本發(fā)明涉及導電性粘接劑及其制造方法、使用該導電性粘接劑的電子部件。

背景技術(shù)：

隨著近年來的由電子設備的輕薄短小化帶來的印刷電路板的高密度化，作為用于電子部件的電連接、例如電路板與電子元件的電連接、電路板之間的電連接的技術(shù)，推進了導電性粘接劑的開發(fā)、改進(例如專利文獻1、2)。這種導電性粘接劑通過涂布于希望電連接的構(gòu)件之間并進行加熱壓接，能夠以輕量且節(jié)省空間的方式進行電連接。

具體而言，導電性粘接劑本身為絕緣性，但利用加熱壓接使導電性粘接劑中所含有的導電顆粒夾持于電極之間并被按壓而形成導電的路徑。其結(jié)果，使構(gòu)件之間的電連接成為可能。另一方面，對于加熱壓接后也未夾持于電極之間且未施加壓力的區(qū)域，導電顆粒保持分散的狀態(tài)，故能夠維持絕緣性。由此，成為所謂的各向異性導電性的連接結(jié)構(gòu)體。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-216770號公報

專利文獻2：日本特開2013-045650號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

使用上述那樣的導電性粘接劑而形成的各向異性導電性的連接結(jié)構(gòu)體能借助導電顆粒來確保使構(gòu)件彼此電連接的路徑，但是存在如下問題：導電性粘接劑與構(gòu)件的粘接面變少，故無法得到充分的密合性。

因此，本發(fā)明的目的在于，提供能夠維持優(yōu)異的導電性、且改善了與構(gòu)件的密合性的導電性粘接劑。

用于解決問題的方案

本發(fā)明人等為了實現(xiàn)上述目的，進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)：加熱壓接時在導電性粘接劑與構(gòu)件的界面會產(chǎn)生氣泡，密合性降低；氣泡的產(chǎn)生是由加熱壓接時氣化的成分導致的；以及，通過使用在固化溫度、即在反應峰溫度下的重量減少率低的導電性粘接劑，能抑制氣泡的產(chǎn)生，由此能夠維持優(yōu)異的導電性、且能得到良好的密合性，從而完成了本發(fā)明。

另外，著眼于加熱壓接時發(fā)生氣化的成分，發(fā)現(xiàn)主要是由構(gòu)成導電性粘接劑的稀釋劑引起的，因氣泡的產(chǎn)生而導致產(chǎn)生密合性的降低，查明：通過使用特定的含烯屬不飽和基團的化合物作為稀釋劑，能夠使反應峰溫度下的重量減少率適宜降低，維持優(yōu)異的導電性，且抑制密合性的降低。

即，本發(fā)明的導電性粘接劑的特征在于，導電性粘接劑在反應峰溫度下的重量減少率為5％以下。另外，本發(fā)明的導電性粘接劑優(yōu)選含有：80℃下的重量減少率為5％以下的含烯屬不飽和基團的化合物、有機粘結(jié)劑、過氧化物和導電顆粒。本發(fā)明的導電性粘接劑優(yōu)選還含有磷酸酯。本發(fā)明的導電性粘接劑優(yōu)選還含有樹脂顆粒。

本發(fā)明的導電性粘接劑的制造方法的特征在于，包括在真空下進行攪拌的工序。

本發(fā)明的固化物的特征在于，其由上述的導電性粘接劑形成。

本發(fā)明的電子部件的特征在于，其中借助上述導電性粘接劑的固化物使構(gòu)件彼此電連接。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，可以提供能夠維持優(yōu)異的導電性、且改善了與構(gòu)件的密合性的、適合用于導電性的連接結(jié)構(gòu)體的導電性粘接劑。其結(jié)果，能夠提供構(gòu)件彼此的連接可靠性優(yōu)異的電子部件。

