本發(fā)明涉及電子器件材料包裝領(lǐng)域，尤其涉及一種貼片電子器件產(chǎn)品封裝薄膜材料及其制備方法、應(yīng)用。
背景技術(shù)：
電子器件運(yùn)載輸送(電子零、組件運(yùn)送體)的封裝編帶是通過(guò)自動(dòng)編帶機(jī)等，將電子零組件置入與原件配合的載帶上的凹槽里，在載帶的上面覆蓋一層塑料厚度在50-65微米的一種可撕性上封蓋膜，通過(guò)自動(dòng)編帶機(jī)上的熱封刀讓一種可撕性蓋帶與載帶封合在一起具密封性，使電子器件能夠平放在載帶凹槽里，不至于脫落，同時(shí)必須滿足置于載帶凹槽里的電子器件不能與其上面覆蓋的蓋膜產(chǎn)生性，在smt貼片加工時(shí)，剝離蓋膜時(shí)保證不會(huì)將電子器件一并粘起，并卷成盤(pán)狀予以運(yùn)送。這種技術(shù)一般采用全自動(dòng)編帶機(jī)進(jìn)行的。在使用電子零組件的過(guò)程中，需要將卷成條狀盤(pán)裝的電子零組件，通過(guò)smt帖片機(jī)將一種可撕性蓋帶自動(dòng)剝開(kāi)，再用機(jī)器手臂取出置于載帶的凹槽里面的電子零組件，在電路板上進(jìn)行安裝，這種自動(dòng)安裝系統(tǒng)已成為這個(gè)行業(yè)的主要趨勢(shì)。
因而，隨著電子產(chǎn)品的微型化、自動(dòng)化趨勢(shì)，電子器件的封裝已對(duì)產(chǎn)品包裝的標(biāo)準(zhǔn)化提出更高要求；此時(shí)需要通過(guò)工藝的改進(jìn)，以開(kāi)發(fā)出一款粘性和剝離力非常穩(wěn)定的封裝產(chǎn)品，以實(shí)現(xiàn)電子器件在包裝運(yùn)輸上的安全性和使用的可靠性。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的第一個(gè)方面提供了一種電子貼片封裝薄膜材料，依次包括pet層、聚烯烴層、第一膠層、第二膠層；
所述聚烯烴層選自：聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯中的任意一種或幾種的混合；
所述第一膠層至少包括：sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑、環(huán)己烷；所述sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑、環(huán)己烷之間的重量比為：5：1：2：0.5：0.1：8；
所述第二膠層至少包括：聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉；所述聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉之間的重量比為：3：1：1：5：1。
作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述電子貼片封裝薄膜材料，依次包括pet層、聚烯烴層、第一膠層、第二膠層；
所述聚烯烴層為聚丙烯層；
所述第一膠層至少包括：sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑、環(huán)己烷；所述sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑、環(huán)己烷之間的重量比為：5：1：2：0.5：0.1：8；
所述第二膠層至少包括：聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉；所述聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉之間的重量比為：3：1：1：5：1。
作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述sebs為丙烯酸接枝sebs樹(shù)脂。
作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述聚丙烯為馬來(lái)酸酐改性聚丙烯。
作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第一膠層中還包括磺化木質(zhì)素。
作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述硅烷偶聯(lián)劑選自：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、2-(3,4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基三乙氧基硅烷、3-巰基丙基三甲氧基硅烷、3-巰基丙基三乙氧基硅烷、3-巰基丙基二甲氧基甲基硅烷中的任意一種或幾種的混合。
作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述稀釋劑選自：1，6-己二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸月桂酯、四氫呋喃丙烯酸酯、甲基丙烯酸四氫呋喃酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、1，4-丁二醇二丙烯酸酯、甲基丙烯酸環(huán)己酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸十八酯中的任意一種或幾種的混合。
作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述聚氨酯樹(shù)脂為聚氨酯樹(shù)脂和端羧基超支化聚酯樹(shù)脂的混合；其中，聚氨酯樹(shù)脂和端羧基超支化聚酯樹(shù)脂的重量比為100：1。
作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第二膠層中，還包括石墨烯/殼聚糖復(fù)合微膠囊。
本發(fā)明的第二個(gè)方面提供了電子貼片封裝薄膜材料的制備方法，至少包括以下步驟：
