本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電性粘合材料，特別涉及一種適合用于屏蔽電磁波的導(dǎo)電性粘合材料。另外，本發(fā)明涉及一種使用上述導(dǎo)電性粘合材料的帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料。

背景技術(shù)：

目前，在電氣或電子設(shè)備中，為了保護(hù)電路、電子零件元件，使用電磁波屏蔽材料。

一般而言，作為電磁波屏蔽材料，使用含有金屬粒子的粘合片。另外，該粘合片有時(shí)疊層于導(dǎo)電性基材而使用。

另外，下述的專利文獻(xiàn)1中公開了：將含有導(dǎo)電性粒子和樹脂的導(dǎo)電性樹脂組合物用作電磁波屏蔽材料。專利文獻(xiàn)1中，上述導(dǎo)電性粒子具有：含有導(dǎo)電性物質(zhì)的核體、和包覆該核體的包覆層。上述包覆層由與上述核體不同的導(dǎo)電性物質(zhì)形成，且至少一部分構(gòu)成最外層。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1:wo2013/132831a1。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的課題

在專利文獻(xiàn)1那樣的現(xiàn)有的電磁波屏蔽材料中，有時(shí)不能充分地發(fā)揮電磁波屏蔽功能。特別是在適用電磁波屏蔽材料的被粘合物的表面具有凹凸的情況下，存在電磁波屏蔽功能容易降低的問題。

本發(fā)明的目的在于，提供一種導(dǎo)電性粘合材料，其即使在被粘合物的表面具有凹凸，也可以充分地提高電磁波屏蔽功能。另外，本發(fā)明的目的還在于，提供一種使用上述導(dǎo)電性粘合材料的帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料。

用于解決課題的技術(shù)方案

根據(jù)本發(fā)明的寬廣方面，提供一種導(dǎo)電性粘合材料，其包含多個(gè)金屬粒子、多個(gè)導(dǎo)電性粒子和粘合成分，所述導(dǎo)電性粒子是具有除金屬粒子以外的基材粒子、和配置于所述基材粒子的表面上的導(dǎo)電部的導(dǎo)電性粒子，所述導(dǎo)電性粒子在所述導(dǎo)電部的外表面具有多個(gè)突起。

在本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料的某個(gè)特定的方面，導(dǎo)電性粘合材料100重量％中，所述導(dǎo)電性粒子的含量為1重量％以上、30重量％以下。

在本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料的某個(gè)特定的方面，所述導(dǎo)電性粒子的粒徑為3μm以上、40μm以下。

在本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料的某個(gè)特定的方面，所述導(dǎo)電性粒子的體積電阻率為0.001ω·cm以下。

在本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料的某個(gè)特定的方面，所述導(dǎo)電性粒子的粒徑與所述金屬粒子的粒徑之比為0.7以上、5000以下。

在本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料的某個(gè)特定的方面，所述突起的平均高度為30nm以上、1000nm以下。

在本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合劑的某個(gè)特定的方面，所述導(dǎo)電部的外表面的總表面積100％中，具有所述突起的部分的表面積為0.1％以上。

在本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料的某個(gè)特定的方面，所述導(dǎo)電性粒子具有使所述導(dǎo)電部的外表面隆起的多個(gè)芯物質(zhì)。

在本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料的某個(gè)特定的方面，所述芯物質(zhì)的材料的莫氏硬度為5以上。

在本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料的某個(gè)特定的方面，所述導(dǎo)電性粘合材料的厚度為5μm以上、40μm以下。

根據(jù)本發(fā)明的寬廣方面，提供一種帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料，其具有：上述導(dǎo)電性粘合材料、和導(dǎo)電性基材，所述導(dǎo)電性粘合材料配置于所述導(dǎo)電性基材的表面上。

在本發(fā)明的帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料的某個(gè)特定的方面，所述導(dǎo)電性基材為銅箔。

發(fā)明效果

本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料包含多個(gè)金屬粒子、多個(gè)導(dǎo)電性粒子和粘合成分，上述導(dǎo)電性粒子是具有除金屬粒子以外的基材粒子、和配置于上述基材粒子的表面上的導(dǎo)電部的導(dǎo)電性粒子，上述導(dǎo)電性粒子在上述導(dǎo)電部的外表面具有多個(gè)突起，因此，即使在被粘合物的表面具有凹凸，也可以充分地提高電磁波屏蔽功能。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料的截面圖。

圖2是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料中使用的導(dǎo)電性粒子的截面圖。

圖3是表示導(dǎo)電性粒子的第一變形例的截面圖。

圖4是表示導(dǎo)電性粒子的第二變形例的截面圖。

圖5是表示導(dǎo)電性粒子的第三變形例的截面圖。

圖6是用于說明連接電阻的評(píng)價(jià)方法的圖。

附圖標(biāo)記說明

1、1a、1b、1c…導(dǎo)電性粒子

2…基材粒子

3、3a、3b、3c…導(dǎo)電部

3a、3aa、3ba、3ca…突起

3ba、3ca…第一導(dǎo)電部

3caa…突起

3bb、3cb…第二導(dǎo)電部

3bba、3cba…突起

4…芯物質(zhì)

51…帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料

52…導(dǎo)電性粘合材料

53…導(dǎo)電性基材

56…金屬粒子

57…粘合成分

具體實(shí)施方式

以下，詳細(xì)地說明本發(fā)明。

本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料特別適合用于屏蔽電磁波。本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料特別適合作為電磁波屏蔽材料使用。本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料具有電磁波屏蔽功能。另外，本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料可以配置于發(fā)熱零件的表面上，也可以用作放熱部件。

本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料為粘合層。本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料合適用于得到具有上述導(dǎo)電性粘合材料(粘合層)和導(dǎo)電性基材的帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料。上述導(dǎo)電性粘合材料(粘合層)可以配置于上述導(dǎo)電性基材的表面上。

本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料包含多個(gè)金屬粒子、多個(gè)導(dǎo)電性粒子和粘合成分。

在本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料中，上述導(dǎo)電性粒子是具有除金屬粒子以外的基材粒子、和配置于上述基材粒子的表面上的導(dǎo)電部的導(dǎo)電性粒子。

在本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料中，上述導(dǎo)電性粒子在上述導(dǎo)電部的外表面具有多個(gè)突起。

在本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料中，采用上述構(gòu)成，因此，即使在被粘合物的表面具有凹凸，也可以充分地提高電磁波屏蔽功能。特別是并用：上述金屬粒子和上述導(dǎo)電性粒子，使用具有除金屬粒子以外的基材粒子、和配置于上述基材粒子的表面上的導(dǎo)電部的導(dǎo)電性粒子作為上述導(dǎo)電性粒子，此外上述導(dǎo)電性粒子在導(dǎo)電部的外表面具有突起的構(gòu)成的組合，大大有助于將電磁波屏蔽材料適用于凹凸表面時(shí)提高電磁波屏蔽功能。另外，特別是上述導(dǎo)電性粒子在導(dǎo)電部的外表面具有突起，由此可以使導(dǎo)電性粘合材料良好地迎合凹凸表面。其結(jié)果是，電磁波屏蔽功能提高。

