一種高穩(wěn)定性芯片傳送裝置及使用該裝置的流水線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種傳送裝置及流水線。
【背景技術(shù)】
[0002]SMT貼片生產(chǎn)線需要將IC芯片一一放置在PCB板上的指定位置，以進(jìn)行下一步加工。而由于IC芯片通常包括片狀主體和圍繞主體四周排列的多個(gè)引腳，如不采取一定的限位措施，其在存儲(chǔ)和運(yùn)輸?shù)倪^程中，引腳容易晃動(dòng)而受到碰損，造成成本的不必要升高。而如果設(shè)計(jì)能夠容置芯片的單獨(dú)的儲(chǔ)運(yùn)治具，則治具的數(shù)量龐大，成本相對提高，且擺放在流水線上也不容易固定于目標(biāo)工位，取用芯片還容易帶起治具，傳輸穩(wěn)定性較差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]一種高穩(wěn)定性芯片傳送裝置，包括用于傳送所述芯片的傳送帶，其特征是，傳送帶上沿傳送方向排列有多個(gè)芯片定位區(qū)，所述芯片包括片狀主體和圍繞主體四周排列的多個(gè)引腳，各定位區(qū)中設(shè)有多個(gè)環(huán)形排列，能夠分別與對應(yīng)芯片上對應(yīng)兩引腳間空隙插接配合的定位柱。
[0004]優(yōu)選的，所述定位柱為彈性定位柱。
[0005]優(yōu)選的，所述定位柱可拆卸的設(shè)置在傳送帶上。
[0006]優(yōu)選的，所述傳送帶上設(shè)有沿芯片引腳分布形狀的四邊分布的多個(gè)定位孔，定位柱安裝在定位孔中，且每條邊上至少具有三個(gè)定位孔，至少安裝兩個(gè)定位柱。
[0007]優(yōu)選的，所述傳送帶上定位孔分布使得各定位孔安裝定位柱后，放置在傳送帶上的芯片其各引腳的側(cè)部都有相應(yīng)定位件卡位。
[0008]優(yōu)選的，所述定位區(qū)中、各定位柱圍合的中心還設(shè)有能夠嵌設(shè)所述主體的凹槽。
[0009]本實(shí)用新型還提供一種高穩(wěn)定性芯片加工流水線，其特征是，包括所述高穩(wěn)定性芯片傳送裝置，和沿傳送帶方向依次設(shè)置的:用于在所述傳送帶上安裝所述定位柱的定位機(jī)械手，用于將芯片安置在各定位區(qū)的上料機(jī)械手，以及將芯片從定位區(qū)取出進(jìn)行貼片操作的下料機(jī)械手。
[0010]本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果:
[0011]1.本實(shí)用新型的芯片傳送裝置，直接在傳送帶上設(shè)置芯片定位區(qū)，并安排能與芯片上對應(yīng)兩引腳間空隙插接配合的定位柱，使得芯片能直接置于各芯片定位區(qū)，獲得穩(wěn)定的傳送，同時(shí)引腳得到很好的保護(hù)。另外，由于定位柱固定于傳送帶，在取出芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)運(yùn)等操作時(shí)也不用擔(dān)心帶起定位柱，傳輸穩(wěn)定性高。
[0012]2.設(shè)置彈性定位柱，借助其變形可在一定程度上增加對芯片引腳分布的適應(yīng)范圍，且對芯片引腳有緩沖保護(hù)作用。
[0013]3.通過設(shè)置可裝卸的定位柱，實(shí)現(xiàn)定位柱排布方式的調(diào)整，以適應(yīng)具有不同引腳排布的芯片的定位，適用范圍廣，定位穩(wěn)定，可節(jié)省加工基于不同的定位柱分布的不同芯片傳送裝置的成本。