附圖說明

圖1為實施例1、3中使用的含烯屬不飽和基團的化合物a-1通過tg/dta測定而得到的tg(熱重(％))的圖。

圖2為實施例2中使用的含烯屬不飽和基團的化合物a-2通過tg/dta測定而得到的tg(熱重(％))的圖。

圖3為比較例1中使用的含烯屬不飽和基團的化合物r-1通過tg/dta測定而得到的tg(熱重(％))的圖。

圖4為含烯屬不飽和基團的化合物r-2通過tg/dta測定而得到的tg(熱重(％))的圖。

圖5為示出實施例1的導電性粘接劑的tg/dta測定的結(jié)果的圖。實線表示tg(％)，虛線表示dta(μv)。

圖6為示出實施例2的導電性粘接劑的tg/dta測定的結(jié)果的圖。實線表示tg(％)，虛線表示dta(μv)。

圖7為示出實施例3的導電性粘接劑的tg/dta測定的結(jié)果的圖。實線表示tg(％)，虛線表示dta(μv)。

圖8為示出比較例1的導電性粘接劑的tg/dta測定的結(jié)果的圖。實線表示tg(％)，虛線表示dta(μv)。

圖9為使用實施例1的導電性粘接劑觀察氣泡產(chǎn)生的有無的照片圖。

圖10為使用實施例2的導電性粘接劑觀察氣泡產(chǎn)生的有無的照片圖。

圖11為使用實施例3的導電性粘接劑觀察氣泡產(chǎn)生的有無的照片圖。

圖12為使用比較例1的導電性粘接劑觀察氣泡產(chǎn)生的有無的照片圖。

具體實施方式

此外，發(fā)明人等對能夠維持優(yōu)異的導電性、且改善了與構(gòu)件的密合性的導電性粘接劑進行了研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，由加熱壓接時的粘接劑的重量減少、特別是作為稀釋劑所配混的含烯屬不飽和基團的化合物的氣化導致的加熱壓接時會產(chǎn)生氣泡，密合強度降低。

即，本發(fā)明的導電性粘接劑具有如下主要特征：將導電性粘接劑在反應峰溫度下的重量減少率設為5％以下。導電性粘接劑在反應峰溫度下的重量減少率優(yōu)選為3％以下、更優(yōu)選為1％以下。

在此，導電性粘接劑的反應峰溫度是指使用差熱-熱重測定(以下，簡稱為“tg/dta測定”。)裝置，以升溫速度5℃/秒，在30～200℃下測定的dta曲線中的峰溫度。需要說明的是，峰存在2個以上時，是指初始的峰溫度。如此，通過將導電性粘接劑在反應峰溫度下的重量減少率設為5％以下，能夠防止加熱壓接時的氣泡產(chǎn)生。本發(fā)明中，只要滿足該條件，就可以使用任意成分組成的粘接劑。

另外，本發(fā)明的導電性粘接劑優(yōu)選含有：80℃下的重量減少率為5％以下的含烯屬不飽和基團的化合物。另外，前述含烯屬不飽和基團的化合物在25℃下的粘度優(yōu)選為50dpa·s以下。

在此，25℃下的粘度是指通過錐板式粘度計(tokisangyoco.,ltd.制造的tve-33、轉(zhuǎn)子：3°×r14、轉(zhuǎn)速：5rpm)的條件所測定的值。另外，80℃下的重量減少率是指使用tg/dta測定裝置，以升溫速度5℃/秒，在30～200℃下測定的tg曲線中的80℃下的重量減少率。為了防止加熱壓接時氣泡的產(chǎn)生，可以適宜使用80℃下的重量減少率為5％以下的含烯屬不飽和基團的化合物。

如上所述，根據(jù)本發(fā)明，能夠防止加熱壓接時的氣泡產(chǎn)生，故可以提供能夠維持優(yōu)異的導電性、且改善了與構(gòu)件的密合性的導電性粘接劑。

以下，針對本發(fā)明的導電性粘接劑含有的成分進行詳細說明。

[含烯屬不飽和基團的化合物]

本發(fā)明的導電性粘接劑可以含有含烯屬不飽和基團的化合物。含烯屬不飽和基團的化合物優(yōu)選為可用作反應性稀釋劑的單體、低聚物。另外，含烯屬不飽和基團的化合物優(yōu)選單官能或多官能的含(甲基)丙烯?；幕衔铮瑑?yōu)選單官能或多官能的含(甲基)丙烯?；膯误w。在此，本申請說明書中，(甲基)丙烯酰基是指統(tǒng)稱丙烯?；约凹谆；挠谜Z，對于其他類似的表達也是同樣的。

