本發(fā)明屬于RFID標(biāo)簽生成領(lǐng)域，具體涉及一種用于RFID標(biāo)簽卷繞制備的具有芯片保護(hù)的基板進(jìn)給裝置。

背景技術(shù)：

RFID標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備一般包括天線印刷設(shè)備、標(biāo)簽封裝設(shè)備、天線檢測設(shè)備、分切設(shè)備及復(fù)合設(shè)備等。

RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備的作用是將芯片從Wafer盤摘下后與天線貼合，通過導(dǎo)電膠熱壓固化實(shí)現(xiàn)Inlay封裝。封裝設(shè)備一般由點(diǎn)膠模塊、貼裝模塊、熱壓模塊、檢測模塊及基板輸送模塊等組成。

現(xiàn)有的RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備基板輸送裝置的張力控制主要由浮輥?zhàn)灾貋韺?shí)現(xiàn)，張力大小無法設(shè)置，不能滿足多型號基板的生產(chǎn)，并且浮輥在下落過程中沖擊力大，對基板不利。

基板輸送裝置的糾偏方式有機(jī)械糾偏和一體化自動糾偏兩種方式。機(jī)械糾偏是在基板兩邊各安裝一個擋邊，利用擋邊來阻止基板偏移，這種糾偏裝置不能保證基板橫向偏移精度。一體化自動糾偏裝置的工作原理是：糾偏傳感器將檢測到的基板橫向位置信號傳遞給控制器，控制器對信號進(jìn)行比較、放大、校準(zhǔn)后，驅(qū)動電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)，使偏轉(zhuǎn)框架擺動，實(shí)現(xiàn)基板自動糾偏功能。該一體化自動糾偏裝置自成一體，不能整合到封裝設(shè)備控制系統(tǒng)內(nèi)，使具有多個糾偏裝置的封裝設(shè)備操作不便。

傳統(tǒng)的糾偏檢測方式只有對邊、對中心及對線檢測，國內(nèi)外所有RFID標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備的一體化自動糾偏裝置都采用這些檢測方式，這些檢測方式只能對基板位置進(jìn)行檢測，但是在實(shí)際生產(chǎn)的某些工序中，芯片位置才是被監(jiān)控主體，而不是基板位置。RFID封裝設(shè)備的熱壓模塊中，如果芯片在基板上的實(shí)際橫向位置與理論橫向位置差距過大，即使基板橫向位置準(zhǔn)確，也會造成熱壓失效，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量。

基板經(jīng)過貼裝模塊與熱壓模塊之間的各輥軸時會存在撓曲變形，這對未固化的芯片的危害非常大，如何降低輥軸對芯片的影響，將是提高成品率的關(guān)鍵所在。

對于現(xiàn)有的RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備基板輸送裝置的收料裝置，當(dāng)料卷直徑達(dá)到一定值時需人工停機(jī)，以進(jìn)行換料操作，這就需要操作工定期跟蹤料卷直徑。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種用于RFID標(biāo)簽卷繞制備的具有芯片保護(hù)的基板進(jìn)給裝置。

一種用于RFID標(biāo)簽卷繞制備的基板進(jìn)給裝置，沿著基板輸送路徑上依次包括：送入分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)、第一惰輥、第一分段可調(diào)浮輥機(jī)構(gòu)、第二惰輥、第一分段可調(diào)惰輥、糾偏機(jī)構(gòu)、第二分段可調(diào)浮輥機(jī)構(gòu)和送出分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)；

送入分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)用于在送入端實(shí)施基板的夾持和釋放；第一惰輥和第二惰輥分居分段可調(diào)浮輥機(jī)構(gòu)的上方兩側(cè)，依次經(jīng)過第一惰輥、分段可調(diào)浮輥機(jī)構(gòu)和第二惰輥的基板呈U型傳送；分段可調(diào)浮輥機(jī)構(gòu)用于在基板底部通過氣動浮動方式調(diào)整基板張力；第一分段可調(diào)惰輥用于將基板引導(dǎo)送入糾偏機(jī)構(gòu)，第二分段可調(diào)浮輥機(jī)構(gòu)用于將糾偏機(jī)構(gòu)輸出的基板送入送出分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)；糾偏機(jī)構(gòu)用于在基板進(jìn)給方向產(chǎn)生偏移時對其進(jìn)行糾偏；送出分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)用于在送出端實(shí)施基板的夾持和釋放；

