1.一種集成電路塑封外殼的模具結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括上模座(1)、凹模型板(2)、頂桿(3)、頂桿底座(4)、螺釘(5)、安裝板(6)、下模座(7)、支撐塊(8)、塑封外殼制品(9)、導(dǎo)套(10)、導(dǎo)柱(11)、凸模(12)、輔助柱塞(13)、連接套(14)和壓板(15)，所述的壓板(15)固定安裝在上模座(1)的頂面上，所述的凸模(12)固定安裝在上模座(1)的底面上，所述的連接套(14)固定安裝在上模座(1)的中心孔里，所述的輔助柱塞(13)固定安裝在連接套(14)的安裝孔里，所述的支撐塊(8)安裝在下模座(7)的頂面上，所述的凹模型板(2)通過螺釘(5)安裝在支撐塊(8)的頂面上，所述的導(dǎo)柱(11)固定安裝在支撐塊(8)的頂面上，所述的導(dǎo)套(10)鑲嵌安裝在凹模型板(2)的安裝孔里，所述的導(dǎo)柱(11)頂端安裝在上模座(1)的圓柱孔里，所述的上模座(1)安裝在凹模型板(2)的頂面上，所述的塑封外殼制品(9)位于凹模型板(2)型腔與凸模(12)形成的間隙里，所述的頂桿(3)尾部安裝在凹模型板(2)的圓柱孔里，所述的頂桿(3)頭部安裝在安裝板(6)上，所述的頂桿底座(4)通過螺栓安裝在安裝板(6)的底面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路塑封外殼的模具結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的塑封外殼制品(9)形狀為無蓋的矩形結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路塑封外殼的模具結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的支撐塊(8)為扇形結(jié)構(gòu)，下模座(7)頂面上沿圓周方向均勻分布有四個(gè)支撐塊(8)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路塑封外殼的模具結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的連接套(14)的外圓柱面上設(shè)有環(huán)形凸臺(tái)。