(1)提供pet、聚烯烴；
(2)配制第一膠層：稱取相應(yīng)重量份的sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑、環(huán)己烷，將sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂加入到環(huán)己烷中，將溫度升高至60℃，攪拌溶解后，再加入硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑，繼續(xù)攪拌2～5h，冷卻至室溫，得到第一膠層；
(3)配制第二膠層：稱取相應(yīng)重量份的聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉，將聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂加入到環(huán)己烷中，將溫度升高至80℃，攪拌溶解后，再加入蠟粉，繼續(xù)攪拌均勻，冷卻至室溫，得到第二膠層；
(4)貼合處理：在pet層上涂覆聚烯烴層，然后在聚烯烴層上分別涂覆第一膠層、第二膠層，經(jīng)烘干后得到電子貼片封裝薄膜材料。
本發(fā)明的第三個(gè)方面提供了電子貼片封裝薄膜材料在包裝領(lǐng)域中的應(yīng)用。
參考以下詳細(xì)說(shuō)明更易于理解本申請(qǐng)的上述以及其他特征、方面和優(yōu)點(diǎn)。
具體實(shí)施方式
參選以下本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方法的詳述以及包括的實(shí)施例可更容易地理解本發(fā)明的內(nèi)容。除非另有限定，本文使用的所有技術(shù)以及科學(xué)術(shù)語(yǔ)具有與本發(fā)明所屬領(lǐng)域普通技術(shù)人員通常理解的相同的含義。當(dāng)存在矛盾時(shí)，以本說(shuō)明書(shū)中的定義為準(zhǔn)。
如本文所用術(shù)語(yǔ)“由…制備”與“包含”同義。本文中所用的術(shù)語(yǔ)“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它變形，意在覆蓋非排它性的包括。例如，包含所列要素的組合物、步驟、方法、制品或裝置不必僅限于那些要素，而是可以包括未明確列出的其它要素或此種組合物、步驟、方法、制品或裝置所固有的要素。
連接詞“由…組成”排除任何未指出的要素、步驟或組分。如果用于權(quán)利要求中，此短語(yǔ)將使權(quán)利要求為封閉式，使其不包含除那些描述的材料以外的材料，但與其相關(guān)的常規(guī)雜質(zhì)除外。當(dāng)短語(yǔ)“由…組成”出現(xiàn)在權(quán)利要求主體的子句中而不是緊接在主題之后時(shí)，其僅限定在該子句中描述的要素；其它要素并不被排除在作為整體的所述權(quán)利要求之外。
當(dāng)量、濃度、或者其它值或參數(shù)以范圍、優(yōu)選范圍、或一系列上限優(yōu)選值和下限優(yōu)選值限定的范圍表示時(shí)，這應(yīng)當(dāng)被理解為具體公開(kāi)了由任何范圍上限或優(yōu)選值與任何范圍下限或優(yōu)選值的任一配對(duì)所形成的所有范圍，而不論該范圍是否單獨(dú)公開(kāi)了。例如，當(dāng)公開(kāi)了范圍“1至5”時(shí)，所描述的范圍應(yīng)被解釋為包括范圍“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”等。當(dāng)數(shù)值范圍在本文中被描述時(shí)，除非另外說(shuō)明，否則該范圍意圖包括其端值和在該范圍內(nèi)的所有整數(shù)和分?jǐn)?shù)。
單數(shù)形式包括復(fù)數(shù)討論對(duì)象，除非上下文中另外清楚地指明。“任選的”或者“任意一種”是指其后描述的事項(xiàng)或事件可以發(fā)生或不發(fā)生，而且該描述包括事件發(fā)生的情形和事件不發(fā)生的情形。
說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求書(shū)中的近似用語(yǔ)用來(lái)修飾數(shù)量，表示本發(fā)明并不限定于該具體數(shù)量，還包括與該數(shù)量接近的可接受的而不會(huì)導(dǎo)致相關(guān)基本功能的改變的修正的部分。相應(yīng)的，用“大約”、“約”等修飾一個(gè)數(shù)值，意為本發(fā)明不限于該精確數(shù)值。在某些例子中，近似用語(yǔ)可能對(duì)應(yīng)于測(cè)量數(shù)值的儀器的精度。在本申請(qǐng)說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求書(shū)中，范圍限定可以組合和/或互換，如果沒(méi)有另外說(shuō)明這些范圍包括其間所含有的所有子范圍。
此外，本發(fā)明要素或組分前的不定冠詞“一種”和“一個(gè)”對(duì)要素或組分的數(shù)量要求(即出現(xiàn)次數(shù))無(wú)限制性。因此“一個(gè)”或“一種”應(yīng)被解讀為包括一個(gè)或至少一個(gè)，并且單數(shù)形式的要素或組分也包括復(fù)數(shù)形式，除非所述數(shù)量明顯旨指單數(shù)形式。
“聚合物”意指通過(guò)聚合相同或不同類型的單體所制備的聚合化合物。通用術(shù)語(yǔ)“聚合物”包含術(shù)語(yǔ)“均聚物”、“共聚物”、“三元共聚物”與“共聚體”。
“共聚體”意指通過(guò)聚合至少兩種不同單體制備的聚合物。通用術(shù)語(yǔ)“共聚體”包括術(shù)語(yǔ)“共聚物”(其一般用以指由兩種不同單體制備的聚合物)與術(shù)語(yǔ)“三元共聚物”(其一般用以指由三種不同單體制備的聚合物)。其亦包含通過(guò)聚合四或更多種單體而制造的聚合物。“共混物”意指兩種或兩種以上聚合物通過(guò)物理的或化學(xué)的方法共同混合而形成的聚合物。