另外，在本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料中，形成導(dǎo)電性粘合材料時(shí)，涂布性良好。在上述導(dǎo)電性粘合材料中，導(dǎo)電性粒子的分散性良好，涂布區(qū)域中的粘合成分的分布變得特別均勻，可以縮小粘合強(qiáng)度的偏差。本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料通過具有上述構(gòu)成，難以引起由熱、沖擊等導(dǎo)致的粘合部分的變位所帶來的導(dǎo)通路徑的寸斷，因此，可以充分地提高電磁波屏蔽的耐久性及耐熱性。另外，由于本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料具有上述構(gòu)成，因此，在配置于發(fā)熱零件的表面上時(shí)，可以充分地提高放熱性。在本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料中，可以使粘合性、連接電阻、電磁波屏蔽性、及電磁波屏蔽耐久性全部良好。

為了有效地提高電磁波屏蔽功能，在本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料中，上述導(dǎo)電性粒子的含量?jī)?yōu)選為1重量％以上、30重量％以下。

以下，一邊參照附圖，一邊列舉本發(fā)明的具體的實(shí)施方式，更具體地說明本發(fā)明，由此明確本發(fā)明。

圖1是本發(fā)明的一實(shí)施方式的帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料的截面圖。該帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料具有導(dǎo)電性粘合材料。

圖1所示的帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料51具有導(dǎo)電性粘合材料52和導(dǎo)電性基材53。導(dǎo)電性粘合材料52配置于導(dǎo)電性基材53的表面上。導(dǎo)電性粘合材料52包含多個(gè)金屬粒子56、多個(gè)導(dǎo)電性粒子1和粘合成分57。

下面，對(duì)導(dǎo)電性基材、導(dǎo)電性粘合材料、導(dǎo)電性粘合材料中所含的金屬粒子、導(dǎo)電性粘合材料中所含的導(dǎo)電性粒子、導(dǎo)電性粘合材料中所含的粘合成分更詳細(xì)地進(jìn)行說明。

(導(dǎo)電性基材)

本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料如上所述配置于導(dǎo)電性基材，由此可以制成導(dǎo)電性粘合片、導(dǎo)電性粘合帶等。作為上述導(dǎo)電性基材，可列舉金屬箔、金屬網(wǎng)及金屬板等金屬基材。作為上述導(dǎo)電性基材的材料，可列舉銅及鋁等。作為上述金屬箔，可列舉銅箔及鋁箔等。

從有效地提高電磁波屏蔽功能的觀點(diǎn)出發(fā)，上述導(dǎo)電性基材優(yōu)選為金屬基材，更優(yōu)選為金屬箔、金屬網(wǎng)或金屬板，進(jìn)一步優(yōu)選為金屬箔。上述導(dǎo)電性基材的材料優(yōu)選為銅或鋁，更優(yōu)選為銅。上述導(dǎo)電性基材更優(yōu)選為銅箔或鋁箔，進(jìn)一步優(yōu)選為銅箔。

從有效地提高電磁波屏蔽功能的觀點(diǎn)出發(fā)，上述導(dǎo)電性基材的厚度優(yōu)選為5μm以上，更優(yōu)選為10μm以上，優(yōu)選為40μm以下，更優(yōu)選為30μm以下，進(jìn)一步優(yōu)選為20μm以下。

(導(dǎo)電性粘合材料)

從有效地提高電磁波屏蔽功能的觀點(diǎn)出發(fā)，上述導(dǎo)電性粘合材料的厚度優(yōu)選為5μm以上，更優(yōu)選為10μm以上，優(yōu)選為40μm以下，更優(yōu)選為30μm以下，進(jìn)一步優(yōu)選為20μm以下。

近年來，對(duì)粘合帶要求薄型化。僅使用有現(xiàn)有的金屬粒子的粘合帶，通過金屬粒子彼此的凝集，難以將導(dǎo)電性粘合材料的厚度設(shè)為20μm以下。在本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料中，通過使用導(dǎo)電性粒子，可以相對(duì)地減少金屬粒子的含量，因此，可以抑制金屬粒子彼此的凝集。其結(jié)果是，可以將上述導(dǎo)電性粘合材料的厚度設(shè)為20μm以下，可以實(shí)現(xiàn)粘合帶的薄型化。需要說明的是，粘合片及粘合膜包含在粘合帶中。

在貼合于被粘合物之前，上述導(dǎo)電性粘合材料的厚度與上述導(dǎo)電性粒子的粒徑之比(導(dǎo)電性粘合材料的厚度/導(dǎo)電性粒子的粒徑)優(yōu)選為0.125以上，更優(yōu)選為0.3以上，進(jìn)一步優(yōu)選為0.5以上，且優(yōu)選為20以下，更優(yōu)選為10以下，進(jìn)一步優(yōu)選為5以下，進(jìn)一步優(yōu)選為1.8以下。上述比例為上述下限以上及上述上限以下時(shí)，電磁波屏蔽功能有效地提高。

(金屬粒子)

上述金屬粒子是中心部及表面部這兩者由金屬形成的金屬粒子。該金屬粒子在中心部不具有除金屬粒子以外的基材粒子。中心部、表面部的金屬種類、其比例可以相同也可以不同。

對(duì)于作為上述金屬粒子的材料的金屬，沒有特別限定。作為上述金屬粒子的材料的金屬，可列舉：金、銀、銅、鈀、釕、銠、銥、鋰、鉑、鋅、鐵、錫、鉛、鋁、鈷、銦、鎳、鉻、鈦、銻、鉍、鉈、鍺、鎘、硅、鎢、鉬及它們的合金等。另外，作為上述金屬，可列舉錫摻雜氧化銦(ito)及焊錫等。

由于可以有效地提高電磁波屏蔽功能，因此，優(yōu)選含有錫的合金、鎳、鈀、銀、銅或金，更優(yōu)選鎳、鈀、銅或銀，進(jìn)一步優(yōu)選鎳、鈀或銅。上述導(dǎo)電部更優(yōu)選含有鎳磷、或鎳和硼。上述金屬粒子的材料也可以為含有磷及硼等的合金。上述金屬粒子中，可以將鎳和鎢、或鎳和鉬合金化。

上述金屬粒子100重量％中，鎳、鈀、銅或銀的含量?jī)?yōu)選為10重量％以上，更優(yōu)選為25重量％以上，進(jìn)一步優(yōu)選為40重量％以上，且優(yōu)選為100重量％(總量)以下。上述金屬粒子中的鎳的含量?jī)?yōu)選為上述下限以上、及上述上限以下。

