本申請(qǐng)要求于2015年2月4日于韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)No.2015-0017620的權(quán)益，該申請(qǐng)的全部公開內(nèi)容通過引用并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及一種封裝膜、包含該封裝膜的有機(jī)電子器件(OED)以及使用該封裝膜制造OED的方法。

背景技術(shù)：

OED是一種包括利用空穴和電子交換電荷的有機(jī)材料層的裝置，并且OED可以是，例如，光伏器件、整流器、發(fā)射器或有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)。

在OED中，OLED具有比傳統(tǒng)光源更低的功耗和更高的響應(yīng)速度，并且有利于較薄的顯示裝置或照明裝置。這種OLED還具有優(yōu)異的空間適用性，且有望應(yīng)用于包括各種便攜式設(shè)備、監(jiān)視器、筆記本電腦和TV的多種領(lǐng)域。

為了OLED的商業(yè)化和用途擴(kuò)展，最關(guān)鍵的問題是耐久性。OLED中包括的有機(jī)材料和金屬電極非常容易被外部因素(如水分)所氧化。因此，包括OLED的產(chǎn)品對(duì)環(huán)境因素非常敏感。為此，已經(jīng)提出各種方法以有效地防止氧氣或水分從外部滲入OED(如OLED)。

在專利文件1中，公開了一種粘性包封組合物薄膜和有機(jī)電致發(fā)光元件，所述組合物是聚異丁烯(PIB)類壓敏粘合劑，但其在高溫高濕條件下具有低的加工性能和低的可靠性。此外，在層壓大型扁平面板的過程中，氣泡被封閉在面板之間，因此無法獲得均勻的層壓性能。

因此，需要開發(fā)一種能夠確保OED所要求的壽命、有效地防止水分滲入OED、在高溫高濕條件下保持可靠性，并具有優(yōu)異的層壓性能(在制造面板的過程中所需的特性之一)的包封劑。

現(xiàn)有技術(shù)

專利文件

(專利文件1)韓國(guó)未審查專利申請(qǐng)公開No.2008-0088606

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

技術(shù)問題

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N封裝膜，該封裝膜可以形成能夠有效地阻隔水分或氧氣從外部進(jìn)入OED的結(jié)構(gòu)，在面板的制造過程中具有優(yōu)異的加工性能，并且在高溫高濕條件下具有優(yōu)異的熱保持性。

技術(shù)方案

下文中，將參考附圖更詳細(xì)地描述本申請(qǐng)的示例性實(shí)施方案。此外，為了說明本申請(qǐng)，將省略對(duì)已知的常規(guī)功能或結(jié)構(gòu)的詳細(xì)描述。此外，示意性地提供附圖以幫助理解本申請(qǐng)。為了更清楚地解釋本申請(qǐng)，將省略與說明無關(guān)的部件，并放大厚度以清楚地表示數(shù)個(gè)層和區(qū)域。本申請(qǐng)的范圍不限于附圖中所示的厚度、尺寸和比例。

本申請(qǐng)涉及一種封裝膜。該封裝膜可以用于封裝或包封OED，如OLED。

本文所用術(shù)語“有機(jī)電子器件(OED)”是具有包括利用空穴與電子在一對(duì)相對(duì)的電極之間產(chǎn)生電荷交換的有機(jī)材料層的結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品或器件，且OED的實(shí)例可以包括，但本申請(qǐng)不限于，光伏器件、整流器、發(fā)射器和OLED。在本申請(qǐng)的一個(gè)示例性實(shí)施方案中，OED可以是OLED。

本申請(qǐng)的封裝膜可以密封OED的有機(jī)電子元件的整個(gè)表面，以保護(hù)該元件免受水分或氧氣的影響。這種封裝膜可以包括金屬層和壓敏粘合層。壓敏粘合層可以包含第一層，該第一層由通式1計(jì)算的彈性部分(elastic portion)為30至80％，以及第二層，該第二層由通式1計(jì)算的彈性部分為8至40％。

[通式1]

Ep(單位:％)＝100×σ2/σ1

在通式1中，σ1是在壓敏粘合層形成為600μm的厚度時(shí)，在高級(jí)流變膨脹系統(tǒng)(ARES)的應(yīng)力松弛試驗(yàn)?zāi)Ｊ街?，使用直徑?mm的平行板在85℃下施加約200gf的法向力，向薄膜施加30％的應(yīng)變時(shí)測(cè)得的最大應(yīng)力值，σ2是向薄膜施加該應(yīng)變的狀態(tài)下維持180秒之后測(cè)得的應(yīng)力值。具體地，首先形成厚度為600μm的壓敏粘合層，并使用高級(jí)流變膨脹系統(tǒng)(ARES)的應(yīng)力松弛試驗(yàn)?zāi)Ｊ健４藭r(shí)，使用直徑為8mm的平行板在85℃下施加約200gf的法向力。σ1是向薄膜施加30％的應(yīng)變時(shí)測(cè)得的最大應(yīng)力值，σ2是向薄膜施加該應(yīng)變的狀態(tài)下維持180秒之后測(cè)得的應(yīng)力值。

如上所述，封裝膜可以用于封裝或包封OED，如OLED。表現(xiàn)出上述數(shù)值(Ep)范圍的封裝膜可以形成封裝或包封結(jié)構(gòu)，當(dāng)該封裝或包封結(jié)構(gòu)用于封裝或包封工藝時(shí)，在高溫耐久性試驗(yàn)條件下具有優(yōu)異的耐久性而不產(chǎn)生氣泡。在一個(gè)示例性實(shí)施方案中，如下面將描述的，所述封裝膜可以用于形成覆蓋OED的元件的頂面和側(cè)面的封裝或包封結(jié)構(gòu)。

術(shù)語“高級(jí)流變膨脹系統(tǒng)(ARES)”是評(píng)價(jià)材料的粘彈性，如粘度、剪切模量、損耗因子和儲(chǔ)能模量的流變儀。該儀器為機(jī)械測(cè)量裝置，其可以對(duì)樣品施加動(dòng)力狀態(tài)和正常狀態(tài)，并在樣品承受如上施加的應(yīng)力的程度上測(cè)量轉(zhuǎn)矩(transfer torque)。

