本實(shí)用新型涉及一種標(biāo)簽貼附裝置。

背景技術(shù)：

本部分的內(nèi)容僅提供了與本實(shí)用新型相關(guān)的背景信息，其可能并不構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)。

在例如工業(yè)生產(chǎn)過程中，通常需要將體現(xiàn)商標(biāo)、規(guī)格、警示用語等的標(biāo)簽貼附到所生產(chǎn)的設(shè)備(或其他一般物體)上。在標(biāo)簽貼附的過程中，常常由于標(biāo)簽較薄、易變形且一面帶有粘結(jié)劑，使得難以(手工地)將標(biāo)簽平整地和準(zhǔn)確地貼附于所述設(shè)備上的指定區(qū)域處。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

然而，目前仍沒有能夠很好地解決標(biāo)簽貼附的變形起皺問題的有效技術(shù)手段。

本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式的一個(gè)目的是提供一種能夠?qū)?biāo)簽平整地貼附于指定區(qū)域的標(biāo)簽貼附裝置。

本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式的另一個(gè)目的是提供一種能夠?qū)?biāo)簽準(zhǔn)確地貼附于指定區(qū)域的標(biāo)簽貼附裝置。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種標(biāo)簽貼附裝置，所述標(biāo)簽貼附裝置包括吸附區(qū)域，所述吸附區(qū)域能夠吸附標(biāo)簽的第一表面，以將所述標(biāo)簽的相反的第二表面貼附至指定區(qū)域。

優(yōu)選地，所述吸附區(qū)域上設(shè)置有均勻分布的多個(gè)氣孔，以提供用于吸附所述標(biāo)簽的負(fù)壓力。

優(yōu)選地，所述標(biāo)簽貼附裝置還包括提供所述吸附區(qū)域的吸附部件，所述吸附部件由彈性材料制成。

優(yōu)選地，所述標(biāo)簽貼附裝置還包括標(biāo)簽定位部件，以用于限定所述標(biāo)簽相對于所述吸附區(qū)域的位置。

優(yōu)選地，所述吸附區(qū)域環(huán)繞所述標(biāo)簽定位部件設(shè)置。

優(yōu)選地，所述標(biāo)簽定位部件能夠在第一位置與第二位置之間移動，在所述第一位置中，所述標(biāo)簽定位部件延伸超過所述吸附區(qū)域，以允許限定所述標(biāo)簽的所述位置，在所述第二位置中，所述標(biāo)簽定位部件與所述吸附區(qū)域大致齊平，以允許所述標(biāo)簽貼附至所述指定區(qū)域。

優(yōu)選地，所述標(biāo)簽定位部件由彈性元件從所述第二位置朝向所述第一位置偏壓。

優(yōu)選地，所述標(biāo)簽貼附裝置還包括設(shè)備定位部件，以用于限定所述指定區(qū)域相對于所述吸附區(qū)域的位置。

優(yōu)選地，所述設(shè)備定位部件包括內(nèi)周部和外周部，所述內(nèi)周部用于支承所述吸附部件，所述外周部用于接合提供所述指定區(qū)域的設(shè)備。

優(yōu)選地，所述內(nèi)周部和所述外周部均呈圓筒形且同心設(shè)置。

優(yōu)選地，所述內(nèi)周部中設(shè)置有多個(gè)氣孔，以用于與所述吸附區(qū)域上的所述多個(gè)氣孔流體連通。

優(yōu)選地，所述標(biāo)簽貼附裝置還包括操作部件，所述操作部件限定有真空室，所述真空室與所述內(nèi)周部中的所述多個(gè)氣孔流體連通。

優(yōu)選地，所述標(biāo)簽貼附裝置還包括真空產(chǎn)生組件，所述真空產(chǎn)生組件與所述真空室流體連通，從而經(jīng)由所述內(nèi)周部中的所述多個(gè)氣孔和所述吸附區(qū)域上的所述多個(gè)氣孔向所述吸附區(qū)域提供所述負(fù)壓力。