上述金屬粒子優(yōu)選含有鎳作為主要金屬。金屬粒子在全部100重量％中，鎳的含量?jī)?yōu)選為50重量％以上。金屬粒子在100重量％中，鎳的含量?jī)?yōu)選為65重量％以上，更優(yōu)選為80重量％以上，進(jìn)一步優(yōu)選為90重量％以上。鎳的含量為上述下限以上時(shí)，電磁波屏蔽功能有效地提高。

導(dǎo)電性粘合材料100重量％中，上述金屬粒子的含量?jī)?yōu)選為1重量％以上，更優(yōu)選為5重量％以上，且優(yōu)選為25重量％以下，更優(yōu)選為15重量％以下。上述金屬粒子的含量為上述下限以上及上述上限以下時(shí)，電磁波屏蔽功能有效地提高。本發(fā)明中，由于與金屬粒子分別地也使用導(dǎo)電性粒子，因此，即使金屬粒子的含量少，也可以充分地提高電磁波屏蔽功能。

(導(dǎo)電性粒子)

圖2是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料中的導(dǎo)電性粘合材料中使用的導(dǎo)電性粒子的截面圖。

圖2所示的導(dǎo)電性粒子1具有：基材粒子2、導(dǎo)電部3和芯物質(zhì)4。

導(dǎo)電部3配置于基材粒子2的表面上。導(dǎo)電性粒子1是由導(dǎo)電部3包覆有基材粒子2的表面的包覆粒子。導(dǎo)電部3是連續(xù)被膜。

導(dǎo)電性粒子1在導(dǎo)電性的表面具有多個(gè)突起。導(dǎo)電部3在外表面具有多個(gè)突起3a。

多個(gè)芯物質(zhì)4配置于基材粒子2的表面上。多個(gè)芯物質(zhì)4配置于導(dǎo)電部3的內(nèi)側(cè)，埋入導(dǎo)電部3內(nèi)。導(dǎo)電部3包覆多個(gè)芯物質(zhì)4。導(dǎo)電部3的外表面由于多個(gè)芯物質(zhì)4而隆起，形成突起3a。導(dǎo)電性粒子1以形成突起3a的方式具有使導(dǎo)電部3的外表面隆起的芯物質(zhì)4。

圖3是表示導(dǎo)電性粒子的第一變形例的截面圖。

圖3所示的導(dǎo)電性粒子1a具有基材粒子2和導(dǎo)電部3a。

導(dǎo)電部3a配置于基材粒子2的表面上。導(dǎo)電性粒子1a在導(dǎo)電性的表面具有多個(gè)突起。導(dǎo)電部3a在外表面具有多個(gè)突起3aa。

導(dǎo)電性粒子1a不具有芯物質(zhì)。導(dǎo)電部3a具有第一部分、和厚度比該第一部分厚的第二部分。除多個(gè)突起3aa以外的部分為導(dǎo)電部3a的上述第一部分。多個(gè)突起3aa為導(dǎo)電部3a的厚度厚的上述第二部分。

像導(dǎo)電性粒子1a那樣，為了形成突起，不一定使用芯物質(zhì)。

圖4是表示導(dǎo)電性粒子的第二變形例的截面圖。

圖4所示的導(dǎo)電性粒子1b具有：基材粒子2、導(dǎo)電部3b和芯物質(zhì)4。

導(dǎo)電性粒子1b在導(dǎo)電性的表面具有多個(gè)突起。導(dǎo)電部3b在外表面具有多個(gè)突起3ba。

對(duì)于導(dǎo)電性粒子1和導(dǎo)電性粒子1b而言，芯物質(zhì)的位置和導(dǎo)電部不同。導(dǎo)電性粒子1形成一層結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電部3，與此相對(duì)，導(dǎo)電性粒子1b形成多層(兩層)的導(dǎo)電部3b。

導(dǎo)電部3b具有第一導(dǎo)電部3ba及第二導(dǎo)電部3bb。第一、第二導(dǎo)電部3ba、3bb配置于基材粒子2的表面上。在基材粒子2和第二導(dǎo)電部3bb之間配置有第一導(dǎo)電部3ba。因此，在基材粒子2的表面上配置有第一導(dǎo)電部3ba，在第一導(dǎo)電部3ba的表面上配置有第二導(dǎo)電部3bb。第一導(dǎo)電部3ba的外形為球狀。第一導(dǎo)電部3ba在外表面不具有突起。第二導(dǎo)電部3bb在外表面具有多個(gè)突起3bba。

多個(gè)芯物質(zhì)4配置于第一導(dǎo)電部3ba的表面上。多個(gè)芯物質(zhì)4配置于第二導(dǎo)電部3bb的內(nèi)側(cè)，埋入第二導(dǎo)電部3bb內(nèi)。第二導(dǎo)電部3bb包覆多個(gè)芯物質(zhì)4。導(dǎo)電部3b的外表面由于多個(gè)芯物質(zhì)4而隆起，形成突起3ba。第二導(dǎo)電部3bb的外表面由于多個(gè)芯物質(zhì)4而隆起，形成突起3bba。

像導(dǎo)電性粒子1b那樣，導(dǎo)電部可以不是一層，可以為多層。

圖5是表示導(dǎo)電性粒子的第三變形例的截面圖。

圖5所示的導(dǎo)電性粒子1c具有：基材粒子2、導(dǎo)電部3c和芯物質(zhì)4。

導(dǎo)電性粒子1c在導(dǎo)電性的表面具有多個(gè)突起。導(dǎo)電部3c在外表面具有多個(gè)突起3ca。

對(duì)于導(dǎo)電性粒子1b和導(dǎo)電性粒子1c而言，芯物質(zhì)的位置不同，由此僅導(dǎo)電部不同。

導(dǎo)電部3c具有第一導(dǎo)電部3ca及第二導(dǎo)電部3cb。第一、第二導(dǎo)電部3ca、3cb配置于基材粒子2的表面上。在基材粒子2和第二導(dǎo)電部3cb之間配置有第一導(dǎo)電部3ca。因此，在基材粒子2的表面上配置有第一導(dǎo)電部3ca，在第一導(dǎo)電部3ca的表面上配置有第二導(dǎo)電部3cb。第一導(dǎo)電部3ca在外表面具有多個(gè)突起3caa。第二導(dǎo)電部3cb在外表面具有多個(gè)突起3cba。

