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電子裝置機殼的制造方法

文檔序號:4429386閱讀:185來源:國知局
專利名稱:電子裝置機殼的制造方法
技術領域
本發(fā)明涉及一種電子裝置機殼的制造方法。
背景技術
隨著移動通訊技術的發(fā)展,各式各樣的電子裝置如移動電話等 竟相涌現(xiàn),令消費者可隨時隨地充分享受移動技術帶來的種種便利, 由此便攜式電子裝置愈來愈為廣大消費者所青睞。
機殼是電子裝置主要零組件之一,其廣泛用于電話、計算器、 計算機等電子裝置上。但是為了提升電子裝置的裝飾性, 一般電子
裝置機殼上都印刷有圖案。
現(xiàn)有的,在電子裝置機殼上形成圖案的方法為直接通過油印的 方法將圖案印刷于電子裝置的外殼上。由于圖案暴露于電子裝置機 殼的外表,該圖案容易磨損。
針對上述情況, 一 般采用模內裝飾制程將圖案形成于電子裝置 機殼上。模內裝飾是指產品在模具內射出成型時,其產品表面同時 形成具有裝飾圖案的工藝技術,其一般是預先形成一具有裝飾圖案 的薄膜層,然后對該形成有裝飾圖案的薄膜層進行熱壓成型以形成 預定的形狀,將該薄膜層進行裁切后再置于射出成型模具的模穴內, 最后將熔融材料注入模穴內,薄膜層與熔融材料相結合并形成具有 裝飾圖案的產品。
雖然,采用了模內裝飾制程的電子裝置機殼,由于圖案被一薄 膜層包覆,可避免圖案因使用等因素而磨損。但是,對于有顯示窗 的電子裝置機殼,由于模內裝飾制程所用的薄膜層與注射材料的收 縮率不一致,于注射成型該電子裝置機殼時,該薄膜層與該注射材 料之間將產生應力,進而產生雙折射的現(xiàn)象,影響該電子裝置機殼 的透光效果。

發(fā)明內容
有鑒于此,有必要提供一種可避免圖案磨損及提升透光效果的 電子裝置機殼的制造方法。
一種電子裝置機殼的制造方法,包括以下步驟 提供一注射模具,該注射模具包括一母模及一與該母模配合的 一公模,該母?;蚬5囊环介_設有一模穴,另一方設置有一可活
動的模仁;
提供一薄膜層; 將該薄膜層置于所述模穴內;
將該母模與該公模合模,該模穴與該模仁形成一模腔,該模腔 與該電子裝置機殼的形狀和尺寸對應;
于上述模腔內注射熔融的熱塑性塑料,成型該基體層,同時上 述薄膜層與該基體層一體成型為該電子裝置機殼;
推動該模仁,對該電子裝置機殼進行模內壓縮處理。
冷卻所述注射模具后開模,將該電子裝置機殼取出。與現(xiàn)有技 術相比,所述電子裝置機殼的制造方法,由于采用模內裝飾的方法 將該薄膜層與該基體層一體成型,由于圖案形成于該薄膜層的第一 表面上,該第一表面面向該基體層,如此,可避免圖案因使用等因 素而磨損。同時,由于在該薄膜層與該基體層一體成型該電子裝置 機殼后,還對該電子裝置機殼進行模內壓縮處理,如此,可消除該 薄膜層與該基體層之間的應力,從而增強電子裝置機殼的透光效果。


圖1是制造本發(fā)明電子裝置機殼的模具及薄膜層的示意圖; 圖2是制造本發(fā)明電子裝置機殼的薄膜層放進母模的示意圖; 圖3是本發(fā)明電子裝置機殼的薄膜層放入母模時,公模與母模
合模時的示意圖4是圖3注入熔融的熱塑性塑料后,成型該電子裝置機殼的
示意圖5是成型該電子裝置機殼后,開模時的示意圖。
具體實施例方式
本發(fā)明較佳實施例的電子裝置機殼20的制造方法包括如下步