術(shù)語(yǔ)“帶”是指帶狀的相對(duì)較長(zhǎng)、相對(duì)較薄的構(gòu)造。
如本文所用，術(shù)語(yǔ)“可用手撕裂的”是指抗撕強(qiáng)度為65牛頓(n)或更小的材料。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的第一個(gè)方面提供了一種電子貼片封裝薄膜材料，依次包括pet層、聚烯烴層、第一膠層、第二膠層；
所述聚烯烴層選自：聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯中的任意一種或幾種的混合；
所述第一膠層至少包括：sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑、環(huán)己烷；所述sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑、環(huán)己烷之間的重量比為：5：1：2：0.5：0.1：8；
所述第二膠層至少包括：聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉；所述聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉之間的重量比為：3：1：1：5：1。
作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述電子貼片封裝薄膜材料，依次包括pet層、聚烯烴層、第一膠層、第二膠層；
所述聚烯烴層為聚丙烯層；
所述第一膠層至少包括：sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑、環(huán)己烷；所述sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑、環(huán)己烷之間的重量比為：5：1：2：0.5：0.1：8；
所述第二膠層至少包括：聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉；所述聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉之間的重量比為：3：1：1：5：1。
pet層
本申請(qǐng)中，所述pet是指聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，主要為市售獲得。
聚烯烴層
本申請(qǐng)中，所述聚烯烴層選自：聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯中的任意一種或幾種的混合。
作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述聚丙烯為馬來(lái)酸酐改性聚丙烯。
本申請(qǐng)中，所述馬來(lái)酸酐改性聚丙烯為市售獲得，購(gòu)于廣州謙叁化工科技有限公司。
第一膠層
本申請(qǐng)中，所述第一膠層至少包括：sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑、環(huán)己烷；所述sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑、環(huán)己烷之間的重量比為：5：1：2：0.5：0.1：8。
在一種實(shí)施方式中，所述第一膠層的制備方法為：稱取相應(yīng)重量份的sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑、環(huán)己烷，將sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂加入到環(huán)己烷中，將溫度升高至60℃，攪拌溶解后，再加入硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑，繼續(xù)攪拌2～5h，冷卻至室溫，得到第一膠層。
sebs
本申請(qǐng)中，所述sebs是指苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物。
作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述sebs為丙烯酸接枝sebs樹(shù)脂。
在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述sebs為丙烯酸接枝sebs樹(shù)脂的制備方法如下：
在帶有攪拌器、冷凝管和氮?dú)馔ㄈ牍艿娜趫A底燒瓶中，加入10.0gsebs和80ml甲苯，充分溶解后，加入5.0g的丙烯酸和0.5gbpo在90℃下反應(yīng)6h，將反應(yīng)混合物注入大量劇烈攪拌的沸騰蒸餾水中，過(guò)濾沉淀得粗產(chǎn)物。將粗產(chǎn)物絞成細(xì)條后在蒸餾水煮沸兩次，以除去部分均聚丙烯酸。然后將粗產(chǎn)物于索式抽提器中用蒸餾水抽提至恒量，反應(yīng)產(chǎn)物真空干燥至恒量，得到丙烯酸接枝sebs樹(shù)脂。
本申請(qǐng)中，所述聚氨酯樹(shù)脂為市售獲得，購(gòu)于青島聚邦新材料有限公司。
本申請(qǐng)中，所述萜烯酚醛樹(shù)脂使用牌號(hào)為803l的萜烯酚醛樹(shù)脂。
本申請(qǐng)中，所述硅烷偶聯(lián)劑并沒(méi)有特別的限制。
在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述硅烷偶聯(lián)劑為環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑、巰基硅烷偶聯(lián)劑中的任意一種或幾種的混合。
所述環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑，可以列舉的有：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、2-(3,4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基三乙氧基硅烷等。