作為含(甲基)丙烯?；幕衔?，例如可以使用：取代或非取代的脂肪族丙烯酸酯、脂環(huán)式丙烯酸酯、芳香族丙烯酸酯、含雜環(huán)的丙烯酸酯、以及它們的環(huán)氧乙烷改性丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、芳香族氨基甲酸酯丙烯酸酯、脂肪族氨基甲酸酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、多元醇丙烯酸酯、醇酸丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯、有機硅丙烯酸酯、聚丁二烯丙烯酸酯、以及與它們相對應的甲基丙烯酸酯類等。

更具體而言，作為單官能的含(甲基)丙烯?；幕衔?，可以使用：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基甲酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、丙三醇單(甲基)丙烯酸酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、4-(甲基)丙烯酰氧基三環(huán)[5.2.1.02,6]癸烷、(甲基)丙烯酸異冰片酯等脂環(huán)式(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸芐酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯等芳香族(甲基)丙烯酸酯、脂肪族環(huán)氧改性(甲基)丙烯酸酯等改性(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酰氧基乙基鄰苯二甲酸酯、γ-(甲基)丙烯酰氧基烷基三烷氧基硅烷等。

另外，作為多官能的含(甲基)丙烯?；幕衔?，可以使用：三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚-a-二縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等二官能含(甲基)丙烯?；幕衔?；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等三官能含(甲基)丙烯?；幕衔?；季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等4、5、6官能含(甲基)丙烯?；幕衔铩Ａ硗?，作為低聚物的含(甲基)丙烯?；幕衔?，可以使用：雙酚a型環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯、改性雙酚a型環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯、環(huán)氧化大豆油(甲基)丙烯酸酯、脂肪族環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯、酚醛清漆環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯、胺改性雙酚a型環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯等環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯；芳香族氨基甲酸酯丙烯酸酯、脂肪族氨基甲酸酯丙烯酸酯等氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。

含烯屬不飽和基團的化合物可以使用1種或混合2種以上使用。

含烯屬不飽和基團的化合物中，為了進一步抑制氣泡的產(chǎn)生，優(yōu)選80℃下的重量減少率為5％以下的物質(zhì)。具體而言，可舉出：丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸苯氧基聚乙二醇酯、苯酚eo改性丙烯酸酯、鄰苯基苯酚eo改性丙烯酸酯、對枯基苯酚eo改性丙烯酸酯、壬基苯酚eo改性丙烯酸酯、n-丙烯酰氧基乙基六氫鄰苯二甲酰亞胺、聚丙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷po改性三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷eo改性三丙烯酸酯等，優(yōu)選舉出：丙烯酸苯氧基乙酯、苯酚eo改性丙烯酸酯、鄰苯基苯酚eo改性丙烯酸酯、n-丙烯酰氧基乙基六氫鄰苯二甲酰亞胺。另外，含烯屬不飽和基團的化合物在25℃下的粘度更優(yōu)選為50dpa·s以下。

前述含烯屬不飽和基團的化合物在80℃下的重量減少率更優(yōu)選為3％以下、特別優(yōu)選為1％以下。另外，前述含烯屬不飽和基團的化合物在90℃下的重量減少率優(yōu)選為10％以下、更優(yōu)選為5％以下、特別優(yōu)選為1％以下。前述含烯屬不飽和基團的化合物在100℃下的重量減少率優(yōu)選為20％以下、更優(yōu)選為10％以下、特別優(yōu)選為3％以下。

