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胎壓傳感器模組的制作方法

文檔序號:3899148閱讀:188來源:國知局
胎壓傳感器模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種胎壓傳感器模組,包括殼體、電路板組件、以及密封件,殼體具有第一容置空間,其側(cè)壁設(shè)置若干卡扣,其底部設(shè)置可聯(lián)通輪胎內(nèi)部的通氣孔;電路板組件藉由卡扣扣合于第一容置空間中,包括電路板本體以及配置在電路板本體上的胎壓傳感器芯片,胎壓傳感器芯片上具有對應(yīng)通氣孔的監(jiān)測孔;密封件,藉由胎壓傳感器芯片壓置于第一容置空間中,并與通氣孔及監(jiān)測孔相對應(yīng),以密封第一容置空間的底部與胎壓傳感器芯片之間的間隙。本實(shí)用新型的胎壓傳感器模組體積小、重量輕、電路板固定牢固,且通氣孔與監(jiān)測孔相接處密封性能好,使在傳感器進(jìn)行灌膠時(shí)有效的防止監(jiān)測孔以及通氣孔被堵住。
【專利說明】胎壓傳感器模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及汽車零部件領(lǐng)域,特別是涉及一種胎壓傳感器模組。

【背景技術(shù)】
[0002]輪胎是汽車行駛機(jī)構(gòu)的重要組成部分,作為重要的支撐元件和行走元件,輪胎不僅承載著汽車的全部重量,還要給汽車前進(jìn)提供推進(jìn)力,同時(shí)起到緩和地面沖擊的作用。輪胎對汽車的操縱穩(wěn)定性、平順性、安全性、舒適性以及燃油的經(jīng)濟(jì)性都起著非常關(guān)鍵的作用。
[0003]TPMS (Tire Pressure Monitoring System,汽車輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng))作為輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于各種車輛中,TPMS系統(tǒng)通過在輪胎上安裝高靈敏度的胎壓監(jiān)測傳感器,在行車或靜止的狀態(tài)下,實(shí)時(shí)監(jiān)測輪胎的壓力、溫度等數(shù)據(jù),以保障行車安全。因?yàn)檩喬?nèi)部空間的限制、以及為了提高TPMS的應(yīng)用性能,各個(gè)傳感器廠商在技術(shù)發(fā)展上特別用心,除了繼續(xù)走智能化、集成化的路線外,對產(chǎn)品的小型化設(shè)計(jì)的要求也越來越高;
[0004]TPMS包括胎壓監(jiān)測傳感器,胎壓監(jiān)測傳感器通常與氣門嘴一起安裝在汽車的輪輞上,胎壓監(jiān)測傳感器電路板組件上的芯片通過胎壓傳感器殼體上的通氣感知孔監(jiān)測輪胎內(nèi)部氣壓等信息。胎壓傳感器電路板組件需要用膠水固化保護(hù)除芯片感知部位外的所有器件不與輪胎內(nèi)部空氣接觸以保證組件不被腐蝕損壞。這就需要電路板組件與通氣感知孔相對固定,保護(hù)傳感器芯片感知孔不被膠水封堵,常用的電路板固定方式為用螺釘壓緊,但這樣會增大傳感器整體尺寸和重量影響車子行進(jìn)過程中輪胎的動平衡。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本實(shí)用新型的目的在于提供一種胎壓傳感器模組,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中由于電路板固定的需要,使胎壓傳感器尺寸和重量偏大,影響汽車行進(jìn)過程中輪胎的動平衡的問題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實(shí)用新型提供一種胎壓傳感器模組,包括:殼體,具有第一容置空間,其側(cè)壁設(shè)置若干卡扣,其底部設(shè)置可聯(lián)通輪胎內(nèi)部的通氣孔;電路板組件,藉由所述卡扣扣合于所述第一容置空間中,包括其外輪廓與所述第一容置空間的內(nèi)輪廓相對應(yīng)的電路板本體,以及配置在所述電路板本體上的胎壓傳感器芯片,所述胎壓傳感器芯片上具有對應(yīng)所述通氣孔的監(jiān)測孔;密封件,藉由所述胎壓傳感器芯片壓置于所述第一容置空間中,并與所述通氣孔及所述監(jiān)測孔相對應(yīng),以密封所述第一容置空間的底部與所述胎壓傳感器芯片之間的間隙。
[0007]可選的,所述殼體還包括有用于容納紐扣電池的第二容置空間;所述紐扣電池與所述電路板主體電連接。
[0008]可選的,所述殼體底部還設(shè)置有熱鉚柱;所述電路板本體上還設(shè)置有與所述熱鉚柱相對應(yīng)的熱鉚孔。
[0009]可選的,所述卡扣為倒扣結(jié)構(gòu)。
[0010]可選的,所述第一容置空間的底部具有用于容納所述密封件的凹槽,所述通氣孔開設(shè)于所述凹槽內(nèi)。
[0011]可選的,所述密封件為橡膠密封圈。
[0012]可選的,所述胎壓傳感器芯片的型號為SP370。
[0013]如上所述,本實(shí)用新型的完整的胎壓傳感器模組,采用卡扣結(jié)構(gòu)固定電路板組件,具有體積小、重量輕、電路板固定牢固,且通氣孔與監(jiān)測孔相接處密封性能好,使在傳感器進(jìn)行灌膠時(shí)有效的防止監(jiān)測孔以及通氣孔被堵住。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1顯示為本實(shí)用新型的胎壓傳感器模組在一具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2顯示為本實(shí)用新型的胎壓傳感器模組在一具體實(shí)施例中的剖視圖。
