技術(shù)編號：11767198
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。通過使用電離輻射聚合烯鍵式不飽和材料來制備封裝的粘彈性組合物的方法本申請是申請日為2013年12月6日、申請?zhí)枮?01380065118.6、發(fā)明名稱為“通過使用電離輻射聚合烯鍵式不飽和材料來制備封裝的粘彈性組合物的方法”的中國發(fā)明專利申請的分案申請。相關(guān)申請的交叉引用本專利申請要求于2012年12月14日提交的美國臨時專利申請61/737,221的優(yōu)先權(quán)，該專利的公開內(nèi)容以引用方式全文并入本文。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種通過使用電離輻射聚合烯鍵式不飽和材料來制備封裝的粘彈性組合物的方法。具體地，本...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。