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料管料盤自動轉(zhuǎn)換裝置的制作方法

文檔序號:4156898閱讀:293來源:國知局
專利名稱:料管料盤自動轉(zhuǎn)換裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型關(guān)于一種料管料盤自動轉(zhuǎn)換裝置,尤指一種適用于將芯片以自動化方式由料管轉(zhuǎn)換至料盤的料管料盤自動轉(zhuǎn)換裝置。
背景技術(shù)
Integrated Circuit (IC)芯片或各式封裝芯片目前在生產(chǎn)制造、測試、組裝上常常是由許多不同廠商進(jìn)行,因此制造完的芯片需要包裝后運送至測試廠商處進(jìn)行測試,而測試完的芯片又需包裝后運送至組裝廠進(jìn)行組裝?,F(xiàn)今芯片的包裝方式主要是以料管、料盤、料帶為主,而不論是料管或是料帶,在進(jìn)行測試時皆需將芯片由料管或料帶中取出,直接置入測試座進(jìn)行測試,或是將芯片由料管或料帶中轉(zhuǎn)換至料盤中,以利進(jìn)行后續(xù)測試。然而,現(xiàn)今仍多是以人工的方式進(jìn)行料管轉(zhuǎn)換至料盤的芯片轉(zhuǎn)換工作,其效率較不穩(wěn)定,新手較不熟練時,一次僅能進(jìn)行I 3根料管同時出料至料盤,而對于較熟練的工人來說,則可同時進(jìn)行4 6根料管同時出料至料盤,處理效率差異十分大,且在現(xiàn)今人工流動率較大的情況下,需要不斷訓(xùn)練新人,因此無法維持一定的產(chǎn)出速率,因此若要維持與熟練工人相同的產(chǎn)出速率時,又需要再請更多的人力。另外,人工倒管的另一缺點則是因為芯片越做越小,在由料管倒出至料盤時,會不容易對準(zhǔn)料盤中的每一個孔位,而無法準(zhǔn)確置入,而且人工施力大小不均勻,亦容易在置入時壓到芯片,使得芯片接腳彎曲,變成不良品。

實用新型內(nèi)容創(chuàng)作人原因于此,本于積極發(fā)明創(chuàng)作精神,本實用新型的目的是亟思一種可以解決上述問題的料管料盤自動轉(zhuǎn)換裝置,幾經(jīng)研究實驗終至完成本實用新型。本實用新型為一種料管料盤自動轉(zhuǎn)換裝置包括一入料裝置、一分料裝置、一集料裝置、一出料裝置、以及一控制器。分料裝置設(shè)置于鄰近入料裝置處,具有一軌道臺、多個止擋裝置、及一馬達(dá),軌道臺上具有多個軌道,馬達(dá)可控制多個止擋裝置對多個軌道上的芯片進(jìn)行擋止,避免芯片出料速度過快;集料裝置設(shè)置于鄰近分料裝置且相對于入料裝置處,意即使得分料裝置位于入料裝置及集料裝置之間,又,集料裝置包括有一斜臺、一入料傳感器、一出料傳感器、一第一制動裝置、及一第二制動裝置,斜臺具有一進(jìn)料端及一出料端,進(jìn)料端處設(shè)置有入料傳感器,出料端處依序設(shè)置有第一制動裝置、出料傳感器、與第二制動裝置。出料裝置設(shè)置于鄰近集料裝置處;控制器則是分別與入料裝置、分料裝置、集料裝置、及出料裝置電連接,以控制各裝置的動作。上述多個止擋裝置可包括有一第一止擋塊及一第二止擋塊,并分別與馬達(dá)電連接,當(dāng)芯片要下滑時,第一止擋塊可先擋住芯片,避免料管中的芯片一次快速滑下,在重力加速度作用下脫離軌道,接著第一止擋塊打開讓一個芯片滑入第一止擋塊與第二止擋塊之間,隨后再關(guān)上,而此時第二止擋塊會打開,讓滑入第一止擋塊與第二止擋塊之間的芯片下滑至集料裝置中,使芯片一個一個依序落入集料裝置中,避免入料過于迅速造成堆積推擠,而使芯片跑出軌道等問題。