[0016]圖3顯示為本實(shí)用新型的胎壓傳感器模組在一具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)拆分示意圖。
[0017]圖4顯示為本實(shí)用新型的胎壓傳感器模組的電路板組件在一具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]元件標(biāo)號說明
[0019]I 殼體
[0020]11第一容置空間
[0021]111 卡扣
[0022]112通氣孔
[0023]113熱鉚柱
[0024]12第二容置空間
[0025]121紐扣電池
[0026]2 電路板組件
[0027]21電路板本體
[0028]211熱鉚孔
[0029]22胎壓傳感器芯片
[0030]221監(jiān)測孔
[0031]3 密封件

【具體實(shí)施方式】
[0032]以下由特定的具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式,熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0033]請參閱圖1至圖4。須知,本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等,均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容,以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀,并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件,故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義,任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整,在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下,均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí),本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語,亦僅為便于敘述的明了,而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍,其相對關(guān)系的改變或調(diào)整,在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下,當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。
[0034]為了防止胎壓傳感器模組的原件被車胎內(nèi)的氣體腐蝕,通常需要對胎壓傳感器進(jìn)行灌膠處理,但是灌膠時(shí)要防止殼體上的通氣孔被堵上而不能使胎壓傳感器行使檢測汽車內(nèi)部輪胎壓力的功能,因此需要使電路板相對殼體較穩(wěn)定的固定設(shè)置且胎壓傳感芯片與通氣孔接觸部分加強(qiáng)密封設(shè)計(jì),防止膠水灌入?,F(xiàn)有的對電路板進(jìn)行固定的方式采用較多的是螺釘固定,但這必然會使胎壓傳感器的設(shè)計(jì)體積較大且重量也較重,而胎壓傳感器是安裝在汽車輪輞上的,其體積和重量對汽車行駛過程中輪胎的性能有較大的影響,所以本實(shí)用新型致力設(shè)計(jì)出一種胎壓傳感器模組,其可以使胎壓傳感器滿足小型化、輕量化設(shè)計(jì)的要求。
[0035]請參閱圖1,顯示為,本實(shí)用新型的胎壓傳感器模組在一具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖;請參閱圖2,顯示為本實(shí)用新型的胎壓傳感器模組在一具體實(shí)施例中的剖視圖,請參閱圖3,顯示為本實(shí)用新型的胎壓傳感器模組在一具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)拆分示意圖,本實(shí)用新型提供一種胎壓傳感器模組,包括:殼體1、電路板組件2、以及密封件3。
[0036]所述殼體I具有第一容置空間11,其側(cè)壁設(shè)置若干卡扣111,其底部設(shè)置可聯(lián)通輪胎內(nèi)部的通氣孔112 ;于本實(shí)施例中,所述殼體I還包括有用于容納紐扣電池121的第二容置空間12 ;因?yàn)榧~扣電池大多為圓形,所述優(yōu)選所述第二容置空間12的內(nèi)輪廓為圓形,于本實(shí)施例中,所述卡扣111的形狀設(shè)計(jì)為倒扣形狀或鉤狀凸起結(jié)構(gòu)。