所述巰基硅烷偶聯(lián)劑，可以列舉的有：3-巰基丙基三甲氧基硅烷、3-巰基丙基三乙氧基硅烷、3-巰基丙基二甲氧基甲基硅烷。
本申請(qǐng)中，所述稀釋劑可以列舉的有：1，6-己二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸月桂酯、四氫呋喃丙烯酸酯、甲基丙烯酸四氫呋喃酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、1，4-丁二醇二丙烯酸酯、甲基丙烯酸環(huán)己酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸十八酯等。
在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述稀釋劑選自：1，6-己二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸月桂酯、四氫呋喃丙烯酸酯、甲基丙烯酸四氫呋喃酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、1，4-丁二醇二丙烯酸酯、甲基丙烯酸環(huán)己酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸十八酯中的任意一種或幾種的混合。
作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第一膠層中，還包括磺化木質(zhì)素。
第二膠層
本申請(qǐng)中，所述第二膠層至少包括：聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉；所述聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉之間的重量比為：3：1：1：5：1。
本申請(qǐng)中，所述聚氨酯樹(shù)脂為市售獲得，購(gòu)于青島聚邦新材料有限公司。
作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述聚氨酯樹(shù)脂為聚氨酯樹(shù)脂和端羧基超支化聚酯樹(shù)脂的混合；其中，聚氨酯樹(shù)脂和端羧基超支化聚酯樹(shù)脂的重量比為100：1。
其中，所述端羧基超支化聚酯樹(shù)脂購(gòu)于武漢超支化樹(shù)脂有限公司。
所述氯化聚丙烯為日本制紙生產(chǎn)的pp803mws氯化聚丙烯。
所述蠟粉為聚乙二醇蠟粉，購(gòu)于杜道聯(lián)合化工有限公司。
在一種實(shí)施方式中，所述第二膠層的制備方法為：
稱取相應(yīng)重量份的聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉，將聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂加入到環(huán)己烷中，將溫度升高至80℃，攪拌溶解后，再加入蠟粉，繼續(xù)攪拌均勻，冷卻至室溫，得到第二膠層。
作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第二膠層中，還包括石墨烯/殼聚糖復(fù)合微膠囊。
本申請(qǐng)中，所述石墨烯/殼聚糖復(fù)合微膠囊的合成制備方法同申請(qǐng)?zhí)枮閏n201510124373.4，具體制備過(guò)程如下：
(1)將殼聚糖加入到0.2mol/l的醋酸溶液中，在室溫下攪拌2h，以充分溶解殼聚糖，攪拌后靜置1h，以消除溶液中的氣泡，得到殼聚糖溶液濃度為2wt％；
(2)稱取100mg氧化石墨烯超聲分散在30ml0.05mol/lnaoh溶液里，再加入到100ml5mg/ml2-羥丙基三甲基氯化銨殼聚糖水溶液中，室溫?cái)嚢璺磻?yīng)2h，然后用配置好的0.1mol/lnaoh溶液調(diào)節(jié)上述混合溶液ph值至10后，加入0.4g質(zhì)量濃度為85％的水合肼，室溫反應(yīng)20min，在勻速攪拌及溫度為80℃條件下反應(yīng)2h；最后將反應(yīng)液通過(guò)0.22μm孔徑的混合纖維素酯濾膜進(jìn)行真空抽濾，用去離子水反復(fù)洗滌多次，將所得濾餅在50℃干燥36h，得到殼聚糖季銨鹽修飾的石墨烯。
(3)將10mg殼聚糖季銨鹽修飾的石墨烯分散在50ml水中，得到殼聚糖季銨鹽修飾的石墨烯分散液，然后將殼聚糖季銨鹽修飾的石墨烯分散液與殼聚糖溶液按1：15的體積比混合，超聲波震蕩使其分散均勻，得到混合分散液；
(4)將混合分散液吸入到一次性注射器中作為內(nèi)相溶液，通過(guò)lp215型微量注射泵控制通入到微流控裝置的圓形毛細(xì)管中，惰性氣體作為外相流體通入到圓形與方形毛細(xì)管的間隙中，微流控裝置垂直放置，由于氣液剪切力的作用，殼聚糖溶液在裝置出口形成單分散的殼聚糖/石墨烯混合微液滴，并滴入到放置在其正下方的十二烷基硫酸鈉溶液中，得到石墨烯/殼聚糖復(fù)合微膠囊；其中，內(nèi)相溶液流速為3ml/h，氣體的流速在1.0l/min。
本發(fā)明的第二個(gè)方面提供了電子貼片封裝薄膜材料的制備方法，至少包括以下步驟：
(1)提供pet、聚烯烴；
(2)配制第一膠層：稱取相應(yīng)重量份的sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑、環(huán)己烷，將sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂加入到環(huán)己烷中，將溫度升高至60℃，攪拌溶解后，再加入硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑，繼續(xù)攪拌2～5h，冷卻至室溫，得到第一膠層；