在一個(gè)示例性實(shí)施方案中，本申請(qǐng)的封裝膜可以直接粘附于在壓敏粘合層的第一層上的金屬層。本文所用術(shù)語“直接粘附”可以指在兩層之間沒有層。此外，第二層可以附著于其上形成有元件的基板以完全地密封該元件。也就是說，第二層可以直接粘附于基板。

在一個(gè)示例性實(shí)施方案中，由上述通式1計(jì)算的示例性封裝膜的第一層的Ep值可以為30至80％、30至75％或30至70％。此外，由上述通式1計(jì)算的第二層的Ep值可以為8至40％、10至40％或20至40％。在本申請(qǐng)中，考慮到第一層直接粘附于金屬層，通過將Ep值控制在上述范圍內(nèi)，可以優(yōu)異地保持第一層的粘著耐久性和可靠性。此外，在本申請(qǐng)中，通過將Ep值控制在上述范圍內(nèi)，可以實(shí)現(xiàn)基板和第二層的封裝膜之間的層壓質(zhì)量。根據(jù)本申請(qǐng)的第一層的彈性部分的值可以等于或高于第二層的彈性部分的值，但是本申請(qǐng)不限于此。

在本申請(qǐng)的一個(gè)示例性實(shí)施方案中，第一層根據(jù)ASTM D2979測(cè)量的探針粘著力可以在50至500gf的范圍內(nèi)，具體地，第一層的探針粘著力可以為60至450gf或70至400gf。此外，第二層根據(jù)ASTM D2979測(cè)量的探針粘著力可以在3至100gf的范圍內(nèi)，具體地，第二層的探針粘著力可以為3至90gf。

在本申請(qǐng)的示例性實(shí)施方案中，壓敏粘合層可以滿足通式2。

[通式2]

d≤1mm

在通式2中，d是當(dāng)將通過在金屬基底的一個(gè)表面上形成厚度為50μm的壓敏粘合層而制備的樣品以1cm×1cm的粘合面積粘附于玻璃，并在85℃下將500g的重量沿重力方向負(fù)載于金屬基底1小時(shí)時(shí)，壓敏粘合層向后蠕變的距離。在上述測(cè)量中，附著于玻璃的層可以是第一層或第二層，但不限于此。此處，金屬基底可以由銅、鋁、鎳、殷鋼(invar)或不銹鋼(SUS)形成。詳細(xì)地講，如上所述，包括壓敏粘合層和金屬基底的層壓樣品的壓敏粘合層的表面可以以1cm×1cm的面積粘附于玻璃，并且可以將重量負(fù)載于金屬基底。壓敏粘合層的蠕變距離可以按照金屬基底的移動(dòng)的距離來測(cè)量。在通式2中，d可以為1mm以下，例如，990μm以下、950μm以下、800μm以下、700μm以下、600μm以下或400μm以下。

構(gòu)成壓敏粘合層的壓敏粘合劑組合物可以包含衍生自丁烯的聚合物，并且另外包含滿足式1的化合物。式1的化合物可以包括單官能丙烯酸酯。構(gòu)成第一層和第二層的壓敏粘合劑組合物可以彼此相同或不同，并且下面描述的壓敏粘合層的成分可以用于制造第一層和第二層兩者。

在本申請(qǐng)的一個(gè)示例性實(shí)施方案中，壓敏粘合劑組合物可以包含衍生自丁烯的聚合物和滿足式1的化合物。

[式1]

在式1中，T可以是直鏈或支鏈的烷基、烯基或炔基。所述烷基、烯基或炔基可以具有含有6至30、7至25、8至23、9至20、10至19、6至17或6至11個(gè)碳原子的直鏈或支鏈結(jié)構(gòu)。此外，T可以是-U-[O-W]_n-O-Q。此處，U和W各自獨(dú)立地是亞烷基(alkylene group)或次烷基(alkylidene group)，Q是烷基、烯基、炔基或芳基。此外，n為0至10的數(shù)，當(dāng)n為0時(shí)，U可以直接連接至-O-Q。由于本申請(qǐng)的壓敏粘合劑組合物包含疏水性聚合物和式1的特定化合物兩者，當(dāng)其用于封裝有機(jī)電子元件時(shí)，在面板的制造過程中該組合物可以表現(xiàn)出優(yōu)異的加工性能，以及在高溫高濕條件下的優(yōu)異的熱保持性。

在一個(gè)示例性實(shí)施方案中，所述組合物可以包含60至95重量份的衍生自丁烯的聚合物和5至40重量份的滿足式1的化合物。在一個(gè)示例性實(shí)施方案中，所述組合物可以包含60至90重量份的衍生自丁烯的聚合物和10至40重量份的滿足式1的化合物，或65至90重量份的衍生自丁烯的聚合物和10至35重量份的滿足式1的化合物。在本申請(qǐng)中，當(dāng)將所述組分的含量調(diào)節(jié)至上述范圍內(nèi)時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的阻濕性和在高溫高濕條件下的熱保持性。式1的化合物可以包括，但不特別限于，丙烯酸正辛酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異壬酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸十八酯、丙烯酸異十八酯、丙烯酸異癸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)丙烯酸乙酯(2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acrylate)、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯或甲氧基聚乙二醇丙烯酸酯。

除非另有特別限定，本文所用術(shù)語“烷基”可以是具有1至30、1至25、1至20、1至16、1至12、1至8或1至4個(gè)碳原子的烷基。所述烷基可以具有直鏈、支鏈或環(huán)狀結(jié)構(gòu)，并且可以任意地被至少一個(gè)取代基取代。

另外，除非另有特別限定，本文所用術(shù)語“烯基”或“炔基”可以是具有2至20、2至16、2至12、2至8或2至4個(gè)碳原子的烯基或炔基。該烯基或炔基可以是直鏈、支鏈或環(huán)狀。此外，所述烯基可以任意地被至少一個(gè)取代基取代。

