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一種芯片周轉(zhuǎn)治具的制作方法

文檔序號(hào):11427375閱讀:461來源:國(guó)知局
一種芯片周轉(zhuǎn)治具的制造方法與工藝

本發(fā)明屬于芯片加工周轉(zhuǎn)技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種芯片周轉(zhuǎn)治具。



背景技術(shù):

如圖1所示的一種常見芯片100,其內(nèi)部含有集成電路,外部設(shè)置有若干引腳100a。芯片的體積小、性能強(qiáng),是所有電氣元件不可缺少的部分之一。芯片的好壞直接決定了電氣設(shè)備性能的強(qiáng)弱,因此諸多芯片制造商紛紛改良工藝以提升芯片的性能。由于芯片的體積很小,產(chǎn)量又大,因此芯片生產(chǎn)制造過程中的周轉(zhuǎn)成為令人棘手的問題。

目前芯片周轉(zhuǎn)過程中存在的問題是:無論采用人工還是機(jī)械手都只能逐個(gè)拾取周轉(zhuǎn),不僅效率低下,而且很容易造成芯片或引腳的損壞。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供一種芯片周轉(zhuǎn)治具,既能夠便于批量周轉(zhuǎn)以提高周轉(zhuǎn)效率,也能夠保護(hù)芯片和引腳不易被損壞。

為解決現(xiàn)有技術(shù)問題,本發(fā)明公開了一種芯片周轉(zhuǎn)治具,包括:圓餅狀的治具本體;治具本體具有兩個(gè)相互平行且為圓形的表面,每個(gè)表面的中央設(shè)置有相同的、用于裝載芯片的結(jié)構(gòu);結(jié)構(gòu)包括:一個(gè)裝載芯片的裝載槽和若干裝載引腳的裝載孔;裝載槽的深度不小于芯片的厚度從而使芯片能夠完全裝載于裝載槽中;治具本體的中央開設(shè)有用于導(dǎo)向定位的導(dǎo)正方孔,導(dǎo)正方孔中可插入導(dǎo)正方錐從而導(dǎo)正治具本體。

進(jìn)一步地,裝載孔能夠與引腳構(gòu)成緊配合從而使芯片能夠相對(duì)穩(wěn)定地固定在治具本體中。

進(jìn)一步地,每個(gè)表面還設(shè)置有收容槽,收容槽中設(shè)置有導(dǎo)電片;導(dǎo)電片的兩端分別與相應(yīng)的觸點(diǎn)接觸時(shí)治具本體處于正確的位置。

進(jìn)一步地,兩個(gè)表面的結(jié)構(gòu)以互為鏡像的方式設(shè)置在治具本體上。

進(jìn)一步地,兩個(gè)表面的結(jié)構(gòu)以互為90°的方式設(shè)置在治具本體上。

進(jìn)一步地,治具本體的外圓面設(shè)置有一圈限位環(huán)槽,限位環(huán)槽位于外圓面的中心位置。

進(jìn)一步地,導(dǎo)正方孔的開口處加工有便于導(dǎo)正方錐插入的導(dǎo)向面。

進(jìn)一步地,導(dǎo)向面為斜面。

進(jìn)一步地,導(dǎo)向面為曲面。

進(jìn)一步地,治具本體由塑料材質(zhì)制成。

本發(fā)明具有的有益效果:既能夠便于批量周轉(zhuǎn)以提高周轉(zhuǎn)效率,也能夠保護(hù)芯片和引腳不易被損壞。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一種常見芯片的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為本發(fā)明裝載芯片時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3為本發(fā)明裝載芯片時(shí)的結(jié)構(gòu)爆炸圖;

圖4為本發(fā)明未裝載芯片時(shí)的結(jié)構(gòu)俯視圖;

圖5為圖4中a-a向剖視圖。

附圖標(biāo)記:

10治具本體;10a表面;10b裝載槽;10c收容槽;10d限位環(huán)槽;10e導(dǎo)正方孔;10f裝載孔;20導(dǎo)電片;

100芯片;100a引腳;

200導(dǎo)正方錐。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案,而不能以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。

實(shí)施例一

如圖2至5所示,一種芯片100周轉(zhuǎn)治具,包括:圓餅狀的治具本體10,采用圓餅狀的結(jié)構(gòu)一方面能夠使治具本體10能夠批量的適用于諸如振動(dòng)盤這類設(shè)備,從而實(shí)現(xiàn)逐個(gè)連續(xù)輸送的目的。另一方面則能夠使治具本體10能夠在原位置即可完成周向轉(zhuǎn)動(dòng)從而實(shí)現(xiàn)位置的調(diào)整。治具本體10具有兩個(gè)相互平行且為圓形的表面10a,每個(gè)表面10a的中央設(shè)置有相同的、用于裝載芯片100的結(jié)構(gòu),這樣能夠使任一表面10a朝上時(shí)都能裝載芯片100,省略了正反面的調(diào)整,減少周轉(zhuǎn)過程中的步驟,提高了周轉(zhuǎn)效率。這種結(jié)構(gòu)包括:一個(gè)裝載芯片100的裝載槽10b和若干裝載引腳100a的裝載孔10f;裝載槽10b的深度不小于芯片100的厚度從而使芯片100能夠完全裝載于裝載槽10b中;治具本體10的中央開設(shè)有用于導(dǎo)向定位的導(dǎo)正方孔10e,這樣能夠使導(dǎo)正方錐200插入導(dǎo)正方孔10e的過程中使治具本體10自動(dòng)轉(zhuǎn)正到合適的角度從而實(shí)現(xiàn)導(dǎo)正。

