專利名稱：電子裝置殼體及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置殼體及其制造方法，尤其涉及一種具 有文字或圖案的電子裝置殼體及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著移動通訊技術(shù)的發(fā)展，各式各樣的電子裝置如移動電話等 竟相涌現(xiàn)，令消費者可隨時隨地充分享受移動技術(shù)帶來的種種便利， 這些電子裝置殼體的美觀程度及觸覺效果也愈來愈受到人們的關(guān)注 與重視。
殼體是電子裝置主要零組件之一，其廣泛用于電話、計算機、 游戲機等電子裝置上。目前電子裝置的殼體常見的一般為塑料殼體、 合金殼體等，殼體上常常伴隨有文字或圖案，考慮到制造成本，一 些殼體一般由表層及里層構(gòu)成。表層用于形成文字或圖案于其上， 材質(zhì)要求相對較高，里層釆用相對較普通的材質(zhì)構(gòu)成，以構(gòu)成該殼 體所需要的厚度。制作此類殼體目前較常見的制作方法為表層與里 層通過粘膠粘接方法形成殼體，由該種方法制作的殼體常會出現(xiàn)殼 體表層與里層分開的現(xiàn)象，殼體質(zhì)量不高，且由于制作步驟較多亦 使得生產(chǎn)效率不高。另外，在殼體形成之后，通過采用油墨印刷或 雕刻的方式使文字或圖案形成于表層上，該種形成文字或圖案的方 法雖然較為簡單，然存在一定的弊端，當(dāng)殼體制作完好后，然后采 用印刷或雕刻的方式在殼體表面進行加工時，常會出現(xiàn)因為印刷或 雕刻不當(dāng)而致使整個殼體完全報廢的現(xiàn)象，則嚴(yán)重浪費之前制造該 殼體的諸多工序及成本，顯然該種制造工序不盡適宜。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上所述，有必要提供一種質(zhì)量較高的電子裝置殼體。 另外，有必要提供一種提高生產(chǎn)效率，且制造工序適宜的所述
電子裝置殼體的制造方法。
一種電子裝置殼體，包括一裝飾層及一基體層，該裝飾層形成 于該基體層的外表面，該裝飾層外的至少一表面上形成有文字或圖 案，該裝飾層與基體層經(jīng)一體成型形成所述電子裝置殼體。
一種電子裝置殼體的制造方法，包括以下步驟 提供一裝飾層；
印刷或雕刻圖案于該裝飾層上；
提供一模具，該模具包括一母模及與該母模配合的一公模，該 母模或公模的一方開設(shè)有一模穴，另一方開設(shè)有一模芯，所述模穴 與模芯形成一型腔，該型腔的容積對應(yīng)所述電子裝置殼體的體積；
將所述裝飾層置入所述模穴或所述模芯，且具有圖案的面與模 穴或模芯底面貼合；
將該公模與母模合模，注射熔融的樹脂于型腔內(nèi)，則該樹脂與 所述裝飾層成型為一體，且該樹脂形成所述電子裝置殼體的基體層；
冷卻模具后開模，取出形成的殼體，則得到所述電子裝置殼體。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過先形成圖案于裝飾層上，然后該 裝飾層與基體層一體成型制作所述電子裝置殼體，提高了殼體的質(zhì) 量，亦提高了生產(chǎn)效率，制造工序適宜。


圖1是本發(fā)明較佳實施例電子裝置殼體側(cè)視示意圖； 圖2是本發(fā)明較佳實施例電子裝置殼體正視示意圖； 圖3是本發(fā)明較佳實施例電子裝置殼體于模具內(nèi)成型示意圖。
具體實施例方式
請參閱圖1及圖2,所示為本發(fā)明較佳實施例的一電子裝置殼 體10,該殼體10包括一裝飾層11及一基體層12，該殼體10由該 裝飾層11與基體層12 —體成型而成。
所述裝飾層11設(shè)置于該基體層12的外表面，其厚度相對較薄， 可選自塑料、樹脂、玻璃、陶瓷等材料，其可形成為透明層或非透
明層且具有較高的耐溫性能。該裝飾層11上形成有圖案111,該圖 案111通過印刷或雕刻的方式而形成于該裝飾層11的表面上。本較 佳實施例中，該裝飾層11選自鋁合金材質(zhì)，圖案111通過雕刻形成 于所述裝飾層11表面上。
所述基體層12厚度較裝飾層11厚，其選自較為常見的注塑樹 脂，如聚氯乙烯、聚對苯二曱酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二 烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亞胺、液晶聚合物、聚醚醯亞胺、聚 苯硫、聚颯、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一種 或多種。本較佳實施例中，該基體層12選自聚氯乙烯構(gòu)成的樹脂。
本發(fā)明較佳實施例的電子裝置殼體10的制造方法，包括如下步
驟
提供一裝飾層11;
雕刻圖案111于該裝飾層11上，可通過刀具雕刻或激光雕刻；
提供一模具20，請參閱圖3，該模具20包括一母模22及與該 母模22配合的一公模24，該母模開設(shè)一模穴222,該母模22上開 設(shè)一澆道224且與所述模穴222相通，該公模24開設(shè)一模芯242， 所述母模22的模穴222與公模24的模芯242形成一型腔42,該型 腔42的容積對應(yīng)所述電子裝置殼體10的體積。
