專利名稱：包裝裝置的制作方法
技術領域：
包裝裝置
技術領域：
本實用新型涉及一種包裝裝置，特別是涉及一種偏光片包裝裝置。
背景技術：
顯示技術近年來得到了迅速的發(fā)展，包括液晶顯示技術在內的平板顯示技術已逐 步取代CRT顯示技術。液晶顯示器中使用包括偏光片在內的多種膜片。為了運輸保存的需 要，偏光片需要被包裝。如圖1繪示了待包裝的偏光片組的正視示意圖，其包括幾十片疊放 的偏光片82，為了增加強度，在其上下各有一塊聚丙烯板81。現(xiàn)有技術對偏光片組的包裝 包括一層離型層，其外表面光滑，減少灰塵粘附；在離型層外是一層防靜電包裝層；在防靜 電包裝層外是一層不透氣的鋁質包裝層，在包裝過程中將鋁質包裝層內部的氣體排出，形 成真空包裝?，F(xiàn)有的三層包裝都依靠人員手動完成，效率低下，成本高。

實用新型內容
為解決現(xiàn)有技術的不足，本實用新型的目的是提供一種包裝裝置，其包括第一上 部輸送輥，所述第一上部輸送輥提供上部離型包裝層至被包裝物上表面；第二上部輸送輥， 所述第二上部輸送輥提供上部密封包裝層至所述上部離型包裝層上表面；第一下部輸送 輥，所述第一下部輸送輥提供下部離型包裝層至所述被包裝物下表面；第二下部輸送輥，所 述第二下部輸送輥提供下部密封包裝層至所述下部離型包裝層下表面。本實用新型的包裝 裝置還包括真空處理室，所述真空處理室包括抽真空機構；熱封邊機構，所述熱封邊機構 在所述被包裝物周圍壓合所述上部離型包裝層、所述上部密封包裝層、所述下部離型包裝 層及所述下部密封包裝層，形成閉合包裝；裁切機構，所述裁切機構將所述閉合包裝自所述 上部離型包裝層、所述上部密封包裝層、所述下部離型包裝層及所述下部密封包裝層上裁 切下來。本實用新型的包裝裝置還包括傳送帶，所述傳送帶傳送所述被包裝物至所述真空 處理室。 作為可選的技術方案，所述熱封邊機構具有框型熱壓頭。 作為可選的技術方案，所述裁切機構具有框型切刀。 作為可選的技術方案，所述真空處理室包括入口密封門和出口密封門。 作為可選的技術方案，所述的包裝裝置包括取出機構，所述取出機構自所述真空
處理室取出裁切后的所述閉合包裝。 作為可選的技術方案，所述上部離型包裝層或者所述下部離型包裝層包括熱熔 層。作為進一步可選的技術方案，所述熱熔層為聚丙烯層。 作為可選的技術方案，所述上部密封包裝層或者所述下部密封包裝層具有三氧化
一鉛層o 作為可選的技術方案，所述上部密封包裝層或者所述下部密封包裝層具有抗靜電層。 本實用新型的好處在于，可以將偏光片組的包裝一次形成，節(jié)省人力，加快速度。

圖1繪示了待包裝的偏光片組的正視示意圖； 圖2繪示了本實用新型一種實施方式的包裝裝置的正視示意圖； 圖3至圖6繪示了使用圖2所示的包裝裝置的幾個步驟的正視示意圖； 圖7繪示圖2中真空處理室的沿AA線的仰視剖面示意圖。
具體實施方式
請參考圖2和圖7，圖2繪示了本實用新型一種實施方式的包裝裝置的正視示意 圖，圖7繪示圖2中真空處理室的沿AA線的仰視剖面示意圖。本實施方式的包裝裝置包 括第一上部輸送輥211，所述第一上部輸送輥211提供上部離型包裝層111至被包裝物 151(例如為偏光片組)上表面；第二上部輸送輥212，所述第二上部輸送輥212提供上部密 封包裝層112至所述上部離型包裝層111上表面；第一下部輸送輥221，所述第一下部輸送 輥221提供下部離型包裝層121至所述被包裝物151下表面；第二下部輸送輥222，所述第 二下部輸送輥222提供下部密封包裝層122至所述下部離型包裝層121下表面。本實施方 式的包裝裝置還包括真空處理室，所述真空處理室包括殼體25，在殼體25上具有入口密 封門254和出口密封門255 ;抽真空機構251，設置在殼體25上，其可以是與外部真空源連 接的閥門；熱封邊機構252，所述熱封邊機構252通過伸縮機構2521設置在殼體25頂部， 其可以在所述被包裝物周圍壓合所述上部離型包裝層111、所述上部密封包裝層112、所述 下部離型包裝層121及所述下部密封包裝層122，形成閉合包裝；裁切機構253，所述裁切機 構253通過伸縮機構2531設置在殼體25頂部，其將所述閉合包裝自所述上部離型包裝層 111、所述上部密封包裝層112、所述下部離型包裝層121及所述下部密封包裝層122上裁切 下來。本實施方式的包裝裝置還包括傳送帶23，在本實施方式中傳送帶23是輥式傳送帶， 所述傳送帶23傳送所述被包裝物至所述真空處理室。在其它實施方式中可以使用履帶型 傳送帶等其它形式的傳送帶。 如圖7所示，本實施方式中所述熱封邊機構252具有方框型熱壓頭。所述裁切機 構253具有方框型切刀。根據(jù)被包裝物形態(tài)，熱封邊機構可以具有圓框型、六邊框型等形狀 的熱壓頭；裁切機構可以具有圓框型、六邊框型等形狀的切刀。 本實施方式的包裝裝置還可以包括取出機構(未繪示)，所述取出機構自所述真 空處理室取出裁切后的閉合包裝。