優(yōu)選地，所述真空產(chǎn)生組件的啟動與所述標(biāo)簽貼附裝置的觸發(fā)器相關(guān)聯(lián)，以及所述真空產(chǎn)生組件的關(guān)閉與所述觸發(fā)器或所述標(biāo)簽定位部件相關(guān)聯(lián)，或者所述真空產(chǎn)生組件的關(guān)閉在啟動后的預(yù)定時(shí)間段內(nèi)自動執(zhí)行。

優(yōu)選地，所述真空產(chǎn)生組件還能夠向所述真空室提供壓縮氣體，以便于所述標(biāo)簽從所述吸附區(qū)域的釋放和/或所述標(biāo)簽在所述指定區(qū)域上的貼附。

優(yōu)選地，所述真空產(chǎn)生組件包括：壓縮氣體源、調(diào)節(jié)器、電磁閥和真空發(fā)生器，其中，所述壓縮氣體源能夠在所述調(diào)節(jié)器的調(diào)節(jié)作用下將所述壓縮氣體供給至所述電磁閥，所述電磁閥能夠繼而將所述壓縮氣體供給至所述真空發(fā)生器以在所述真空室內(nèi)產(chǎn)生所述負(fù)壓力，或者所述電磁閥能夠?qū)⑺鰤嚎s氣體直接供給至所述真空室。

優(yōu)選地，其中，所述吸附區(qū)域呈環(huán)形形狀。

優(yōu)選地，所述吸附區(qū)域呈凸面、凹面或平面形狀。

根據(jù)本實(shí)用新型的一種或多種實(shí)施方式的標(biāo)簽貼附裝置的優(yōu)點(diǎn)在于下述至少一者：能夠先均勻地且無變形地吸附標(biāo)簽，再將所吸附的標(biāo)簽平整地貼附于指定區(qū)域；能夠限定所吸附的標(biāo)簽與指定區(qū)域的相對位置，從而能夠?qū)⒃摌?biāo)簽準(zhǔn)確地貼附至指定區(qū)域；借助于壓縮氣體提供用于吸附標(biāo)簽的負(fù)壓力，并在標(biāo)簽貼附后朝向標(biāo)簽噴射壓縮氣體，以消除標(biāo)簽貼附過程中產(chǎn)生的缺陷。

通過本文提供的說明，其他的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒆兊妹黠@。應(yīng)該理解，本部分中描述的特定示例和實(shí)施方式僅出于說明目的而不是試圖限制本實(shí)用新型的范圍。

附圖說明

這里所描述的附圖僅是出于說明目的而并非意圖以任何方式限制本實(shí)用新型的范圍，附圖并非按比例繪制，可放大或縮小一些特征以顯示特定部件的細(xì)節(jié)。在附圖中：

圖1是示出了根據(jù)本申請的實(shí)施方式的標(biāo)簽貼附裝置的立體圖；

圖2是示出了圖1所示的標(biāo)簽貼附裝置的分解立體圖；

圖3A至圖3C分別是示出了圖2所示的標(biāo)簽貼附裝置的標(biāo)簽定位部件的立體圖、側(cè)視圖和仰視圖；

圖4A和圖4B分別是示出了圖2所示的標(biāo)簽貼附裝置的設(shè)備定位部件的立體圖和仰視圖；

圖5A至圖5C分別是示出了圖2所示的標(biāo)簽貼附裝置的操作部件的立體圖、俯視圖和截面圖；以及

圖6是示出了圖2所示的標(biāo)簽貼附裝置的部分部件的連接關(guān)系的示意圖。

應(yīng)當(dāng)理解，在所有這些附圖中，相應(yīng)的參考數(shù)字指示相似的或相應(yīng)的零件及特征。出于清楚的目的，未對附圖中的所有部件進(jìn)行標(biāo)記。

具體實(shí)施方式

下文對優(yōu)選實(shí)施方式的描述本質(zhì)上僅是示例性的而并非意圖限制本實(shí)用新型。

圖1示出了根據(jù)本申請的一個(gè)實(shí)施方式的標(biāo)簽貼附裝置1。該標(biāo)簽貼附裝置1能夠先吸附住標(biāo)簽的一個(gè)表面(例如帶有圖案或文字的一面)，然后將標(biāo)簽的另一個(gè)表面(例如帶有粘結(jié)劑的一面)置于指定區(qū)域從而將標(biāo)簽貼附至該指定區(qū)域，所述指定區(qū)域可以位于所生產(chǎn)的設(shè)備(或產(chǎn)品)的較為醒目的外表面上。

