本發(fā)明涉及一種有機硅組合物，特別涉及一種低粘度透明單組份有機硅組合物。

背景技術：

單組份縮合型有機硅涂覆膠一般有以下幾種類型：脫酸型、脫肟型、脫醇型和脫丙酮型。脫酸型固化過程中釋放出酸性物質，易腐蝕金屬表面，而且具有刺激性；脫肟型固化過程中釋放出酮肟，易腐蝕某些金屬如銅類和PC類材質，而且本身對人體有害，另外作為透明配方，脫肟型交聯劑易在高溫下泛黃，影響制品外觀；脫醇型固化過程中釋放的是醇類物質，無腐蝕和刺激性氣味，但其儲存穩(wěn)定性差，特別是低粘度脫醇型密封膠，其穩(wěn)定性更差，通常隨著儲存時間的延長，固化時間變長甚至不固化。

除此之外，單組份加成型有機硅涂覆膠具有固化過程無低分子物質釋放，透明度高，穩(wěn)定性的優(yōu)點，但其固化過程一般需要高溫固化，而且對基材的粘接性差，影響其使用。

技術實現要素：

本發(fā)明提供一種低粘度透明單組份有機硅組合物，解決單組份縮合型有機硅涂覆膠脫酸型易腐蝕、脫肟型易腐蝕高溫易變黃、脫醇型儲存穩(wěn)定性差的問題。

為了達到上述目的，本發(fā)明是通過以下技術方案實現的：

本發(fā)明提供一種低粘度透明單組份有機硅組合物，以質量份計含有以下成份：基礎聚合物羥基封端聚二甲基硅氧烷100份，增塑劑二甲基硅油0-50份，補強劑0-10份，異丙烯氧基硅烷交聯劑3-10份，粘接促進劑0.1-5份，有機胍催化劑0.1-5份。

優(yōu)選地，以質量份計含有以下成份：基礎聚合物羥基封端聚二甲基硅氧烷100份，增塑劑二甲基硅油10-40份，補強劑2-8份，異丙烯氧基硅烷交聯劑4-9份，粘接促進劑0.5-4.5份，有機胍催化劑0.5-4.5份。

優(yōu)選地，以質量份計含有以下成份：基礎聚合物羥基封端聚二甲基硅氧烷100份，增塑劑二甲基硅油20份，補強劑3份，異丙烯氧基硅烷交聯劑6份，粘接促進劑1份，有機胍催化劑1份。

優(yōu)選地,以質量份計含有以下成份：基礎聚合物羥基封端聚二甲基硅氧烷100份，增塑劑二甲基硅油25份，補強劑5份，異丙烯氧基硅烷交聯劑6份，粘接促進劑2份，有機胍催化劑0.5份。

優(yōu)選地,以質量份計含有以下成份：基礎聚合物羥基封端聚二甲基硅氧烷100份，增塑劑二甲基硅油0份，補強劑0份，異丙烯氧基硅烷交聯劑8份，粘接促進劑2份，有機胍催化劑0.5份。

優(yōu)選地,所述異丙烯氧基硅烷交聯劑為甲基三(異丙烯氧基)硅烷、乙烯基三(異丙烯氧基)硅烷、苯基三(異丙烯氧基)硅烷、四(異丙烯氧基)硅烷或氯甲基三(異丙烯氧基)硅烷的一種或多種。

優(yōu)選地,所述有機胍催化劑為(四甲基胍基)丙基三乙氧基硅烷或(四甲基胍基)丙基三甲氧基硅烷。

優(yōu)選地,所述粘接促進劑為硅烷偶聯劑或其復配物。

優(yōu)選地,所述粘接促進劑為氨丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、N-2-(氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β氨乙基)-γ-氨丙基甲基-二甲氧基硅烷、3-(2，3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三甲氧基硅烷中的一種。

優(yōu)選地,所述補強劑為親水或疏水的白炭黑，或各類MQ樹脂補強劑。

優(yōu)選地,所述的羥基封端聚二甲基硅氧烷的粘度為100-5000mPa.s，所述增塑劑二甲基硅油的粘度為10-1000mPa.s。

本發(fā)明還提供一種快速固化單組份低粘度透明硅橡膠，是將以質量份計含有以下成份的基礎聚合物羥基封端聚二甲基硅氧烷100份，增塑劑二甲基硅油0-50份，補強劑0-10份，異丙烯氧基硅烷交聯劑3-10份，粘接促進劑0.1-5份，有機胍催化劑0.1-5份在真空狀態(tài)下混合均勻后，即得到一種快速固化單組份低粘度透明硅橡膠。

本發(fā)明的優(yōu)點和有益效果在于：本發(fā)明提供一種低粘度透明單組份有機硅組合物，其采用異丙烯氧基硅烷和有機胍催化劑，實現低粘度、長儲存；固化過程中無有毒、有刺激性或對基材有腐蝕性的物質釋放；固化后有機硅橡膠透明、有韌性，耐高溫、耐黃變，對多數基材有良好粘接性，電絕緣性能優(yōu)良。