上述集料裝置的斜臺上可具有多個芯片軌道,而此多個芯片軌道的數(shù)量可依所需轉(zhuǎn)換放置的料盤所具有的孔位來做變更,例如若是料盤一排有12格,則可設(shè)置有12個芯片軌道,使得集料裝置將芯片置入料盤時,可一次填滿一排提升出料速度。而分料裝置的軌道數(shù)量亦可依集料裝置的芯片軌道數(shù)量相對應(yīng)設(shè)置,例如若是芯片軌道數(shù)量為12個時,分料裝置的軌道數(shù)量可為2、3、4、6、12個等為12的因子數(shù)量,以使分料裝置的軌道能對應(yīng)入料至芯片軌道中。上述集料裝置可包括有一第三制動裝置設(shè)置于斜臺的進(jìn)料端處,當(dāng)入料傳感器感測到有芯片時,第三制動裝置會先關(guān)閉,使芯片先擋止于此,防止芯片因重力加速度作用下滑下速度過快,而在入料傳感器感測到芯片已通過后,第三制動裝置會再打開,讓芯片下滑至第一制動裝置處繼續(xù)進(jìn)行出料動作。上述入料裝置可包括有依序設(shè)置的一第一載具、一料管輸入裝置、及一第二載具,而料管輸入裝置可相連接有一吹氣裝置,在第一載具中可人工放置入裝滿芯片的料管,裝滿芯片的料管再由第一載具送入料管輸入裝置中,料管輸入裝置則將料管對應(yīng)放至分料裝置的每一軌道中,此時可透過吹氣裝置的輔助,使料管可確實置入分料裝置的每一軌道中,當(dāng)分料裝置將多個料管中的芯片皆置入集料裝置后,空料管則會置入第二載具中。上述出料裝置可包括有一空盤載具、一滑軌、及一滿盤載具,滑軌具有一入盤端及一出盤端,空盤載具設(shè)置于入盤端處,滿盤載具設(shè)置于出盤端處,在空盤載具中可人工放置有多個空料盤,當(dāng)開始運作時,滑軌會將空料盤傳送至集料裝置的出料端處,以接收由斜臺的多個芯片軌道滑下的芯片,使芯片放置入空盤的孔洞中,完成料管轉(zhuǎn)換至料盤的動作。另夕卜,在滑軌的出盤端處可還包括有一偵測器,用來感測置入料盤的芯片是否有放置正確,而沒有傾斜、顛倒、錯位等情形產(chǎn)生,當(dāng)料盤集滿芯片后,則會再輸送至滿盤載具中。本實用新型的有益效果在操作上,先以人工將料管置入入料裝置中,再透過入料裝置自動將各料管置入分料裝置,因分料裝置具有多個軌道,入料裝置會先將每一軌道各置入一料管,使分料裝置在以傾斜的方式利用重力使料管中的芯片滑入集料裝置的斜臺時,可同時倒出多個料管的芯片,提升出料速度,另外,在分料裝置上所設(shè)置的多個止擋裝置,可對多個軌道上的芯片進(jìn)行擋止的作用,避免芯片入料過于迅速造成堆積推擠,而使芯片跑出軌道等問題。接著,芯片置入集料裝置后,入料傳感器會感應(yīng)芯片是否已放滿斜臺,若是已放滿斜臺則停止分料裝置繼續(xù)入料,接著第一制動裝置會先打開,第二制動裝置則維持關(guān)閉以擋住芯片,此時出料傳感器感測到第一制動裝置與第二制動裝置間有芯片時,會控制第一制動裝置關(guān)閉擋住后續(xù)芯片,并使第二制動裝置打開,讓芯片滑入出料裝置中,而此時出料裝置中會放置有空料盤,使芯片可對應(yīng)置入料盤中,完成由料管自動轉(zhuǎn)換至料盤的轉(zhuǎn)換動作。上述各裝置皆會與控制器電連接,因此各裝置的作動亦是由控制器進(jìn)行控制作動,以完成自動化轉(zhuǎn)換作業(yè)。本實用新型通過上述自動化轉(zhuǎn)換裝置除可提高料管轉(zhuǎn)換至料盤的轉(zhuǎn)換速率,以解決人工轉(zhuǎn)換熟練度的問題,亦可透過利用機器穩(wěn)定施力入料的方式,來降低芯片接腳彎曲的機率,另外,由于機器運作時只需進(jìn)行人工放置料管的動作,所以可一人照看多個機臺,亦可大大減少人力成本。
