)危冶阌诠芾韱T管理，制備周期短、成型工藝簡單，得到的印章強度、硬度及收縮率以及尺寸精度等都滿足使用要求。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：
一種二維碼芯片印章，包括印章主體和控制芯片，所述印章主體包括上主體蓋、下主體蓋、印臺以及封件；所述印章還包括時間模塊、位置測量模塊以及拍攝模塊。
所述上主體蓋內(nèi)腔具有分別容納所述控制芯片、印臺、時間模塊、位置測量模塊、拍攝模塊的空腔；所述下主體蓋上具有感應(yīng)模塊，用于感應(yīng)上、下主體蓋是否蓋合，并將數(shù)據(jù)傳輸至管理員手機，所述下主體蓋與所述上主體蓋卡合連接，用于保護所述封件以及所述印臺。
所述印臺包括印臺架以及二維碼生成模塊，所述二維碼生成模塊通過所述印臺架與所述上主體蓋連接。
所述封件與所述印臺架連接，包括封堵和解封兩種狀態(tài)，當處于封堵狀態(tài)時，用于封堵所述印臺與紙面的接觸。
所述時間模塊用于生成蓋章時的當前時間，并將其傳輸至控制芯片。
所述位置測量模塊用于檢測印章與紙面的相對位置數(shù)據(jù)，并將其傳輸至控制芯片。
所述拍攝模塊用于在印臺離開紙面時，自動拍攝該紙面并生成拍攝數(shù)據(jù)傳輸至控制芯片。
所述位置測量模塊檢測的數(shù)據(jù)包括印章與紙面是否接觸、當接觸時印章距紙面四個方向上的距離以及印章在紙面上的旋轉(zhuǎn)度，當每次拍攝完成且檢測到未接觸時，控制芯片發(fā)出指令驅(qū)動封件封堵印臺。
所述控制芯片作用包括生成二維碼、收發(fā)數(shù)據(jù)、收發(fā)指令并通過驅(qū)動模塊控制封件封堵以及在印臺上生成二維碼圖案，所述二維碼圖案中的信息包括位置測量模塊檢測到的數(shù)據(jù)以及所需的公司信息。
所述二維碼生成模塊為噴墨打印機，包括著色模塊，所述著色模塊用于對印臺底面進行著色，且當封件每次由解封狀態(tài)變?yōu)榉舛聽顟B(tài)時，立即對印臺底面進行著色，二維碼生成時，基于事先設(shè)定的編碼規(guī)則如位置測量模塊檢測到的數(shù)據(jù)以及所需的公司信息等生成一隨機二維碼，二維碼驅(qū)動模塊驅(qū)動所述印臺底面二維碼部分的多個矩形主體升降，使得所述多個矩形主體共同構(gòu)成的結(jié)構(gòu)的下底面形成所述隨機二維碼。
所述二維碼生成模塊為二維碼激光打印機，與傳統(tǒng)的采用墨水上色的方式相比，精確度更高，速度更快。
一種3d打印成型所述二維碼芯片印章的方法，包括以下步驟：
a)根據(jù)印章的結(jié)構(gòu)生成三維stl格式的cad模型。
b)將三維cad模型按相同的層厚分割成由上而下的一系列stl格式的層片。
c)根據(jù)所分割的一系列層片形成相應(yīng)的掃描路徑，并在設(shè)備的加工臺上通過噴嘴均勻地噴涂給定的復合材料，形成底層。
d)利用高能激光或電子束根據(jù)所述掃描路徑掃描復合材料，受所述高能激光或電子束掃描的材料粉末熔化后固結(jié)于所述設(shè)備的加工臺表面。
e)底層打印完成后，打印剩下的所有層片，形成3d復合模型。
在步驟b)中，針對加工臺上的凹凸點，生成打印底層的數(shù)據(jù)。
所述復合材料包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂、碳酸鈣和短切碳纖維。
所述步驟a）中，采用三角網(wǎng)格的方式表現(xiàn)stl文件的cad模型，用小三角片逼近自由弧面，通過弧面到三角形面的距離差或弧面到三角形邊的高度差控制逼近精度，將初步生成的stl格式的cad模型導入magics軟件中進行修復。