多個(gè)芯物質(zhì)4配置于基材粒子2的表面上。多個(gè)芯物質(zhì)4配置于導(dǎo)電部3c的內(nèi)側(cè)，埋入導(dǎo)電部3c內(nèi)。多個(gè)芯物質(zhì)4配置于第一導(dǎo)電部3ca的內(nèi)側(cè)，埋入第一導(dǎo)電部3ca內(nèi)。導(dǎo)電部3c包覆多個(gè)芯物質(zhì)4。導(dǎo)電部3c的外表面由于多個(gè)芯物質(zhì)4而隆起，形成突起3ca。第一導(dǎo)電部3ca包覆多個(gè)芯物質(zhì)4。第一導(dǎo)電部3ca的外表面由于多個(gè)芯物質(zhì)4而隆起，形成突起3caa，進(jìn)一步形成突起3cba。

從有效地提高電磁波屏蔽功能的觀點(diǎn)出發(fā)，導(dǎo)電性粒子的體積電阻率優(yōu)選為0.1ω·cm以下，更優(yōu)選為0.02ω·cm以下，進(jìn)一步優(yōu)選為0.001ω·cm以下。上述體積電阻率使用粉體電阻測(cè)定器(三菱化學(xué)analytech公司制“mcp-pd51型”)等，使用2.5g的粉體，利用粉體專用探針，在20kn壓力的條件下用lorestagxmcp-t700進(jìn)行測(cè)定。

上述導(dǎo)電性粒子的粒徑優(yōu)選為3μm以上，更優(yōu)選為5μm以上，進(jìn)一步優(yōu)選為10μm以上，特別優(yōu)選為15μm以上，且優(yōu)選為40μm以下，更優(yōu)選為35μm以下，進(jìn)一步優(yōu)選為30μm以下，特別優(yōu)選為25μm以下。上述導(dǎo)電性粒子的粒徑為上述下限以上時(shí)，可以充分地確保導(dǎo)電性粘合材料的厚度，另外，導(dǎo)電性粒子和被粘合物的接觸面積變大，因此，電磁波屏蔽功能更進(jìn)一步提高。

上述導(dǎo)電性粒子的粒徑與上述金屬粒子的粒徑之比(導(dǎo)電性粒子的粒徑/金屬粒子的粒徑)優(yōu)選為0.7以上，更優(yōu)選為1以上，進(jìn)一步優(yōu)選為15以上，特別優(yōu)選為20以上，且優(yōu)選為5000以下，更優(yōu)選為4000以下，進(jìn)一步優(yōu)選為500以下。上述比例為上述下限以上及上述上限以下時(shí)，電磁波屏蔽功能有效地提高。

在導(dǎo)電性粒子及金屬粒子是正球狀的情況下，每一個(gè)上述導(dǎo)電性粒子及上述金屬粒子的粒徑表示直徑，在導(dǎo)電性粒子及金屬粒子不是正球狀的情況下，表示最大徑。

上述突起的平均高度優(yōu)選為30nm以上，更優(yōu)選為100nm以上，進(jìn)一步優(yōu)選為500nm以上，且優(yōu)選為1000nm以下。上述突起的平均高度為上述下限以上時(shí)，由突起帶來的接觸性、以及電磁波屏蔽功能更進(jìn)一步提高。上述突起的平均高度為上述上限以下時(shí)，突起不易過度地彎折。

上述突起的平均高度為一個(gè)導(dǎo)電性粒子中所含的突起的高度的平均值。上述突起的高度表示連結(jié)導(dǎo)電性粒子的中心和突起的頂端的線(圖2所示的虛線l1)上的、從假定沒有突起時(shí)的導(dǎo)電部的虛擬線(圖2所示的虛線l2)上(假定沒有突起時(shí)的球狀的導(dǎo)電性粒子的外表面上)至突起的頂端的距離。即，在圖2中，表示從虛線l1與虛線l2的交點(diǎn)至突起的頂端的距離。

從有效地提高由突起帶來的接觸性、以及電磁波屏蔽功能的觀點(diǎn)出發(fā)，上述導(dǎo)電部的外表面的總表面積100％中，具有上述突起的部分的表面積優(yōu)選為0.1％以上，更優(yōu)選為10％以上，進(jìn)一步優(yōu)選為30％以上。上述導(dǎo)電部的外表面的總表面積100％中，對(duì)于具有上述突起的部分的表面積的比例的上限，沒有特別限定。上述導(dǎo)電部的外表面的總表面積100％中，具有上述突起的部分的表面積可以為99％以下，也可以為95％以下。

具有上述突起的部分的表面積的比例可以通過以下方法測(cè)定：用掃描型電子顯微鏡(sem)觀察導(dǎo)電性粒子，算出具有突起的部分的投影面積與導(dǎo)電性粒子的粒徑的投影面積之比。

導(dǎo)電性粘合材料100重量％中，上述導(dǎo)電性粒子的含量?jī)?yōu)選為1重量％以上，更優(yōu)選為5重量％以上，且優(yōu)選為30重量％以下，更優(yōu)選為25重量％以下，進(jìn)一步優(yōu)選為20重量％以下。上述導(dǎo)電性粒子的含量為上述下限以上及上述上限以下時(shí)，電磁波屏蔽功能有效地提高。

[基材粒子]

上述基材粒子是除金屬粒子以外的基材粒子。作為上述基材粒子，可列舉樹脂粒子、除金屬粒子以外的無機(jī)粒子及有機(jī)無機(jī)復(fù)合粒子等。上述基材粒子優(yōu)選為樹脂粒子、除金屬粒子以外的無機(jī)粒子或有機(jī)無機(jī)復(fù)合粒子。上述基材粒子可以具有芯和配置于該芯的表面上的殼，也可以為芯殼粒子。上述芯可以為有機(jī)芯，上述殼也可以為無機(jī)殼。

上述基材粒子進(jìn)一步優(yōu)選為樹脂粒子或有機(jī)無機(jī)復(fù)合粒子，可以為樹脂粒子，也可以為有機(jī)無機(jī)復(fù)合粒子。通過使用這些優(yōu)選的基材粒子，在電磁波屏蔽材料中可得到更進(jìn)一步合適的導(dǎo)電性粒子。

在將電磁波屏蔽材料貼合于被粘合物時(shí)，電磁波屏蔽材料按壓于被粘合物?；牧Ｗ邮菢渲Ｗ踊蛴袡C(jī)無機(jī)復(fù)合粒子時(shí)，在按壓時(shí)上述導(dǎo)電性粒子容易變形，導(dǎo)電性粒子和被粘合物的接觸面積變大。因此，電磁波屏蔽功能更進(jìn)一步提高。