含烯屬不飽和基團的化合物優(yōu)選在導電性粘接劑中以排除溶劑的有機成分中的烯屬不飽和鍵當量成為260以上的方式進行配混。烯屬不飽和鍵當量優(yōu)選為260～1000、更優(yōu)選為300～700、進一步優(yōu)選為320～700、特別優(yōu)選為320～550。通過使烯屬不飽和鍵當量為260以上，能夠抑制固化時所產(chǎn)生的固化收縮，能夠進一步提高密合強度。另外，通過使烯屬不飽和鍵當量為1000以下，能夠得到充分的固化性。在此，烯屬不飽和鍵當量是指以克當量計相對于烯屬不飽和鍵數(shù)的質(zhì)量。在烯屬不飽和基團為(甲基)丙烯?；鶗r，通常也稱為(甲基)丙烯酸當量。例如，在烯屬不飽和基團為(甲基)丙烯?；鶗r，定義為相對于每1個(甲基)丙烯?；挠袡C成分(在包含溶劑的情況下排除溶劑)的質(zhì)量。即，烯屬不飽和鍵當量可以通過有機成分(在包含溶劑的情況下排除溶劑)的總質(zhì)量除以組合物中的烯屬不飽和鍵的數(shù)量來獲得。

通過使用后述的過氧化物作為含烯屬不飽和基團的化合物的聚合引發(fā)劑，反應能迅速地開始，且能迅速固化，從而密合強度變得更良好。

相對于導電性粘接劑的總質(zhì)量，含烯屬不飽和基團的化合物的配混量為10～90質(zhì)量％、優(yōu)選為20～60質(zhì)量％、更優(yōu)選為30～50質(zhì)量％。通過使其為10質(zhì)量％以上，能得到充分的固化性，密合強度也變得更良好。通過使其為90質(zhì)量％以下，能夠抑制固化收縮且密合強度也變得更良好。

另外，特別是針對80℃下的重量減少率為5％以下的含烯屬不飽和基團的化合物的配混量，優(yōu)選以導電性粘接劑在反應峰溫度下的重量減少率成為5％以下的方式進行調(diào)節(jié)，相對于導電性粘接劑中所含有的含烯屬不飽和基團的化合物總量，更優(yōu)選為超過75質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為80質(zhì)量％以上、特別優(yōu)選為100質(zhì)量％。

(有機粘結(jié)劑)

本發(fā)明的導電性粘接劑優(yōu)選還含有除前述含烯屬不飽和基團的化合物以外的有機粘結(jié)劑。通過添加有機粘結(jié)劑，能夠緩和熱固化時所產(chǎn)生的應力，進一步提高密合強度。

有機粘結(jié)劑是指有機樹脂成分，可以使用公知慣用的天然樹脂、合成樹脂。作為這種有機粘結(jié)劑，可以使用：纖維素、以及松香等天然樹脂、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚酰胺、丙烯酸類樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯、氟樹脂、有機硅樹脂、聚酯樹脂、乙縮醛樹脂、丁縮醛樹脂等合成樹脂。其中，優(yōu)選使用丙烯酸類樹脂、丁縮醛樹脂、飽和聚酯樹脂，更優(yōu)選為飽和聚酯樹脂。

作為丙烯酸類樹脂的具體例，可舉出：kurarity系列(kurarayco.,ltd制)的kurarityla2330等。

作為丁縮醛樹脂的具體例，可舉出：積水化學s-lec系列(sekisuichemicalco.,ltd.制)的s-lecbl-1、bl-1h、bl-2、bl-2h、bl-5、bl-10、bl-10、bl-s、bl-l等。

作為飽和聚酯樹脂的具體例，可舉出：東洋紡vylon系列(東洋紡績株式會社制)的vylon200、220、240、245、270、280、290、296、300、337、500、530、550、560、600、630、650、bx1001、gk110、130、140、150、180、190、250、330、590、640、680、780、810、880、890等。

有機粘結(jié)劑優(yōu)選的是使用在室溫(25℃)、大氣壓下為固態(tài)的物質(zhì)。通過使用固態(tài)的有機粘結(jié)劑，能夠變得容易維持導電性粘接劑固化后的強度。優(yōu)選的是，有機粘結(jié)劑的tg(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)為-20～150℃、優(yōu)選為0～120℃、更優(yōu)選為10～70℃。