另外，除非另有特別限定，本文所用術(shù)語“亞烷基”或“次烷基”可以是具有2至30、2至25、2至20、2至16、2至12、2至10或2至8個(gè)碳基的亞烷基或次烷基。所述亞烷基或次烷基可以是直鏈、支鏈或環(huán)狀。此外，該亞烷基或次烷基可以任意地被至少一個(gè)取代基取代。

除非另有特別限定，本文所用術(shù)語“芳基”可以是衍生自包含苯，或者兩個(gè)以上的苯被縮合或偶合的結(jié)構(gòu)的化合物或其衍生物的一價(jià)殘基。所述芳基可以具有6至22，優(yōu)選為6至16，更優(yōu)選為6至13個(gè)碳原子，并且可以是，例如，苯基、苯乙基、苯丙基、芐基、甲苯基、二甲苯基或萘基。

術(shù)語“衍生自丁烯的聚合物”可以指所述聚合物的一個(gè)或多個(gè)聚合單元衍生自丁烯。由于衍生自丁烯的聚合物具有非常低的極性，透明且?guī)缀鯖]有腐蝕的影響，當(dāng)其用作封裝劑或密封劑時(shí)，所述聚合物可以表現(xiàn)出優(yōu)異的阻濕性和優(yōu)異的耐久性及可靠性。

并且，在本申請(qǐng)中，衍生自丁烯的聚合物可以是丁烯單體的均聚物；由丁烯單體與不同的可聚合單體進(jìn)行共聚而形成的共聚物；使用丁烯單體的反應(yīng)性低聚物；或它們的混合物。本申請(qǐng)中衍生的聚合物是指聚合物以聚合單體單元來形成。丁烯單體可以包括，例如，1-丁烯，2-丁烯或異丁烯。

丁烯單體或者能夠與衍生物聚合的不同的單體可以包括，例如，異戊二烯、苯乙烯或丁二烯。當(dāng)使用共聚物時(shí)，可以保持物理性質(zhì)，如加工性能和交聯(lián)度，因此，當(dāng)其應(yīng)用于OED時(shí)，可以確保壓敏粘合劑本身的耐熱性。

另外，使用丁烯單體的反應(yīng)性低聚物可以包括具有反應(yīng)性官能團(tuán)的丁烯聚合物。所述低聚物的重均分子量可以為500至5,000。此外，丁烯聚合物可以連接至具有反應(yīng)性官能團(tuán)的不同的聚合物。所述不同的聚合物可以是(甲基)丙烯酸烷基酯，但本申請(qǐng)不限于此。所述反應(yīng)性官能團(tuán)可以是羥基、羧基、異氰酸酯基或含氮基團(tuán)。此外，所述反應(yīng)性低聚物和不同的聚合物可以通過多官能交聯(lián)劑交聯(lián)，該多官能交聯(lián)劑可以是選自異氰酸酯交聯(lián)劑、環(huán)氧交聯(lián)劑、氮丙啶(aziridin)交聯(lián)劑和金屬螯合物交聯(lián)劑中的一種或多種。

在一個(gè)示例性實(shí)施方案中，本申請(qǐng)的衍生自丁烯的聚合物可以是二烯與含有一個(gè)碳-碳雙鍵的烯烴類化合物的共聚物。此處，烯烴類化合物可以包括丁烯，并且二烯可以是能夠與烯烴類化合物聚合的單體，例如，異戊二烯或丁二烯。例如，含有碳-碳雙鍵的烯烴類化合物與二烯的共聚物可以是丁基橡膠。

在本申請(qǐng)中，所述聚合物可以具有使壓敏粘合劑組合物能以薄膜形狀成型的某一重均分子量(Mw)。例如，所述聚合物的重均分子量可以為約10,000至2,000,000、10,000至1,000,000、10,000至500,000或10,000至300,000。在本申請(qǐng)中，術(shù)語“重均分子量”是指通過凝膠滲透色譜法(GPC)測(cè)定的對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯的轉(zhuǎn)換值。然而，上述重均分子量不一定具有樹脂成分。例如，即使當(dāng)樹脂成分的分子量不足以形成薄膜時(shí)，可以在壓敏粘合劑組合物中混入單獨(dú)的粘合劑樹脂。術(shù)語“聚合物”和“樹脂成分”可以具有彼此相同的含義。

在本申請(qǐng)的一個(gè)示例性實(shí)施方案中，壓敏粘合層還可以包含能夠通過照射活性能量射線而聚合的多官能活性能量射線可聚合化合物。所述活性能量射線可聚合化合物可以滿足式2。

[式2]

在式2中，R₁是氫或具有1至4個(gè)碳原子的烷基，n是2以上的整數(shù)，X是衍生自具有3至30個(gè)碳原子的直鏈、支鏈或環(huán)狀烷基的殘基。

滿足式2的活性能量射線可聚合化合物尤其具有與本申請(qǐng)的聚合物的優(yōu)異的相容性，因此可以滿足高溫高濕條件下的可靠性。例如，所述活性能量射線可聚合化合物與上述衍生自丁烯的聚合物可以使壓敏粘合劑組合物具有優(yōu)異的阻濕性和高溫高濕條件下的優(yōu)異的可靠性。

活性能量射線可聚合化合物可以指包含兩個(gè)或更多個(gè)能夠通過照射活性能量射線而參與聚合反應(yīng)的官能團(tuán)的化合物，例如，包含類似乙烯基的不飽和雙鍵(如丙烯?；蚣谆；?的官能團(tuán)，以及諸如環(huán)氧基或氧雜環(huán)丁烷基的官能團(tuán)。

如上所述，活性能量射線可聚合化合物可以滿足式2。

[式2]