分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)、分段可調(diào)浮輥機(jī)構(gòu)、第一分段可調(diào)惰輥、第二分段可調(diào)惰輥和送出分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)與基板的接觸面均分為相間隔的多段式，各段接觸面均留有避讓芯片的槽道。

進(jìn)一步地，所述分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)與所述送出分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)相同，包括導(dǎo)桿氣缸和滾輪機(jī)構(gòu),所述滾輪機(jī)構(gòu)包括滾輪軸座、滾輪軸、滾輪和手輪，滾輪軸的一端固定于滾輪軸座上，另一端連接手輪，滾輪軸上間隔套放有多個滾輪，通過導(dǎo)桿氣缸驅(qū)動滾輪軸座下移或上移使得滾輪壓緊或釋放基板；滾輪為兩段包膠結(jié)構(gòu)，兩段之間形成的槽道作為避讓芯片的槽道；手輪用于旋轉(zhuǎn)滾輪軸以整體調(diào)節(jié)所有滾輪相對基板的位置。

進(jìn)一步地，所述滾輪的中間均布著多個球頭柱塞，球頭柱塞的端面緊貼滾輪軸。

進(jìn)一步地，所述滾輪軸上刻畫有標(biāo)尺，所述手輪上刻畫有轉(zhuǎn)動圈數(shù)標(biāo)識。

進(jìn)一步地，所述分段可調(diào)浮輥機(jī)構(gòu)包括張力檢測傳感器、浮輥滾輪和無桿氣缸，張力檢測傳感器用于實(shí)時監(jiān)測基板的張力，根據(jù)張力檢測值的變化調(diào)節(jié)無桿氣缸的壓力來調(diào)節(jié)浮輥對基板向下的拉力；所述浮輥與所述送入分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)的滾輪機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)相同。

進(jìn)一步地，所述第一、二分段可調(diào)惰輥與所述送入分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)的滾輪機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)相同。

進(jìn)一步地，所述糾偏機(jī)構(gòu)包括芯片檢測器和糾偏器，通過芯片檢測器實(shí)時反饋芯片的位置，當(dāng)芯片所在位置偏離輸送線時，驅(qū)動糾偏器工作調(diào)節(jié)基板的輸送方向，將芯片糾正回正常位置。

進(jìn)一步地，還包括放置于糾偏機(jī)構(gòu)下方的等離子風(fēng)棒，用于消除基板靜電。

總體而言，本發(fā)明與已有技術(shù)相比，主要有以下有益技術(shù)效果：

本發(fā)明將分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)、分段可調(diào)浮輥機(jī)構(gòu)、分段可調(diào)惰輥和送出分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)與基板的接觸面均分為多段式，各段接觸面均留有避讓芯片的槽道，防止在基板運(yùn)送過程中對芯片造成破壞。再利用糾偏機(jī)構(gòu)調(diào)整基板偏移，保證芯片在槽道內(nèi)或在兩段之間。

本發(fā)明利用分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)實(shí)施基板的夾持和釋放，實(shí)現(xiàn)基板的多種輸送方式，包括步進(jìn)、連續(xù)和換料三種狀態(tài)。當(dāng)松開一端夾持機(jī)構(gòu)，夾緊另一端夾持機(jī)構(gòu)時，這時基板一段一段的輸送進(jìn)來，通過分段可調(diào)浮輥機(jī)構(gòu)進(jìn)行緩存，再一段一段的輸送出去，從而實(shí)現(xiàn)一種步進(jìn)式的輸送方式。當(dāng)兩端的分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)均松開時，這時基板就可以直接連續(xù)不斷的輸送過去，從而實(shí)現(xiàn)一種連續(xù)式的輸送方式。當(dāng)兩端的分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)均夾持時，這時進(jìn)行基板的換料和對接，在對接過程中，通過夾持的方式使兩端基板中的張力不會受換料狀態(tài)時人為操作的影響，保護(hù)基板的張力，從而實(shí)現(xiàn)換料的一種輸送方式。