所述步驟c）中的給定的復合材料由擠出成型的方式制備，具體為將經(jīng)干燥后的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂分別與碳酸鈣、短切碳纖維按照質(zhì)量比9:3:2經(jīng)高速混合后，在雙螺桿擠出機上造粒，反復三次后得到混合均勻的料粒，將所述料粒干燥后再經(jīng)單螺桿擠出機按照加料段210℃、壓縮段220℃、計量段230℃、口模220℃進行擠出，擠出速度150mm/s，進而得到直徑為3±0.5mm的絲材，通過收卷機進行收卷。
所述噴嘴溫度為235℃，步驟b）中所述的層厚為0.02mm。
使用所述二維碼芯片印章的方法流程為：打開下主體蓋，通過在下主體蓋上設(shè)置感應(yīng)模塊以及經(jīng)過數(shù)據(jù)傳輸后，使得此時管理員手機即刻得到公章已開啟的提示，此時并不能進行蓋章，須發(fā)出請求給管理員下指令，管理員接到指令并操作同意后，封件解封，蓋章一次，印臺離開紙面后，封件立即處于封堵狀態(tài)，同時，拍攝模塊自動拍攝（照片或十秒攝像）該紙面，并上傳至電腦或管理員手機，每次蓋章紙面上都會留下精確到秒的實時時間、以及本次印章的識別二維碼，并自動上傳，蓋上下主體蓋時，管理員收到印章已收起的提示。
本發(fā)明的技術(shù)方案具有以下有益效果：
通過在印章中設(shè)置封件并通過遠程管理員控制，可有效防止公章私用；設(shè)置拍攝模塊并上傳，便于管理員對公章的使用情況進行有效管理；通過設(shè)置時間模塊、位置測量模塊并將相應(yīng)的實時數(shù)據(jù)添加到生成的二維碼中，且通過管理員終端獲得的拍攝記錄相比較，可有效防偽；采用二維碼激光打印機，與傳統(tǒng)的采用噴墨打印機相比，精確度更高、打印速度更快。
采用3d打印成型印章，相比傳統(tǒng)的手工雕刻、數(shù)控雕刻等方式，制備周期短、成型工藝簡單；針對加工臺上的安裝定位孔、校正基準點等凹凸點進行分析，并生成相應(yīng)的底層數(shù)據(jù)，降低了對加工臺水平度的要求，減小對噴嘴的損傷，有效地消除模型底部翹首的現(xiàn)象。
選用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂、碳酸鈣和短切碳纖維的復合材料作為3d打印印章的材料，短切碳纖維的添加增強了印章的強度及硬度，且降低了收縮率；采用三角網(wǎng)格的方式表現(xiàn)stl文件的cad模型，并通過magics修復，制備得到的印章尺寸精度高，滿足使用要求。
具體實施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一個實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
實施例：
一種二維碼芯片印章，包括印章主體和控制芯片，所述印章主體包括上主體蓋、下主體蓋、印臺以及封件；所述印章還包括時間模塊、位置測量模塊以及拍攝模塊。
所述上主體蓋內(nèi)腔具有分別容納所述控制芯片、印臺、時間模塊、位置測量模塊、拍攝模塊的空腔；所述下主體蓋上具有感應(yīng)模塊，用于感應(yīng)上、下主體蓋是否蓋合，并將數(shù)據(jù)傳輸至管理員手機，所述下主體蓋與所述上主體蓋卡合連接，用于保護所述封件以及所述印臺。
所述印臺包括印臺架以及二維碼生成模塊，所述二維碼生成模塊通過所述印臺架與所述上主體蓋連接。
所述封件與所述印臺架連接，包括封堵和解封兩種狀態(tài)，當處于封堵狀態(tài)時，用于封堵所述印臺與紙面的接觸。
所述時間模塊用于生成蓋章時的當前時間，并將其傳輸至控制芯片；
所述位置測量模塊用于檢測印章與紙面的相對位置數(shù)據(jù)，并將其傳輸至控制芯片。
所述拍攝模塊用于在印臺離開紙面時，自動拍攝該紙面并生成拍攝數(shù)據(jù)傳輸至控制芯片。