在式2中，R₁是氫或具有1至4個(gè)碳原子的烷基，n是2以上的整數(shù)，X是衍生自具有3至30個(gè)碳原子的直鏈、支鏈或環(huán)狀烷基的殘基。此處，當(dāng)X是衍生自環(huán)狀烷基的殘基時(shí)，X可以是衍生自具有3至30、6至28、8至22或12至20個(gè)碳原子的環(huán)狀烷基的殘基。另外，當(dāng)X是衍生自直鏈烷基的殘基時(shí)，X可以是衍生自具有3至30、6至25或8至20個(gè)碳原子的直鏈烷基的殘基。此外，當(dāng)X是衍生自支鏈烷基的殘基時(shí)，X可以是衍生自具有3至30、5至25或6至20個(gè)碳原子的支鏈烷基的殘基。

本文所用術(shù)語“衍生自烷基的殘基”可以指特定化合物的殘基，例如，烷基。在一個(gè)示例性實(shí)施方案中，在式2中，當(dāng)n為2時(shí)，X可以是亞烷基。此外，當(dāng)n為3以上時(shí)，兩個(gè)或更多個(gè)氫原子從X的烷基釋放，并且可以與式2的(甲基)丙烯?；Y(jié)合。

對(duì)能夠通過照射活性能量射線而聚合的多官能活性能量射線可聚合化合物的使用可以沒有限制，只要其滿足式2即可。例如，所述化合物可以是1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,8-辛二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環(huán)戊基二(甲基)丙烯酸酯、環(huán)己烷-1,4-二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、三環(huán)癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基二環(huán)戊烷二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇改性的三甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、金剛烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯或它們的混合物。

作為多官能活性能量射線可聚合化合物，例如，可以使用分子量小于1,000且包含兩個(gè)或更多個(gè)官能團(tuán)的化合物。在這種情況下，分子量可以指重均分子量或常規(guī)分子量。多官能活性能量射線可聚合化合物中包含的環(huán)狀結(jié)構(gòu)可以是碳環(huán)結(jié)構(gòu)、雜環(huán)結(jié)構(gòu)、單環(huán)結(jié)構(gòu)或多環(huán)結(jié)構(gòu)中的任意一種。

在一個(gè)示例性實(shí)施方案中，所述組合物可以包含50至90重量份的衍生自丁烯的聚合物、5至35重量份的滿足式1的化合物和5至25重量份的式2的多官能活性能量射線可聚合化合物。在一個(gè)示例性實(shí)施方案中，壓敏粘合劑組合物中包含的衍生自丁烯的聚合物、滿足式1的化合物和式2的多官能活性能量射線可聚合化合物的重量比可以分別為50至85重量份、5至30重量份和10至25重量份；或者60至85重量份、10至30重量份和2至20重量份。在本申請(qǐng)中，當(dāng)將所述組分的含量調(diào)節(jié)至上述范圍內(nèi)時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的阻濕性和在高溫高濕條件下的熱保持性。

在一個(gè)示例性實(shí)施方案中，壓敏粘合層還可以包含增粘劑，該增粘劑優(yōu)選為氫化環(huán)烯烴類聚合物。作為增粘劑，例如，可以使用對(duì)石油樹脂進(jìn)行氫化得到的氫化石油樹脂。該氫化石油樹脂可以部分或完全氫化，或者可以使用這種樹脂的混合物。對(duì)于增粘劑，可以選擇與壓敏粘合劑組合物具有較高的相容性、阻濕性優(yōu)異且有機(jī)揮發(fā)性成分含量低的增粘劑。作為所述氫化石油樹脂的具體實(shí)例，可以使用氫化萜烯類樹脂、氫化酯類樹脂或氫化二環(huán)戊二烯類樹脂。增粘劑的重均分子量可以為約200至5,000。增粘劑的含量可以根據(jù)需要適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)。例如，可以鑒于與聚合物的相容性來選擇增粘劑的含量，根據(jù)一個(gè)實(shí)例，基于100重量份的聚合物，增粘劑的含量可以為5至100重量份、8至95重量份、10至93重量份或15至90重量份。

在本申請(qǐng)的一個(gè)示例性實(shí)施方案中，壓敏粘合層還可以包含能夠引發(fā)上述活性能量射線可聚合化合物的聚合反應(yīng)的自由基引發(fā)劑。該自由基引發(fā)劑可以是光引發(fā)劑或熱引發(fā)劑。可以鑒于固化速率和黃化可能性來適當(dāng)?shù)剡x擇光引發(fā)劑的具體類型。例如，可以使用安息香類、羥基酮類、氨基酮類或氧化膦類光引發(fā)劑，具體地，可以使用安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香正丁醚、安息香異丁醚、苯乙酮、二甲基氨基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-羥基環(huán)己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、對(duì)苯基二苯甲酮、4,4’-二乙基氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、芐基二甲基縮酮(benzyldimethylketal)、苯乙酮二甲基縮酮(acetophenone dimethylketal)、對(duì)二甲氨基苯甲酸酯(p-dimethylamino benzoic acid ester)、低聚[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]或2,4,6-三甲基苯甲?；?二苯基-氧化膦。

相對(duì)于100重量份的活性能量射線可聚合化合物，自由基引發(fā)劑的含量可以為0.2至20重量份、0.5至18重量份、1至15重量份或2至13重量份。因此，可以有效地引發(fā)活性能量射線可聚合化合物的反應(yīng)，并且可以防止由固化后的殘余組分所引起的壓敏粘合劑組合物的物理性質(zhì)的劣化。

當(dāng)需要時(shí)，壓敏粘合層還可以包含水分清除劑。術(shù)語“水分清除劑”可以指，例如，能夠通過與其的化學(xué)反應(yīng)而將滲入封裝膜(下文將描述)的水分或蒸汽除去的材料。特別地，當(dāng)壓敏粘合劑組合物形成為薄膜時(shí)，其可以用于封裝OED。