作為用于形成上述樹脂粒子的樹脂，優(yōu)選使用各種有機(jī)物。作為用于形成上述樹脂粒子的樹脂，可列舉例如：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚異丁烯、聚丁二烯等聚烯烴樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸甲酯等丙烯酸樹脂；聚對(duì)苯二甲酸亞烷基酯、聚碳酸酯、聚酰胺、酚醛樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、苯并胍胺甲醛樹脂、尿素甲醛樹脂、苯酚樹脂、三聚氰胺樹脂、苯并胍胺樹脂、尿素樹脂、環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、飽和聚酯樹脂、聚砜、聚苯醚、聚縮醛、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚醚酮、聚醚砜、及使一種或兩種以上具有烯屬性不飽和基團(tuán)的各種聚合性單體聚合而得到的聚合物等?？梢栽O(shè)計(jì)及合成適于電磁波屏蔽材料的任意的壓縮時(shí)具有物性的樹脂粒子，且可以將基材粒子的硬度容易地控制在合適的范圍內(nèi)，因此，用于形成上述樹脂粒子的樹脂優(yōu)選為使一種或兩種以上具有烯屬性不飽和基團(tuán)的聚合性單體聚合成的聚合物。

在使具有烯屬性不飽和基團(tuán)的聚合性單體聚合而得到上述樹脂粒子的情況下，作為具有上述烯屬性不飽和基團(tuán)的聚合性單體，可列舉非交聯(lián)性的單體和交聯(lián)性的單體。

作為上述非交聯(lián)性的單體，可列舉例如：苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體；(甲基)丙烯酸、馬來酸、馬來酸酐等含羧基的單體；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯等(甲基)丙烯酸烷基酯化合物；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、聚氧乙烯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含氧原子的(甲基)丙烯酸酯化合物；(甲基)乙腈等含腈單體；甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、丙基乙烯醚等乙烯基醚化合物；醋酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯等酸乙烯酯化合物；乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二烯等不飽和烴；三氟甲基(甲基)丙烯酸酯、五氟乙基(甲基)丙烯酸酯、氯乙烯、氟乙烯、氯苯乙烯等含鹵單體等。

作為上述交聯(lián)性的單體，可列舉例如：四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯化合物；三烯丙基(異)氰脲酸酯、三烯丙基偏苯三酸酯、二乙烯基苯、二烯丙基鄰苯二甲酸酯、二烯丙基丙烯酰胺、二烯丙基醚、γ-(甲基)丙烯氧基丙基三甲氧基硅烷、三甲氧基甲硅烷基苯乙烯、乙烯基三甲氧基硅烷等含硅烷的單體等。

使具有上述烯屬性不飽和基團(tuán)的聚合性單體通過公知的方法進(jìn)行聚合，由此可以得到上述樹脂粒子。作為該方法，可列舉例如：在自由基聚合引發(fā)劑的存在下進(jìn)行懸浮聚合的方法、以及使用非交聯(lián)的種子粒子與自由基聚合引發(fā)劑一起使單體溶脹而進(jìn)行聚合的方法等。

在上述基材粒子是除金屬粒子以外的無機(jī)粒子或有機(jī)無機(jī)復(fù)合粒子的情況下，作為用于形成上述基材粒子的無機(jī)物，可列舉二氧化硅、氧化鋁、鈦酸鋇、氧化鋯及碳黑等。上述無機(jī)物優(yōu)選不是金屬。作為由上述二氧化硅形成的粒子，沒有特別限定，可列舉例如通過在將具有兩個(gè)以上水解性的烷氧基甲硅烷基的硅化合物進(jìn)行水解而形成交聯(lián)聚合物粒子后，根據(jù)需要進(jìn)行燒成而得到的粒子。作為上述有機(jī)無機(jī)復(fù)合粒子，可列舉例如由交聯(lián)的烷氧基甲硅烷基聚合物和丙烯酸樹脂形成的有機(jī)無機(jī)復(fù)合粒子等。

上述有機(jī)無機(jī)復(fù)合粒子優(yōu)選為具有芯和配置于該芯的表面上的殼的芯殼型的有機(jī)無機(jī)復(fù)合粒子。上述芯優(yōu)選為有機(jī)芯。上述殼優(yōu)選為無機(jī)殼。從有效地提高電磁波屏蔽功能的觀點(diǎn)出發(fā)，上述基材粒子優(yōu)選為具有有機(jī)芯和配置于上述有機(jī)芯的表面上的無機(jī)殼的有機(jī)無機(jī)復(fù)合粒子。

作為用于形成上述有機(jī)芯的材料，可列舉用于形成上述樹脂粒子的樹脂等。

作為用于形成上述無機(jī)殼的材料，可列舉用于形成上述基材粒子的無機(jī)物。用于形成上述無機(jī)殼的材料優(yōu)選為二氧化硅。上述無機(jī)殼優(yōu)選通過在上述芯的表面上利用溶膠凝膠法將金屬醇鹽制成殼狀物后燒結(jié)該殼狀物而形成。上述金屬醇鹽優(yōu)選為硅烷醇鹽。上述無機(jī)殼優(yōu)選由硅烷醇鹽形成。

上述殼的厚度優(yōu)選為100nm以上，更優(yōu)選為200nm以上，優(yōu)選為5μm以下，更優(yōu)選為3μm以下。上述殼的厚度為上述下限以上及上述上限以下時(shí)，可得到更進(jìn)一步適于電磁波屏蔽材料的導(dǎo)電性粒子。上述殼的厚度為每一個(gè)基材粒子的平均厚度。通過控制溶膠凝膠法，可以控制上述殼的厚度。

上述導(dǎo)電部?jī)?yōu)選為導(dǎo)電層。對(duì)于作為上述導(dǎo)電部的材料的金屬，沒有特別限定。作為上述導(dǎo)電部的材料的金屬，可列舉：金、銀、銅、鈀、釕、銠、銥、鋰、鉑、鋅、鐵、錫、鉛、鋁、鈷、銦、鎳、鉻、鈦、銻、鉍、鉈、鍺、鎘、硅、鎢、鉬及它們的合金等。另外，作為上述金屬，可列舉錫摻雜氧化銦(ito)及焊錫等。

由于可以有效地提高電磁波屏蔽功能，因此，優(yōu)選含有錫的合金、鎳、鈀、銀、銅或金，更優(yōu)選鎳、鈀、銅或銀，進(jìn)一步優(yōu)選鎳、鈀或銅。上述導(dǎo)電部更優(yōu)選含有鎳和磷、或鎳和硼。上述導(dǎo)電部的材料也可以為含有磷及硼等的合金。上述導(dǎo)電部中，可以將鎳和鎢、或鎳和鉬合金化。

上述導(dǎo)電部100重量％中，鎳、鈀、銅或銀的含量?jī)?yōu)選為10重量％以上，更優(yōu)選為25重量％以上，進(jìn)一步優(yōu)選為40重量％以上，且優(yōu)選為100重量％(總量)以下。上述導(dǎo)電部中的鎳的含量?jī)?yōu)選為上述下限以上、及上述上限以下。

