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電子裝置殼體的制造方法

文檔序號(hào):4429379閱讀:145來源:國知局
專利名稱:電子裝置殼體的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種電子裝置殼體的制造方法,尤其涉及一種具有 圖形的電子裝置殼體及其制造方法。
背景技術(shù)
隨著移動(dòng)通訊技術(shù)的發(fā)展,各式各樣的電子裝置如移動(dòng)電話等 竟相涌現(xiàn),令消費(fèi)者可隨時(shí)隨地充分享受移動(dòng)技術(shù)帶來的種種便利, 這些電子裝置殼體的美觀程度及觸覺效果也愈來愈受到人們的關(guān)注 與重視。
傳統(tǒng)電子裝置殼體形成過程一般為殼體成型后,然后經(jīng)過烤 漆,再對(duì)烤漆后的殼體表面進(jìn)行印刷以于殼體表面形成圖形。該制 造工藝需經(jīng)過烤漆后,然后于殼體表層印刷圖形,制造工序相對(duì)較 為繁瑣,且殼體上圖形印刷效果與烤漆過程密切相關(guān),圖形印刷后, 常會(huì)因?yàn)榈羝帷⑵釋玉薨櫟炔涣棘F(xiàn)象使得殼體的圖形美觀程度及觸 覺效果不盡如人意。為使制造工藝簡單且保證圖形質(zhì)量,而今,業(yè) 界發(fā)展出一種模內(nèi)標(biāo)簽印刷技術(shù),其工藝是在殼體生產(chǎn)期間,將印 刷好圖形的薄膜直接放入模具的鑄模區(qū)域,然后往鑄模區(qū)域充入塑 料,使塑料與印刷好圖形的薄膜一體成型,則開模后直接得到帶有 圖形的殼體,從而省略了對(duì)殼體進(jìn)行烤漆等工序。該技術(shù)操作過程 簡單,而且制造的殼體觸覺效果好,已成為成型技術(shù)中發(fā)展最快的 裝飾方法之一,其為電子裝置殼體等產(chǎn)品的圖形印刷在設(shè)計(jì)方面開 創(chuàng)了一個(gè)新局面。然,該種技術(shù)亦存在一定的缺陷,由于圖形的印 刷是在成型前已將圖形印刷于薄膜上,考慮到圖形為 一 些油墨顆粒 組成,在成型的過程中,油墨顆粒由于受到較高的模溫而出現(xiàn)擴(kuò)散 或揮發(fā)的現(xiàn)象,從而導(dǎo)致成型后的殼體上圖形會(huì)出現(xiàn)漬邊現(xiàn)象,影 響了圖形的美觀程度。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上所述,有必要提供一種工藝簡單,且能提高殼體美觀 程度的所述電子裝置殼體的制造方法。
一種電子裝置殼體的制造方法,包括以下步驟 提供一薄膜層;
提供一模具,該模具包括一母模及與該母模配合的一公模,該 母?;蚬5囊环介_設(shè)有一模穴,另一方開設(shè)有一模芯,所述模穴 與模芯形成一型腔,該型腔的容積對(duì)應(yīng)所述電子裝置殼體的體積。
將所述薄膜層置入所述模穴或所述模芯;
將該公模與母模合模,注射熔融的樹脂于型腔內(nèi),則該樹脂與 所述薄膜層成型為 一體,且該樹脂形成所述電子裝置殼體的基體; 冷卻模具后開模,取出形成的殼體; 印刷圖形于該薄膜層上,則得到所述電子裝置殼體。 與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明先通過薄膜層與基體一體成型制作殼 體,然后形成圖形于薄膜層上,省略了傳統(tǒng)技術(shù)中的烤漆工序,筒 化了制造工序,且避免了圖形產(chǎn)生漬邊的現(xiàn)象,從而使電子裝置殼 體美觀程度高、觸覺效果好。


圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施例電子裝置殼體側(cè)視示意圖; 圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施例電子裝置殼體分解示意圖; 圖3是本發(fā)明較佳實(shí)施例電子裝置殼體成型過程示意圖; 圖4是本發(fā)明較佳實(shí)施例電子裝置殼體成型后于殼體表面印刷 圖形后示意圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖1,所示為本發(fā)明較佳實(shí)施例的一電子裝置殼體10, 該殼體10包括一薄膜層12及一基體14,該薄膜層12與基體14 一 體成型且該薄膜層12位于該基體14的外層,該薄膜層12用以裝飾 10殼體的表面。
請(qǐng)參閱圖2,所述薄膜層12厚度相對(duì)較薄,其具有較高的耐溫 性能,且其熔點(diǎn)較基體14的材質(zhì)熔點(diǎn)高,可選自塑料、玻璃、陶瓷、 合金等材料,其可形成為透明或非透明的殼體10的外層。該薄膜層 12上印刷有圖案122。
所述基體12構(gòu)成所述殼體10的主要組成部分,其選自較為常 見的注塑樹脂,如聚氯乙烯、聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亞胺、液晶聚合物、聚醚 醯亞胺、聚苯硫、聚颯、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合 物中的一種或多種。
本發(fā)明較佳實(shí)施例的電子裝置殼體10的制造方法,包括如下步驟。
提供一薄膜層12,其可為透明薄膜或非透明薄膜,該薄膜層12 優(yōu)選用聚酰胺薄膜。