本發(fā)明組合物其具有較低的粘度，可以采用噴涂、刷涂、浸涂或自流平灌封等方式進行操作，膠液儲存穩(wěn)定性好，固化過程中無有毒、有刺激性或對基材有腐蝕性的物質釋放，固化后透明有韌性，耐高溫、耐黃變,對多數基材有良好粘接性,電絕緣性能優(yōu)良,解決了單組份縮合型有機硅涂覆膠脫酸型易腐蝕、脫肟型易腐蝕高溫易變黃、脫醇型儲存穩(wěn)定性差的問題。

具體實施方式

下面結合實施例，對本發(fā)明的具體實施方式作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護范圍。

本發(fā)明提供一種低粘度透明單組份有機硅組合物，以質量份計含有以下成份：基礎聚合物羥基封端聚二甲基硅氧烷100份，增塑劑二甲基硅油0-50份，補強劑0-10份，異丙烯氧基硅烷交聯劑3-10份，粘接促進劑0.1-5份，有機胍催化劑0.1-5份。

本發(fā)明還提供一種快速固化單組份低粘度透明硅橡膠，將權利要求1低粘度透明單組份有機硅組合物在真空狀態(tài)下混合均勻后，即得到一種快速固化單組份低粘度透明硅橡膠。

實施例

實施例1，在25℃下向100份粘度為5000cps羥基封端聚二甲基硅氧烷中，加入粘度100cps的二甲基硅油20份，AEROSIL R8200疏水白炭黑3份，甲基三(異丙烯氧基)硅烷6份，氨丙基三甲氧基硅烷1份，(四甲基胍基)丙基三甲氧基硅烷1份，隔絕濕氣的情況下混合均勻，然后真空脫泡10分鐘，包裝。

實施例2，在25℃下向100份粘度為1500cps羥基封端聚二甲基硅氧烷中，加入粘度50cps的二甲基硅油25份，WACKER H2000疏水白炭黑5份，乙烯基三(異丙烯氧基)硅烷6份，3-(2，3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷烷2份，(四甲基胍基)丙基三甲氧基硅烷0.5份，隔絕濕氣的情況下混合均勻，然后真空脫泡10分鐘，包裝。

實施例3，在25℃下向100份粘度為1500cps羥基封端聚二甲基硅氧烷中，加入乙烯基三(異丙烯氧基)硅烷8份，Dynasylan sivo600硅烷2份，(四甲基胍基)丙基三甲氧基硅烷0.5份，隔絕濕氣的情況下混合均勻，然后真空脫泡10分鐘，包裝。

對比例

對比例4，在25℃下向100份粘度為5000cps羥基封端聚二甲基硅氧烷中，加入粘度100cps的二甲基硅油30份，AEROSIL R8200疏水白炭黑3份，甲基三丁酮肟基硅烷6份，氨丙基三甲氧基硅烷1份，二月桂酸二丁基錫0.1份，隔絕濕氣的情況下混合均勻，然后真空脫泡10分鐘，包裝。

對比例5,在25℃下向100份粘度為1500cps羥基封端聚二甲基硅氧烷中，加入乙烯基三甲氧基硅烷4份，3-(2，3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷烷2份，鈦酸叔丁酯1份，隔絕濕氣的情況下混合均勻，然后真空脫泡10分鐘，包裝。

對比例6,在25℃下向100份粘度為5000cps羥基封端聚二甲基硅氧烷中，加入粘度100cps的二甲基硅油20份，WACKER H2000疏水白炭黑2份，甲乙基三乙酰氧基硅烷8份，3-(2，3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷烷1份，有機錫催化劑0.1份，隔絕濕氣的情況下混合均勻，然后真空脫泡10分鐘，包裝。

上述實施例與對比例得到的結果對比表如下：

注：1.粘接性是指對鋁材的破壞類型；

2.黃變性測試條件為UVB×4weeks；

3.耐溫性測試條件為250℃×7d。

該有機硅組合物表現出：(1).約100cP至約10000cP范圍內的粘度，(2).組合物無色透明，(3).固化速度快,固化過程中無有毒、有刺激性或對基材有腐蝕性的物質釋放，(4).固化后形成具有彈性的有機硅橡膠體，具有透明，不黃變，耐高溫，對基材粘接性好的特點。

由上表可知與現有技術相比，本發(fā)明具有以下特點：

粘度低(100-5000mPa.s)，儲存穩(wěn)定性好，常溫放置一年性能無明顯變化；

固化過程中無有毒、有刺激性或對基材有腐蝕性的物質釋放；

固化后有機硅橡膠透明、有韌性，耐高溫、耐黃變，對多數基材有良好粘接性，電絕緣性能優(yōu)良；

本發(fā)明避免使用有毒的有機錫、有機鈦等有機金屬化合物做催化劑，對環(huán)境友好；

本發(fā)明提供的制備方法工藝簡單、易于控制，適合工業(yè)化生產。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。