圖1是本實用新型一較佳實施例裝置的示意圖。圖2是本實用新型一較佳實施例軌道與芯片軌道的示意圖。圖3是本實用新型一較佳實施例分料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實用新型一較佳實施例集料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。主要元件符號說明I料管料盤自動轉(zhuǎn)換裝置11入料裝置111第一載具112吹氣裝置113料管輸入裝置114第二載具12分料裝置121馬達(dá)122第一止擋塊123第二止擋塊124軌道臺1241,1242,1243 軌道 13 集料裝置131 斜臺131a, 131b, 131c, 131d, 131e, 131f, 131g, 131h, 131i,芯片軌道131j, 131k,13111311進(jìn)料端1312出料端132入料傳感器133,135,138馬達(dá)134,136,139擋塊 137出料傳感器14出料裝置141空盤載具142滑軌1421入盤端1422出盤端143滿盤載具144偵測器15控制器A 芯片
具體實施方式
請參閱圖1,圖1為本實用新型一較佳實施例裝置的示意圖。本實用新型的料管料盤自動轉(zhuǎn)換裝置I包括一入料裝置11、一分料裝置12、一集料裝置13、一出料裝置14、以及一控制器15,入料裝置11、分料裝置12、及集料裝置13為依序設(shè)置,出料裝置14則設(shè)置于鄰近集料裝置13處,所有裝置皆與控制器15電連接,以使控制器15能控制各裝置的作動。入料裝置11包括有依序設(shè)置的一第一載具111、一料管輸入裝置113、及一第二載具114,且在料管輸入裝置113 —端連接有一吹氣裝置112,另一端則對應(yīng)至分料裝置12。出料裝置14包括有一空盤載具141、一滑軌142、及一滿盤載具143,滑軌142具有一入盤端1421及一出盤端1422,空盤載具141設(shè)置于入盤端1421處,滿盤載具143設(shè)置于出盤端1422處,且在出盤端1422處 的滿盤載具143前還設(shè)置有一偵測器144,以偵測裝滿芯片的料盤中所放置的芯片是否有正確放置,使進(jìn)入滿盤載具143中的料盤內(nèi)芯片皆正確放置,以利進(jìn)行后續(xù)測試。接著請參閱圖2及圖3,圖2為本實施例軌道與芯片軌道的示意圖,圖3為分料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。分料裝置12具有一軌道臺124、多個止擋裝置、及一馬達(dá)121,軌道臺124上則設(shè)置有三軌道1241,1242,1243,而多個止擋裝置則包括有一第一止擋塊122及一第二止擋塊123,二者分別與馬達(dá)121電連接。再來,請參閱圖2及圖4,圖4為本實施例集料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。集料裝置13包括有一斜臺131、一入料傳感器132、一出料傳感器137、一第一制動裝置、一第二制動裝置、及一第三制動裝置,由圖2可見,斜臺131上具有多個芯片軌道,在本實施例中多個芯片軌道為12個芯片軌道依序為131a 311,再回到圖4,斜臺131可分為一進(jìn)料端1311及一出料端1312,進(jìn)料端1311處設(shè)置有入料傳感器132及第三制動裝置,出料端1312處依序設(shè)置有第一制動裝置、出料傳感器137、與第二制動裝置,其中,第一制動裝置包括有一馬達(dá)135及一擋塊136,第二制動裝置包括有一馬達(dá)138及一擋塊139,第三制動裝置包括有一馬達(dá)133及一擋塊134。接下來將針對芯片自動由料管轉(zhuǎn)換至料盤的作動方式做一說明,首先請參閱圖1,先以人工將裝滿芯片的料管放入入料裝置11的第一載具111中,再由第一載具111將裝滿芯片的料管傳送至料管輸入裝置113上,此時料管輸入裝置113會將料管對應(yīng)放入圖2所示分料裝置的三軌道1241,1242,1243中,使每一軌道皆具有一裝滿芯片的料管,在使料管置入各軌道時,吹氣裝置112會向料管吹氣,以確保料管能確實置入各軌道。