技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于RFID標簽卷繞制備的基板進給裝置，沿著基板輸送路徑上依次包括：送入分段可調(diào)夾持機構(gòu)、第一惰輥、第一分段可調(diào)浮輥機構(gòu)、第二惰輥、分段可調(diào)惰輥、糾偏機構(gòu)、第二分段可調(diào)浮輥機構(gòu)和送出分段可調(diào)夾持機構(gòu)；分段可調(diào)夾持機構(gòu)、分段可調(diào)浮輥機構(gòu)、第一分段可調(diào)惰輥、第二分段可調(diào)惰輥和送出分段可調(diào)夾持機構(gòu)與基板的接觸面均分為相間隔的多段式，各段接觸面均留有避讓芯片的槽道。本發(fā)明各部件與基板接觸面均留有避讓芯片的槽道，再利用糾偏機構(gòu)調(diào)整基板偏移，保證芯片在槽道內(nèi)，防止在基板運送過程中對芯片造成破壞，提高了成品率。

技術(shù)研發(fā)人員：熊志武;肖德衛(wèi)
受保護的技術(shù)使用者：湖北華威科智能股份有限公司
文檔號碼：201710063578
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.03
技術(shù)公布日：2017.06.13