例如，下文將描述，水分清除劑可以以均勻分散的狀態(tài)存在于壓敏粘合劑組合物或壓敏粘合層中。此處，所述均勻分散的狀態(tài)可以指水分清除劑以相同或基本相同的密度存在于壓敏粘合劑組合物或壓敏粘合層的任何部分的狀態(tài)。作為水分清除劑，例如，可以使用金屬氧化物、硫酸鹽或有機(jī)金屬氧化物。具體地，作為硫酸鹽的實(shí)例，可以使用硫酸鎂、硫酸鈉或硫酸鎳，作為有機(jī)金屬氧化物的實(shí)例，可以使用氧化鋁辛酸酯。此處，金屬氧化物的具體實(shí)例可以是五氧化二磷(P₂O₅)、氧化鋰(Li₂O)、氧化鈉(Na₂O)、氧化鋇(BaO)、氧化鈣(CaO)或氧化鎂(MgO)，金屬鹽的實(shí)例可以是硫酸鹽，如硫酸鋰(Li₂SO₄)、硫酸鈉(Na₂SO₄)、硫酸鈣(CaSO₄)、硫酸鎂(MgSO₄)、硫酸鈷(CoSO₄)、硫酸鎵(Ga₂(SO₄)₃)、硫酸鈦(Ti(SO₄)₂)或硫酸鎳(NiSO₄)；或金屬鹵化物，如氯化鈣(CaCl₂)、氯化鎂(MgCl₂)、氯化鍶(SrCl₂)、氯化釔(YCl₃)、氯化銅(CuCl₂)、氟化銫(CsF)、五氟化鉭(TaF₅)、五氟化鈮(NbF₅)、溴化鋰(LiBr)、溴化鈣(CaBr₂)、溴化銫(CeBr₃)、溴化硒(SeBr₄)、溴化釩(VBr₃)、溴化鎂(MgBr₂)、碘化鋇(BaI₂)或碘化鎂(MgI₂)；或金屬氯酸鹽，如高氯酸鋇(Ba(ClO₄)₂)或高氯酸鎂(Mg(ClO₄)₂)，但是本申請(qǐng)不限于此。作為壓敏粘合劑組合物中可以包含的水分清除劑，可以使用上述成分中的一種或兩種或更多中。在示例性實(shí)施方案中，當(dāng)使用兩種或更多種的上述成分作為水分清除劑時(shí)，可以使用煅燒白云石。

這種水分清除劑可以根據(jù)用途控制在適當(dāng)?shù)某叽?。在一個(gè)示例性實(shí)施方案中，水分清除劑的平均粒徑可以控制為約10至1,5000nm。尺寸在上述范圍內(nèi)的水分清除劑由于與水分的反應(yīng)速度不那么快而可以易于儲(chǔ)存，并且可以有效地除去水分而不損壞待封裝的元件。

水分清除劑的含量可以鑒于所需的阻隔性適當(dāng)?shù)剡x擇，而沒有特別地限制。

當(dāng)需要時(shí)，壓敏粘合層還可以包含阻濕劑。本文所用術(shù)語“阻濕劑”可以指與水分不具反應(yīng)性或者可以防止或干擾水分或蒸汽在薄膜中移動(dòng)的材料。作為阻濕劑，可以使用粘土、滑石、針狀二氧化硅、片狀二氧化硅、多孔二氧化硅、沸石、氧化鈦和氧化鋯中的一種或兩種或更多種。此外，阻濕劑的表面可以用有機(jī)改性劑處理，以有利于有機(jī)材料的滲透。這種有機(jī)改性劑可以是，例如，二甲基芐基氫化牛脂季銨、二甲基氫化牛脂季銨、甲基牛脂雙-2-羥基乙基季銨、二甲基氫化牛脂2-乙基己基季銨、二甲基去氫化牛脂季銨或它們的混合物。

阻濕劑的含量可以鑒于所需的阻隔性適當(dāng)?shù)剡x擇，而沒有特別地限制。

除上述成分之外，壓敏粘合層還可以根據(jù)其用途和封裝膜的制造過程(下文將描述)而包含各種添加劑。例如，根據(jù)所需的物理性質(zhì)，壓敏粘合劑組合物可以包含適當(dāng)含量范圍的可固化材料、交聯(lián)劑或填料。

同時(shí)，由于封裝膜是用于封裝有機(jī)電子元件，可以鑒于該元件的受損情況來控制水分清除劑的含量。例如，可以向與元件接觸的第二層中添加少量的水分清除劑或不添加水分清除劑。在一個(gè)示例性實(shí)施方案中，相對(duì)于封裝膜中包含的水分清除劑的總質(zhì)量，與元件接觸的第二層可以包含0至20％的水分清除劑。此外，相對(duì)于封裝膜中包含的水分清除劑的總質(zhì)量，未與元件接觸的第一層可以包含80至100％的水分清除劑。

對(duì)第一層和第二層的堆疊順序沒有特別地限制，因此，第二層可以在第一層上形成，或者相反，第一層可以在第二層上形成。此外，封裝膜可以以三層或更多層形成。例如，可以包括兩個(gè)或更多個(gè)的第一層，或者可以包括兩個(gè)或更多個(gè)的第二層。

另外，當(dāng)形成為100μm的厚度時(shí)，在100°F和100％的相對(duì)濕度下，根據(jù)本申請(qǐng)的封裝膜的壓敏粘合層在該薄膜的厚度方向上測(cè)量的水蒸氣透過率(WVTR)可以為50、40、30、20或10g/m²·天以下。當(dāng)壓敏粘合劑的成分或交聯(lián)條件經(jīng)調(diào)整以具有這樣的WVTR時(shí)，將該壓敏粘合劑應(yīng)用于電子裝置的封裝或包封結(jié)構(gòu)時(shí)，該封裝或包封結(jié)構(gòu)可以有效地阻隔水分或氧氣從外部滲入，從而穩(wěn)定地保護(hù)元件。WVTR越低，表現(xiàn)出的水分阻隔性越優(yōu)異，因此，其下限可以是，但不特別限于，例如，0g/m²·天。

