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一種導(dǎo)熱硅膠封裝機(jī)構(gòu)的制作方法

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一種導(dǎo)熱硅膠封裝機(jī)構(gòu)的制造方法與工藝

本實(shí)用新型涉及導(dǎo)熱硅膠包裝領(lǐng)域,具體涉及一種導(dǎo)熱硅膠封裝機(jī)構(gòu)。



背景技術(shù):

導(dǎo)熱硅膠通常用膠筒灌裝后需要密封包裝;目前的灌膠后密封包裝是采用加熱融合,從而實(shí)現(xiàn)包裝;通過(guò)加熱包裝,不僅效率低,并且加熱融合,容易造成包裝盒熔化受損,降低包裝的質(zhì)量。鑒于以上缺陷,實(shí)有必要設(shè)計(jì)一種導(dǎo)熱硅膠封裝機(jī)構(gòu)。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于:提供一種導(dǎo)熱硅膠封裝機(jī)構(gòu),來(lái)解決現(xiàn)有的導(dǎo)熱硅膠加熱封裝,不僅效率低,并且容易造成包裝盒熔化受損的問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種導(dǎo)熱硅膠封裝機(jī)構(gòu),包括機(jī)臺(tái),所述機(jī)臺(tái)上設(shè)有定位機(jī)構(gòu)和超聲波焊接機(jī)構(gòu);所述超聲波焊接機(jī)構(gòu)包括第一安裝座、第二安裝座、推動(dòng)機(jī)構(gòu)、安裝板、超聲波發(fā)生器、變幅桿、焊接頭和摩擦塊;所述第一安裝座和所述第二安裝座相對(duì)設(shè)置在所述機(jī)臺(tái)頂部 的兩端;所述推動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)于所述第一安裝座內(nèi);所述安裝板設(shè)于所述推動(dòng)機(jī)構(gòu)端部;所述變幅桿貫穿所述安裝板,且與所述安裝板固定連接;所述焊接頭設(shè)于所述變幅桿的端部;所述摩擦塊設(shè)于所述第二安裝座上;所述超聲波發(fā)生器與所述變幅桿電連接;所述推動(dòng)機(jī)構(gòu)推動(dòng)所述焊接頭與所述摩擦塊貼合;所述安裝板的一側(cè)設(shè)有切邊機(jī)構(gòu)。

進(jìn)一步,所述推動(dòng)機(jī)構(gòu)為氣缸推動(dòng)機(jī)構(gòu)。

進(jìn)一步,所述切邊機(jī)構(gòu)包括設(shè)于所述安裝板一側(cè)的側(cè)板,相對(duì)設(shè)于所述側(cè)板兩端的連接板,平行設(shè)置在兩所述連接板之間的導(dǎo)桿,套于所述導(dǎo)桿上的滑座,拉動(dòng)所述滑座沿所述導(dǎo)桿滑動(dòng)的氣缸,和設(shè)于所述滑座一側(cè)的切刀。

進(jìn)一步,所述定位機(jī)構(gòu)包括設(shè)在的所述機(jī)臺(tái)上的“L”形安裝架,兩件相互平行、且垂直貫穿所述安裝架的導(dǎo)柱,套于所述導(dǎo)柱上的彈簧,設(shè)于所述導(dǎo)柱一端的定位件,設(shè)于所述安裝板底端的推板,和設(shè)于所述推板上的推銷;所述導(dǎo)柱的另一端設(shè)有限位臺(tái)階。

進(jìn)一步,所述切刀與所滑座可拆卸連接。

進(jìn)一,所述定位件包括設(shè)于所述導(dǎo)柱端部的連接塊,過(guò)程所述連接塊的調(diào)節(jié)桿,和設(shè)于所述調(diào)節(jié)桿上的定位套。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,該導(dǎo)熱硅膠封裝機(jī)構(gòu),包括機(jī)臺(tái),所述機(jī)臺(tái)上設(shè)有定位機(jī)構(gòu)和超聲波焊接機(jī)構(gòu);所述超聲波焊接機(jī)構(gòu)包括第一安裝座、第二安裝座、推動(dòng)機(jī)構(gòu)、安裝板、超聲波發(fā)生器、變幅桿、焊接頭和摩擦塊;所述第一安裝 座和所述第二安裝座相對(duì)設(shè)置在所述機(jī)臺(tái)頂部的兩端;所述推動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)于所述第一安裝座內(nèi);所述安裝板設(shè)于所述推動(dòng)機(jī)構(gòu)端部;所述變幅桿貫穿所述安裝板,且與所述安裝板固定連接;所述焊接頭設(shè)于所述變幅桿的端部;所述摩擦塊設(shè)于所述第二安裝座上;所述超聲波發(fā)生器與所述變幅桿電連接;所述推動(dòng)機(jī)構(gòu)推動(dòng)所述焊接頭與所述摩擦塊貼合;所述安裝板的一側(cè)設(shè)有切邊機(jī)構(gòu)。將灌好膠的包裝盒設(shè)置在定位機(jī)構(gòu)上,通過(guò)推動(dòng)機(jī)構(gòu)推動(dòng)焊接機(jī)構(gòu)中的焊接頭與摩擦塊接觸,因此可將包裝盒的頂端壓緊,通過(guò)超聲波發(fā)生器和變幅桿使得焊接頭高頻振動(dòng),并在摩擦塊的作用下,使得包裝盒的上端融合,待融合后,通過(guò)切邊機(jī)構(gòu)將包裝盒的頂端修平,因此代替了傳統(tǒng)采用加熱將包裝盒融合,不僅提高了效率,并且防止包裝盒加熱受損。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型導(dǎo)熱硅膠封裝機(jī)構(gòu)的剖視圖;