(3)配制第二膠層：稱取相應(yīng)重量份的聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉，將聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂加入到環(huán)己烷中，將溫度升高至80℃，攪拌溶解后，再加入蠟粉，繼續(xù)攪拌均勻，冷卻至室溫，得到第二膠層；
(4)貼合處理：在pet層上涂覆聚烯烴層，然后在聚烯烴層上分別涂覆第一膠層、第二膠層，經(jīng)烘干后得到電子貼片封裝薄膜材料。
本發(fā)明的第三個(gè)方面提供了電子貼片封裝薄膜材料在包裝領(lǐng)域中的應(yīng)用。
下面通過(guò)實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體描述。有必要在此指出的是，以下實(shí)施例只用于對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，不能理解為對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，該領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員根據(jù)上述本發(fā)明的內(nèi)容做出的一些非本質(zhì)的改進(jìn)和調(diào)整，仍屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
另外，如果沒(méi)有其它說(shuō)明，所用原料都是市售的，購(gòu)于國(guó)藥化學(xué)試劑。
實(shí)施例1：
本發(fā)明的實(shí)施例1提供了一種電子貼片封裝薄膜材料，依次包括pet層、聚烯烴層、第一膠層、第二膠層；
所述聚烯烴層選自：聚丙烯；
所述第一膠層至少包括：sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑、環(huán)己烷；所述sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑、環(huán)己烷之間的重量比為：5：1：2：0.5：0.1：8；
所述sebs，牌號(hào)為c-5001，購(gòu)于寧波歐瑞特聚合物有限公司；
所述聚氨酯樹(shù)脂購(gòu)于青島聚邦新材料有限公司；
所述萜烯酚醛樹(shù)脂為803l的萜烯酚醛樹(shù)脂；
所述硅烷偶聯(lián)劑為3-巰基丙基三甲氧基硅烷；
所述稀釋劑為1，6-己二醇二丙烯酸酯；
所述第二膠層至少包括：聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉；所述聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉之間的重量比為：3：1：1：5：1。
所述聚氨酯樹(shù)脂購(gòu)于青島聚邦新材料有限公司；
所述氯化聚丙烯為日本制紙生產(chǎn)的pp803mws氯化聚丙烯。
所述松香樹(shù)脂購(gòu)于上海三連實(shí)業(yè)有限公司，產(chǎn)品牌號(hào)為tf-100。
所述蠟粉為聚乙二醇蠟粉，購(gòu)于杜道聯(lián)合化工有限公司。
所述第二膠層的制備方法為：
稱取相應(yīng)重量份的聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉，將聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂加入到環(huán)己烷中，將溫度升高至80℃，攪拌溶解后，再加入蠟粉，繼續(xù)攪拌均勻，冷卻至室溫，得到第二膠層。
電子貼片封裝薄膜材料的制備方法，至少包括以下步驟：
(1)提供pet、聚烯烴；
(2)配制第一膠層；
(3)配制第二膠層；
(4)貼合處理：在pet層上涂覆聚烯烴層，然后在聚烯烴層上分別涂覆第一膠層、第二膠層，經(jīng)烘干后得到電子貼片封裝薄膜材料。
實(shí)施例2：
本發(fā)明的實(shí)施例2提供了一種電子貼片封裝薄膜材料，依次包括pet層、聚烯烴層、第一膠層、第二膠層；
所述聚烯烴層選自：聚丙烯；
所述第一膠層至少包括：sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑、環(huán)己烷；所述sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑、環(huán)己烷之間的重量比為：5：1：2：0.5：0.1：8；
所述sebs為丙烯酸接枝sebs樹(shù)脂；
所述丙烯酸接枝sebs樹(shù)脂的制備方法為：
在帶有攪拌器、冷凝管和氮?dú)馔ㄈ牍艿娜趫A底燒瓶中，加入10.0gsebs和80ml甲苯，充分溶解后，加入5.0g的丙烯酸和0.5gbpo在90℃下反應(yīng)6h，將反應(yīng)混合物注入大量劇烈攪拌的沸騰蒸餾水中，過(guò)濾沉淀得粗產(chǎn)物。將粗產(chǎn)物絞成細(xì)條后在蒸餾水煮沸兩次，以除去部分均聚丙烯酸。然后將粗產(chǎn)物于索式抽提器中用蒸餾水抽提至恒量，反應(yīng)產(chǎn)物真空干燥至恒量，得到丙烯酸接枝sebs樹(shù)脂。
所述聚氨酯樹(shù)脂購(gòu)于青島聚邦新材料有限公司；
所述萜烯酚醛樹(shù)脂為803l的萜烯酚醛樹(shù)脂；
所述硅烷偶聯(lián)劑為3-巰基丙基三甲氧基硅烷；
所述稀釋劑為1，6-己二醇二丙烯酸酯；
所述第二膠層至少包括：聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉；所述聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉之間的重量比為：3：1：1：5：1。
所述聚氨酯樹(shù)脂購(gòu)于青島聚邦新材料有限公司；
所述氯化聚丙烯為日本制紙生產(chǎn)的pp803mws氯化聚丙烯。
所述松香樹(shù)脂購(gòu)于上海三連實(shí)業(yè)有限公司，產(chǎn)品牌號(hào)為tf-100。
所述蠟粉為聚乙二醇蠟粉，購(gòu)于杜道聯(lián)合化工有限公司。