將所述裝飾層11置入公模24的模芯242內(nèi)，且具有圖案111 的表面貼附該模芯242;
將該公模24與母模22合模，通過一噴嘴26往型腔42內(nèi)注射 熔融的熱塑性樹脂，該樹脂選自聚氯乙烯，該樹脂經(jīng)模具20的澆道 224流入至型腔42,與裝飾層ll接合，且與所述裝飾層ll成型為 一體。該樹脂形成為所述電子裝置殼體10的基體層12;
冷卻模具20后開模，取出形成的殼體，則得到所述電子裝置殼 體10。
可以理解，該公模24的模芯242內(nèi)可設(shè)置真空吸盤，將該裝飾 層11固定于該公模24的模芯242內(nèi)，且該裝飾層11與基體層12 接觸的面可稍微粗糙以使裝飾層11與基體層12接合更加牢固，該 公模24的模芯242底部開設(shè)頂針，以在開模后頂出成型好的電子裝
置殼體10。
可以理解，所述裝飾層11可以為透明層，為達到殼體10更佳 的視覺效果，在該裝飾層11與基體層12 —體成型前，該裝飾層11 二表面均形成圖案于其上，然后將該裝飾層11按照上述成型過程實 現(xiàn)與基體層12—體成型，形成視覺效果更佳的電子裝置殼體10。
電子裝置殼體10的制作過程中，先形成文字或圖案于裝飾層 11上，然后該裝飾層11與基體層12 —體成型，提高了電子裝置殼 體10的質(zhì)量，亦提高了生產(chǎn)效率，且制造工序適宜。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置殼體，包括一裝飾層及一基體層，該裝飾層形成于該基體層的外表面，該裝飾層外的至少一表面上形成有文字或圖案，其特征在于該裝飾層與基體層經(jīng)一體成型形成所述電子裝置殼體。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述裝飾 層為選自塑料、玻璃、陶瓷等材料中一種或多種。
3. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述裝飾 層為非透明層，所述文字或圖案形成于所述裝飾層遠離基體層的表 面上。
4. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述裝飾 層為透明層，所述文字或圖案形成于該裝飾層的二相對表面。
5. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于該基體層 為注塑樹脂，選自聚氯乙烯、聚對苯二曱酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙 烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亞胺、液晶聚合物、聚醚醯亞 胺、聚苯硫、聚颯、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中 的一種或多種。
6. —種電子裝置殼體的制造方法，其特征在于該電子裝置殼 體的制造方法，包括以下步驟提供一裝飾層；印刷或雕刻圖案于該裝飾層上；提供一模具，該模具包括一母模及與該母模配合的一公模，該 母模或公模的一方開設(shè)有一模穴，另一方開設(shè)有一模芯，所述模穴 與模芯形成一型腔，該型腔的容積對應(yīng)所述電子裝置殼體的體積；將所述裝飾層置入所述模穴或所述模芯，且具有圖案的面與模 穴或模芯底面貼合；將該公模與母模合模，注射熔融的樹脂至型腔內(nèi)，則該樹脂與 所述裝飾層成型為一體，且該樹脂形成所述電子裝置殼體的基體層；冷卻模具后開模，取出形成的殼體，則得到所述電子裝置殼體。
7. 如權(quán)利要求6所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于所迷裝飾層為選自塑料、玻璃、陶瓷等材料中一種或多種。
8. 如權(quán)利要求6所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于 所迷模芯內(nèi)設(shè)置真空吸盤，以吸附裝飾層使裝飾層固定于模芯內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子裝置殼體及其制造方法，該電子裝置殼體包括一裝飾層及一基體層，該裝飾層構(gòu)成所述電子裝置殼體的外表面，其外表面上形成有文字或圖案，其制作材料選自塑料、玻璃、陶瓷等，所述基體層構(gòu)成所述電子裝置殼體的主要組成部分，其制作材料選自樹脂，其與裝飾層一體成型形成所述電子裝置殼體，主要方法是通過將帶有文字或圖案的裝飾層先放置于模具的型腔內(nèi)，然后注入塑料或樹脂與該裝飾層充分接合，從而形成所述電子裝置殼體，本發(fā)明中文字或圖案于殼體成型前已形成于殼體表面，提高了電子裝置殼體的質(zhì)量。
文檔編號B29C33/18GK101365304SQ20071007566
公開日2009年2月11日 申請日期2007年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月10日
發(fā)明者王彥民, 瑞斯特, 蘇振文, 許哲源, 剛 黃 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司