技術編號：11569755
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種手機主板標簽粘貼方法，屬于手機主板生產制備技術領域。背景技術手機主板上分布了主要的電子元件及接口、一些輔助電子元件、電路系統(tǒng)，主要的電子元件就是類似于中央處理器，光有電子元件還是不行的，還要有這些元件間互相通信的電路系統(tǒng)，為了方便組裝，這些東西全部匯集到一塊板子上，避免了雜亂無章的各種元件及線路隨意散亂。手機主板安裝使用過程中，經常需要用到一些標簽，這些標簽需要粘貼使用，有必要采用合適的粘結劑予以粘結使用。發(fā)明內容本發(fā)明的目的在于提供一種手機主板標簽粘貼方法，以便更好地實現手機主板...
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