所述位置測量模塊檢測的數(shù)據(jù)包括印章與紙面是否接觸、當接觸時印章距紙面四個方向上的距離以及印章在紙面上的旋轉(zhuǎn)度，當每次拍攝完成且檢測到未接觸時，控制芯片發(fā)出指令驅(qū)動封件封堵印臺。
所述控制芯片作用包括生成二維碼、收發(fā)數(shù)據(jù)、收發(fā)指令并通過驅(qū)動模塊控制封件封堵以及在印臺上生成二維碼圖案，所述二維碼圖案中的信息包括位置測量模塊檢測到的數(shù)據(jù)以及所需的公司信息。
所述二維碼生成模塊為噴墨打印機，包括著色模塊，所述著色模塊用于對印臺底面進行著色，且當封件每次由解封狀態(tài)變?yōu)榉舛聽顟B(tài)時，立即對印臺底面進行著色，二維碼生成時，基于事先設(shè)定的編碼規(guī)則如位置測量模塊檢測到的數(shù)據(jù)以及所需的公司信息等生成一隨機二維碼，所述二維碼驅(qū)動模塊驅(qū)動所述印面二維碼部分的所述多個矩形主體升降，使得所述多個矩形主體共同構(gòu)成的結(jié)構(gòu)的下底面形成所述隨機二維碼。
所述二維碼生成模塊為二維碼激光打印機，與傳統(tǒng)的采用墨水上色的方式相比，精確度更高，速度更快。
一種3d打印成型所述二維碼芯片印章的方法，包括以下步驟：
a)根據(jù)印章的結(jié)構(gòu)生成三維stl格式的cad模型。
b)將三維cad模型按相同的層厚分割成由上而下的一系列stl格式的層片。
c)根據(jù)所分割的一系列層片形成相應(yīng)的掃描路徑，并在設(shè)備的加工臺上通過噴嘴均勻地噴涂給定的復合材料，形成底層。
d)利用高能激光或電子束根據(jù)所述掃描路徑掃描復合材料，受所述高能激光或電子束掃描的材料粉末熔化后固結(jié)于所述設(shè)備的加工臺表面。
e)底層打印完成后，打印剩下的所有層片，形成3d復合模型。
在步驟b)中，針對加工臺上的凹凸點，生成打印底層的數(shù)據(jù)。
所述復合材料包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂、碳酸鈣和短切碳纖維。
所述步驟a）中，采用三角網(wǎng)格的方式表現(xiàn)stl文件的cad模型，用小三角片逼近自由弧面，通過弧面到三角形面的距離差或弧面到三角形邊的高度差控制逼近精度，將初步生成的stl格式的cad模型導入magics軟件中進行修復。
所述步驟c）中的給定的復合材料由擠出成型的方式制備，具體為將經(jīng)干燥后的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂分別與碳酸鈣、短切碳纖維按照質(zhì)量比9:3:2經(jīng)高速混合后，在雙螺桿擠出機上造粒，反復三次后得到混合均勻的料粒，將所述料粒干燥后再經(jīng)單螺桿擠出機按照加料段210℃、壓縮段220℃、計量段230℃、口模220℃進行擠出，擠出速度150mm/s，進而得到直徑為3±0.5mm的絲材，通過收卷機進行收卷。
所述噴嘴溫度為235℃，步驟b）中所述的層厚為0.02mm。
使用所述二維碼芯片印章的方法流程為：打開下主體蓋，通過在下主體蓋上設(shè)置感應(yīng)模塊以及經(jīng)過數(shù)據(jù)傳輸后，使得此時管理員手機即刻得到公章已開啟的提示，此時并不能進行蓋章，須發(fā)出請求給管理員下指令，管理員接到指令并操作同意后，封件解封，蓋章一次，印臺離開紙面后，封件立即處于封堵狀態(tài)，同時，拍攝模塊自動拍攝（照片或十秒攝像）該紙件，并上傳至電腦或管理員手機，每次蓋章紙面上都會留下精確到秒的實時時間、以及本次印章的識別二維碼，并自動上傳，蓋上下主體蓋時，管理員收到印章已收起的提示。
以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。