作為優(yōu)選方案,裝載孔10f能夠與引腳100a構(gòu)成緊配合從而使芯片100能夠相對(duì)穩(wěn)定地固定在治具本體10中。這種裝配方式一方面能夠?qū)π酒?00進(jìn)行固定,使芯片100能夠與治具本體10在被吸盤或其它轉(zhuǎn)移裝置移動(dòng)時(shí)不會(huì)輕易發(fā)生脫離;另一方面還能夠使芯片100可以在吸盤的吸力作用下快速脫離治具本體10。裝載孔10f的大小可以根據(jù)引腳100a的尺寸進(jìn)行設(shè)計(jì)得以實(shí)現(xiàn)上述目的,因此本發(fā)明中不對(duì)其尺寸作具體的限定。

作為優(yōu)選方案,每個(gè)表面10a還設(shè)置有收容槽10c,收容槽10c中設(shè)置有導(dǎo)電片20;導(dǎo)電片20的兩端分別與相應(yīng)的觸點(diǎn)接觸時(shí)治具本體10處于正確的位置。這樣能夠配合輸送流水線或輸送軌道上的觸點(diǎn)形成通路從而判斷治具本體10是否處于正確的角度,如果是則將芯片100裝載到治具本體10上,否則90°轉(zhuǎn)動(dòng)導(dǎo)正方錐200帶動(dòng)治具本體10轉(zhuǎn)動(dòng)到正確的角度。

作為優(yōu)選方案,兩個(gè)表面10a的結(jié)構(gòu)以互為鏡像的方式設(shè)置在治具本體10上。這樣能夠使治具本體10與輸送軌道上的限位凸臺(tái)相配合從而避免治具本體10產(chǎn)生軸向的偏移。

作為優(yōu)選方案,治具本體10的外圓面設(shè)置有一圈限位環(huán)槽10d,限位環(huán)槽10d位于外圓面的中心位置。這樣能夠使治具本體10無論哪個(gè)表面10a用來裝載芯片100都可以適應(yīng)周轉(zhuǎn)所需。

作為優(yōu)選方案,導(dǎo)正方孔10e的開口處加工有便于導(dǎo)正方錐200插入的導(dǎo)向面,導(dǎo)向面為斜面或曲面。這樣能夠使導(dǎo)正方錐200更順暢的插入導(dǎo)正方孔10e中實(shí)現(xiàn)導(dǎo)正作用。

作為優(yōu)選方案,治具本體10由塑料材質(zhì)制成。這樣能夠減輕治具本體10的質(zhì)量使其更便于周轉(zhuǎn),也能降低制造難度和成本適應(yīng)大批量周轉(zhuǎn)的要求。

本發(fā)明中,導(dǎo)正方錐200既能轉(zhuǎn)動(dòng)又能升降,其截面為正方形,且其頂部為四棱錐結(jié)構(gòu)從而能夠快速的插入導(dǎo)正方孔10e中完成治具本體10的導(dǎo)正。

本發(fā)明中,可以采用吸盤實(shí)現(xiàn)芯片100的拾取,采用振動(dòng)盤來實(shí)現(xiàn)治具本體10的上料任務(wù),采用帶有輸送槽的軌道作為輸送載體,軌道上進(jìn)行裝載的位置設(shè)置有檢測(cè)觸點(diǎn),檢測(cè)觸點(diǎn)接入檢測(cè)電路本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠利用現(xiàn)有技術(shù)得出檢測(cè)電路的具體電路結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)與本專利中相同的目的,故不贅述,電路導(dǎo)通說明治具本體10處于正確的位置,否則將通過導(dǎo)正方錐200帶動(dòng)治具本體10旋轉(zhuǎn)直到處于正確位置。

治具本體10被連續(xù)輸送到軌道上,當(dāng)?shù)竭_(dá)裝載位置時(shí),導(dǎo)正方錐200上移也可下降插入到導(dǎo)正方孔10e中,由于其正方形截面與導(dǎo)正方孔10e的相互配合使治具本體10處于正確角度或偏移90°,此時(shí)通過檢測(cè)電路的通斷判斷其角度是否處于可裝載的條件;若達(dá)到則將芯片100放入裝載槽10b中,否則調(diào)整治具本體10直到符合裝載條件。芯片100裝載完畢后,芯片100連通治具本體10一同被吸盤轉(zhuǎn)移到下一工序中。由于采用了治具本體10對(duì)芯片100實(shí)現(xiàn)了整體式的裝載收容,因此起到了良好的保護(hù)作用,并且更適應(yīng)通用流水線不同環(huán)節(jié)的周轉(zhuǎn),大大提高了周轉(zhuǎn)效率。

實(shí)施例二

與實(shí)施例一不同之處在于,本實(shí)施例中,兩個(gè)表面10a的結(jié)構(gòu)以互為90°的方式設(shè)置在治具本體10上。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和變形,這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。

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