粘合劑組合物和使用其的粘合膜的制作方法
【專利說明】粘合劑組合物和使用其的粘合膜 【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及粘合劑組合物，更詳細(xì)地說，本發(fā)明涉及下述的粘合劑組合物和使用 其的粘合膜：其能夠容易地進(jìn)行重新粘貼，不會(huì)產(chǎn)生松浮、剝落，即使在置于在高溫環(huán)境下 之后進(jìn)行剝離，也不會(huì)產(chǎn)生殘膠。 【【背景技術(shù)】】
[0002] 在各種電子設(shè)備中使用的電子基板或配線基板等經(jīng)過電子部件在基板上的安裝、 引線框架制作、焊錫加工、加熱處理等各種工序進(jìn)行制造。在這些工序中，在基板表面預(yù)先 貼合能夠剝離的保護(hù)膜并在作業(yè)后進(jìn)行保護(hù)膜的剝離，從而對(duì)所安裝的電氣部件進(jìn)行保 護(hù)、或者使得在引線框架加工或焊錫加工時(shí)涂料或焊錫不會(huì)附著到所期望位置以外的位 置。這樣的保護(hù)膜具有在膜基材的一側(cè)面設(shè)置粘合劑層而成的層構(gòu)成，粘合劑層粘接至作 為被粘物的電子基板等，由此保護(hù)膜被貼合至被粘物。
[0003] 上述這樣的保護(hù)膜在制造電子基板、配線基板的各工序中需要不會(huì)產(chǎn)生松浮、剝 落地與基板進(jìn)行密合。另一方面，若為了不會(huì)產(chǎn)生松浮、剝落而使用粘合力高的保護(hù)膜，根 據(jù)電子基板的不同，也有極薄的基板，在將保護(hù)膜從這樣的自身支持性低的電子基板剝離 時(shí)，具有電子基板本身會(huì)發(fā)生破損這樣的問題。例如，作為半導(dǎo)體芯片的制造中使用的切割 膠帶的粘合劑，在日本特開2008-192917號(hào)公報(bào)中提出了使用含有游離環(huán)氧基的化合物來 代替丙烯酸系粘合劑中所添加的環(huán)氧固化劑。該公報(bào)中指出，通過使用含有游離環(huán)氧基的 化合物，可防止粘合劑固化而與被粘物的粘接強(qiáng)度增加，同時(shí)在粘合體與被粘物貼合后含 有游離環(huán)氧基的化合物在粘合體與被粘物的界面滲出，因而可拾取性（剝離性）提高。
[0004] 此外，在國際公開W02011/115159號(hào)小冊(cè)子中提出了下述方案：作為能夠提高半 導(dǎo)體芯片與被粘物的接合可靠性的切割膠帶，使用含有環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂用固化劑、以及 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為60°C以上且分子量不同的2種含環(huán)氧基丙烯酸類樹脂的固化性組合物 作為粘合劑。
[0005] 此外，在作為被粘物的電子基板或電路基板上貼合保護(hù)膜后，若經(jīng)過加熱處理 等工序，則粘合劑與被粘物的粘接強(qiáng)度會(huì)增加，若將保護(hù)膜從基板上剝離，則在基板殘留 有部分粘合劑，基板被污染，也即會(huì)產(chǎn)生所謂的殘膠。為了解決這樣的問題，在日本特開 2012-7012號(hào)公報(bào)中提出了下述方案：作為不易產(chǎn)生殘膠的耐熱性粘合劑，使用一種丙烯 酸系粘合劑，該丙烯酸系粘合劑是在含有含環(huán)狀醚基單體的鏈接枝聚合后的（甲基）丙烯 酸系聚合物中添加固化劑而成的。此外，在日本特開2013-040323號(hào)公報(bào)中提出了下述方 案：為了制成兼具密合性與殘膠性的保護(hù)片，作為粘合劑使用凝膠率為60%以上、由具有 碳原子數(shù)為6以上的烷基酯的單體形成的丙烯酸系聚合物。