進(jìn)一步地，本發(fā)明多個部件與基板接觸利用多個間隔排布的滾輪實(shí)現(xiàn)，可根據(jù)基板上芯片位置靈活調(diào)節(jié)每個滾輪之間的相對位置，可通過操作旋轉(zhuǎn)軸整體調(diào)節(jié)所有滾輪相對基板的位置。

進(jìn)一步地，本發(fā)明通過分段可調(diào)浮輥裝置上的張力檢測傳感器、糾偏器、等離子風(fēng)棒上的靜電檢測裝置一起實(shí)現(xiàn)對芯片的保護(hù)。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例中基板進(jìn)給裝置的三維總體圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例中分段可調(diào)夾持裝置30的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例中滾輪34的立體結(jié)構(gòu)示意圖和正視圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例中滾輪軸32調(diào)節(jié)方式示意圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例中分段可調(diào)浮輥裝置20的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明實(shí)施例中分段可調(diào)惰輥50的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本發(fā)明實(shí)施例中基板進(jìn)給裝置的基板輸送方向示意圖；

圖8是本發(fā)明實(shí)施例中分段可調(diào)夾持裝置30等避讓芯片示意圖。

在所有附圖中，相同的附圖標(biāo)記用來表示相同的元件或結(jié)構(gòu)，其中：

10-立板、20-分段可調(diào)浮輥裝置、21-無桿氣缸、22-直線導(dǎo)軌、23-浮輥?zhàn)?4-浮輥滾輪、25-浮輥軸、26-張力檢測傳感器、30-送入分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)、31-滾輪軸座、32-滾輪軸、33-標(biāo)尺、34-滾輪、341-包膠輪、342-球頭柱塞、35-手輪、40-第一惰輥、50-第一分段可調(diào)惰輥、51-惰輥?zhàn)?2-惰輥滾輪、60-糾偏機(jī)構(gòu)、70-第二惰輥、80-第二分段可調(diào)惰輥、100-等離子風(fēng)棒。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。此外，下面所描述的本發(fā)明各個實(shí)施方式中所涉及到的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互組合。

本發(fā)明技術(shù)思路是各部件與基板接觸面均留有避讓芯片的槽道，再利用糾偏機(jī)構(gòu)調(diào)整基板偏移，保證芯片在槽道內(nèi)，防止在基板運(yùn)送過程中對芯片造成破壞，提高了成品率。

基于上述技術(shù)思路，圖1示出了本發(fā)明基板進(jìn)給裝置的較佳實(shí)施方式。沿著基板輸送路徑上依次包括：立板10、送入分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)30、第一惰輥40、分段可調(diào)浮輥機(jī)構(gòu)20、第二惰輥70、第一分段可調(diào)惰輥50、糾偏機(jī)構(gòu)60、第二分段可調(diào)惰輥80和送出分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)90?？偟陌惭b布局描述為：

立板10為支撐安裝板，其上由左至右平行分布著，送入分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)30、第一惰輥40、分段可調(diào)浮輥機(jī)構(gòu)20、第二惰輥80、第一分段可調(diào)惰輥50、糾偏機(jī)構(gòu)60、第二分段可調(diào)惰輥80、送出分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)90和安裝于分段可調(diào)惰輥50底部的等離子風(fēng)棒100。

基板物料由左向右輸送，首先經(jīng)過送入分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)30，通過夾持機(jī)構(gòu)控制基板的進(jìn)給。

分段可調(diào)浮輥機(jī)構(gòu)20左右兩邊均布置有一個惰輥40，70，使基板在經(jīng)過時可以形成一個U型結(jié)構(gòu)，通過浮輥的上下運(yùn)動，可以實(shí)現(xiàn)基板的緩存和放料。

糾偏機(jī)構(gòu)60兩邊布置一個分段可調(diào)惰輥50，80，用于將基板引導(dǎo)送入糾偏機(jī)構(gòu)60和將糾偏機(jī)構(gòu)60輸出的基板送入送出分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)90。