優(yōu)選的是，有機粘結(jié)劑的分子量為1000～100000、優(yōu)選為3000～80000、更優(yōu)選為5000～60000。若分子量為1000以上，則能夠應力松弛而不會在固化時滲出，若為100000以下，則能夠容易與含烯屬不飽和基團的化合物相容且得到充分的流動性。

相對于導電性粘接劑的總質(zhì)量，有機粘結(jié)劑的配混量為1～90質(zhì)量％、優(yōu)選為5～60質(zhì)量％、更優(yōu)選為10～60質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為10～45質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為20～30質(zhì)量％。

(自由基聚合引發(fā)劑)

本發(fā)明的導電性粘接劑優(yōu)選還含有自由基聚合引發(fā)劑。自由基聚合引發(fā)劑中，從能夠使含烯屬不飽和基團的化合物的固化以低溫在短時間內(nèi)進行，并進一步提高電子部件中的構(gòu)件彼此的密合強度的方面出發(fā)，優(yōu)選過氧化物。

對于前述過氧化物，包含液態(tài)以及粉末的過氧化物，作為具體例，可舉出以下材料。

甲基乙基酮過氧化物、環(huán)己酮過氧化物、以及乙酰丙酮過氧化物等酮過氧化物；1,1-二(叔己基過氧基)-3,3,5-三甲基環(huán)己烷、1,1-二(叔己基過氧基)環(huán)己烷、1,1-二(叔丁基過氧基)-2-甲基環(huán)己烷、以及1,1-二(叔丁基過氧基)環(huán)己烷等過氧縮酮；2,2-二(叔丁基過氧基)丁烷、正丁基4,4-二-(叔丁基過氧基)戊酸酯、以及2,2-二(4,4-二-(叔丁基過氧基)環(huán)己基)丙烷等過氧縮酮；對薄荷烷氫過氧化物、二異丙基苯氫過氧化物、1,1,3,3-四甲基丁基氫過氧化物、異丙苯氫過氧化物、以及叔丁基氫過氧化物等氫過氧化物；二(2-叔丁基過氧基異丙基)苯、二枯基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)己烷、叔丁基枯基過氧化物、二叔己基過氧化物、二叔丁基過氧化物、以及2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)-3-己炔等二烷基過氧化物；二異丁基過氧化物、二(3,5,5-三甲基己?；?過氧化物、二月桂?；^氧化物、二琥珀酸過氧化物、二-(3-甲基苯甲?；?過氧化物、苯甲?；?3-甲基苯甲?；?過氧化物、二苯甲酰基過氧化物、以及二-(4-甲基苯甲酰基)過氧化物等二?；^氧化物；過氧化二碳酸二正丙酯、過氧化二碳酸二異丙酯、二(4-叔丁基環(huán)己基)過氧化二碳酸酯、二(2-乙基己基)過氧化二碳酸酯、過氧化二碳酸二仲丁酯等過氧化二碳酸酯；過氧化新癸酸枯基酯、過氧化新癸酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化新癸酸叔己酯、過氧化新癸酸叔丁酯、過氧化新庚酸叔丁酯、過氧化新戊酸叔己酯、過氧化新戊酸叔丁酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧基-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己?；^氧基)己烷、過氧化2-乙基己酸叔己酯、過氧化2-乙基己酸叔丁酯、叔己基過氧化異丙基單碳酸酯、過氧化馬來酸叔丁酯、過氧化3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、過氧化月桂酸叔丁酯、叔丁基過氧化異丙基單碳酸酯、叔丁基過氧化-2-乙基己基單碳酸酯、過氧化苯甲酸叔己酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲?；^氧基)己烷、過氧化乙酸叔丁酯、過氧化-3-甲基苯甲酸叔丁酯、過氧化苯甲酸叔丁酯、以及叔丁基過氧化烯丙基單碳酸酯等過氧化酯、以及3,3’,4,4’-四(叔丁基過氧基羰基)二苯甲酮。

在這些過氧化物中，優(yōu)選使用液態(tài)的過氧化物。通過使用液態(tài)的過氧化物，可以得到保存穩(wěn)定性也優(yōu)異的導電性粘接劑。在此，液態(tài)的過氧化物是指在室溫(25℃)、大氣壓下為液態(tài)的過氧化物。