根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)示例性實(shí)施方案的金屬層可以是透明的或不透明的。金屬層可以通過在薄金屬箔或聚合物基膜上沉積金屬而形成。對(duì)于金屬層，可以使用具有導(dǎo)熱性和阻濕性的任意材料而沒有限制。所述金屬層可以包括金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬氮氧化物、金屬硼氧化物以及它們的混合物中的任意一種。例如，金屬層可以包括兩種或更多種金屬的合金，例如，鐵鎳合金。此外，在一個(gè)示例性實(shí)施方案中，金屬層可以包括金屬氧化物，如氧化硅、氧化鋁、氧化鈦、氧化銦、氧化錫、氧化銦錫、氧化鉭、氧化鋯、氧化鈮或它們的混合物。金屬層可以利用電解、輥軋、加熱蒸發(fā)、電子束蒸發(fā)、濺射、反應(yīng)濺射、化學(xué)氣相沉積、等離子體化學(xué)氣相沉積或電子回旋共振等離子體源化學(xué)氣相沉積的方法來沉積。在本申請(qǐng)的一個(gè)示例性實(shí)施方案中，金屬層可以通過反應(yīng)濺射來沉積。

優(yōu)選地，金屬層的熱導(dǎo)率可以為50W/mK以上、60W/mK以上、70W/mK以上、80W/mK以上、90W/mK以上、100W/mK以上、110W/mK以上、120W/mK以上、130W/mK以上、140W/mK以上、150W/mK以上、200W/mK以上或250W/mK以上。由于高熱導(dǎo)率，在金屬層的層壓過程中在層壓界面處產(chǎn)生的熱可以更快地散發(fā)。此外，由于高的熱導(dǎo)率，在OED的運(yùn)行中積蓄的熱可以快速地散發(fā)至外界，因此OED本身的溫度可以保持較低，并且可以減少裂紋和缺陷。

本文所用術(shù)語“熱導(dǎo)率”可以是通過傳導(dǎo)來傳遞熱量的能力程度，其單位可以是W/mK。該單位是材料在相同的溫度和距離下的熱傳導(dǎo)程度，并且是指相對(duì)于距離單位(米)和溫度單位(開爾文)的熱量單位(瓦特)。

在一個(gè)實(shí)例中，本申請(qǐng)的封裝膜的壓敏粘合層在5％的應(yīng)變、1Hz的頻率和30至150℃范圍內(nèi)的任意一個(gè)溫度點(diǎn)下使用直徑為8mm的平面夾具，由剪切應(yīng)力測(cè)量的門尼粘度(Mooney viscosity)(η*)為5,000至10⁷Pa·s。門尼粘度可以通過已知的方法測(cè)量，例如，ARES(TA)法。該粘度的范圍可以是，例如，5,000至10⁷Pa·s、5,000至10⁶Pa·s或5,000至5×10⁵Pa·s。

封裝膜還可以包括基膜或離型膜(下文可以稱為“第一薄膜”)，并且具有在該基膜或離型膜上形成有壓敏粘合劑的結(jié)構(gòu)。此外，該結(jié)構(gòu)還可以包括在壓敏粘合劑上形成的基膜或離型膜(下文亦稱為“第二薄膜”)。

圖1和圖2是根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)示例性實(shí)施方案的封裝膜的橫截面圖。

如圖1中所示，本申請(qǐng)的封裝膜可以包括在基膜或離型膜11上形成的壓敏粘合層12和金屬層13。此外，圖2示出了包含第一層12a和第二層12b的壓敏粘合層12。

對(duì)本申請(qǐng)中可以使用的第一薄膜的具體類型沒有特別地限制。在本申請(qǐng)中，作為第一薄膜，例如，可以使用本領(lǐng)域中的常規(guī)聚合物薄膜。在本申請(qǐng)中，例如，作為基膜或離型膜，可以使用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯薄膜、乙烯-丙烯共聚物薄膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物薄膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物薄膜或聚酰亞胺薄膜。此外，本申請(qǐng)的基膜或離型膜的一個(gè)或兩個(gè)表面可以用合適的離型劑處理。作為在基膜的離型處理中使用的離型劑的實(shí)例，可以使用醇酸類、硅類、氟類、不飽和酯類、聚烯烴類或蠟類試劑，并且就耐熱性而言，可以使用醇酸類、硅類或氟類離型劑，但是本申請(qǐng)不限于此。

在本申請(qǐng)中，對(duì)基膜或離型膜(第一薄膜)的厚度沒有特別地限制，可以根據(jù)用途適當(dāng)?shù)剡x擇。例如，在本申請(qǐng)中，第一薄膜的厚度可以為約10至500μm，優(yōu)選為約20至200μm。當(dāng)該厚度小于10μm時(shí)，基膜容易在制造過程中變形，當(dāng)該厚度大于500μm時(shí)，經(jīng)濟(jì)可行性降低。

對(duì)本申請(qǐng)的封裝膜中包含的壓敏粘合層的厚度沒有特別地限制，可以鑒于薄膜的用途，根據(jù)以下條件適當(dāng)?shù)剡x擇。壓敏粘合層的厚度可以為約5至200μm，優(yōu)選為約5至100μm。當(dāng)壓敏粘合層的厚度小于5μm時(shí)，無法確保足夠的粘附性能，并且會(huì)加快加工過程中的阻濕能力的損失率。當(dāng)該厚度大于200μm時(shí)，難以確保加工性能，暴露于側(cè)面的空間會(huì)擴(kuò)大，使得阻濕性降低，耐熱性降低，并且經(jīng)濟(jì)可行性降低。

本申請(qǐng)還涉及一種制造封裝膜的方法。該方法可以包括使壓敏粘合層以薄膜或片狀成型。

在一個(gè)示例性實(shí)施方案中，所述方法可以包括：將包含構(gòu)成上述壓敏粘合層的成分的涂布溶液以片狀或薄膜狀涂布在基膜或離型膜上，并干燥所涂布的涂布溶液。

涂布溶液可以通過將上述各個(gè)壓敏粘合層的成分溶解或分散在適當(dāng)?shù)娜軇┲卸频谩Ｔ谝粋€(gè)示例性實(shí)施方案中，當(dāng)需要時(shí)，壓敏粘合層可以通過將水分清除劑或填料溶解或分散在溶劑中，并將研磨后的水分清除劑或填料與封裝樹脂混合而制得。

