技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明涉及一種自動(dòng)包裝機(jī)中的送料單元。

背景技術(shù)：
：

現(xiàn)有的自動(dòng)包裝機(jī)中的送料單元普遍為傳動(dòng)輥結(jié)構(gòu)，傳動(dòng)輥在輸送食品包裝盒至包裝機(jī)中進(jìn)行熱封裝的過程中，常常由于傳動(dòng)過程中的震動(dòng)而造成食品包裝盒發(fā)生位置的偏移，且在自動(dòng)包裝機(jī)在對(duì)包裝盒進(jìn)行熱封膜過程中，包裝盒也會(huì)發(fā)生位移，因而會(huì)使得廢品率高。

因此，確有必要對(duì)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)以解決現(xiàn)有技術(shù)之不足。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
：

本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題而提供一種自動(dòng)包裝機(jī)中的送料單元。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案有：一種自動(dòng)包裝機(jī)中的送料單元，包括送料框、定位輪和支撐座，所述定位輪轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于支撐座的一側(cè)，送料框支撐于支撐座和定位輪上；

所述送料框包括一本體，該本體上并排設(shè)有若干個(gè)送料槽，本體的一端設(shè)有傳送板，該傳送板上設(shè)有若干傳送孔。

進(jìn)一步地，所述定位輪的圓周壁上設(shè)有定位槽。

進(jìn)一步地，所述支撐座上設(shè)有條形槽。

本發(fā)明具有如下有益效果：

在封膜時(shí)，將包裝盒置于送料框的送料槽內(nèi)，便于對(duì)包裝盒進(jìn)行定位，送料框在運(yùn)動(dòng)過程中通過支撐座和定位輪共同定位支撐，運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)，避免由于抖動(dòng)而造成包裝盒位置的偏移。

附圖說明：

圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)圖。

圖2為本發(fā)明中送料框的結(jié)構(gòu)圖。

圖3為本發(fā)明中定位輪的結(jié)構(gòu)圖。

圖4為本發(fā)明中支撐座的結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式：

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。

如圖1至圖4所示，本發(fā)明一種自動(dòng)包裝機(jī)中的送料單元，包括送料框11、定位輪14和支撐座5，定位輪14轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于支撐座5的一側(cè)，送料框11支撐于支撐座5和定位輪14上。

送料框11包括一本體，該本體上并排設(shè)有若干個(gè)送料槽110，本體的一端設(shè)有傳送板111，該傳送板111上設(shè)有若干傳送孔112。

為便于更好地支撐送料框11，在支撐座5上設(shè)有條形槽51，送料框11的送料槽110在條形槽51內(nèi)滑動(dòng)。

為進(jìn)一步對(duì)送料框11進(jìn)行支撐定位，在定位輪14的圓周壁上設(shè)有定位槽141。送料框11的送料槽110置于定位槽141內(nèi)。

使用時(shí)，通過傳動(dòng)輪12外圓周壁上的傳動(dòng)齒121與送料框11上的傳送孔112相嚙合來驅(qū)動(dòng)送料框11在支撐座5和定位輪14上運(yùn)動(dòng)，將食品包裝盒置于送料框11的送料槽110內(nèi)，定位效果好。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下還可以作出若干改進(jìn)，這些改進(jìn)也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種自動(dòng)包裝機(jī)中的送料單元，包括送料框、定位輪和支撐座，所述定位輪轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于支撐座的一側(cè)，送料框支撐于支撐座和定位輪上；所述送料框包括一本體，該本體上并排設(shè)有若干個(gè)送料槽，本體的一端設(shè)有傳送板，該傳送板上設(shè)有若干傳送孔。在封膜時(shí)，將包裝盒置于送料框的送料槽內(nèi)，便于對(duì)包裝盒進(jìn)行定位，送料框在運(yùn)動(dòng)過程中通過支撐座和定位輪共同定位支撐，運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)，避免由于抖動(dòng)而造成包裝盒位置的偏移。

技術(shù)研發(fā)人員：夏德金
受保護(hù)的技術(shù)使用者：句容春天包裝有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.21
技術(shù)公布日：2017.08.18