接著請參閱圖1及圖2,當(dāng)料管放置完畢時,分料裝置12會傾斜對應(yīng)至集料裝置13的斜臺131上的多個芯片軌道,在本實施例中,分料裝置12僅具有三軌道1241,1242,1243,但集料裝置13的斜臺131上則具有12個芯片軌道131a 1311,因此每一軌道會負(fù)責(zé)傳送芯片至4個芯片軌道中,意即最開始軌道1241對應(yīng)至芯片軌道131i,軌道1242對應(yīng)至芯片軌道131e,軌道1243對應(yīng)至芯片軌道131a,當(dāng)如圖4中所示的芯片軌道上的入料傳感器132感測到有芯片后,軌道臺124會右移一格,使軌道1241對應(yīng)至芯片軌道131 j,軌道1242對應(yīng)至芯片軌道131f,軌道1243對應(yīng)至芯片軌道131b,再將芯片置入各芯片軌道中,如此依序進(jìn)行,以使12個芯片軌道中皆有芯片,接著即可一次將12個芯片置入相對應(yīng)的料盤中,以提升芯片置入料盤的速度。再來請參閱圖3,當(dāng)軌道臺124已移至相對應(yīng)的芯片軌道位置時,第一止擋塊122會上升而第二止擋塊123會落下,芯片A自料管中滑出至軌道中,并通過第一止擋塊122擋止在第二止擋塊123處,隨后,第一止擋塊122會落下而第二止擋塊123會上升,以擋住料管中的芯片,而使擋止于第二止擋塊123處的芯片A落入芯片軌道中,以使芯片能依序一個一個落入各芯片軌道,同時亦可避免芯片一次大量落下,受重力加速度影響造成加速及推擠,使芯片脫離軌道。接著請同時參閱圖1及圖4,當(dāng)芯片A由進(jìn)料端1311滑入,入料傳感器132感測到芯片A通過時,第三制動裝置的馬達(dá)133驅(qū)動擋塊134落下先擋住芯片A,當(dāng)入料傳感器132未感測到有芯片再落下時,接著馬達(dá)133驅(qū)動擋塊134上升,使芯片A落下,此時第一制動裝置的擋塊136為上升而第二制動裝置的擋塊139亦為上升,使得芯片A可通過第一制動裝置而止擋于第二制動裝置。當(dāng)出料傳感器137感測到每一芯片軌道內(nèi)皆有一芯片位于第一制動裝置與第二制動裝置間時,隨即要將芯片置入料盤中,此時,第一制動裝置的擋塊136受馬達(dá)135驅(qū)動下降關(guān)閉,而第二制動裝置的擋塊139受馬達(dá)138驅(qū)動下降開啟使芯片A落入位于鄰近出料端1312的料盤中。[0046]空料盤的進(jìn)出是人工將空料盤置入圖1中的空盤載具141中,接著由空盤載具141傳送至滑軌142的入盤端1421開始往出盤端1422移動,且會由集料裝置13的斜臺131的出料端1312底下通過,使芯片自出料端1312落入料盤中,接著會通過偵測器144,以偵測料盤中所放置的芯片是否有正確放置,最后再將已裝滿芯片的料盤置入滿盤載具143中,SP完成將芯片由料管自動轉(zhuǎn)換至料盤的動作。通過上述料管料盤自動轉(zhuǎn)換裝置I除可提高料管轉(zhuǎn)換至料盤的轉(zhuǎn)換速率,以解決人工轉(zhuǎn)換熟練度的問題,亦可透過利用機器穩(wěn)定施力入料的方式,來降低芯片接腳彎曲的機率,另外,由于機器運作時只需進(jìn)行人工放置料管的動作,所以可一人照看多個機臺,亦可大大減少人力成本。上述實施例僅是為了方便說明而舉例而已,本實用新型所主張的權(quán)利范圍自應(yīng)以申請專利范圍所述為準(zhǔn),而非僅限于上述實施例。