[0014]4.傳送帶上設(shè)置沿芯片引腳分布形狀的四邊分布的多個(gè)定位孔，定位柱安裝在定位孔中，且每條邊上至少具有三個(gè)定位孔，則芯片的每一側(cè)都可以在一定程度上根據(jù)引腳排布選擇最適當(dāng)?shù)奈恢冒惭b定位柱，選擇安裝最適當(dāng)?shù)臄?shù)量，來達(dá)到最佳的定位和保護(hù)效果。如果每側(cè)至少設(shè)置兩個(gè)定位柱則同側(cè)的定位柱之間能夠相互配合更好的定位芯片。而如果傳送帶上定位孔分布使得各定位孔安裝定位柱后，放置在傳送帶上的芯片其各引腳的側(cè)部都有相應(yīng)定位件卡位，則定位柱有最多的可選安裝位置，且全部安裝后對芯片的定位最穩(wěn)定。
[0015]5.定位區(qū)中、各定位柱圍合的中心還設(shè)置能夠嵌設(shè)主體的凹槽，則能夠起到定位芯片主體的效果，相對于不設(shè)凹槽的情況可用更少的定位柱實(shí)現(xiàn)對芯片的穩(wěn)定定位。
[0016]6.芯片加工流水線使用本實(shí)用新型的高穩(wěn)定性芯片傳送裝置，則由于傳送穩(wěn)定、位置準(zhǔn)確，機(jī)械手可以快速、準(zhǔn)確的安置和取出芯片，大大提高生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0017]圖1是使用本實(shí)用新型高穩(wěn)定性芯片傳送裝置的流水線的示意圖；
[0018]圖2是本實(shí)用新型中芯片的示意圖；
[0019]圖3是是芯片儲(chǔ)放在本實(shí)用新型高穩(wěn)定性芯片傳送裝置中的側(cè)視剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0021]如1、3所示，一種高穩(wěn)定性芯片傳送裝置，包括用于傳送芯片I的傳送帶2，傳送帶2上沿傳送方向排列有多個(gè)芯片I定位區(qū)22。其中如圖2所示，芯片I包括片狀長方形主體12和圍繞主體12四周排列的12個(gè)引腳14，全部引腳14對稱設(shè)置。各定位區(qū)22中設(shè)有12個(gè)環(huán)形排列，能夠分別與對應(yīng)芯片I上對應(yīng)兩引腳14間空隙插接配合的定位柱4。
[0022]具體的，傳送帶2各定位區(qū)22中心設(shè)有相對于傳送帶2表面下陷而成、用于嵌設(shè)主體12的凹槽222。還設(shè)有沿芯片I引腳14分布形狀即長方形的四邊分布的24個(gè)定位孔224，定位孔224圍繞凹槽222設(shè)置，定位孔224中能夠可拆卸的安裝定位柱4。所述長方形對稱的兩邊上分別具有8個(gè)定位孔224，且分別安裝4個(gè)定位柱4，另兩邊上分別具有4個(gè)定位孔224，分別安裝2個(gè)定位柱4。本實(shí)施例中，定位柱4的安裝位置，使得芯片I放置在傳送帶2上，主體12置于凹槽222中時(shí)，每側(cè)每相鄰兩個(gè)引腳14為一組，一組引腳14的兩側(cè)分設(shè)一定位柱4進(jìn)行定位。使用的定位柱4數(shù)量適中，定位效果較佳。當(dāng)然這并不對本實(shí)用新型裝置上定位孔224和定位柱4的設(shè)置構(gòu)成限定，也可以相鄰多個(gè)引腳14為一組，每組的兩側(cè)分別設(shè)置一定位柱4進(jìn)行定位，或者單個(gè)引腳14的兩側(cè)均設(shè)置定位柱4。定位孔224的設(shè)置以安裝定位柱4時(shí)，定位柱4恰好緊貼相應(yīng)引腳14為佳，定位較為穩(wěn)定。另外定位柱4向上突出于傳送帶2表面，高度高于芯片I引腳14。更具體的，定位柱4為彈性定位柱，其在一定程度上也可增加調(diào)節(jié)范圍，且對芯片I引腳14有緩沖保護(hù)作用。
[0023]一種高穩(wěn)定性芯片加工流水線，包括本實(shí)用新型的高穩(wěn)定性芯片傳送裝置，和沿傳送帶2方向依次設(shè)置的:用于在傳送帶2上安裝定位柱4的定位機(jī)械手6，用于將芯片I安置在各定位區(qū)22的上料機(jī)械手8，以及將芯片I從定位區(qū)22取出進(jìn)行貼片操作的下料機(jī)械手9。如此，定位機(jī)械手6可以根據(jù)需要將定位柱4安裝在特定的位置，形成符合芯片I需要的定位柱4排布，然后上料機(jī)械手8可以準(zhǔn)確的將芯片I依次放置在各定位區(qū)22中，得到定位柱4的限位，最后下料機(jī)械手9將到達(dá)加工工位的芯片I取出放置在PCB板上等待下一工序的加工。取放位置準(zhǔn)確，工作效率高。