具體地，標(biāo)簽貼附裝置1包括吸附部件10，該吸附部件10提供用于吸附標(biāo)簽的吸附區(qū)域12。如圖1所示，吸附區(qū)域12位于吸附部件10的上表面。在本實(shí)施方式中，該吸附部件10可以由彈性材料制成，使得在貼附標(biāo)簽過程中吸附部件10能夠?qū)?biāo)簽的所有部分都按壓在指定區(qū)域上，避免由于指定區(qū)域局部不平整造成標(biāo)簽出現(xiàn)褶皺或氣泡。

盡管在本實(shí)施方式中，吸附區(qū)域12呈平面的環(huán)形形狀。但在其他實(shí)施方式中，吸附區(qū)域可以呈外凸或內(nèi)凹的形式，且吸附區(qū)域可以具有任一其他形狀，例如矩形、三角形、圓形、U形、I形、其他多邊形等。需要指出的是，吸附區(qū)域可以與指定區(qū)域的形狀或輪廓大致相匹配。另外，吸附區(qū)域可以具有與標(biāo)簽的形狀大致相匹配的形狀，或者吸附區(qū)域可以具有比標(biāo)簽更大的外部輪廓，以允許適用于各種形狀的標(biāo)簽。如圖1所示，該標(biāo)簽貼附裝置還可選地包括標(biāo)簽定位部件20、設(shè)備定位部件30、操作部件40或操作箱50。

下面將參照圖2至圖6詳細(xì)描述本申請的標(biāo)簽貼附裝置的各個(gè)部件。

如圖2所示，上述吸附區(qū)域12上可以設(shè)置有氣孔14，該氣孔14連接至標(biāo)簽貼附裝置1的真空產(chǎn)生組件從而能夠?yàn)槲絽^(qū)域12提供用于吸附標(biāo)簽的負(fù)壓力。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，吸附區(qū)域12上的氣孔14可以替代性地連接至外部真空發(fā)生器。

在本實(shí)施方式中，多個(gè)氣孔14優(yōu)選地均勻分布在吸附區(qū)域12上，從而能夠更加平整地、無褶皺和變形地吸附標(biāo)簽。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，氣孔14還可以由環(huán)形槽或其他特征替代。

如圖1和圖2所示，該標(biāo)簽貼附裝置1還包括標(biāo)簽定位部件20，標(biāo)簽定位部件20用于在吸附標(biāo)簽的過程中限定標(biāo)簽相對于吸附區(qū)域12的位置。

具體地，在本申請的實(shí)施方式中，標(biāo)簽定位部件20呈大致圓筒形并被吸附區(qū)域12或吸附部件10所環(huán)繞。優(yōu)選地，吸附區(qū)域12與標(biāo)簽定位部件20之間緊密配合而不存在縫隙。在吸附標(biāo)簽時(shí)，如圖1所示，標(biāo)簽定位部件20定位成延伸成超過(高于)吸附區(qū)域12(位于第一位置)，從而允許例如環(huán)形標(biāo)簽恰好嵌套在標(biāo)簽定位部件20的高于吸附區(qū)域12的部分上，以限制標(biāo)簽相對于吸附區(qū)域12的移動。當(dāng)標(biāo)簽被置于吸附區(qū)域12后，可以開始提供上述負(fù)壓力以將標(biāo)簽吸附在吸附區(qū)域12上。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，標(biāo)簽不是呈完整的環(huán)形，而是可以具有定向凸部，以與標(biāo)簽定位部件20的定向凹部相匹配，從而限定標(biāo)簽相對于吸附區(qū)域12的周向取向。

在其他實(shí)施方式中，標(biāo)簽可以具有其他任一形狀，而吸附區(qū)域和/或標(biāo)簽定位部件可以具有與標(biāo)簽相配的形狀，以適于對相應(yīng)形狀的標(biāo)簽進(jìn)行吸附和/或定位。

