技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種通過使用電離輻射聚合烯鍵式不飽和材料來制備封裝的粘彈性組合物的方法。具體地，本發(fā)明公開了形成粘合劑組合物的方法，所述方法包括以下步驟：(a)將包含至少一種可自由基(共)聚合的烯鍵式不飽和材料的未脫氣混合物與可密封的包裝組合，其中所述包裝包含所述未脫氣混合物；(b)將所述未脫氣混合物密封在所述包裝中以形成密封包裝；以及(c)使所述密封包裝中的所述未脫氣混合物暴露于電離輻射源持續(xù)足以引發(fā)所述至少一種可自由基(共)聚合的烯鍵式不飽和材料的至少一部分(共)聚合的時間，以在所述密封包裝中形成粘合劑組合物。所述(共)聚合以基本上非絕熱的方式進行。

技術(shù)研發(fā)人員：丹尼爾·J·歐尼爾;薩沙·B·邁爾斯;卡爾·B·里赫特;圖-凡·T·特朗;克雷格·E·哈默
受保護的技術(shù)使用者：3M創(chuàng)新有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2013.12.06
技術(shù)公布日：2017.10.20