糾偏機(jī)構(gòu)60可以調(diào)節(jié)基板的輸送方向，對基板進(jìn)行糾偏。

放置于糾偏機(jī)構(gòu)60下方的等離子風(fēng)棒100，用于消除基板靜電。

圖2是本發(fā)明實(shí)施例中分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)30的立體結(jié)構(gòu)示意圖，它由導(dǎo)桿氣缸和滾輪機(jī)構(gòu)構(gòu)成，滾輪機(jī)構(gòu)包括滾輪軸座31、滾輪軸32、標(biāo)尺33、滾輪34、手輪35。通過滾輪軸座31下的導(dǎo)桿氣缸，推動上面一套機(jī)構(gòu)上下運(yùn)動，當(dāng)氣缸下降時，滾輪34將基板壓在下面的支撐面上，當(dāng)氣缸上升時，滾輪34松開，使基板通過。在工作前，首先調(diào)節(jié)滾輪34位置，保證滾輪34上的包膠輪不會壓到基板上的芯片。

圖3是本發(fā)明實(shí)施例中滾輪34的立體結(jié)構(gòu)示意圖和正視圖，滾輪34外圈分為兩段進(jìn)行包膠處理，用于避讓芯片，中間均布著多個球頭柱塞342，用于將滾輪34壓緊在滾輪軸32上，保證滾輪34不會在非人為的情況下，自由軸向竄動。

圖4是本發(fā)明實(shí)施例中滾輪軸32調(diào)節(jié)方式示意圖，安裝滾輪34的滾輪軸32由帶內(nèi)螺紋的滾輪軸座31、滾輪軸32、標(biāo)尺33和手輪35組成，通過手輪35旋轉(zhuǎn)滾輪軸32，可對滾輪軸32進(jìn)行前后微調(diào)，來整體移動滾輪軸32上的滾輪34。手輪35上的標(biāo)識，可以方便記憶旋轉(zhuǎn)了多少圈，用于其他手輪35進(jìn)行統(tǒng)一調(diào)節(jié)。

圖5是本發(fā)明實(shí)施例中分段可調(diào)浮輥機(jī)構(gòu)20的立體結(jié)構(gòu)示意圖，主要由氣動浮動裝置和浮輥組成，浮輥包括浮輥滾輪24及浮輥軸25，與圖2原理類似，氣動浮動裝置是通過張力檢測傳感器26檢測基板內(nèi)的張力，再通過無桿氣缸21控制與之相連的浮輥?zhàn)?3，來調(diào)節(jié)基板內(nèi)的張力處于一個恒定的范圍內(nèi)，從而保護(hù)基板上的芯片。

圖6是本發(fā)明實(shí)施例中分段可調(diào)惰輥50，90的立體結(jié)構(gòu)示意圖，其結(jié)構(gòu)原理與圖2的滾輪機(jī)構(gòu)類似，不同是其為懸臂支撐，底部的惰輥?zhàn)?1加工有內(nèi)螺紋，使其通過旋轉(zhuǎn)手輪35，來實(shí)現(xiàn)惰輥滾輪52的整體軸向微調(diào)。

圖7是本發(fā)明實(shí)施例中基板進(jìn)給機(jī)構(gòu)的基板輸送方向示意圖，如圖中箭頭方向所示即為基板的輸送方向，基板依次通過送入分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)30、第一惰輥40、分段可調(diào)浮輥機(jī)構(gòu)20、第二惰輥40、第一分段可調(diào)惰輥50、糾偏機(jī)構(gòu)60、第二分段可調(diào)惰輥80、送出分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)90從而完成基板的進(jìn)給。

圖8是本發(fā)明實(shí)施例中分段可調(diào)夾持機(jī)構(gòu)30等避讓芯片示意圖，如圖所示，在使用前，需調(diào)節(jié)滾輪34的位置，使芯片位于滾輪34中間的槽內(nèi)，或位于兩個滾輪34中間，從而實(shí)現(xiàn)保護(hù)芯片的目的。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員容易理解，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。