所述第二膠層的制備方法為：
稱取相應(yīng)重量份的聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉，將聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂加入到環(huán)己烷中，將溫度升高至80℃，攪拌溶解后，再加入蠟粉，繼續(xù)攪拌均勻，冷卻至室溫，得到第二膠層。
電子貼片封裝薄膜材料的制備方法，至少包括以下步驟：
(1)提供pet、聚烯烴；
(2)配制第一膠層；
(3)配制第二膠層；
(4)貼合處理：在pet層上涂覆聚烯烴層，然后在聚烯烴層上分別涂覆第一膠層、第二膠層，經(jīng)烘干后得到電子貼片封裝薄膜材料。
實(shí)施例3：
本發(fā)明的實(shí)施例3提供了一種電子貼片封裝薄膜材料，依次包括pet層、聚烯烴層、第一膠層、第二膠層；
所述聚烯烴層選自：馬來(lái)酸酐改性聚丙烯；
所述馬來(lái)酸酐改性聚丙烯購(gòu)于廣州謙叁化工科技有限公司。
所述第一膠層至少包括：sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑、環(huán)己烷；所述sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑、環(huán)己烷之間的重量比為：5：1：2：0.5：0.1：8；
所述sebs為丙烯酸接枝sebs樹(shù)脂；
所述丙烯酸接枝sebs樹(shù)脂的制備方法為：
在帶有攪拌器、冷凝管和氮?dú)馔ㄈ牍艿娜趫A底燒瓶中，加入10.0gsebs和80ml甲苯，充分溶解后，加入5.0g的丙烯酸和0.5gbpo在90℃下反應(yīng)6h，將反應(yīng)混合物注入大量劇烈攪拌的沸騰蒸餾水中，過(guò)濾沉淀得粗產(chǎn)物。將粗產(chǎn)物絞成細(xì)條后在蒸餾水煮沸兩次，以除去部分均聚丙烯酸。然后將粗產(chǎn)物于索式抽提器中用蒸餾水抽提至恒量，反應(yīng)產(chǎn)物真空干燥至恒量，得到丙烯酸接枝sebs樹(shù)脂。
所述聚氨酯樹(shù)脂購(gòu)于青島聚邦新材料有限公司；
所述萜烯酚醛樹(shù)脂為803l的萜烯酚醛樹(shù)脂；
所述硅烷偶聯(lián)劑為3-巰基丙基三甲氧基硅烷；
所述稀釋劑為1，6-己二醇二丙烯酸酯；
所述第二膠層至少包括：聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉；所述聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉之間的重量比為：3：1：1：5：1。
所述聚氨酯樹(shù)脂購(gòu)于青島聚邦新材料有限公司；
所述氯化聚丙烯為日本制紙生產(chǎn)的pp803mws氯化聚丙烯。
所述松香樹(shù)脂購(gòu)于上海三連實(shí)業(yè)有限公司，產(chǎn)品牌號(hào)為tf-100。
所述蠟粉為聚乙二醇蠟粉，購(gòu)于杜道聯(lián)合化工有限公司。
所述第二膠層的制備方法為：
稱取相應(yīng)重量份的聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉，將聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂加入到環(huán)己烷中，將溫度升高至80℃，攪拌溶解后，再加入蠟粉，繼續(xù)攪拌均勻，冷卻至室溫，得到第二膠層。
電子貼片封裝薄膜材料的制備方法，至少包括以下步驟：
(1)提供pet、聚烯烴；
(2)配制第一膠層；
(3)配制第二膠層；
(4)貼合處理：在pet層上涂覆聚烯烴層，然后在聚烯烴層上分別涂覆第一膠層、第二膠層，經(jīng)烘干后得到電子貼片封裝薄膜材料。
實(shí)施例4：
本發(fā)明的實(shí)施例4提供了一種電子貼片封裝薄膜材料，依次包括pet層、聚烯烴層、第一膠層、第二膠層；
所述聚烯烴層選自：馬來(lái)酸酐改性聚丙烯；
所述馬來(lái)酸酐改性聚丙烯購(gòu)于廣州謙叁化工科技有限公司。
所述第一膠層至少包括：sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑、環(huán)己烷；所述第一膠層中還包括磺化木質(zhì)素。
所述sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑、環(huán)己烷、磺化木質(zhì)素之間的重量比為：5：1：2：0.5：0.1：8：0.5；
所述sebs為丙烯酸接枝sebs樹(shù)脂；
所述丙烯酸接枝sebs樹(shù)脂的制備方法為：
在帶有攪拌器、冷凝管和氮?dú)馔ㄈ牍艿娜趫A底燒瓶中，加入10.0gsebs和80ml甲苯，充分溶解后，加入5.0g的丙烯酸和0.5gbpo在90℃下反應(yīng)6h，將反應(yīng)混合物注入大量劇烈攪拌的沸騰蒸餾水中，過(guò)濾沉淀得粗產(chǎn)物。將粗產(chǎn)物絞成細(xì)條后在蒸餾水煮沸兩次，以除去部分均聚丙烯酸。然后將粗產(chǎn)物于索式抽提器中用蒸餾水抽提至恒量，反應(yīng)產(chǎn)物真空干燥至恒量，得到丙烯酸接枝sebs樹(shù)脂。
所述聚氨酯樹(shù)脂購(gòu)于青島聚邦新材料有限公司；
所述萜烯酚醛樹(shù)脂為803l的萜烯酚醛樹(shù)脂；
所述硅烷偶聯(lián)劑為3-巰基丙基三甲氧基硅烷；
所述稀釋劑為1，6-己二醇二丙烯酸酯；
所述第二膠層至少包括：聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉；所述聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉之間的重量比為：3：1：1：5：1。
所述聚氨酯樹(shù)脂購(gòu)于青島聚邦新材料有限公司；
所述氯化聚丙烯為日本制紙生產(chǎn)的pp803mws氯化聚丙烯。
所述松香樹(shù)脂購(gòu)于上海三連實(shí)業(yè)有限公司，產(chǎn)品牌號(hào)為tf-100。