[0006] 【現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)】
[0007] 【專利文獻(xiàn)】
[0008] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2008-192917號(hào)公報(bào)
[0009] 專利文獻(xiàn)2 :國際公開W02011/115159號(hào)小冊(cè)子
[0010] 專利文獻(xiàn)3 :日本特開2012-7012號(hào)公報(bào)
[0011] 專利文獻(xiàn)4 :日本特開2013-040323號(hào)公報(bào) 【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0012] 【發(fā)明所要解決的課題】
[0013] 日本特開2008-192917號(hào)公報(bào)中記載的粘合劑的剝離性優(yōu)異，但是在粘合劑中含 有作為游離成分的含環(huán)氧基化合物，因而在剝離粘合體后在被粘物面仍殘留有含環(huán)氧基化 合物，可能會(huì)污染作為被粘物的基板等。
[0014] 此外，在國際公開W02011/115159號(hào)小冊(cè)子中記載的粘合劑中，作為具有環(huán)氧基 的丙烯酸類樹脂使用了玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為60°C以上的物質(zhì)，因而盡管凝聚力增大，但這樣 的具有環(huán)氧基的丙烯酸類樹脂在加熱處理等高溫環(huán)境下會(huì)進(jìn)行固化反應(yīng)，表現(xiàn)出粘接性， 因而在貼合于被粘物后難以剝離。
[0015] 此外，關(guān)于日本特開2012-7012號(hào)公報(bào)所記載的粘合劑，即使將粘合劑置于加熱 處理等高溫環(huán)境下，粘合力也不會(huì)上升，能夠降低剝離后的被粘物污染（殘膠），但是，由于 使用了含有含環(huán)狀醚基單體的鏈接枝聚合而成的（甲基）丙烯酸聚合物，因而難以調(diào)整與 被粘物的粘合力，根據(jù)貼合覆蓋膠帶（粘合片）的被粘物的種類不同，可能會(huì)產(chǎn)生松浮、剝 落。
[0016] 進(jìn)而，在日本特開2013-040323號(hào)公報(bào)所記載的粘合劑中，由于不含有凝聚力大 于丙烯酸系樹脂的成分（高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度成分），因而高溫環(huán)境下的粘合力有可能不充 分。
[0017] 本發(fā)明人此番獲得了下述的技術(shù)思想：S卩，通過在丙烯酸類樹脂中添加規(guī)定量的 環(huán)氧熱固化性樹脂和固化劑，并將環(huán)氧熱固化性樹脂固化而成的固化物作為粘合劑使用， 能夠降低初期粘合力，因而即使為沒有自身支持性的薄膜狀被粘物，也能夠容易地進(jìn)行重 新粘貼，并且在貼合至被粘物后不會(huì)產(chǎn)生松浮、剝落，進(jìn)而即使在置于高溫環(huán)境下時(shí)，粘合 力也不會(huì)發(fā)生變化、具有優(yōu)異的剝離性，因此還能夠降低殘膠等所致的被粘物的污染。此外 還獲得了下述的技術(shù)思想：作為環(huán)氧樹脂使用熱固化性的環(huán)氧樹脂，由此耐化學(xué)藥品性提 高，不僅在加熱工序中、而且在化學(xué)藥品處理工序中，也能夠在貼合至被粘物后抑制松浮、 剝落。本發(fā)明基于這些技術(shù)思想。
[0018] 從而，本發(fā)明的目的在于提供一種粘合劑組合物和使用其的粘合片，該粘合劑組 合物的初期粘合力低，因此即使為沒有自身支持性的薄膜狀的被粘物，也能夠容易地進(jìn)行 重新粘貼；并且即使在貼合至被粘物后進(jìn)行化學(xué)藥品處理等也不會(huì)產(chǎn)生松浮、剝落；進(jìn)而， 即使在置于高溫環(huán)境下時(shí)，粘合力也不會(huì)發(fā)生變化、具有優(yōu)異的剝離性，因此也能夠降低殘 膠等所致的被粘物的污染。