上述導(dǎo)電部?jī)?yōu)選含有鎳作為主要金屬。含有鎳的導(dǎo)電部全部100重量％中，鎳的含量?jī)?yōu)選為50重量％以上。含有鎳的導(dǎo)電部100重量％中，鎳的含量?jī)?yōu)選為65重量％以上，更優(yōu)選為80重量％以上，進(jìn)一步優(yōu)選為90重量％以上。鎳的含量為上述下限以上時(shí)，電磁波屏蔽功能有效地提高。

上述導(dǎo)電部中所含的金屬的含量的測(cè)定方法可以使用已知的各種分析法，沒有特別限定。作為該測(cè)定方法，可列舉吸光分析法或光譜分析法等。上述吸光分析法中，可以使用火焰吸光光度計(jì)及電加熱爐吸光光度計(jì)等。作為上述光譜分析法，可列舉等離子體發(fā)光分析法及等離子體離子源質(zhì)量分析法等。

在測(cè)定上述導(dǎo)電部中所含的金屬的含量時(shí)，優(yōu)選使用icp發(fā)光分析裝置。作為icp發(fā)光分析裝置的市售品，可列舉horiba公司制造的icp發(fā)光分析裝置等。

上述導(dǎo)電部?jī)?yōu)選含有磷或硼，上述含有鎳的導(dǎo)電部?jī)?yōu)選含有磷或硼。在上述導(dǎo)電部含有磷或硼的情況下，含有磷或硼的導(dǎo)電部100重量％中，磷和硼的合計(jì)的含量?jī)?yōu)選為0.1重量％以上，更優(yōu)選為1重量％以上，進(jìn)一步優(yōu)選為3重量％以上，優(yōu)選為10重量％以下。磷和硼的合計(jì)的含量為上述上限以下時(shí)，導(dǎo)電部的電阻更進(jìn)一步降低，電磁波屏蔽功能有效地提高。

作為控制上述導(dǎo)電部中的鎳、硼及磷的含量的方法，可列舉例如：在由非電解鍍鎳形成導(dǎo)電部時(shí)控制鍍鎳液的ph的方法、在由非電解鍍鎳形成導(dǎo)電部時(shí)調(diào)整含硼還原劑的濃度的方法、在由非電解鍍鎳形成導(dǎo)電部時(shí)調(diào)整含磷還原劑的濃度的方法、以及調(diào)整鍍鎳液中的鎳濃度的方法等。

上述導(dǎo)電部可以由一個(gè)層形成，也可以由多個(gè)層(多層)形成。即，導(dǎo)電部可以為單層，也可以具有兩層以上的疊層結(jié)構(gòu)。在導(dǎo)電部為多層的導(dǎo)電部的情況下，位于導(dǎo)電部的最外側(cè)的導(dǎo)電部在外表面具有多個(gè)突起。在由多層形成導(dǎo)電部的情況下，最外層優(yōu)選為金層、鎳層、鈀層、銅層、或包含錫和銀的合金層，更優(yōu)選為金層或鈀層，特別優(yōu)選為金層。在最外層為這些優(yōu)選的導(dǎo)電部的情況下，電磁波屏蔽功能有效地提高。另外，在最外層為金層的情況下，耐腐蝕性更進(jìn)一步提高。

對(duì)于在粒子的表面上形成導(dǎo)電部的方法，沒有特別限定。作為形成導(dǎo)電部的方法，可列舉例如：非電解電鍍的方法、電鍍的方法、物理蒸鍍的方法、以及將金屬粉末或含有金屬粉末和粘合劑的膏涂敷于粒子的表面的方法等。由于導(dǎo)電部的形成簡(jiǎn)便，因此，優(yōu)選非電解電鍍的方法。作為上述物理蒸鍍的方法，可列舉真空蒸鍍、離子噴鍍及離子濺射等方法。

上述導(dǎo)電部的厚度(導(dǎo)電部全部的厚度)優(yōu)選為0.005μm以上，更優(yōu)選為0.01μm以上，且優(yōu)選為10μm以下，更優(yōu)選為1μm以下，進(jìn)一步優(yōu)選為0.5μm以下，特別優(yōu)選為0.3μm以下。在導(dǎo)電部為多層的情況下，上述導(dǎo)電部的厚度為全部導(dǎo)電層的厚度。導(dǎo)電部的厚度為上述下限以上及上述上限以下時(shí)，電磁波屏蔽功能有效地提高。

在由多層形成上述導(dǎo)電部的情況下，最外層的導(dǎo)電層的厚度優(yōu)選為0.001μm以上，更優(yōu)選為0.01μm以上，且優(yōu)選為0.5μm以下，更優(yōu)選為0.1μm以下。上述最外層的導(dǎo)電層的厚度為上述下限以上及上述上限以下時(shí)，最外層的導(dǎo)電層引起的包覆變得均勻，電磁波屏蔽功能有效地提高。另外，在上述最外層為金層的情況下，金層的厚度越薄，成本越低。

上述導(dǎo)電部的厚度例如可以通過使用電場(chǎng)放射型掃描型電子顯微鏡(fe-sem)觀察導(dǎo)電性粒子的截面而測(cè)定。

以含量成為30重量％的方式在kulzer公司制“technovit4000”中添加得到的導(dǎo)電性粒子，使其分散，制作導(dǎo)電性粒子檢查用埋入樹脂。以通過分散于所述檢查用埋入樹脂中的導(dǎo)電性粒子的中心附近的方式使用離子銑削裝置(日立高科技系列公司制“im4000”)切出導(dǎo)電性粒子的截面。

而且，優(yōu)選使用電場(chǎng)放射型掃描型電子顯微鏡(fe-sem)，設(shè)定圖像倍率為5萬倍，隨機(jī)地選擇50個(gè)導(dǎo)電性粒子，觀察各個(gè)導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電部。優(yōu)選測(cè)量得到的導(dǎo)電性粒子中的導(dǎo)電部的厚度，將其進(jìn)行算術(shù)平均，作為導(dǎo)電部的厚度。

[芯物質(zhì)]

通過將上述芯物質(zhì)埋入上述導(dǎo)電部中，容易使上述導(dǎo)電部在外表面具有多個(gè)突起。

作為形成上述突起的方法，可列舉：使芯物質(zhì)附著于基材粒子的表面后通過非電解電鍍形成導(dǎo)電部的方法；以及在基材粒子的表面通過非電解電鍍形成導(dǎo)電部后，使芯物質(zhì)附著，進(jìn)一步通過非電解電鍍形成導(dǎo)電部的方法等。作為形成上述突起的其它方法，可列舉：在基材粒子的表面上形成第一導(dǎo)電部后，在該第一導(dǎo)電部上配置芯物質(zhì)，接著形成第二導(dǎo)電部的方法；以及在基材粒子的表面上形成導(dǎo)電部(第一導(dǎo)電部或第二導(dǎo)電部等)的中途階段添加芯物質(zhì)的方法等。另外，為了形成突起，可以采用不使用上述芯物質(zhì)而在基材粒子中通過非電解電鍍形成導(dǎo)電部后、在導(dǎo)電部的表面上使電鍍析出成凸起狀、進(jìn)一步通過非電解電鍍形成導(dǎo)電部的方法等。

