技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種手機(jī)主板標(biāo)簽粘貼方法，采用以下粘結(jié)劑粘貼，該粘結(jié)劑由以下組分組成：雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、甲基硅樹(shù)脂、聚苯乙烯樹(shù)脂、偏苯三甲酸三辛酯、二甲基羥基硅油、甲酸香茅酯、二乙醇胺、甘油松香酯、聚醚改性硅油、改性氫化蓖麻油、特丁基對(duì)苯二酚、10,10’?氧代雙吩惡砒、月桂酰肌氨酸鈉、銀離子抗菌劑、二硫化鉬粉末、鉬酸鈉、氟鈦酸鉀、纖維素鈉、納米氧化鎳、無(wú)水氯化鋁、腈氯綸、錫酸鋅、硬脂酸鋇、六甲撐二異氰酸酯、聚噻吩、肌醇六磷酸酯、阿拉伯樹(shù)膠粉、硬脂酸聚乙二醇酯、檸檬酸硬脂酰酯、己二酸二辛酯。本發(fā)明所采用的原料產(chǎn)生協(xié)同作用，大大提升了粘結(jié)劑的抗老化性能、提升了粘結(jié)劑的溫度適應(yīng)范圍，其溫度適應(yīng)范圍為?80～230℃。

技術(shù)研發(fā)人員：任昌明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華鎣市盈勝電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.14
技術(shù)公布日：2017.08.11