通常，在熱固化性的樹脂組合物中，通過配混粉體的固化劑來賦予作為潛在性固化劑的功能，但在含有前述含烯屬不飽和基團的化合物時，意外地發(fā)現(xiàn)，通過使用液態(tài)的過氧化物，能夠提高導電性粘接劑的保存穩(wěn)定性。其結(jié)果，由于液態(tài)的過氧化物，在導電性粘接劑中良好地分散，良好地作用于含烯屬不飽和基團的化合物而促進固化。

作為液態(tài)的過氧化物，例如可舉出：甲基乙基酮過氧化物、環(huán)己酮過氧化物、以及乙酰丙酮過氧化物等酮過氧化物；1,1-二(叔己基過氧基)-3,3,5-三甲基環(huán)己烷、1,1-二(叔己基過氧基)環(huán)己烷、1,1-二(叔丁基過氧基)-2-甲基環(huán)己烷、以及1,1-二(叔丁基過氧基)環(huán)己烷等過氧縮酮；2,2-二(叔丁基過氧基)丁烷、正丁基4,4-二(叔丁基過氧基)戊酸酯、以及2,2-二(4,4-二(叔丁基過氧基)環(huán)己基)丙烷等過氧縮酮；對薄荷烷氫過氧化物、二異丙基苯氫過氧化物、1,1,3,3-四甲基丁基氫過氧化物、異丙苯氫過氧化物、以及叔丁基氫過氧化物等氫過氧化物；2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)己烷、叔丁基枯基過氧化物、二叔己基過氧化物、二叔丁基過氧化物、以及2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)-3-己炔等二烷基過氧化物；二異丁基過氧化物、二(3,5,5-三甲基己?；?過氧化物、二(3-甲基苯甲酰基)過氧化物、以及苯甲?；?3-甲基苯甲?；?過氧化物、二苯甲?；^氧化物等二?；^氧化物；過氧化二碳酸二正丙酯、過氧化二碳酸二異丙酯、二(2-乙基己基)過氧化二碳酸酯、過氧化二碳酸二仲丁酯等過氧化二碳酸酯、過氧化新癸酸枯基酯、過氧化新癸酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化新癸酸叔己酯、過氧化新癸酸叔丁酯、過氧化新庚酸叔丁酯、過氧化新戊酸叔己酯、過氧化新戊酸叔丁酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧基-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己?；^氧基)己烷、過氧化2-乙基己酸叔己酯、過氧化2-乙基己酸叔丁酯、叔己基過氧化異丙基單碳酸酯、過氧化3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、過氧化月桂酸叔丁酯、叔丁基過氧化異丙基單碳酸酯、叔丁基過氧化-2-乙基己基單碳酸酯、過氧化苯甲酸叔己酯、過氧化乙酸叔丁酯、過氧化-3-甲基苯甲酸叔丁酯、過氧化苯甲酸叔丁酯、以及叔丁基過氧化烯丙基單碳酸酯等過氧化酯、以及3,3’,4,4’-四(叔丁基過氧基羰基)二苯甲酮。

其中，本發(fā)明中，作為優(yōu)選的過氧化物，可舉出：1,1-二(叔己基過氧基)-3,3,5-三甲基環(huán)己烷、1,1-二(叔己基過氧基)環(huán)己烷、正丁基-4,4-二(叔丁基過氧基)戊酸酯等過氧縮酮；1,1,3,3-四甲基丁基氫過氧化物等氫過氧化物；2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)己烷、叔丁基枯基過氧化物、二叔己基過氧化物、二叔丁基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)-3-己炔等二烷基過氧化物；二?；^氧化物、過氧化碳酸酯、以及1,1,3,3-四甲基丁基過氧基-2-乙基己酸酯、叔己基過氧基-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧基-2-乙基己酸酯、叔己基過氧化異丙基單碳酸酯、叔丁基過氧基-3,3,5-三甲基己酸酯、過氧化月桂酸叔丁酯、叔丁基過氧基-2-乙基己基單碳酸酯、過氧化苯甲酸叔己酯、過氧化-3-甲基苯甲酸叔丁酯、以及過氧化苯甲酸叔丁酯等過氧化酯。另外，在上述特別優(yōu)選的過氧化物中，通過使用過氧化酯能夠得到更優(yōu)異的密合強度。其中，通過使用具有下述結(jié)構(gòu)的過氧化烷基酯，能夠得到極其優(yōu)異的密合強度。