[0019] 【解決課題的手段】
[0020] 本發(fā)明的粘合劑組合物為含有丙烯酸類樹脂、環(huán)氧熱固化性樹脂以及固化劑而成 的粘合劑組合物，該固化劑用于使上述環(huán)氧熱固化性樹脂固化，該組合物的特征在于，
[0021] 相對(duì)于上述丙烯酸類樹脂，以20質(zhì)量％以上、60質(zhì)量％以下的范圍含有上述環(huán)氧 熱固化性樹脂。
[0022] 此外，在本發(fā)明的實(shí)施方式中，上述環(huán)氧熱固化性樹脂的環(huán)氧當(dāng)量優(yōu)選為100g/ eq.以上、2000g/eq.以下。
[0023] 此外，在本發(fā)明的實(shí)施方式中，上述環(huán)氧熱固化性樹脂的質(zhì)量平均分子量優(yōu)選為 300以上、5000以下。
[0024] 此外，在本發(fā)明的實(shí)施方式中，上述丙烯酸樹脂的質(zhì)量平均分子量優(yōu)選為10萬以 上、200萬以下。
[0025] 根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的粘合片為具備基材以及設(shè)置在上述基材的一個(gè)面 側(cè)的粘合劑層而成的粘合片，其特征在于，上述粘合劑層含有丙烯酸類樹脂以及環(huán)氧熱固 化性樹脂；
[0026] 相對(duì)于上述丙烯酸類樹脂，以20質(zhì)量％以上、60質(zhì)量％以下的范圍含有上述環(huán)氧 熱固化性樹脂。
[0027] 此外，在本發(fā)明的實(shí)施方式中，優(yōu)選在上述粘合劑層的與基材側(cè)相反的面?zhèn)染邆?離型片。
[0028] 根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的粘合片的制造方法為制造具備基材以及設(shè)置在上 述基材的一個(gè)面?zhèn)鹊恼澈蟿佣傻恼澈掀姆椒?，其特征在于?br>[0029] 該方法包括：在基材的一個(gè)面?zhèn)韧坎颊澈蟿┙M合物，對(duì)上述粘合劑組合物進(jìn)行加 熱使其固化來形成粘合劑層；
[0030] 上述粘合劑組合物是含有丙烯酸類樹脂、環(huán)氧熱固化性樹脂以及固化劑而成的， 該固化劑用于使上述環(huán)氧熱固化性樹脂固化；
[0031] 相對(duì)于上述丙烯酸類樹脂，以20質(zhì)量％以上、60質(zhì)量％以下的范圍含有上述環(huán)氧 熱固化性樹脂。
[0032] 此外，在本發(fā)明的實(shí)施方式中，優(yōu)選包括：在上述基材的一個(gè)面?zhèn)韧坎颊澈蟿┙M合 物并進(jìn)行干燥；
[0033] 在上述粘合劑組合物的表面設(shè)置離型片、形成層積體；
[0034] 對(duì)上述層積體進(jìn)行加熱、使上述粘合劑組合物發(fā)生固化，從而形成粘合劑層。
[0035]【發(fā)明的效果】
[0036] 根據(jù)本發(fā)明，通過在丙烯酸類樹脂（7夕y樹脂）中添加規(guī)定量的環(huán)氧熱固化性 樹脂和固化劑，將環(huán)氧熱固化性樹脂固化而形成固化物，將該固化物作為粘合劑使用，由此 能夠降低初期粘合力，因而即使為沒有自身支持性的薄膜狀的被粘物，也能夠容易地進(jìn)行 重新粘貼，并且在貼合至被粘物后不會(huì)產(chǎn)生松浮、剝落，進(jìn)而即使在置于高溫環(huán)境下時(shí)，粘 合力也不會(huì)發(fā)生變化、具有優(yōu)異的剝離性，因此還能夠降低殘膠等所致的被粘物的污染。此 外，本發(fā)明