技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種導(dǎo)熱硅膠封裝機(jī)構(gòu)，包括機(jī)臺(tái)，所述機(jī)臺(tái)上設(shè)有定位機(jī)構(gòu)和超聲波焊接機(jī)構(gòu)；所述超聲波焊接機(jī)構(gòu)包括第一安裝座、第二安裝座、推動(dòng)機(jī)構(gòu)、安裝板、超聲波發(fā)生器、變幅桿、焊接頭和摩擦塊；所述第一安裝座和所述第二安裝座相對(duì)設(shè)置在所述機(jī)臺(tái)頂部的兩端；所述推動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)于所述第一安裝座內(nèi)；所述安裝板設(shè)于所述推動(dòng)機(jī)構(gòu)端部；所述變幅桿貫穿所述安裝板，且與所述安裝板固定連接；所述焊接頭設(shè)于所述變幅桿的端部；所述摩擦塊設(shè)于所述第二安裝座上；所述超聲波發(fā)生器與所述變幅桿電連接；所述推動(dòng)機(jī)構(gòu)推動(dòng)所述焊接頭與所述摩擦塊貼合；所述安裝板的一側(cè)設(shè)有切邊機(jī)構(gòu)。代替了傳統(tǒng)采用加熱融合，提高了效率，防止包裝盒加熱受損。

技術(shù)研發(fā)人員：羅清嬋
受保護(hù)的技術(shù)使用者：惠州市三島新材料有限公司
文檔號(hào)碼：201720256070
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.15
技術(shù)公布日：2017.07.21