專利名稱：電子元件運送法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及與對象的運送方法，特別是關(guān)于一種可使電子元件于運送過程中免于 損毀的運送方法。
背景技術(shù)：
隨著電子科技的進步，電子元件越來越精密，尤其是用來反應(yīng)外界環(huán)境的電子式 感應(yīng)器，時常會在運送途中受到外力撞擊而損毀。為了解決此一問題，有一部分業(yè)者在一個 拖盤(Tray)上設(shè)置若干獨立容室，然后分別于各容室內(nèi)置入一電子元件來運送，此等方式 由于電子元件無法與容室的形狀完全密合，也就是說當(dāng)電子元件容置于托盤的容室后二者 間會有空隙，因此電子元件仍會在運送過程中與容室壁面碰撞而損毀。另外有部分業(yè)者則 是將電子元件粘貼于膠帶上來運送，但是當(dāng)運送完成而要將電子元件拔離膠帶時，常會因 施工者的用力不當(dāng)而將之損毀。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的即是提供一種改良的電子元件運送法，其使得電子元件于運送 過程中被毀損的機率降至最低。為達(dá)成前述的目的，本發(fā)明所提供的電子元件運送法包含下述步驟首先取用一 盤體(Tray)，在該盤體至少布設(shè)一開口容室，或者多個并排而且頂端開口且相互獨立的容 室；繼之，將待運送的電子元件置放于該容室內(nèi)；接著是將不會與該電子元件反應(yīng)的液體 引入并填滿該容室；最后再封閉該容室，例如取用一上蓋覆蓋于該容室開口端用以封閉該 容室。通過此，無論是何種形狀的電子元件，當(dāng)被置放于容室后其運動空間會受到填滿于容 室內(nèi)的液體所限制，因此即不會發(fā)生運送過程中因碰撞而損毀的情形。本發(fā)明的另一特征是在提供一種運送電子元件的托盤，該托盤包含有一盤體，至 少具有一頂端開口的容室，用以容置電子元件，以及一可開啟及閉合的第一通孔。一上蓋覆 蓋于該盤體上端，其上設(shè)有一可開啟及閉合的第二通孔。以及填滿于該容室且不會與該電 子元件反應(yīng)的液體。本發(fā)明的再一特征則是在提供一種運送電子元件的托盤，該托盤包含有一盤體， 具有一呈開口狀的上端，至少一容室用以容置電子元件，以及一可開啟及閉合的第一通孔 與第二通孔。一上蓋覆蓋于該盤體上端。填滿于該容室且不會與該電子元件反應(yīng)的液體。以下茲舉一實施例并配合圖式對本發(fā)明做進一步的說明，其中


圖1為本發(fā)明一較佳實施例所取用的盤體的斷面示意圖；圖2為本發(fā)明一較佳實施例將電子元件置入盤體容室內(nèi)的示意圖；圖3為本發(fā)明一較佳實施例將一上蓋蓋合于盤體頂端的示意圖；圖4為本發(fā)明一較佳實施例將圖3所示已容置有電子元件的盤體置入于一液體槽中的示意圖；以及圖5為本發(fā)明一較佳實施例將圖4各容室已填滿液體的盤體自液體槽取出的示意 圖。主要元件符號說明盤體10隔墻12底壁14下通孔16 容室20 電子元件30上蓋40通孔42 套塞44槽體50 液體60
具體實施例方式請參閱各圖式，圖1是顯示本發(fā)明運送法所取用的盤體10，其通過隔墻12形成多 個頂端開口的獨立容室20，各容室20的底壁14設(shè)有一下通孔16。圖2顯示將多個電子元件30分別置入各容室20內(nèi)；圖3顯示當(dāng)將電子元件30置 入容室20后，取用一上蓋40蓋合于盤體10上端，用以封閉各容室20，上蓋40設(shè)有多個分 別對應(yīng)各容室20的上通孔42。