在其他實(shí)施方式中，標(biāo)簽定位部件可以替代性地位于吸附區(qū)域的外周，或者位于吸附區(qū)域的任一側(cè)。

當(dāng)標(biāo)簽被放置在吸附區(qū)域12上并被吸附區(qū)域12吸附時(shí)，將吸附區(qū)域12及其所吸附的標(biāo)簽朝向待貼附標(biāo)簽的指定區(qū)域推壓，此時(shí)，標(biāo)簽定位部件20會先接觸到提供該指定區(qū)域的設(shè)備，為了使標(biāo)簽?zāi)軌蚪佑|并最終貼附至所述指定區(qū)域，該標(biāo)簽定位部件20能夠在設(shè)備的推壓作用下縮回，直至標(biāo)簽接觸該指定區(qū)域，此時(shí)該標(biāo)簽定位部件20可能會與吸附區(qū)域12大致齊平(位于第二位置)。當(dāng)標(biāo)簽貼附完成時(shí)，撤除吸附區(qū)域12的負(fù)壓力，釋放標(biāo)簽，并使標(biāo)簽貼附裝置1遠(yuǎn)離該指定區(qū)域，此時(shí)，該標(biāo)簽定位部件20能夠重新延伸成超出該吸附區(qū)域12。為此，可以設(shè)置彈性元件22(見圖3)來將標(biāo)簽定位部件20從上述第二位置朝向上述第一位置偏壓。

圖3A至圖3C詳細(xì)地示出了根據(jù)本申請的一個(gè)實(shí)施方式的標(biāo)簽定位部件20。該標(biāo)簽定位部件20呈大致圓筒形。在標(biāo)簽定位部件20的中軸線處設(shè)置有定位孔26，以限定其在第一位置與第二位置之間的移動，這將在下文中詳細(xì)描述。標(biāo)簽定位部件20的與用于接合所述設(shè)備的表面(上表面)相反的表面(下表面)上設(shè)置有多個(gè)(例如三個(gè))安裝孔24，以容置上述彈性元件22。

返回至圖1和圖2，該標(biāo)簽貼附裝置1還包括設(shè)備定位部件30，以用于限定所述設(shè)備的指定區(qū)域相對于吸附區(qū)域12的位置，從而保證標(biāo)簽?zāi)軌驕?zhǔn)確地貼附至該指定區(qū)域。

具體地，如圖4A和4B所示，設(shè)備定位部件30在外邊緣處包括外周部34，該外周部34能夠與提供指定區(qū)域的設(shè)備接合，從而限定該指定區(qū)域相對于標(biāo)簽貼附裝置1的位置。例如，外周部34可以呈大致圓筒形，使得在標(biāo)簽接近上述指定區(qū)域的過程中，該外周部34能夠嵌套在上述設(shè)備上，以引導(dǎo)貼附過程。

設(shè)備定位部件30還包括內(nèi)周部32，該內(nèi)周部32(例如其上表面)支承吸附部件10，并且內(nèi)周部32具有與吸附部件10的氣孔14流體連通的相應(yīng)氣孔39。該內(nèi)周部32可以設(shè)置在外周部34的徑向內(nèi)側(cè)并且可以與外周部34同心設(shè)置，以使得標(biāo)簽?zāi)軌蚓又械刭N附至所述設(shè)備。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，內(nèi)周部和外周部可以替代性地具有其他任一相對位置。

在內(nèi)周部32的內(nèi)側(cè)還可以設(shè)置有底板38，從而形成帶底的圓筒結(jié)構(gòu)，該帶底的圓筒結(jié)構(gòu)能夠用于容置上述標(biāo)簽定位部件20。底板38上可以設(shè)置有朝向標(biāo)簽定位部件20突出的定位柱36，該定位柱36能夠插入標(biāo)簽定位部件20的定位孔26中以引導(dǎo)標(biāo)簽定位部件20在內(nèi)周部32內(nèi)在第一位置與第二位置之間滑動。定位柱36的末端還可以安裝有用作止擋件的徑向擴(kuò)大部(未示出)，以限制標(biāo)簽定位部件20從內(nèi)周部32中滑出。