取出機構例如可以是真空吸盤。 在本實施方式中，所述上部離型包裝層111和所述下部離型包裝層121包括熱熔 層，在封邊機構252的熱壓合下，熱熔層將上部離型包裝層111、上部密封包裝層112、下部 離型包裝層121及下部密封包裝層122粘合在一起。所述熱熔層例如為聚丙烯層，也可以 采用其它的熱熔材料。 在本實施方式中，所述上部密封包裝層112和所述下部密封包裝層122具有三氧 化二鋁層，可以實現(xiàn)密封的效果。另外上部密封包裝層112和所述下部密封包裝層122表 面做抗靜電處理，形成抗靜電層，可以取代現(xiàn)有技術的防靜電包裝層。 圖3至圖6繪示了使用圖2所示的包裝裝置的幾個步驟的正視示意圖。 一種使用 上述實施方式的包裝裝置的方法包括[0022] 提供如圖2所述的包裝裝置；放置偏光片組151在所述傳送帶23上；提供上部離 型包裝層111至所述偏光片組151上表面，提供上部密封包裝層112至所述上部離型包裝 層111上表面，提供下部離型包裝層121至所述偏光片組151下表面，提供下部密封包裝層 122至所述下部離型包裝層121下表面；如圖3所示使用所述傳送帶23傳送所述偏光片組 151至所述真空處理室，上部離型包裝層111、上部密封包裝層112、下部離型包裝層121及 下部密封包裝層122隨偏光片組151 —起移動；另一偏光片組152可以被放到傳送帶上，以 待包裝。接下來如圖4所示，入口密封門254和出口密封門255關閉，使用所述抽真空機構 251在所述殼體25內形成真空狀態(tài)。接下來如圖5所示，使用所述熱封邊機構252在所述 偏光片組151周圍壓合所述上部離型包裝層111、所述上部密封包裝層112、所述下部離型 包裝層121及所述下部密封包裝層122，形成閉合包裝28。接下來如圖6所示，所述熱封邊 機構252復位，下壓所述裁切機構253將所述閉合包裝28自所述上部離型包裝層111 、所述 上部密封包裝層112、所述下部離型包裝層121及所述下部密封包裝層122上裁切下來。這 樣就完成了對偏光片組151的包裝。再用同樣的方法可以繼續(xù)對偏光片組152進行包裝。 上述包裝步驟可以由計算機控制包裝裝置自動完成。
權利要求一種包裝裝置，其特征在于包括第一上部輸送輥，所述第一上部輸送輥提供上部離型包裝層至被包裝物上表面；第二上部輸送輥，所述第二上部輸送輥提供上部密封包裝層至所述上部離型包裝層上表面；第一下部輸送輥，所述第一下部輸送輥提供下部離型包裝層至所述被包裝物下表面；第二下部輸送輥，所述第二下部輸送輥提供下部密封包裝層至所述下部離型包裝層下表面；真空處理室，所述真空處理室包括抽真空機構；熱封邊機構，所述熱封邊機構在所述被包裝物周圍壓合所述上部離型包裝層、所述上部密封包裝層、所述下部離型包裝層及所述下部密封包裝層，形成閉合包裝；裁切機構，所述裁切機構將所述閉合包裝自所述上部離型包裝層、所述上部密封包裝層、所述下部離型包裝層及所述下部密封包裝層上裁切下來；傳送帶，所述傳送帶傳送所述被包裝物至所述真空處理室。
2. 根據(jù)權利要求1所述的包裝裝置，其特征在于所述熱封邊機構具有框型熱壓頭。
3. 根據(jù)權利要求1所述的包裝裝置，其特征在于所述裁切機構具有框型切刀。
4. 根據(jù)權利要求1所述的包裝裝置，其特征在于所述真空處理室包括入口密封門和出 口密封門。
5. 根據(jù)權利要求1所述的包裝裝置，其特征在于包括取出機構，所述取出機構自所述 真空處理室取出裁切后的所述閉合包裝。
6. 根據(jù)權利要球1所述的包裝裝置，其特征在于所述上部離型包裝層或者所述下部離 型包裝層包括熱熔層。
7. 根據(jù)權利要求6所述的包裝裝置，其特征在于所述熱熔層為聚丙烯層。
8. 根據(jù)權利要求1所述的包裝裝置，其特征在于所述上部密封包裝層或者所述下部密 封包裝層具有三氧化二鋁層。
9. 根據(jù)權利要求1所述的包裝裝置，其特征在于所述上部密封包裝層或者所述下部密 封包裝層具有抗靜電層。
專利摘要本實用新型涉及一種包裝裝置。本實用新型要解決的技術問題是提供一種包裝裝置，其包括第一上部輸送輥，所述第一上部輸送輥提供上部離型包裝層至被包裝物上表面；第二上部輸送輥，所述第二上部輸送輥提供上部密封包裝層至所述上部離型包裝層上表面；第一下部輸送輥，所述第一下部輸送輥提供下部離型包裝層至所述被包裝物下表面；第二下部輸送輥，所述第二下部輸送輥提供下部密封包裝層至所述下部離型包裝層下表面。本實用新型的包裝裝置還包括真空處理室和傳送帶。
文檔編號B65B9/02GK201545205SQ20092026963
公開日2010年8月11日 申請日期2009年10月18日 優(yōu)先權日2009年10月18日
發(fā)明者于劍鋒 申請人:蘇州達信科技電子有限公司;達信科技股份有限公司