作為在上述基材粒子或?qū)щ姴康耐獗砻嫔吓渲眯疚镔|(zhì)的方法，可列舉例如：在粒子的分散液中添加芯物質(zhì)，在粒子的表面使芯物質(zhì)通過例如范德華力集聚附著的方法；以及在放入有粒子的容器中添加芯物質(zhì)，通過由容器的旋轉(zhuǎn)等引起的機(jī)械作用使芯物質(zhì)附著于粒子的表面的方法等。其中，為了容易控制附著的芯物質(zhì)的量，優(yōu)選在分散液中的基材粒子的表面使芯物質(zhì)集聚附著的方法。

對(duì)于上述芯物質(zhì)的材料，沒有特別限定。優(yōu)選上述芯物質(zhì)的材料的莫氏硬度高。

作為上述芯物質(zhì)的材料的具體例，可列舉：鈦酸鋇(莫氏硬度4.5)、鎳(莫氏硬度5)、二氧化硅(silica，莫氏硬度6～7)、氧化鈦(莫氏硬度7)、氧化鋯(莫氏硬度8～9)、氧化鋁(莫氏硬度9)、碳化鎢(莫氏硬度9)及金剛石(莫氏硬度10)等。上述芯物質(zhì)的材料優(yōu)選為鎳、二氧化硅、氧化鈦、氧化鋯、氧化鋁、碳化鎢或金剛石，更優(yōu)選為二氧化硅、氧化鈦、氧化鋯、氧化鋁、碳化鎢或金剛石，進(jìn)一步優(yōu)選為氧化鈦、氧化鋯、氧化鋁、碳化鎢或金剛石，特別優(yōu)選為氧化鋯、氧化鋁、碳化鎢或金剛石。從有效地提高電磁波屏蔽功能的觀點(diǎn)出發(fā)，上述芯物質(zhì)的材料的莫氏硬度優(yōu)選為4以上，更優(yōu)選為5以上，更進(jìn)一步優(yōu)選為6以上，進(jìn)一步優(yōu)選為7以上，特別優(yōu)選為7.5以上。

對(duì)于上述芯物質(zhì)的形狀，沒有特別限定。芯物質(zhì)的形狀優(yōu)選為塊狀。作為芯物質(zhì)，可列舉例如粒子狀的塊、多個(gè)微小粒子凝集成的凝集塊、及不定形的塊等。

上述芯物質(zhì)的平均直徑(平均粒徑)優(yōu)選為0.001μm以上，更優(yōu)選為0.05μm以上，且優(yōu)選為0.9μm以下，更優(yōu)選為0.2μm以下。上述芯物質(zhì)的平均直徑為上述下限以上及上述上限以下時(shí)，電磁波屏蔽功能有效地提高。

上述芯物質(zhì)的“平均直徑(平均粒徑)”表示數(shù)均直徑(數(shù)均粒徑)。芯物質(zhì)的平均直徑通過用電子顯微鏡或光學(xué)顯微鏡觀察任意的芯物質(zhì)50個(gè)、算出平均值而求出。

每一個(gè)上述導(dǎo)電性粒子的上述突起的數(shù)優(yōu)選為3個(gè)以上，更優(yōu)選為5個(gè)以上。對(duì)于上述突起的數(shù)的上限，沒有特別限定。上述突起的數(shù)的上限可以考慮導(dǎo)電性粒子的粒徑等而適當(dāng)選擇。

(粘合成分)

本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合材料具有粘合成分，通過如上所述配置于導(dǎo)電性基材，可以制成導(dǎo)電性粘合片、導(dǎo)電性粘合帶等。作為上述粘合成分，可列舉橡膠系粘合劑、丙烯酸系粘合劑、硅酮系粘合劑、及聚氨酯系粘合劑。上述粘合成分可以使用僅一種，也可以并用兩種以上。

導(dǎo)電性粘合材料100重量％中，上述粘合成分的含量?jī)?yōu)選為5重量％以上，更優(yōu)選為15重量％以上，且優(yōu)選為60重量％以下，更優(yōu)選為35重量％以下。上述粘合成分的含量為上述下限以上及上述上限以下時(shí)，電磁波屏蔽功能有效地提高。

以下，對(duì)本發(fā)明，基于具體的實(shí)施例，進(jìn)一步詳細(xì)地進(jìn)行說明。需要說明的是，本發(fā)明并不限定于以下的實(shí)施例。

在以下的實(shí)施例中，使用粉體電阻測(cè)定器(三菱化學(xué)analytech公司制“mcp-pd51型”)，使用2.5g的粉體，利用粉體專用探針，在20kn加壓的測(cè)定的條件下用lorestagxmcp-t700測(cè)定體積電阻率時(shí)，使用體積電阻率為0.001ω·cm以下的導(dǎo)電性粒子。

(實(shí)施例1)

(1)用于形成導(dǎo)電性粘合材料的導(dǎo)電性粘合材料的溶液的制備

使用醋酸乙酯作為溶劑，使用偶氮雙異丁腈0.1重量份作為引發(fā)劑，使2-苯氧基乙基甲基丙烯酸酯40重量份、甲基丙烯酸正丁酯58重量份及甲基丙烯酸2重量份通過溶液聚合方法聚合(60℃4小時(shí)、85℃1小時(shí))，得到重均分子量約為40萬的丙烯酸系聚合物的溶液(固體成分濃度：45重量％)。相對(duì)于該丙烯酸系聚合物溶液的固體成分100重量份，配合作為粘合賦予樹脂的聚合松香季戊四醇酯(哈利瑪化成集團(tuán)公司制“hariesters”)40重量份，制作丙烯酸系樹脂組合物溶液。

相對(duì)于該丙烯酸系樹脂組合物溶液的固體成分100重量份，配合作為金屬粒子的鎳粉(jfemineral公司制“nfp201x/xd200nm”)7重量份、導(dǎo)電性粒子(積水化學(xué)工業(yè)制niezb-020-s，導(dǎo)電部的電鍍金屬種類：鎳)8重量份、醋酸乙酯100重量份、及異氰酸酯交聯(lián)劑(日本聚氨酯公司制“coronatel”)2重量份，用攪拌機(jī)混合10分鐘，得到導(dǎo)電性粘合材料的溶液(丙烯酸系粘合劑溶液)。導(dǎo)電性粒子中的突起的平均高度為500nm。另外，用上述方法測(cè)定的導(dǎo)電性粒子中具有突起的部分的表面積的比例(突起引起的包覆率)為30％。