[0037]請參閱圖4,顯示為本實(shí)用新型的胎壓傳感器模組的電路板組件在一具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖,所述電路板組件2,藉由所述卡扣111扣合于所述第一容置空間11中,包括其外輪廓與所述第一容置空間11的內(nèi)輪廓相對應(yīng)的電路板本體21,以及配置在所述電路板本體21上的胎壓傳感器芯片22,所述胎壓傳感器芯片22的型號例如為SP370,所述胎壓傳感器芯片22上具有對應(yīng)所述通氣孔的監(jiān)測孔221 ;所述紐扣電池121與所述電路板主體21電連接,為所述電路板主體21提供直流電源。所述電路板本體21的外輪廓與所述第一容置空間11的內(nèi)輪廓例如設(shè)置為矩形,所述電路板本體21的寬度稍大于所述第一容置空間11對面?zhèn)让嫔系目?11之間的距離,即在所述電路板組件2壓入卡扣111之間時(shí),所述殼體I的第一容置空間11的側(cè)邊會因?yàn)殡娐钒褰M件2的壓入產(chǎn)生微小的變形而向外打開,當(dāng)電路板組件2設(shè)置于所述卡扣111中間后,變形消失,進(jìn)而使所述電路板組件2被牢牢的卡扣于所述第一容置空間11中,所述卡扣111形狀設(shè)計(jì)為較寬,可以使電路板組件2更加穩(wěn)定的設(shè)置于所述第一容置空間11中,且為了使所述電路板組件2更加穩(wěn)固的固定于所述第一容置空間11中,于本實(shí)施例中,所述殼體I的所述容置空間11的底部還設(shè)置有熱鉚柱113 ;所述電路板本體21上還設(shè)置有與所述熱鉚柱113相對應(yīng)的熱鉚孔211。
[0038]所述密封件3藉由所述胎壓傳感器芯片22壓置于所述第一容置空間11中,并與所述通氣孔112及所述監(jiān)測孔221相對應(yīng),以密封所述第一容置空間11的底部與所述胎壓傳感器芯22片之間的間隙。于本實(shí)施例中,所述第一容置空間11的底部具有用于容納所述密封件3的凹槽,所述通氣孔112開設(shè)于所述凹槽內(nèi)。所述密封件例如為橡膠密封圈,以確保灌膠時(shí)要防止殼體上的通氣孔被堵上而不能使胎壓傳感器行使檢測汽車內(nèi)部輪胎壓力的功能,因此需要使電路板相對殼體較穩(wěn)定的固定設(shè)置且胎壓傳感芯片與通氣孔接觸部分加強(qiáng)密封設(shè)計(jì),防止膠水灌入。
[0039]綜上所述,本實(shí)用新型的胎壓傳感器模組,采用卡扣結(jié)構(gòu)固定電路板,具有體積小、重量輕、電路板固定牢固,且通氣孔與監(jiān)測孔相接處密封性能好,使在傳感器進(jìn)行灌膠時(shí)有效的防止監(jiān)測孔以及通氣孔被堵住。所以,本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0040]上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效,而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下,對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此,舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變,仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種胎壓傳感器模組,其特征在于,包括: 殼體,具有第一容置空間,其側(cè)壁設(shè)置若干卡扣,其底部設(shè)置可聯(lián)通輪胎內(nèi)部的通氣孔; 電路板組件,藉由所述卡扣扣合于所述第一容置空間中,包括其外輪廓與所述第一容置空間的內(nèi)輪廓相對應(yīng)的電路板本體,以及配置在所述電路板本體上的胎壓傳感器芯片,所述胎壓傳感器芯片上具有對應(yīng)所述通氣孔的監(jiān)測孔; 密封件,藉由所述胎壓傳感器芯片壓置于所述第一容置空間中,并與所述通氣孔及所述監(jiān)測孔相對應(yīng),以密封所述第一容置空間的底部與所述胎壓傳感器芯片之間的間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的胎壓傳感器模組,其特征在于:所述殼體還包括有用于容納紐扣電池的第二容置空間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的胎壓傳感器模組,其特征在于:所述紐扣電池與所述電路板主體電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的胎壓傳感器模組,其特征在于:所述殼體底部還設(shè)置有熱鉚柱。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的胎壓傳感器模組,其特征在于:所述電路板本體上還設(shè)置有與所述熱鉚柱相對應(yīng)的熱鉚孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的胎壓傳感器模組,其特征在于:所述卡扣為倒扣結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的胎壓傳感器模組,其特征在于:所述第一容置空間的底部具有用于容納所述密封件的凹槽,所述通氣孔開設(shè)于所述凹槽內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的胎壓傳感器模組,其特征在于:所述密封件為橡膠密封圈。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的胎壓傳感器模組,其特征在于:所述胎壓傳感器芯片的型號為 SP370。
【文檔編號】B60C23/04GK204136709SQ201420465703
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年8月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月18日
【發(fā)明者】袁文俊, 郭長江, 許憲君, 馮明, 汪根養(yǎng) 申請人:浙江中科領(lǐng)航汽車電子有限公司
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