圖4用來說明如何將液體填滿各容室20，于本實施例是將前述各容室20已置有電 子元件30的盤體10放置于一槽體50內(nèi)，然后以適當(dāng)?shù)脑O(shè)備，例如Pump，引入不會與該電子 元件反應(yīng)的液體60，例如去離子水(D. I. Water)、純水、酒精或異丙醇(IPA)等，此時，液體 60將分別自上通孔42及下通孔16流進并填滿各容室20，接著則是將上通孔42及下通孔 16以套塞44封閉使液體留置于各容室20內(nèi)。圖5顯示將各容室20已填滿液體60的盤體10自槽體50取出，此時即可施行運 送，而當(dāng)?shù)竭_(dá)目的地后，將上蓋40取下，然后打開下通孔16排出液體60，最后再進行烘干的步驟。由前述可知本發(fā)明首創(chuàng)以液體作為運送電子元件的緩沖器(Buffer)，此種運送方 式的最大優(yōu)點是其手段相當(dāng)簡易，但是卻可以確實地防止電子元件于運送過程中因碰撞而 損毀。
權(quán)利要求
1.一種電子元件運送法，包含下述步驟 取用一盤體，于該盤體至少布設(shè)一開口容室； 將一電子元件置放于該容室內(nèi)；將不會與該電子元件反應(yīng)的液體引入并填滿該容室；以及 封閉該容室。
2.如權(quán)利要求1所述的一種電子元件運送法，其特征在于，該容室的開口設(shè)于頂端。
3.如權(quán)利要求2所述的一種電子元件運送法，其特征在于，所述封閉該容室的步驟是 取用一上蓋覆蓋于該容室開口端。
4.如權(quán)利要求3所述的一種電子元件運送法，其特征在于，該盤體具有一可開啟及閉 合的第一通道用以連通外界與該容室。
5.如權(quán)利要求4所述的一種電子元件運送法，其特征在于，該上蓋具有一可開啟及閉 合的第二通道用以連通外界與該容室。
6.如權(quán)利要求1所述的一種電子元件運送法，其特征在于，所述不會與該電子元件反 應(yīng)的液體可選自去離子水、純水或酒精或異丙醇其中之一。
7.如權(quán)利要求3所述的一種電子元件運送法，其特征在于，還包含有將該上蓋取下步馬聚ο
8.如權(quán)利要求1所述的一種電子元件運送法，其特征在于，還包含有烘干該盤體的步馬聚ο
9.一種運送電子元件的托盤，其特征在于，包含有一盤體，具有至少具有一頂端開口的容室，用以容置電子元件；一上蓋，覆蓋于該容室頂端；該盤體上設(shè)有一可開啟及閉合的第一通道；該上蓋設(shè)有一可開啟及閉合的第二通道；以及填滿于該容室且不會與該電子元件反應(yīng)的液體。
10.一種運送電子元件的托盤，其特征在于，包含有一盤體，具有一呈開口狀的上端，以及至少一容室用以容置電子元件； 一上蓋，覆蓋于該盤體上端；該盤體上設(shè)有一可開啟及閉合的第一信道以及第二信道；以及 填滿于該容室且不會與該電子元件反應(yīng)的液體。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電子元件運送法，包含下述步驟首先取用一盤體(Tray)，在該盤體至少布設(shè)一開口容室，或者多個并排而且頂端開口且相互獨立的容室；繼之，將待運送的電子元件置放于該容室內(nèi)；接著是將不會與該電子元件反應(yīng)的液體引入并填滿該容室；最后再封閉該容室。通過此，無論是何種形狀的電子元件，當(dāng)被置放于容室后其運動空間會受到填滿于容室內(nèi)的液體所緩沖，因此在運送過程中即不會因碰撞而損毀的情形。
文檔編號B65D85/86GK102092539SQ200910254210
公開日2011年6月15日 申請日期2009年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月10日
發(fā)明者白金泉 申請人:利順精密科技股份有限公司