本發(fā)明屬于集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種集成電路塑封外殼的模具結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

電子封裝屬于電子產(chǎn)品后段的工藝技術(shù)，是為了給集成電路芯片一套組織架構(gòu)，使其發(fā)揮芯片特定的功能。根據(jù)封裝主體材料的不同，半導(dǎo)體分立器件和集成電路可分為金屬封裝、陶瓷封裝、金屬陶瓷封裝和塑料封裝。統(tǒng)計(jì)資料表明，塑料封裝(簡稱塑封)占世界集成電路封裝市場的95％以上，為各種封裝的主流。國內(nèi)已有相當(dāng)數(shù)量的塑封集成電路應(yīng)用于國防領(lǐng)域。根據(jù)塑封集成電路的參數(shù)、質(zhì)量等級等的差異，其價(jià)格的差異非常大,在采購中往往遇到不法商人為了經(jīng)濟(jì)效益翻新或改標(biāo)的塑封集成電路。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種集成電路塑封外殼的模具結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)工藝簡單、成本低、適于進(jìn)行薄型化和大規(guī)模自動化生產(chǎn)。

為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為：

一種集成電路塑封外殼的模具結(jié)構(gòu)，包括上模座、凹模型板、頂桿、頂桿底座、螺釘、安裝板、下模座、支撐塊、塑封外殼制品、導(dǎo)套、導(dǎo)柱、凸模、輔助柱塞、連接套和壓板，所述的壓板固定安裝在上模座的頂面上，所述的凸模固定安裝在上模座的底面上，所述的連接套固定安裝在上模座的中心孔里，所述的輔助柱塞固定安裝在連接套的安裝孔里，所述的支撐塊安裝在下模座的頂面上，所述的凹模型板通過螺釘安裝在支撐塊的頂面上，所述的導(dǎo)柱固定安裝在支撐塊的頂面上，所述的導(dǎo)套鑲嵌安裝在凹模型板的安裝孔里，所述的導(dǎo)柱頂端安裝在上模座的圓柱孔里，所述的上模座安裝在凹模型板的頂面上，所述的塑封外殼制品位于凹模型板型腔與凸模形成的間隙里，所述的頂桿尾部安裝在凹模型板的圓柱孔里，所述的頂桿頭部安裝在安裝板上，所述的頂桿底座通過螺栓安裝在安裝板的底面上。

為優(yōu)化上述技術(shù)方案，采取的具體措施還包括：

上述的塑封外殼制品形狀為無蓋的矩形結(jié)構(gòu)。

上述的支撐塊為扇形結(jié)構(gòu)，下模座頂面上沿圓周方向均勻分布有四個(gè)支撐塊。

上述的連接套的外圓柱面上設(shè)有環(huán)形凸臺。

上模板帶動凸模、輔助柱塞、連接套和壓板一起向下運(yùn)動，通過導(dǎo)柱、導(dǎo)套的導(dǎo)向作用，將凸模精確的壓入凹模型板，保持一定時(shí)間，待凸模與凹模型板組成間隙里的熔融原料成型冷卻，上模板帶動凸模、輔助柱塞、連接套和壓板一起向上運(yùn)動，再次通過導(dǎo)柱、導(dǎo)套的導(dǎo)向作用，凸模與凹模型板分離，頂桿底座帶動安裝板和頂桿頭部一起向上運(yùn)動，頂桿尾部將留在凹模型板塑封外殼制品頂出。

本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、成本低、適于進(jìn)行薄型化和大規(guī)模自動化生產(chǎn)，可用于各種集成電路塑封外殼的加工成型。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)視圖。

其中的附圖標(biāo)記為：上模座1、凹模型板2、頂桿3、頂桿底座4、螺釘5、安裝板6、下模座7、支撐塊8、塑封外殼制品9、導(dǎo)套10、導(dǎo)柱11、凸模12、輔助柱塞13、連接套14、壓板15。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式作出進(jìn)一步說明：

一種集成電路塑封外殼的模具結(jié)構(gòu)，其中：包括上模座1、凹模型板2、頂桿3、頂桿底座4、螺釘5、安裝板6、下模座7、支撐塊8、塑封外殼制品9、導(dǎo)套10、導(dǎo)柱11、凸模12、輔助柱塞13、連接套14和壓板15，所述的壓板15固定安裝在上模座1的頂面上，所述的凸模12固定安裝在上模座1的底面上，所述的連接套14固定安裝在上模座1的中心孔里，所述的輔助柱塞13固定安裝在連接套14的安裝孔里，所述的支撐塊8安裝在下模座7的頂面上，所述的凹模型板2通過螺釘5安裝在支撐塊8的頂面上，所述的導(dǎo)柱11固定安裝在支撐塊8的頂面上，所述的導(dǎo)套10鑲嵌安裝在凹模型板2的安裝孔里，所述的導(dǎo)柱11頂端安裝在上模座1的圓柱孔里，所述的上模座1安裝在凹模型板2的頂面上，所述的塑封外殼制品9位于凹模型板2型腔與凸模12形成的間隙里，所述的頂桿3尾部安裝在凹模型板2的圓柱孔里，所述的頂桿3頭部安裝在安裝板6上，所述的頂桿底座4通過螺栓安裝在安裝板6的底面上。

實(shí)施例中，塑封外殼制品9形狀為無蓋的矩形結(jié)構(gòu)。

實(shí)施例中，支撐塊8為扇形結(jié)構(gòu)，下模座7頂面上沿圓周方向均勻分布有四個(gè)支撐塊8。

實(shí)施例中，連接套14的外圓柱面上設(shè)有環(huán)形凸臺。

凸模和凹模型板的大小、形狀可根據(jù)塑封外殼的實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)定，頂桿的數(shù)量和位置也可根據(jù)情況作改動。

以上僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實(shí)施例，凡屬于本發(fā)明思路下的技術(shù)方案均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理前提下的若干改進(jìn)和潤飾，應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。