所述蠟粉為聚乙二醇蠟粉，購(gòu)于杜道聯(lián)合化工有限公司。
所述第二膠層的制備方法為：
稱取相應(yīng)重量份的聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉，將聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂加入到環(huán)己烷中，將溫度升高至80℃，攪拌溶解后，再加入蠟粉，繼續(xù)攪拌均勻，冷卻至室溫，得到第二膠層。
電子貼片封裝薄膜材料的制備方法，至少包括以下步驟：
(1)提供pet、聚烯烴；
(2)配制第一膠層；
(3)配制第二膠層；
(4)貼合處理：在pet層上涂覆聚烯烴層，然后在聚烯烴層上分別涂覆第一膠層、第二膠層，經(jīng)烘干后得到電子貼片封裝薄膜材料。
實(shí)施例5：
本發(fā)明的實(shí)施例5提供了一種電子貼片封裝薄膜材料，依次包括pet層、聚烯烴層、第一膠層、第二膠層；
所述聚烯烴層選自：馬來(lái)酸酐改性聚丙烯；
所述馬來(lái)酸酐改性聚丙烯購(gòu)于廣州謙叁化工科技有限公司。
所述第一膠層至少包括：sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑、環(huán)己烷；所述第一膠層中還包括磺化木質(zhì)素。
所述sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑、環(huán)己烷、磺化木質(zhì)素之間的重量比為：5：1：2：0.5：0.1：8：0.5；
所述sebs為丙烯酸接枝sebs樹(shù)脂；
所述丙烯酸接枝sebs樹(shù)脂的制備方法為：
在帶有攪拌器、冷凝管和氮?dú)馔ㄈ牍艿娜趫A底燒瓶中，加入10.0gsebs和80ml甲苯，充分溶解后，加入5.0g的丙烯酸和0.5gbpo在90℃下反應(yīng)6h，將反應(yīng)混合物注入大量劇烈攪拌的沸騰蒸餾水中，過(guò)濾沉淀得粗產(chǎn)物。將粗產(chǎn)物絞成細(xì)條后在蒸餾水煮沸兩次，以除去部分均聚丙烯酸。然后將粗產(chǎn)物于索式抽提器中用蒸餾水抽提至恒量，反應(yīng)產(chǎn)物真空干燥至恒量，得到丙烯酸接枝sebs樹(shù)脂。
所述聚氨酯樹(shù)脂購(gòu)于青島聚邦新材料有限公司；
所述萜烯酚醛樹(shù)脂為803l的萜烯酚醛樹(shù)脂；
所述硅烷偶聯(lián)劑為3-巰基丙基三甲氧基硅烷；
所述稀釋劑為1，6-己二醇二丙烯酸酯；
所述第二膠層至少包括：聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉；所述聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉之間的重量比為：3：1：1：5：1。
所述聚氨酯樹(shù)脂為聚氨酯樹(shù)脂和端羧基超支化聚酯樹(shù)脂的混合；其中，聚氨酯樹(shù)脂和端羧基超支化聚酯樹(shù)脂的重量比為100：1。
所述端羧基超支化聚酯樹(shù)脂購(gòu)于武漢超支化樹(shù)脂有限公司；
所述氯化聚丙烯為日本制紙生產(chǎn)的pp803mws氯化聚丙烯。
所述松香樹(shù)脂購(gòu)于上海三連實(shí)業(yè)有限公司，產(chǎn)品牌號(hào)為tf-100。
所述蠟粉為聚乙二醇蠟粉，購(gòu)于杜道聯(lián)合化工有限公司。
所述第二膠層的制備方法為：
稱取相應(yīng)重量份的聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉，將聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂加入到環(huán)己烷中，將溫度升高至80℃，攪拌溶解后，再加入蠟粉，繼續(xù)攪拌均勻，冷卻至室溫，得到第二膠層。
電子貼片封裝薄膜材料的制備方法，至少包括以下步驟：
(1)提供pet、聚烯烴；
(2)配制第一膠層；
(3)配制第二膠層；
(4)貼合處理：在pet層上涂覆聚烯烴層，然后在聚烯烴層上分別涂覆第一膠層、第二膠層，經(jīng)烘干后得到電子貼片封裝薄膜材料。
實(shí)施例6：
本發(fā)明的實(shí)施例6提供了一種電子貼片封裝薄膜材料，依次包括pet層、聚烯烴層、第一膠層、第二膠層；
所述聚烯烴層選自：馬來(lái)酸酐改性聚丙烯；
所述馬來(lái)酸酐改性聚丙烯購(gòu)于廣州謙叁化工科技有限公司。
所述第一膠層至少包括：sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑、環(huán)己烷；所述第一膠層中還包括磺化木質(zhì)素。
所述sebs、聚氨酯樹(shù)脂、萜烯酚醛樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、稀釋劑、環(huán)己烷、磺化木質(zhì)素之間的重量比為：5：1：2：0.5：0.1：8：0.5；
所述sebs為丙烯酸接枝sebs樹(shù)脂；
所述丙烯酸接枝sebs樹(shù)脂的制備方法為：
在帶有攪拌器、冷凝管和氮?dú)馔ㄈ牍艿娜趫A底燒瓶中，加入10.0gsebs和80ml甲苯，充分溶解后，加入5.0g的丙烯酸和0.5gbpo在90℃下反應(yīng)6h，將反應(yīng)混合物注入大量劇烈攪拌的沸騰蒸餾水中，過(guò)濾沉淀得粗產(chǎn)物。將粗產(chǎn)物絞成細(xì)條后在蒸餾水煮沸兩次，以除去部分均聚丙烯酸。然后將粗產(chǎn)物于索式抽提器中用蒸餾水抽提至恒量，反應(yīng)產(chǎn)物真空干燥至恒量，得到丙烯酸接枝sebs樹(shù)脂。
所述聚氨酯樹(shù)脂購(gòu)于青島聚邦新材料有限公司；
所述萜烯酚醛樹(shù)脂為803l的萜烯酚醛樹(shù)脂；
所述硅烷偶聯(lián)劑為3-巰基丙基三甲氧基硅烷；
所述稀釋劑為1，6-己二醇二丙烯酸酯；
所述第二膠層至少包括：聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉；
所述第二膠層中，還包括石墨烯/殼聚糖復(fù)合微膠囊。