(式中，r和r′各自獨立地表示烷基。)

對于如上說明的過氧化物，優(yōu)選的是，使用1分鐘半衰期溫度為80～160℃、優(yōu)選為85～145℃、更優(yōu)選為90～135℃的過氧化物。通過使1分鐘半衰期溫度為80℃以上，在室溫下的使用中能夠確保充分的可用時間。另外，通過使1分鐘半衰期溫度為160℃以下，能夠確保充分的固化性。

自由基聚合引發(fā)劑可以單獨使用，也可以組合多種使用。

相對于含烯屬不飽和基團的化合物100質(zhì)量份，自由基聚合引發(fā)劑的配混量在0.1～20質(zhì)量份、優(yōu)選為3～15質(zhì)量份、更優(yōu)選為5～10質(zhì)量份的范圍內(nèi)適宜選擇。通過使自由基聚合引發(fā)劑的配混量相對于含烯屬不飽和基團的化合物100質(zhì)量份為0.1質(zhì)量份以上，能夠確保充分的固化性。通過使自由基聚合引發(fā)劑的配混量相對于含烯屬不飽和基團的化合物100質(zhì)量份為20質(zhì)量份以下，能夠確保更良好的密合強度。

(導電顆粒)

本發(fā)明的導電性粘接劑含有導電顆粒。在此，導電顆粒是指體積電阻率為1×10⁶ω·cm以下的物質(zhì)的顆粒。

通過導電顆粒夾持于電極之間，使構(gòu)件彼此電連接。

作為導電顆粒，可舉出：au、ag、ni、cu、pd、以及視為后述的低熔點焊料(solder)等材料的sn、bi、in、sb的金屬顆粒、碳顆粒等。該導電顆?？梢詾橛媒饘賹颖桓沧鳛楹说牟ＡА⑻沾?、塑料等非導電性的顆粒而成的復合顆粒，也可以為具有前述非導電性顆粒和金屬顆粒或碳顆粒的復合顆粒。該導電顆粒為上述復合顆?；驘崛廴谛缘慕饘兕w粒時，因加熱加壓引起導電顆粒變形，故在連接時增加與電極的接觸面積，尤其能夠得到高的可靠性。需要說明的是，作為該導電顆粒，也可以使用被覆銀的銅顆粒、具有微細的金屬顆粒多數(shù)以鏈狀連接而成的形狀的金屬顆粒。

作為前述導電顆粒，優(yōu)選使用熱熔融性的導電顆粒。特別是優(yōu)選使用在170℃以下、2mpa以下的加熱壓接下發(fā)生熔融的導電顆粒，其中，更優(yōu)選低熔點焊料顆粒。

在此，低熔點焊料顆粒是指熔點為200℃以下、優(yōu)選為170℃以下、更優(yōu)選為150℃以下的焊料顆粒。

另外，作為低熔點焊料顆粒，優(yōu)選不含鉛的焊料顆粒，該不含鉛的焊料顆粒是指由jisz3282(焊料-化學成分以及形狀)中規(guī)定的、鉛含有率為0.10質(zhì)量％以下的焊料顆粒。

作為不含鉛的焊料顆粒，優(yōu)選使用由選自錫、鉍、銦、銅、銀、銻中的1種以上得金屬構(gòu)成的低熔點焊料。特別是從成本、操作性、接合強度的平衡的觀點出發(fā)，優(yōu)選使用錫(sn)與鉍(bi)的合金。

這種焊料顆粒中的bi的含量在15～65質(zhì)量％、優(yōu)選為35～65質(zhì)量％、更優(yōu)選為55～60質(zhì)量％的范圍內(nèi)適宜選擇。