對(duì)在涂布溶液的制備中所使用的溶劑的類型沒有特別地限制。然而，當(dāng)溶劑的干燥時(shí)間過長(zhǎng)或者需要在高溫下干燥時(shí)，在封裝膜的可使用性或耐久性方面會(huì)產(chǎn)生問題，因此可以使用揮發(fā)溫度為150℃以下的溶劑?？紤]到薄膜的成型性，可以混合少量的揮發(fā)溫度在上述范圍內(nèi)或更高的溶劑。作為所述溶劑，可以使用甲基乙基酮(MEK)、丙酮、甲苯、二甲基甲酰胺(DMF)、甲基溶纖劑(MCS)、四氫呋喃(THF)、二甲苯和N-甲基吡咯烷酮(NMP)中的一種或兩種或更多種，但是本申請(qǐng)不限于此。

將涂布溶液涂布在基膜或離型膜上的方法沒有特別地限制，因此可以是，例如，已知的涂布方法，如刮刀涂布法、輥涂法、噴涂法、凹板涂布法、幕涂法、缺角輪涂布法(comma coating)或唇模涂布法(lip coating)。

被涂布的涂布溶液經(jīng)干燥，溶劑揮發(fā)，從而可以形成壓敏粘合層。所述干燥可以，例如，在70至150℃下進(jìn)行1至10分鐘。干燥條件可以鑒于所使用的溶劑而改變。

對(duì)第一層和第二層的堆疊方法沒有特別地限制。例如，分別在離型膜上形成的第一層和第二層可以層壓，從而形成多層封裝膜，或者第二層可以直接在第一層上形成，反之亦然。

干燥之后，可以在壓敏粘合層上形成金屬層。形成金屬層的方法可以是本領(lǐng)域中的已知技術(shù)。例如，金屬層可以由金屬箔形成，或者通過在聚合物基底上沉積金屬而形成。例如，金屬層可以通過電解或者輥軋而形成。

本申請(qǐng)還涉及一種OED。該OED可以包括基板；在該基板上形成的有機(jī)電子元件；以及封裝膜，其封裝有機(jī)電子元件的整個(gè)表面，如所有頂面和側(cè)面。所述封裝膜可以包含含有處于交聯(lián)狀態(tài)的壓敏粘合劑組合物的壓敏粘合層。此外，封裝膜還可以包含在壓敏粘合層上形成的金屬層。

此處，有機(jī)電子元件可以是，例如，有機(jī)發(fā)光元件。

另外，本申請(qǐng)涉及一種制造OED的方法。所述OED可以使用，例如，所述封裝膜來制造。

所述壓敏粘合層可以形成為在OED中表現(xiàn)出優(yōu)異的阻濕性并有效地固定和支撐基板和金屬層的結(jié)構(gòu)。

另外，無論OED是何種類型，如頂部發(fā)光型或底部發(fā)光型，壓敏粘合層均可以穩(wěn)定地形成。

本文所用術(shù)語“壓敏粘合層”可以是覆蓋有機(jī)電子元件的所有頂面和側(cè)面的壓敏粘合劑。

圖3是示例性O(shè)ED的示意圖，其中有機(jī)電子元件為有機(jī)發(fā)光元件。

為了制造所述OED，例如，可以使用如下方法：將上述封裝膜施用在其上形成有有機(jī)電子元件的基板上，以覆蓋該有機(jī)電子元件的整個(gè)表面；以及固化所述封裝膜。

本文所用術(shù)語“固化”可以指通過加熱或UV照射使本申請(qǐng)的壓敏粘合劑組合物交聯(lián)，由此制備壓敏粘合劑。

詳細(xì)地講，有機(jī)電子元件可以通過如下方式形成：通過真空沉積或?yàn)R射在用作基板的玻璃或聚合物膜上形成透明電極，在該透明電極上形成，例如，由空穴傳輸層、發(fā)光層和電子傳輸層組成的發(fā)光有機(jī)材料層，并進(jìn)一步在其上形成電極層。隨后，設(shè)置封裝膜的壓敏粘合層，以覆蓋經(jīng)上述工藝的基板的有機(jī)電子元件的整個(gè)表面。

在一個(gè)例性實(shí)施方案中，如圖3中所示，可以設(shè)置用于封裝OED的產(chǎn)品，使得封裝膜的壓敏粘合層12設(shè)置為與OED 22和基板21接觸。此外，金屬層13可以設(shè)置在壓敏粘合層12上。

有益效果

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N壓敏粘合劑組合物和包含該壓敏粘合劑組合物的封裝膜，所述壓敏粘合劑組合物可以形成用于有效地阻隔水分或氧氣從外部進(jìn)入OED的結(jié)構(gòu)，并且在高溫高濕條件下具有優(yōu)異的熱保持性。

附圖說明

圖1和圖2是根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)示例性實(shí)施方案的封裝膜的橫截面圖；且

圖3是根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)示例性實(shí)施方案的OED的截面圖。

[附圖標(biāo)記]

11：基膜或離型膜

12：壓敏粘合層

12a：第一層

12b：第二層

13：金屬層

21：基板

22：有機(jī)電子器件

具體實(shí)施方式

下文中，將參考根據(jù)本申請(qǐng)的實(shí)施例和不根據(jù)本申請(qǐng)的比較例更詳細(xì)地描述本申請(qǐng)，本申請(qǐng)的范圍不局限于下面的實(shí)施例。

實(shí)施例1

(1)用于第一層的溶液的制備

添加50g的丁基橡膠(Br068，EXXON)作為衍生自丁烯的聚合物、35g的氫化烴樹脂(Eastotac H-100L)作為增粘劑、15g的三羥甲基丙烷三丙烯酸酯作為多官能活性能量射線可聚合化合物和1g的2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(Irgacure 651，Ciba)作為自由基引發(fā)劑，分散以50重量份(相對(duì)于100重量份的樹脂總量)添加的氧化鈣，并將所得混合物用甲苯稀釋至固體含量為約15wt％，制得涂布溶液。