位于安裝孔24內(nèi)的彈性元件22一端抵靠安裝孔24的底部，另一端抵靠底板38，從而朝向第一位置偏壓標(biāo)簽定位部件20。

標(biāo)簽貼附裝置1還可以包括操作部件40，該操作部件40設(shè)置在設(shè)備定位部件30的與吸附區(qū)域12相反的一側(cè)并且接合至該設(shè)備定位部件30。

操作部件40可以包括呈凹部形式的真空室48，該真空室48能夠與氣孔14流體連通，從而保證吸附區(qū)域12上產(chǎn)生大致均勻的負(fù)壓力。在本實(shí)施方式中，該真空室48可以經(jīng)由氣孔39連通至氣孔14。

該真空室48還具有氣孔47，用以連通至真空產(chǎn)生組件。如圖5B所示，該氣孔47位于真空室48的底部并且貫穿操作部件40。

在本實(shí)施方式中，該真空室48設(shè)置在操作部件40的朝向設(shè)備定位部件30的一側(cè)并且覆蓋所有氣孔39(見圖4B)。

特別地，如圖5B和5C所示，真空室48大致位于操作部件40的正中央，一側(cè)除氣孔47外由操作部件40自身封閉，而另一側(cè)在組裝后由設(shè)備定位部件30的下表面(見圖4B)封閉，使得該真空室48僅借助于氣孔39和氣孔47與外部環(huán)境連通。

優(yōu)選地，氣孔47可以相對于操作部件40的對稱中心或?qū)ΨQ線移位，例如朝向圖5B中示出的右上方向移位，用以標(biāo)識操作部件40的安裝取向。當(dāng)然，該氣孔47也可以相對于操作部件40對稱設(shè)置。

優(yōu)選地，在真空室48的徑向外側(cè)還可以設(shè)置有容納密封件42的密封槽46或其他密封特征，從而防止外部空氣通過設(shè)備定位部件30與操作部件40之間的縫隙進(jìn)入到真空室48內(nèi)。

在本實(shí)施方式中，操作部件40還可以包括把手44(見圖2)，操作者能夠通過握持把手44來將標(biāo)簽貼附裝置1推壓到提供指定區(qū)域的設(shè)備上。

如圖4B和圖5B所示，設(shè)備定位部件30和操作部件40上設(shè)置有彼此相對應(yīng)的連接孔(如示出的八組連接孔)，以借助于緊固件穿過所述連接孔將二者連接在一起。

如圖2所示，該標(biāo)簽貼附裝置1還可以包括操作箱50，在操作箱50內(nèi)例如在操作箱50的殼體51和蓋板52限定的空間內(nèi)還可以包括用以產(chǎn)生真空的真空產(chǎn)生組件、對標(biāo)簽貼附裝置1的操作進(jìn)行控制的控制器57、用于接收人工輸入的觸發(fā)器58和/或指示標(biāo)簽貼附裝置1的當(dāng)前操作狀態(tài)的指示器59。

在本實(shí)施方式中，真空產(chǎn)生組件包括壓縮氣體源53、調(diào)節(jié)器54、電磁閥55和真空發(fā)生器56。如圖6所示，壓縮氣體源53經(jīng)由調(diào)節(jié)器54連接至電磁閥55，從而允許壓縮氣體流經(jīng)氣體路徑61和62供給至電磁閥55。壓縮氣體的流量可以受到調(diào)節(jié)器54的調(diào)節(jié)。電磁閥55可以選擇性地允許氣體路徑62僅連通至氣體路徑63或僅連通至氣體路徑66。當(dāng)氣體路徑62僅連通至氣體路徑63時(shí)，壓縮氣體能夠流經(jīng)氣體路徑63到達(dá)真空發(fā)生器56并沿氣體路徑64大致沿直線方向(如圖6示出的豎直方向)快速離開真空發(fā)生器56。氣體路徑65的一端從側(cè)向方向(如圖6示出的橫向方向)在真空發(fā)生器56內(nèi)連通至氣體路徑64。氣體路徑65的另一端經(jīng)由氣體路徑67連通至氣孔47。由于壓縮氣體從真空發(fā)生器56的快速離開，(根據(jù)伯努利原理)會在氣體路徑65內(nèi)產(chǎn)生負(fù)壓力，進(jìn)而將負(fù)壓力經(jīng)由真空室48和氣孔39傳遞至氣孔14，從而在吸附區(qū)域處吸附標(biāo)簽。當(dāng)完成標(biāo)簽貼附并需要釋放標(biāo)簽時(shí)，可以停止壓縮氣體的供給，并使電磁閥55切換成使得氣體路徑62僅連通至氣體路徑66，氣體路徑66通過氣體路徑67連通至氣孔47，從而解除氣孔14處的負(fù)壓力。