(2)帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料的制作

準(zhǔn)備厚度為12μm的銅箔。在該銅箔上使用上述導(dǎo)電性粘合材料的溶液，使用棒涂機(jī)，以使厚度成為20μm的方式形成導(dǎo)電性粘合材料(粘合層)，進(jìn)一步在50℃下老化一天，得到帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料。在得到的在導(dǎo)電性粘合材料中，導(dǎo)電性粒子的含量為8重量％，金屬粒子的含量為7重量％。

(實(shí)施例2-3)

像表1那樣變更導(dǎo)電性粒子的粒徑，除此以外，與實(shí)施例1同樣地得到帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料。

(實(shí)施例4)

像表1那樣變更導(dǎo)電性粒子的粒徑及金屬粒子的粒徑，除此以外，與實(shí)施例1同樣地得到帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料。

(實(shí)施例5-8)

像表1那樣變更金屬粒子的粒徑，除此以外，與實(shí)施例1同樣地得到帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料。

(實(shí)施例9)

像表1那樣變更金屬粒子的粒徑及導(dǎo)電性粘合材料的厚度，除此以外，與實(shí)施例1同樣地得到帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料。

(實(shí)施例10)

像表1那樣變更導(dǎo)電性粘合材料的厚度，除此以外，與實(shí)施例1同樣地得到帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料。

(實(shí)施例11-12)

像表1那樣變更金屬粒子的粒徑及導(dǎo)電性粘合材料的厚度，除此以外，與實(shí)施例1同樣地得到帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料。

(實(shí)施例13-14)

像表1那樣變更導(dǎo)電性粒子的突起的平均高度，除此以外，與實(shí)施例1同樣地得到帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料。

(實(shí)施例15-18)

像表1那樣變更導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電部的電鍍金屬種類，除此以外，與實(shí)施例1同樣地得到帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料。

(實(shí)施例19-23)

像表2那樣變更得到的導(dǎo)電性粘合材料中的導(dǎo)電性粒子的含量及金屬粒子的含量，除此以外，與實(shí)施例1同樣地得到帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料。

(實(shí)施例24-25)

像表2那樣變更導(dǎo)電性粒子的粒徑，除此以外，與實(shí)施例1同樣地得到帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料。

(實(shí)施例26-27)

像表2那樣變更導(dǎo)電性粒子的突起的平均高度，除此以外，與實(shí)施例1同樣地得到帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料。

(實(shí)施例28)

像表2那樣變更導(dǎo)電性粘合材料的厚度，除此以外，與實(shí)施例1同樣地得到帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料。

(實(shí)施例29)

像表2那樣變更導(dǎo)電性粒子的粒徑及導(dǎo)電性粘合材料的厚度，除此以外，與實(shí)施例1同樣地得到帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料。

(實(shí)施例30)

像表2那樣變更金屬粒子的粒徑，除此以外，與實(shí)施例1同樣地得到帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料。

(實(shí)施例31-32)

像表2那樣變更導(dǎo)電性粒子的突起引起的包覆率，除此以外，與實(shí)施例4同樣地得到帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料。

(實(shí)施例33)

像表2那樣變更導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電部的電鍍金屬種類(層構(gòu)成、最外層ag/內(nèi)層cu)，除此以外，與實(shí)施例4同樣地得到帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料。

(比較例1)

像表2那樣變更導(dǎo)電性粘合材料中的導(dǎo)電性粒子的含量，且在導(dǎo)電性粘合材料中不使用金屬粒子，除此以外，與實(shí)施例1同樣地得到帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料。

(比較例2)

像表2那樣變更導(dǎo)電性粘合材料中的金屬粒子的含量，且在導(dǎo)電性粘合材料中不使用導(dǎo)電性粒子，除此以外，與實(shí)施例1同樣地得到帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料。

(比較例3)

像表2那樣使用不具有突起的導(dǎo)電性粒子(突起的平均高度0nm)，除此以外，與實(shí)施例1同樣地得到帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料。

(實(shí)施例34)

像表2那樣變更導(dǎo)電性粒子的突起引起的包覆率，除此以外，與實(shí)施例4同樣地得到帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料。

(評(píng)價(jià))

(1)粘合性

將試驗(yàn)片(帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料)從導(dǎo)電性粘合材料側(cè)粘貼于不銹鋼板，評(píng)價(jià)從試驗(yàn)板向180°方向剝下所需要的力。拉伸速度設(shè)為30mm/min，帶寬度設(shè)為25mm。根據(jù)以下的基準(zhǔn)由剝下所需要的力判定粘合性。

[粘合性的判定基準(zhǔn)]

○○○：15n/mm²以上

○○：10n/mm²以上且小于15n/mm²

○：4n/mm²以上且小于10n/mm²

△：1n/mm²以上且小于4n/mm²

×：小于1n/mm²

(2)連接電阻

像圖6那樣，將帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料61從粘合材料側(cè)貼附于下部純銅電極62(25×25mm)，用上部純銅電極63夾持，在加壓2mpa的狀態(tài)下，使用四端子法測(cè)定連接電阻。將帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料的平面面積設(shè)為10×10mm。根據(jù)以下的基準(zhǔn)判定連接電阻。

[連接電阻的判定基準(zhǔn)]

○○○：小于2ω

○○：2ω以上且小于5ω

○：5ω以上且小于10ω

△：10ω以上且小于30ω

×：30ω以上

(3)電磁波屏蔽性

使用kec關(guān)西電子工業(yè)振興中心開發(fā)的kec法(磁場(chǎng))評(píng)價(jià)帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料的電磁波屏蔽性。以對(duì)1ghz高頻的屏蔽效果為比較基準(zhǔn)，由得到的屏蔽效果的值評(píng)價(jià)電磁波屏蔽性。

[電磁波屏蔽性的判定基準(zhǔn)]

○○○：90db以上

○○：75db以上且小于90db

○：60db以上且小于75db

△：40db以上且小于60db

×：小于40db

(4)電磁波屏蔽耐久性

對(duì)帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料，在以下的熱循環(huán)條件下進(jìn)行熱循環(huán)試驗(yàn)后，用kec法評(píng)價(jià)屏蔽性。以相對(duì)于1ghz高頻的屏蔽效果為比較基準(zhǔn)，根據(jù)得到的屏蔽效果的值評(píng)價(jià)電磁波屏蔽耐久性。

熱循環(huán)條件：低溫側(cè)：-10℃/30min，高溫側(cè)：120℃/30min，合計(jì)250循環(huán)。

[電磁波屏蔽耐久性的判定基準(zhǔn)]

○○○：80db以上

○○：65db以上且小于80db

○：50db以上且小于65db

△：40db以上且小于50db

×：小于40db

將帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料的詳細(xì)及評(píng)價(jià)結(jié)果示于下述的表1～3。

表3