專利名稱：一種電子元件包裝承載帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種承載帶，尤其是一種電子元件包裝承載帶。
背景技術(shù)：
電子元件包裝承載帶廣泛應(yīng)用于電子元器件、半導(dǎo)體貼片類電子零件的貼裝技術(shù)的包裝、承載與輸送，例如通訊產(chǎn)品、連接器、石英晶體、小型變壓器、電感、線圈、IC、輕觸開 關(guān)、手機(jī)相關(guān)配件、二極管、三極管、電阻、電容等。承載帶需要一定的厚度，現(xiàn)有的電子元件 包裝承載帶由單層的永久防靜電塑料層制成，其缺陷是生產(chǎn)成本比較高。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的發(fā)明目的是為了解決現(xiàn)有電子元件包裝承載帶生產(chǎn)成本比較高的 問題，提供一種生產(chǎn)成本低的電子元件包裝承載帶。為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型采用了以下的技術(shù)方案一種電子元件包裝承載帶，由上中下三層結(jié)構(gòu)復(fù)合構(gòu)成，其中上層和下層均為防 靜電塑料層，中間層為聚苯乙烯層。采用了上述技術(shù)方案的一種電子元件包裝承載帶，上層和下層均為永久防靜電塑 料層，同樣具有優(yōu)良的耐磨性，對(duì)電子零部件有強(qiáng)力的防護(hù)作用，中間層是聚苯乙烯層，節(jié) 省了抗靜電塑料的使用，降低了生產(chǎn)的成本。綜上所述，該電子元件包裝承載帶具有結(jié)構(gòu)新 穎，生產(chǎn)成本低的優(yōu)點(diǎn)。

圖1 本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合圖1對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
做一個(gè)詳細(xì)的說明。如圖1所示的一種電子元件包裝承載帶，由上中下三層結(jié)構(gòu)復(fù)合構(gòu)成，上層1和下 層3均為防靜電塑料層，且防靜電塑料層采用的是永久防靜電塑料層，中間層2為聚苯乙烯層。永久防靜電塑料制成的上層1和下層3具有優(yōu)良的耐磨性，對(duì)電子零部件有強(qiáng)力 的防護(hù)作用。聚苯乙烯制成的中間層2省了抗靜電塑料的使用，降低了生產(chǎn)的成本。上述實(shí)施例僅為本專利較好的實(shí)施方式，凡采用本技術(shù)方案描述的構(gòu)造、特征及 在其精神原理上的變化、修飾均屬于本專利的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種電子元件包裝承載帶，其特征是由上中下三層結(jié)構(gòu)復(fù)合構(gòu)成，其中上層(1)和下層(3)均為防靜電塑料層，中間層(2)為聚苯乙烯層。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種承載帶。一種電子元件包裝承載帶，由上中下三層結(jié)構(gòu)復(fù)合構(gòu)成，其中上層(1)和下層(3)均為永久防靜電塑料層，中間層(2)為聚苯乙烯層。該電子元件包裝承載帶解決現(xiàn)有產(chǎn)品生產(chǎn)成本比較高的問題，具有結(jié)構(gòu)新穎，生產(chǎn)成本低的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B32B27/08GK201559881SQ20092020051
公開日2010年8月25日 申請(qǐng)日期2009年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月19日
發(fā)明者毛叢敏 申請(qǐng)人:毛叢敏