所述聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉、石墨烯/殼聚糖復(fù)合微膠囊之間的重量比為：3：1：1：5：1：0.1。
所述聚氨酯樹(shù)脂為聚氨酯樹(shù)脂和端羧基超支化聚酯樹(shù)脂的混合；其中，聚氨酯樹(shù)脂和端羧基超支化聚酯樹(shù)脂的重量比為100：1。
所述端羧基超支化聚酯樹(shù)脂購(gòu)于武漢超支化樹(shù)脂有限公司；
所述氯化聚丙烯為日本制紙生產(chǎn)的pp803mws氯化聚丙烯。
所述松香樹(shù)脂購(gòu)于上海三連實(shí)業(yè)有限公司，產(chǎn)品牌號(hào)為tf-100。
所述蠟粉為聚乙二醇蠟粉，購(gòu)于杜道聯(lián)合化工有限公司。
所述石墨烯/殼聚糖復(fù)合微膠囊具體制備過(guò)程如下：
(1)將殼聚糖加入到0.2mol/l的醋酸溶液中，在室溫下攪拌2h，以充分溶解殼聚糖，攪拌后靜置1h，以消除溶液中的氣泡，得到殼聚糖溶液濃度為2wt％；
(2)稱取100mg氧化石墨烯超聲分散在30ml0.05mol/lnaoh溶液里，再加入到100ml5mg/ml2-羥丙基三甲基氯化銨殼聚糖水溶液中，室溫?cái)嚢璺磻?yīng)2h，然后用配置好的0.1mol/lnaoh溶液調(diào)節(jié)上述混合溶液ph值至10后，加入0.4g質(zhì)量濃度為85％的水合肼，室溫反應(yīng)20min，在勻速攪拌及溫度為80℃條件下反應(yīng)2h；最后將反應(yīng)液通過(guò)0.22μm孔徑的混合纖維素酯濾膜進(jìn)行真空抽濾，用去離子水反復(fù)洗滌多次，將所得濾餅在50℃干燥36h，得到殼聚糖季銨鹽修飾的石墨烯。
(3)將10mg殼聚糖季銨鹽修飾的石墨烯分散在50ml水中，得到殼聚糖季銨鹽修飾的石墨烯分散液，然后將殼聚糖季銨鹽修飾的石墨烯分散液與殼聚糖溶液按1：15的體積比混合，超聲波震蕩使其分散均勻，得到混合分散液；
(4)將混合分散液吸入到一次性注射器中作為內(nèi)相溶液，通過(guò)lp215型微量注射泵控制通入到微流控裝置的圓形毛細(xì)管中，惰性氣體作為外相流體通入到圓形與方形毛細(xì)管的間隙中，微流控裝置垂直放置，由于氣液剪切力的作用，殼聚糖溶液在裝置出口形成單分散的殼聚糖/石墨烯混合微液滴，并滴入到放置在其正下方的十二烷基硫酸鈉溶液中，得到石墨烯/殼聚糖復(fù)合微膠囊；其中，內(nèi)相溶液流速為3ml/h，氣體的流速在1.0l/min。
所述第二膠層的制備方法為：
稱取相應(yīng)重量份的聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂、環(huán)己烷、蠟粉，將聚氨酯樹(shù)脂、氯化聚丙烯、松香樹(shù)脂加入到環(huán)己烷中，將溫度升高至80℃，攪拌溶解后，再加入蠟粉，繼續(xù)攪拌均勻，冷卻至室溫，得到第二膠層。
電子貼片封裝薄膜材料的制備方法，至少包括以下步驟：
(1)提供pet、聚烯烴；
(2)配制第一膠層；
(3)配制第二膠層；
(4)貼合處理：在pet層上涂覆聚烯烴層，然后在聚烯烴層上分別涂覆第一膠層、第二膠層，經(jīng)烘干后得到電子貼片封裝薄膜材料。
對(duì)比例1：
本發(fā)明的對(duì)比例1同實(shí)施例1，不同點(diǎn)在于，不包括第一膠層。
對(duì)比例2：
本發(fā)明的對(duì)比例2同實(shí)施例1，不同點(diǎn)在于，不包括第二膠層。
對(duì)比例3：
本發(fā)明的對(duì)比例3同實(shí)施例1，不同點(diǎn)在于，所述第一膠層中不包括硅烷偶聯(lián)劑。
對(duì)比例4：
本發(fā)明的對(duì)比例4同實(shí)施例7，不同點(diǎn)在于，所述石墨烯/殼聚糖復(fù)合微膠囊僅為石墨烯。
對(duì)比例5：
本發(fā)明的對(duì)比例5同實(shí)施例7，不同點(diǎn)在于，所述石墨烯/殼聚糖復(fù)合微膠囊僅為殼聚糖。
性能評(píng)價(jià)
1、膠粘劑無(wú)流動(dòng)性
將電子貼片封裝薄膜材料進(jìn)行膠粘劑無(wú)流動(dòng)性測(cè)試。在每個(gè)測(cè)試中，通過(guò)故意作出切口或一系列切口來(lái)檢查樣品的粘合劑擠出/滲出。如果未觀察到粘合劑擠出/滲出，則樣品視為“合格”，如果觀察到粘合劑擠出/滲出，則視為“不合格”。
測(cè)試1：通過(guò)鋒利的刀片對(duì)電子貼片封裝薄膜材料作出切口，在100℃下，放置48小時(shí)，檢查粘合劑擠出/滲出。
測(cè)試2：通過(guò)鋒利的刀片對(duì)電子貼片封裝薄膜材料作出切口，在100℃下，用5千克砝碼放置在電子貼片封裝薄膜材料的上方，檢查粘合劑擠出/滲出。
測(cè)試3：通過(guò)在電子貼片封裝薄膜材料的多個(gè)位置作出切口，在層合輥上運(yùn)行帶。檢查粘合劑擠出/滲出。
2、剝離力波動(dòng)
將實(shí)施例與對(duì)比例中的產(chǎn)品封裝于聚苯乙烯載帶上，在52℃/95％相對(duì)濕度(rh)的條件下為期60天的剝離力的變化波動(dòng)范圍，。
3、噪音
將實(shí)施例與對(duì)比例中的產(chǎn)品封裝于聚苯乙烯載帶上，在52℃/95％相對(duì)濕度(rh)的條件下，將實(shí)施例與對(duì)比例中的產(chǎn)品進(jìn)行撕裂，判斷聲音特征。
表1性能測(cè)試結(jié)果
前述的實(shí)例僅是說(shuō)明性的，用于解釋本發(fā)明所述方法的一些特征。所附的權(quán)利要求旨在要求可以設(shè)想的盡可能廣的范圍，且本文所呈現(xiàn)的實(shí)施例僅是根據(jù)所有可能的實(shí)施例的組合的選擇的實(shí)施方式的說(shuō)明。因此，申請(qǐng)人的用意是所附的權(quán)利要求不被說(shuō)明本發(fā)明的特征的示例的選擇限制。在權(quán)利要求中所用的一些數(shù)值范圍也包括了在其之內(nèi)的子范圍，這些范圍中的變化也應(yīng)在可能的情況下解釋為被所附的權(quán)利要求覆蓋。