權(quán)利要求1.一種料管料盤自動轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于,包括 一入料裝置; 一分料裝置,設(shè)置于鄰近該入料裝置處,該分料裝置具有一軌道臺、多個止擋裝置、及一馬達(dá),該軌道臺上設(shè)置有多個軌道; 一集料裝置,設(shè)置于鄰近該分料裝置、相對于該入料裝置處,使得該分料裝置位于該入料裝置及該集料裝置之間,該集料裝置包括有一斜臺、一入料傳感器、一出料傳感器、一第一制動裝置、及一第二制動裝置,該斜臺具有一進(jìn)料端及一出料端,該進(jìn)料端處設(shè)置有該入料傳感器,該出料端處依序設(shè)置有該第一制動裝置、該出料傳感器、與該第二制動裝置; 一出料裝置,設(shè)置于鄰近該集料裝置處;以及 一控制器,其分別與該入料裝置、該分料裝置、該集料裝置、及該出料裝置電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的料管料盤自動轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于,該多個止擋裝置包括有一第一止擋塊及一第二止擋塊,并分別與該馬達(dá)電連接。
3.如權(quán)利要求1所述的料管料盤自動轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于,該集料裝置的該斜臺上具有多個芯片軌道。
4.如權(quán)利要求1所述的料管料盤自動轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于,該集料裝置還包括有一第三制動裝置設(shè)置于該斜臺的該進(jìn)料端處。
5.如權(quán)利要求1所述的料管料盤自動轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于,該入料裝置包括有依序設(shè)置的一第一載具、一料管輸入裝置、及一第二載具,該料管輸入裝置對應(yīng)至該分料裝置的該多個軌道。
6.如權(quán)利要求5所述的料管料盤自動轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于,該入料裝置還包括有一吹氣裝置與該料管輸入裝置相連接。
7.如權(quán)利要求1所述的料管料盤自動轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于,該出料裝置包括有一空盤載具、一滑軌、及一滿盤載具,該滑軌具有一入盤端及一出盤端,該空盤載具設(shè)置于該入盤端處,該滿盤載具設(shè)置于該出盤端處。
8.如權(quán)利要求7所述的料管料盤自動轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于,該出料裝置還包括有一偵測器,設(shè)置于該滑軌的該出盤端處。
專利摘要本實用新型有關(guān)于一種料管料盤自動轉(zhuǎn)換裝置,包括入料裝置、分料裝置、集料裝置、出料裝置、以及控制器。分料裝置位于入料裝置及集料裝置之間,出料裝置設(shè)置于鄰近集料裝置處,控制器則是分別與入料裝置、分料裝置、集料裝置、及出料裝置電連接,以控制各裝置的作動。本實用新型通過上述料管料盤自動轉(zhuǎn)換裝置除可提高料管轉(zhuǎn)換至料盤的轉(zhuǎn)換速率,以解決人工轉(zhuǎn)換熟練度的問題,亦可透過利用機器穩(wěn)定施力入料的方式,來降低芯片接腳彎曲的機率,另外,由于機器運作時只需進(jìn)行人工放置料管的動作,所以可一人照看多個機臺,亦可大大減少人力成本。
文檔編號B65G47/74GK202897518SQ20122047785
公開日2013年4月24日 申請日期2012年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月19日
發(fā)明者徐勇 申請人:京隆科技(蘇州)有限公司
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