圖2是本實(shí)用新型導(dǎo)熱硅膠封裝機(jī)構(gòu)所述切邊機(jī)構(gòu)的主視圖

圖3是本實(shí)用新型導(dǎo)熱硅膠封裝機(jī)構(gòu)所述定位機(jī)構(gòu)剖視圖。

具體實(shí)施方式

如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明。

在下文中,闡述了多種特定細(xì)節(jié),以便提供對(duì)構(gòu)成所描述實(shí)施例基礎(chǔ)的概念的透徹理解。然而,對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō),很顯然所描述的實(shí)施例可以 在沒(méi)有這些特定細(xì)節(jié)中的一些或者全部的情況下來(lái)實(shí)踐。在其他情況下,沒(méi)有具體描述眾所周知的處理步驟。

如圖1-3示,一種導(dǎo)熱硅膠封裝機(jī)構(gòu),包括機(jī)臺(tái)1,所述機(jī)臺(tái)1上設(shè)有定位機(jī)構(gòu)2和超聲波焊接機(jī)構(gòu)3;所述超聲波焊接機(jī)構(gòu)3包括第一安裝座4、第二安裝座5、推動(dòng)機(jī)構(gòu)6、安裝板7、超聲波發(fā)生器8、變幅桿9、焊接頭10和摩擦塊11;所述第一安裝座4和所述第二安裝座5相對(duì)設(shè)置在所述機(jī)臺(tái)1頂部的兩端;所述推動(dòng)機(jī)構(gòu)6設(shè)于所述第一安裝座4內(nèi);所述安裝板7設(shè)于所述推動(dòng)機(jī)構(gòu)6端部;所述變幅桿9貫穿所述安裝板7,且與所述安裝板7固定連接;所述焊接頭10設(shè)于所述變幅桿9的端部;所述摩擦塊11設(shè)于所述第二安裝座5上;所述超聲波發(fā)生器8與所述變幅桿9電連接;所述推動(dòng)機(jī)構(gòu)6推動(dòng)所述焊接頭10與所述摩擦塊11貼合;所述安裝板7的一側(cè)設(shè)有切邊機(jī)構(gòu)12。將灌好膠的包裝盒設(shè)置在定位機(jī)構(gòu)2上,通過(guò)推動(dòng)機(jī)構(gòu)6推動(dòng)焊接機(jī)構(gòu)3中的焊接頭10與摩擦塊11接觸,因此可將包裝盒的頂端壓緊,通過(guò)超聲波發(fā)生器8和變幅桿9使得焊接頭10高頻振動(dòng),并在摩擦塊11的作用下,使得包裝盒的上端融合,待融合后,通過(guò)切邊機(jī)構(gòu)12將包裝盒的頂端修平,因此代替了傳統(tǒng)采用加熱將包裝盒融合,不僅提高了效率,并且防止包裝盒加熱受損。

進(jìn)一步,所述推動(dòng)機(jī)構(gòu)6為氣缸推動(dòng)機(jī)構(gòu)。

進(jìn)一步,所述切邊機(jī)構(gòu)12包括設(shè)于所述安裝板7一側(cè)的側(cè)板120,相對(duì)設(shè)于所述側(cè)板120兩端的連接板121,平行設(shè)置在兩所述連接板121之間的導(dǎo)桿 122,套于所述導(dǎo)桿122上的滑座123,拉動(dòng)所述滑座123沿所述導(dǎo)桿122滑動(dòng)的氣缸124,和設(shè)于所述滑座123一側(cè)的切刀125。因此,通過(guò)滑座123運(yùn)動(dòng)帶動(dòng)切刀125運(yùn)動(dòng),達(dá)到將包裝盒的頂部修平。

進(jìn)一步,所述定位機(jī)構(gòu)2包括設(shè)在的所述機(jī)臺(tái)1上的“L”形安裝架20,兩件相互平行、且垂直貫穿所述安裝架20的導(dǎo)柱21,套于所述導(dǎo)柱21上的彈簧22,設(shè)于所述導(dǎo)柱21一端的定位件23,設(shè)于所述安裝板7底端的推板24,和設(shè)于所述推板24上的推銷25;所述導(dǎo)柱21的另一端設(shè)有限位臺(tái)階。因此,可將包裝盒設(shè)置在定位件23內(nèi),在推動(dòng)機(jī)構(gòu)6推動(dòng)安裝板7運(yùn)動(dòng)時(shí),推動(dòng)定位件23運(yùn)動(dòng),因此可將包裝盒的上端壓緊在摩擦塊11上,在封裝完成后,在彈簧22的作用下,使得定位件23回到原始位置,并便于將包裝盒放置在定位件23內(nèi)。

進(jìn)一步,所述切刀125與所滑座123可拆卸連接。因此,可實(shí)現(xiàn)切刀125可更換。

進(jìn)一,所述定位件23包括設(shè)于所述導(dǎo)柱21端部的連接塊230,過(guò)程所述連接塊230的調(diào)節(jié)桿231,和設(shè)于所述調(diào)節(jié)桿231上的定位套232。通過(guò)調(diào)節(jié)定位套232的高度,實(shí)現(xiàn)達(dá)到可適用不同的包裝盒的密封封合。

本實(shí)用新型不局限于上述具體的實(shí)施方式,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā),不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性的勞動(dòng),所做出的種種變換,均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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