當(dāng)然，負(fù)壓力的產(chǎn)生和/或解除還可以通過其他方式實(shí)現(xiàn)，例如使用真空泵直接產(chǎn)生該負(fù)壓力，或?qū)⒄婵帐?8與外部大氣連通而解除該負(fù)壓力等等。

控制器57用于響應(yīng)于傳感器(未示出)或操作者的輸入而操作或停用壓縮氣體源53、調(diào)節(jié)器54、電磁閥55和/或真空發(fā)生器56。在本申請的實(shí)施方式中，控制器57可以電連接至觸發(fā)器58，使用者通過致動觸發(fā)器58來產(chǎn)生負(fù)壓力，在解除觸發(fā)器58的致動時(shí)或負(fù)壓力持續(xù)一段固定時(shí)間后，負(fù)壓力被解除。

控制器57還可以電連接至指示器59，以指示標(biāo)簽貼附裝置1的操作狀態(tài)，例如正在產(chǎn)生負(fù)壓力的狀態(tài)、負(fù)壓力已被解除的狀態(tài)、通電狀態(tài)等。

下面將描述根據(jù)本申請的實(shí)施方式的標(biāo)簽貼附裝置1的具體操作。

首先，將標(biāo)簽放置到吸附區(qū)域12上，并(例如通過按壓觸發(fā)器58)啟動真空發(fā)生組件以吸附標(biāo)簽。需要指出的是，標(biāo)簽通常一側(cè)具有圖案或文字，而另一側(cè)通過粘結(jié)劑粘附于獨(dú)立的貼紙上。吸附區(qū)域12通常吸附標(biāo)簽的帶有圖案或文字的一側(cè)，而另一側(cè)的貼紙可以在標(biāo)簽置于吸附區(qū)域12上之前從標(biāo)簽上移除。然而，在貼紙具有與標(biāo)簽相對應(yīng)的形狀的情況下，即，在也能夠允許標(biāo)簽與貼紙同時(shí)嵌套在標(biāo)簽定位部件20上時(shí)，在標(biāo)簽置于吸附區(qū)域12上并被吸附后再移除貼紙是更有利的。

然后，使標(biāo)簽靠近待貼附標(biāo)簽的設(shè)備的指定區(qū)域，同時(shí)選擇性地借助于設(shè)備定位部件30與設(shè)備的接合或?qū)?zhǔn)來確定標(biāo)簽準(zhǔn)確地貼附于該指定區(qū)域。在標(biāo)簽靠近指定區(qū)域的過程中，標(biāo)簽定位部件20會率先接觸該設(shè)備并被該設(shè)備推回到與指定區(qū)域齊平的第二位置。最終，標(biāo)簽被吸附區(qū)域12按壓到指定區(qū)域。

隨后，解除吸附區(qū)域12的負(fù)壓力以釋放標(biāo)簽。負(fù)壓力的解除可以通過使用者再次致動觸發(fā)器58而實(shí)現(xiàn)，也可以通過響應(yīng)于設(shè)備定位部件30返回至第二位置的移動來實(shí)現(xiàn)，還可以通過時(shí)間繼電器的定時(shí)操作而自動實(shí)現(xiàn)。當(dāng)然，在本申請的其他實(shí)施方式中，還可以通過其他方式產(chǎn)生及解除用于吸附標(biāo)簽的負(fù)壓力，這些方式均被認(rèn)為是涵蓋在本申請的保護(hù)范圍內(nèi)。