[0024]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高穩(wěn)定性芯片傳送裝置，包括用于傳送所述芯片的傳送帶，其特征是，傳送帶上沿傳送方向排列有多個(gè)芯片定位區(qū)，所述芯片包括片狀主體和圍繞主體四周排列的多個(gè)引腳，各定位區(qū)中設(shè)有多個(gè)環(huán)形排列，能夠分別與對應(yīng)芯片上對應(yīng)兩引腳間空隙插接配合的定位柱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高穩(wěn)定性芯片傳送裝置，其特征是，所述定位柱為彈性定位柱。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高穩(wěn)定性芯片傳送裝置，其特征是，所述定位柱可拆卸的設(shè)置在傳送帶上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高穩(wěn)定性芯片傳送裝置，其特征是，所述傳送帶上設(shè)有沿芯片引腳分布形狀的四邊分布的多個(gè)定位孔，定位柱安裝在定位孔中，且每條邊上至少具有三個(gè)定位孔，至少安裝兩個(gè)定位柱。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高穩(wěn)定性芯片傳送裝置，其特征是，所述傳送帶上定位孔分布使得各定位孔安裝定位柱后，放置在傳送帶上的芯片其各引腳的側(cè)部都有相應(yīng)定位件卡位。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種高穩(wěn)定性芯片傳送裝置，其特征是，所述定位區(qū)中、各定位柱圍合的中心還設(shè)有能夠嵌設(shè)所述主體的凹槽。
7.一種高穩(wěn)定性芯片加工流水線，其特征是，包括權(quán)利要求6所述高穩(wěn)定性芯片傳送裝置，和沿傳送帶方向依次設(shè)置的:用于在所述傳送帶上安裝所述定位柱的定位機(jī)械手，用于將芯片安置在各定位區(qū)的上料機(jī)械手，以及將芯片從定位區(qū)取出進(jìn)行貼片操作的下料機(jī)械手。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高穩(wěn)定性芯片傳送裝置及使用該裝置的流水線，包括用于傳送所述芯片的傳送帶，其特征是，傳送帶上沿傳送方向排列有多個(gè)芯片定位區(qū)，所述芯片包括片狀主體和圍繞主體四周排列的多個(gè)引腳，各定位區(qū)中設(shè)有多個(gè)環(huán)形排列，能夠分別與對應(yīng)芯片上對應(yīng)兩引腳間空隙插接配合的定位柱。本實(shí)用新型的芯片傳送裝置，直接在傳送帶上設(shè)置芯片定位區(qū)，并安排能與芯片上對應(yīng)兩引腳間空隙插接配合的定位柱，使得芯片能直接置于各芯片定位區(qū)，獲得穩(wěn)定的傳送，同時(shí)引腳得到很好的保護(hù)。另外，由于定位柱固定于傳送帶，在取出芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)運(yùn)等操作時(shí)也不用擔(dān)心帶起定位柱，傳輸穩(wěn)定性高。
【IPC分類】B65G15-58, B65G47-90
【公開號】CN204264827
【申請?zhí)枴緾N201420594816
【發(fā)明人】周天毫
【申請人】蘇州速騰電子科技有限公司
【公開日】2015年4月15日
【申請日】2014年10月15日