提供一模具20,請(qǐng)參閱圖3,該模具20包括一母模22及與該 母模22配合的一公模24。該母模22開設(shè)一模穴222,及一與該模 穴222相通的澆道224,該公模24開設(shè)一模芯242,所述母模22 的模穴222與公模24的模芯242形成一型腔42,該型腔42的容積 對(duì)應(yīng)所述電子裝置殼體10的體積。
將所述薄膜層12置入公模24的模芯242內(nèi)。
將該公模24與母模22合模, 一噴嘴26往型腔42內(nèi)注射熔融 的熱塑性樹脂142,該樹脂142選用丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合 物,該樹脂142經(jīng)模具20的澆道224流入至型腔42,與薄膜層12 接合,且與所述薄膜層12成型為一體。該樹脂142形成為所述電子 裝置殼體10的基體14。
冷卻模具20后開模,取出形成的殼體且對(duì)殼體進(jìn)行修邊處理,
印刷圖案122于該薄膜層12上,印刷方式包括膠印、凹印、凸 印、柔印及絲印等,形成所述電子裝置殼體10。
請(qǐng)參閱圖4,薄膜層12與基體14 一體成型后,再于薄膜層12 的表面印刷圖案122,以形成帶有圖案122的電子裝置殼體10。
可以理解,該公模24的模芯242內(nèi)可設(shè)置真空吸盤,將該薄膜
層12固定于該公模24的模芯242內(nèi),該公模24的模芯242底部開 設(shè)頂針,以在開模后頂出成型好的電子裝置殼體10。
電子裝置殼體10的制作過程中,通過薄膜層12與基體14 一體 成型后在于薄膜層12上印刷圖形,工藝較傳統(tǒng)的經(jīng)成型、烤漆再印 刷的過程有較大改善,使工藝簡單,且較先印刷圖形于薄膜層12 上后再與基體14 一體成型的方法,保證了圖形不會(huì)發(fā)生漬邊的現(xiàn) 象,提高了圖形的質(zhì)量。使整個(gè)電子裝置殼體美觀程度高、觸覺效 果好。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置殼體的制造方法,其包括以下步驟,提供一薄膜層;提供一模具,該模具包括一母模及與該母模配合的一公模,該母?;蚬5囊环介_設(shè)有一模穴,另一方開設(shè)有一模芯,所述模穴與模芯形成一型腔,該型腔的容積對(duì)應(yīng)所述電子裝置殼體的體積,將所述薄膜層置入所述模穴或所述模芯;將該公模與母模合模,注射熔融的樹脂于型腔內(nèi),則該樹脂與所述薄膜層成型為一體,且該樹脂形成所述電子裝置殼體的基體;冷卻模具后開模,取出形成的殼體;印刷圖形于該薄膜層上,則得到所述電子裝置殼體。
2. 如權(quán)利要求l所述的電子裝置殼體的制造方法,其特征在于 該電子裝置殼體包括一薄膜層及一基體,其中該薄膜層位于電子裝 置殼體的外層且形成有圖形,且該薄膜層形成于基體上。
3. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體的制造方法,其特征在于 所述薄膜層為透明薄膜,其選自塑料、玻璃、陶瓷等材料中一種或 多種。
4. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體的制造方法,其特征在于 所述薄膜層為非透明薄膜,其選自塑料、玻璃、陶瓷等材料中一種 或多種。
5. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體的制造方法,其特征在于 該基體為注塑樹脂,選自聚氯乙烯、聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯、丙烯 睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亞胺、液晶聚合物、 聚醚醯亞胺、聚苯硫、聚颯、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯 聚合物中的一種或多種。
6. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體的制造方法,其特征在于 所述模芯內(nèi)設(shè)置真空吸盤,以吸附薄膜層使薄膜層固定于模芯內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子裝置殼體的制造方法,該電子裝置殼體包括一薄膜層及一基體,該薄膜層構(gòu)成所述電子裝置殼體的外層,其上形成有圖形,其制作材料選自塑料、玻璃、陶瓷等,所述基體構(gòu)成所述電子裝置殼體的主要組成部分,其制作材料選自樹脂,其與薄膜層一體成型形成所述電子裝置殼體,主要方法是通過將薄膜層先放置于模具的型腔內(nèi),然后注入塑料或樹脂與該薄膜層充分接合,取出形成的殼體,于該殼體的薄膜層上印刷圖案以形成具有圖形的電子裝置殼體,本發(fā)明中圖形于殼體成型后印刷于殼體薄膜層上,方法新穎,且保證了圖案的質(zhì)量。
文檔編號(hào)B29K27/06GK101362373SQ20071007566
公開日2009年2月11日 申請(qǐng)日期2007年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月10日
發(fā)明者王彥民, 瑞斯特, 蘇振文, 許哲源, 剛 黃 申請(qǐng)人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司
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