(2)用于第二層的溶液的制備

添加50g的丁基橡膠(Br068，EXXON)作為衍生自丁烯的聚合物；24g的氫化烴樹脂(Eastotac H-100L)作為增粘劑；15g的單官能丙烯酸酯，即，2-(2-乙氧基乙氧基)丙烯酸乙酯，作為式1的化合物；10g的三羥甲基丙烷三丙烯酸酯作為多官能活性能量射線可聚合化合物；和1g的2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(Irgacure 651，Ciba)作為自由基引發(fā)劑，并將所得混合物用甲苯稀釋至固體含量為約15wt％，制得涂布溶液。

(3)封裝膜的形成

通過順序地堆疊銅膜、第一層和第二層來形成封裝膜。此處，通過用制得的溶液涂布離型PET的離型表面，并將該涂布后的產(chǎn)品在100℃的烘箱中干燥15分鐘，制得厚度為50μm的第一層，并通過與上述相同的方法制得厚度為50μm的第二層，然后將第二層與厚度為20μm的銅膜層壓在第一層上。用UV射線以2J/cm²照射薄膜樣品，測(cè)量其物理性質(zhì)。

實(shí)施例2

(1)用于第一層的溶液的制備

添加50g的丁基橡膠(Br068，EXXON)作為衍生自丁烯的聚合物、40g的氫化烴樹脂(Eastotac H-100L)作為增粘劑、10g的三羥甲基丙烷三丙烯酸酯作為多官能活性能量射線可聚合化合物和1g的2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(Irgacure 651，Ciba)作為自由基引發(fā)劑，分散以50重量份(相對(duì)于100重量份的樹脂總量)添加的氧化鈣，并將所得混合物用甲苯稀釋至固體含量為約15wt％，制得涂布溶液。

(2)用于第二層的溶液的制備

除了用丙烯酸十八酯代替式1的化合物之外，通過與實(shí)施例1所述的相同的方法制備用于第二層的溶液。

(3)封裝膜的形成

通過與實(shí)施例1所述的相同的方法形成封裝膜。

實(shí)施例3

除了在用于第二層的溶液的制備中，用丙烯酸月桂酯代替式1的化合物之外，通過與實(shí)施例2所述的相同的方法形成封裝膜。

實(shí)施例4

(1)用于第一層的溶液的制備

添加55g的丁基橡膠(Br068，EXXON)作為衍生自丁烯的聚合物、40g的氫化烴樹脂(Eastotac H-100L)作為增粘劑、5g的三羥甲基丙烷三丙烯酸酯作為多官能活性能量射線可聚合化合物和1g的2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(Irgacure 651，Ciba)作為自由基引發(fā)劑，分散以50重量份(相對(duì)于100重量份的樹脂總量)添加的氧化鈣，并將所得混合物用甲苯稀釋至固體含量為約15wt％，制得涂布溶液。

(2)用于第二層的溶液的制備

除了用丙烯酸異癸酯代替式1的化合物之外，通過與實(shí)施例1所述的相同的方法制備用于第二層的溶液。

(3)封裝膜的形成

通過與實(shí)施例1所述的相同的方法形成封裝膜。

比較例1

除了在用于第二層的溶液的制備中，不包含式1的化合物之外，通過與實(shí)施例1所述的相同的方法形成封裝膜。

比較例2

除了在用于第二層的溶液的制備中，用甲基丙烯酸月桂酯代替式1的化合物之外，通過與實(shí)施例1所述的相同的方法形成封裝膜。

比較例3

除了順序地堆疊銅膜、第二層和第一層之外，通過與實(shí)施例1所述的相同的方法形成封裝膜。

試驗(yàn)例1-面板未層壓(Non-lamination)

使用輥式層壓機(jī)，將任意一個(gè)實(shí)施例和比較例中形成的厚度為50μm、尺寸為14cm×9cm的壓敏粘合層粘附于尺寸為150cm×10cm的0.7T玻璃的中央。在0.5MPa的壓力下，使用25至100℃和100pa的真空度的真空層壓機(jī)，通過，垂直壓制來層壓與制備的試樣尺寸相同的玻璃。通過壓敏粘合劑的整個(gè)表面上的未層壓程度或氣泡產(chǎn)生程度來確定層壓性能，因此，當(dāng)出現(xiàn)未層壓或者產(chǎn)生至少一個(gè)直徑為3mm以上的氣泡時(shí)，確定為層壓失敗。

試驗(yàn)例2-蠕變距離

將在厚度為50μm的金屬基底的一個(gè)表面上形成任意一個(gè)實(shí)施例和比較例中制備的壓敏粘合層而制備的樣品以1cm×1cm的粘合面積粘附于玻璃，在85℃下，將500g的重量沿重力方向負(fù)載于金屬基底1小時(shí)，然后測(cè)量壓敏粘合層的蠕變距離。測(cè)量粘附于玻璃的第二層的蠕變距離。此處，使用銅作為金屬基底。當(dāng)負(fù)載重量時(shí)，將粘合區(qū)域全部蠕變回縮，并因此使樣品脫離的情況確定為失敗。

試驗(yàn)例3-探針粘著力

制備尺寸為5cm×5cm的玻璃，使用輥式層壓機(jī)將樣品附著于其上，使得實(shí)施例和比較例中制備的第一層或第二層中的待檢測(cè)層面向外部，然后，根據(jù)ASTM D2979在壓敏粘合劑表面上檢測(cè)探針粘著力。以直徑為1英寸的球探針作為檢測(cè)探針粘著力的裝置，并且在接觸時(shí)間為1秒、剝離500gf的外加負(fù)載的速度為10mm/秒的條件下進(jìn)行評(píng)價(jià)。

試驗(yàn)例4-金屬層與第一層之間的粘附的測(cè)量

制備殷鋼金屬，使用輥式層壓機(jī)附著封裝膜，使殷鋼金屬與第一層接觸，然后使用2kg的輥將1英寸的TESA 07475膠帶附著于封裝膜的底面。之后，沿膠帶的長(zhǎng)度方向切割封裝膜，將金屬的一側(cè)固定至UTM裝置，然后測(cè)量通過在180°的剝離角和300mm/min的剝離速率下拉伸而使膠帶剝離所需的粘合強(qiáng)度。

[表1]