提供一注射模具,請參閱圖l所示,該注射模具包括一母模32 及一與該母模32配合的一公模34,該母模32開設有一模穴322, 該公模34設置有一可活動的模仁342;
提供一薄膜層22,該薄膜層22可為聚碳酸脂類高分子聚合物, 且該薄膜層22包括一第一表面(圖未示)及與該第一表面相對的第 二表面(圖未示),該第一表面上形成有圖案;
請參閱圖2,將該薄膜層22以該第二表面與該模穴322貼合的 方式置于所述母模32的模穴322內;
請參閱圖3,將該母模32與該公模34合模,該母模32的模穴 322與該公模34的模仁342形成一模腔36,該模腔36與該電子裝 置才幾殼20的形狀和尺寸對應;
請參閱圖4,于上述模腔36內注射熔融的熱塑性塑料,該熱塑 性塑料可為聚氯乙烯,該熔融熱塑性塑料充填所述模腔36,并成型 成所述基體層24,同時所述薄膜層22與該基體層24 —體成型為該 電子裝置機殼20;
請參閱圖4,推動該模仁342,對該電子裝置機殼20進行模內 壓縮處理,該模仁342在模腔36內的行程L為0.3毫米。
請參閱圖5,冷卻所述注射模具后開模,將形成的該電子裝置 機殼20取出。
可以理解,該模具可以于該母模32上設置一可活動的模仁(圖 未示),而于該公模34上開設一模穴(圖未示)。
可以理解,該母模32的模穴322內還可有真空吸管324 (如圖 1所示),將該薄膜層22固定于該母模32的模穴322內。
此外,該模仁342在模腔36內的行程L不限定為0.3毫米,可 以為消除該膜層22與該基體層24之間應力的任何距離,一般為0.1 毫米~0.5毫米。
另,該熱塑性材料可選自聚氯乙烯、聚對苯二曱酸乙二醇酯、 丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚醚醯亞 胺、聚苯硫、聚颯、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中 的一種或多^ft。
所述電子裝置機殼20,采用模內裝飾的方法將該薄膜層22與 該基體層24 —體成型,由于圖案位于該薄膜層22和該基體層24 之間,如此,可避免圖案因使用等因素而磨損。同時,由于在該薄 膜層22與該基體層24 —體成型該電子裝置機殼20后,還對該電子 裝置機殼20進行模內壓縮處理,如此,可消除該薄膜層22與該基 體層24之間的應力,從而增強該電子裝置機殼20的透光效果。
權利要求
1.一種電子裝置機殼的制造方法,包括以下步驟提供一注射模具,該注射模具包括一母模及一與該母模配合的一公模,該母?;蚬5囊环介_設有一模穴,另一方設置有一可活動的模仁;提供一薄膜層;將該薄膜層置于所述模穴內;將該母模與該公模合模,該模穴與該模仁形成一模腔,該模腔與該電子裝置機殼的形狀和尺寸對應;于上述模腔內注射熔融的熱塑性塑料,成型該基體層,同時上述薄膜層與該基體層一體成型為該電子裝置機殼;推動該模仁,對該電子裝置機殼進行模內壓縮處理;冷卻所述注射模具后開模,將該電子裝置機殼取出。
2. 如權利要求1所述的電子裝置機殼的制造方法,其特征在于 該模穴內有真空吸管,用以將該薄膜層固定于所述模穴內。
3. 如權利要求1所述的電子裝置機殼的制造方法,其特征在于 該熱塑性材料為選自聚氯乙烯、聚對苯二曱酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚苯 硫、聚颯、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一種或 多種。
4. 如權利要求1所述的電子裝置機殼的制造方法,其特征在于 該薄膜層的材料為聚碳酸脂類高分子聚合物。
5. 如權利要求1所述的電子裝置機殼的制造方法,其特征在于 該模仁在該模腔內的壓縮行程為0.3毫米。
6. 如權利要求1所述的電子裝置機殼的制造方法,其特征在于 該才莫仁在該才莫腔內的壓縮行程為0.1毫米 0.5毫米。
7. 如權利要求1所述的電子裝置機殼的制造方法,其特征在于 該薄膜層包括一第一表面,該第一表面上形成有圖案。
8. 如權利要求7所述的電子裝置機殼的制造方法,其特征在于該薄膜層還包括一與該第一表面相對的第二表面,該薄膜層以該第 二表面與所述模穴貼合的方式置于所述模穴內。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子裝置機殼的制造方法。本發(fā)明所述電子裝置機殼的制造方法包括以下步驟提供一注射模具,該注射模具包括一母模及一與該母模配合的一公模,該母?;蚬5囊环介_設有一模穴,另一方設置有一可活動的模仁;提供一薄膜層;將該薄膜層置于所述模穴內;將該母模與該公模合模,該模穴與該模仁形成一模腔,該模腔與該電子裝置機殼的形狀和尺寸對應;于上述模腔內注射熔融的熱塑性塑料,成型該基體層,同時上述薄膜層與該基體層一體成型為該電子裝置機殼;推動該模仁,對該電子裝置機殼進行模內壓縮處理。
文檔編號B29K67/00GK101337419SQ20071007637
公開日2009年1月7日 申請日期2007年7月4日 優(yōu)先權日2007年7月4日
發(fā)明者王彥民, 瑞斯特, 蘇振文, 許哲源, 剛 黃 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司
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