技術(shù)編號(hào)：12333544
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種集成電路塑封外殼的模具結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)電子封裝屬于電子產(chǎn)品后段的工藝技術(shù)，是為了給集成電路芯片一套組織架構(gòu)，使其發(fā)揮芯片特定的功能。根據(jù)封裝主體材料的不同，半導(dǎo)體分立器件和集成電路可分為金屬封裝、陶瓷封裝、金屬陶瓷封裝和塑料封裝。統(tǒng)計(jì)資料表明，塑料封裝(簡(jiǎn)稱塑封)占世界集成電路封裝市場(chǎng)的95％以上，為各種封裝的主流。國(guó)內(nèi)已有相當(dāng)數(shù)量的塑封集成電路應(yīng)用于國(guó)防領(lǐng)域。根據(jù)塑封集成電路的參數(shù)、質(zhì)量等級(jí)等的差異，其價(jià)格的差異非常大,在采購(gòu)中往往遇到不法商人為了經(jīng)濟(jì)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。