技術(shù)編號：11331552
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電性粘合材料，特別涉及一種適合用于屏蔽電磁波的導(dǎo)電性粘合材料。另外，本發(fā)明涉及一種使用上述導(dǎo)電性粘合材料的帶導(dǎo)電性基材的導(dǎo)電性粘合材料。背景技術(shù)目前，在電氣或電子設(shè)備中，為了保護電路、電子零件元件，使用電磁波屏蔽材料。一般而言，作為電磁波屏蔽材料，使用含有金屬粒子的粘合片。另外，該粘合片有時疊層于導(dǎo)電性基材而使用。另外，下述的專利文獻(xiàn)1中公開了：將含有導(dǎo)電性粒子和樹脂的導(dǎo)電性樹脂組合物用作電磁波屏蔽材料。專利文獻(xiàn)1中，上述導(dǎo)電性粒子具有：含有導(dǎo)電性物質(zhì)的核體、和包覆該核體的包覆層...
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