在本申請的其他優(yōu)選實(shí)施方式中，在解除負(fù)壓力時(shí)，可以不立即關(guān)閉壓縮氣體源53，而是通過電磁閥55的轉(zhuǎn)換操作使得壓縮氣體源53經(jīng)由氣體路徑61、62、66、67、氣孔47、真空室48、氣孔39連通至氣孔14，從而朝向貼附至指定區(qū)域的標(biāo)簽噴射壓縮氣體，以使得標(biāo)簽更加平整且牢固地粘附于指定區(qū)域。

本申請所述的壓縮氣體可以包括壓縮空氣、壓縮氮?dú)獾取?/p>

根據(jù)本申請的各個(gè)實(shí)施方式所述的標(biāo)簽貼附裝置至少具有下述優(yōu)勢之一：該標(biāo)簽貼附裝置能夠在貼附標(biāo)簽前均勻地吸附標(biāo)簽，使得標(biāo)簽不會變形或出現(xiàn)褶皺，從而能夠?qū)?biāo)簽平整地貼附于指定區(qū)域；標(biāo)簽貼附裝置的標(biāo)簽定位部件能夠保證標(biāo)簽在吸附區(qū)域上的定位，從而實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽的更平整的貼附，同時(shí)標(biāo)簽定位部件還能夠例如與設(shè)備定位部件協(xié)同作用來保證標(biāo)簽準(zhǔn)確地貼附于指定區(qū)域；標(biāo)簽貼附裝置能夠在標(biāo)簽貼附后朝向標(biāo)簽噴射壓縮氣體，以盡可能地消除標(biāo)簽貼附過程中產(chǎn)生的缺陷。

需要指出的是，本申請的實(shí)施方式所述的對標(biāo)簽的吸附作用不僅局限于利用真空產(chǎn)生的負(fù)壓力來實(shí)現(xiàn)。在本申請的其他實(shí)施方式中，還可以利用靜電作用或粘結(jié)劑來吸附標(biāo)簽。

本申請所述的標(biāo)簽可以是一面帶有圖案或文字而另一面帶有粘結(jié)劑的標(biāo)簽，在這種情況下，本申請的標(biāo)簽貼附裝置可以吸附標(biāo)簽的帶有圖案或文字的一面，以將標(biāo)簽的帶有粘結(jié)劑的一面貼附至指定區(qū)域。但本申請的標(biāo)簽并不局限于此。本申請的標(biāo)簽還可以在同一側(cè)具有圖案或文字以及粘結(jié)劑，在這種情況下，本申請的標(biāo)簽貼附裝置可以吸附標(biāo)簽的不帶有圖案或文字以及粘結(jié)劑的一面，以用于將標(biāo)簽貼附至透明的指定區(qū)域。

需要指出的是，本申請所述的標(biāo)簽不能僅被理解為在工業(yè)生產(chǎn)中用于對產(chǎn)品規(guī)格和用途進(jìn)行說明的商用標(biāo)簽，而是可以更廣義地解釋為包括任一類型的貼附物，例如春聯(lián)、窗花等。

需要指出的是，文中諸如前、后、左、右、上、下等方位術(shù)語的參考僅出于描述的目的，并不對本實(shí)用新型的實(shí)施方式在實(shí)際應(yīng)用中的方向和取向構(gòu)成限制。

盡管在此已詳細(xì)描述了本實(shí)用新型的各種實(shí)施方式，但是應(yīng)該理解，本實(shí)用新型并不局限于這里詳細(xì)描述和示出的具體實(shí)施方式，在不偏離本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)精神和范圍的情況下可由本領(lǐng)域的技術(shù)人員實(shí)現(xiàn)其它的變型和改型。所有這些變型和改型均落入本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。

附圖標(biāo)記列表

1 標(biāo)簽貼附裝置

10 吸附部件

12 吸附區(qū)域

14 氣孔

20 標(biāo)簽定位部件

22 彈性元件

24 安裝孔

26 定位孔

30 設(shè)備定位部件

32 內(nèi)周部

34 外周部

36 定位柱

38 底板

39 氣孔

40 操作部件

42 密封件

44 把手

46 密封槽

47 氣孔

48 真空室

50 操作箱

51 殼體

52 蓋板

53 壓縮氣體源

54 調(diào)節(jié)器

55 電磁閥

56 真空發(fā)生器

57 控制器

58 觸發(fā)器

59 指示器

61-67 氣流路徑。