電子元件承載帶的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型揭示了一種電子元件承載帶，包括帶體，以及多個(gè)連續(xù)的，用于盛裝電子元件的口袋，該多個(gè)口袋包括第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面和第四側(cè)面，所述第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面和第四側(cè)面均為斜面，利用斜面將電子元件懸空在口袋的中央位置，從而保護(hù)了零件底部的錫球不受損壞。
【專利說(shuō)明】電子元件承載帶

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種電子元件承載帶。

【背景技術(shù)】
[0002]電子元件承載帶是一種帶狀產(chǎn)品，主要應(yīng)用于電子元器件包裝領(lǐng)域。它配合蓋帶(上封帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過(guò)在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時(shí)，蓋帶被剝離，自動(dòng)貼裝設(shè)備通過(guò)載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板(PCB板)上。但是，由于目前的承載帶的口袋設(shè)計(jì)不合理，有可能造成電子元件卡件，或者電子元件底部錫球損壞等，因此有必要對(duì)承載帶進(jìn)行改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷，提供一種可以防止電子元件卡件和保護(hù)電子元件底部錫球的電子元件承載帶。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案:一種電子元件承載帶，包括帶體，以及多個(gè)連續(xù)的，用于盛裝電子元件的口袋，該多個(gè)口袋包括第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面和第四側(cè)面，所述第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面和第四側(cè)面均為斜面。
[0005]此外，本實(shí)用新型還提供如下附屬技術(shù)方案:
[0006]所述電子元件承載帶還包括多個(gè)倒角，所述口袋包括頂面邊角，該多個(gè)倒角分別設(shè)置在口袋的頂面邊角處。
[0007]所述口袋還包括底面，在該底面上設(shè)置有通孔。
[0008]所述電子元件承載帶還包括均勻地設(shè)置在所述帶體上的多個(gè)推進(jìn)孔。
[0009]所述口袋還包括底面，在該底面上設(shè)置有通孔。
[0010]相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的優(yōu)勢(shì)在于:揭示了一種電子元件承載帶，該承載帶包括多個(gè)口袋，該多個(gè)口袋包括第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面和第四側(cè)面，并且該第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面和第四側(cè)面均為斜面，利用斜面將電子元件懸空在口袋2的中央位置，從而保護(hù)了零件底部的錫球不受損壞。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是對(duì)應(yīng)于本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的電子元件承載帶俯視圖。
[0012]圖2是圖1中a-a線的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]以下結(jié)合較佳實(shí)施例及其附圖對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步非限制性的詳細(xì)說(shuō)明。
[0014]圖1和圖2所示的是電子元件承載帶，其主要用于包裝電子元器件，保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。由圖可知，電子元件承載帶主要包括帶體1、均勻地設(shè)置在帶體I上的多個(gè)形狀結(jié)構(gòu)均相同的口袋2、倒角3、以及均勻地設(shè)置在帶體I上的多個(gè)推進(jìn)孔10。具體地，口袋2由帶體I向下凹陷形成了容納電子元件的容納室，該容納室大體呈方形；口袋2包括第一側(cè)面5、第二側(cè)面6、第三側(cè)面7、第四側(cè)面8和底面11，其中，第一側(cè)面5、第二側(cè)面6、第三側(cè)面7和第四側(cè)面8均為斜面，底面11的中心位置設(shè)置有通孔4 ; 口袋2利用上述四個(gè)斜側(cè)面將電子元件懸空在口袋2的中央位置，從而保護(hù)了零件底部的錫球不受損壞，底面的通孔4起到通氣作用?？诖?的頂面呈開(kāi)口狀，其頂面具有四個(gè)由第一側(cè)面5、第二側(cè)面6、第三側(cè)面7和第四側(cè)面8構(gòu)成的頂面邊角，在該該四個(gè)頂面邊角的外側(cè)分別設(shè)置有倒角3，該倒角3的設(shè)計(jì)可克服電子元件放入口袋2時(shí)出現(xiàn)的卡件以及晃動(dòng)較大等缺陷。
[0015]需要指出的是，上述較佳實(shí)施例僅為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子元件承載帶，包括帶體，以及多個(gè)連續(xù)的，用于盛裝電子元件的口袋，該多個(gè)口袋包括第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面和第四側(cè)面，其特征在于:所述第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面和第四側(cè)面均為斜面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件承載帶，其特征在于其還包括多個(gè)倒角，所述口袋包括頂面邊角，該多個(gè)倒角分別設(shè)置在口袋的頂面邊角處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件承載帶，其特征在于:所述口袋還包括底面，在該底面上設(shè)置有通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件承載帶，其特征在于其還包括均勻地設(shè)置在所述帶體上的多個(gè)推進(jìn)孔。
【文檔編號(hào)】B65D73/02GK204161829SQ201420616916
【公開(kāi)日】2015年2月18日 申請(qǐng)日期:2014年10月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月23日
【發(fā)明者】董毅, 嚴(yán)建勇, 胡永祥 申請(qǐng)人:瑋鋒電子材料（昆山）有限公司