通過使bi的含量為15質(zhì)量％以上，其合金在約160℃下開始熔融。若進一步增加bi的含量，則熔融開始溫度降低，為20質(zhì)量％以上時，熔融開始溫度變成139℃，為58質(zhì)量％時形成共晶組成。通過使bi含量在15～65質(zhì)量％的范圍，能夠充分地得到低熔點化效果，結(jié)果，即使在低溫下也能夠得到充分的導通連接。

導電顆粒優(yōu)選為球狀，優(yōu)選的是，基于激光衍射式粒度分布測定的平均粒徑d50為0.1～20μm、優(yōu)選為3～17μm、更優(yōu)選為5～15μm。通過使導電顆粒的平均粒徑d50為20μm以下，即使微細的部位也能夠充分的導電連接。另外，通過使導電顆粒的平均粒徑d50為0.1μm以上，能夠抑制導電性粘接劑中的導電顆粒的聚集。需要說明的是，本發(fā)明中，球狀的導電顆粒是指在能夠確認導電顆粒形狀的倍率下含有90％以上的球狀粉末的長徑與短徑之比為1～1.5的顆粒。

導電顆粒的配混量在導電性粘接劑中以固體成分換算計優(yōu)選為0.1～50質(zhì)量％。更優(yōu)選為1～40質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為5～35質(zhì)量％。

本發(fā)明的導電性粘接劑優(yōu)選還含有磷酸酯。磷酸酯具有作為濕潤分散劑的效果，能夠改善導電粉末、基板等固體表面和作為液態(tài)的粘接劑成分的潤濕，故密合性變得更良好，另外，分散性也優(yōu)異。

磷酸酯的配混量在導電性粘接劑中以固體成分換算計優(yōu)選為0.01～5質(zhì)量％。更優(yōu)選為0.05～3質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為0.1～1質(zhì)量％、最優(yōu)選為0.15～0.45質(zhì)量％。通過使配混量為0.01質(zhì)量％以上，能夠得到濕潤分散效果，通過使配混量為5質(zhì)量％以下，能夠得到良好的涂膜特性。

從抑制導電性粘接劑的滲出而提高密合性的觀點出發(fā)，本發(fā)明的導電性粘接劑優(yōu)選還配混樹脂顆粒。樹脂顆粒即使在高溫高壓條件下、例如在240℃、4.0mpa的條件下也不會產(chǎn)生導電性粘接劑自構(gòu)件彼此的電連接部分滲出，只要作為間隔物發(fā)揮作用即可。具體而言，優(yōu)選不溶于含烯屬不飽和基團的化合物的樹脂成分的顆粒，可以使用公知慣用的天然樹脂、合成樹脂的顆粒。

本發(fā)明中，作為樹脂顆粒，優(yōu)選使用球狀的樹脂顆粒。在此，球狀的樹脂顆粒是指在能夠確認樹脂顆粒形狀的倍率下含有90％以上的顆粒的長徑與短徑之比為1～1.5的顆粒。作為該球狀的樹脂顆粒，可以使用所謂的樹脂珠。

為了使其作為間隔物發(fā)揮作用，樹脂顆粒的平均粒徑為1～40μm、優(yōu)選為超過5μm且40μm以下、更優(yōu)選為10～40μm、進一步優(yōu)選為15～40μm、特別優(yōu)選為25～35μm。

作為樹脂顆粒，例如可以舉出：(甲基)丙烯酸酯系樹脂、苯乙烯系樹脂、苯乙烯/(甲基)丙烯酸酯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、abs樹脂、as樹脂、聚碳酸酯系樹脂、酚醛類樹脂、聚縮醛樹脂、苯并胍胺系樹脂、環(huán)氧系樹脂、聚酯系樹脂、聚酰胺系樹脂、聚氨酯類樹脂、聚酰亞胺系樹脂等有機樹脂的顆粒。這種有機樹脂可以為交聯(lián)聚合物或非交聯(lián)聚合物中的任一種。另外，樹脂顆粒可以為核殼型顆粒。其中，樹脂顆粒優(yōu)選為(甲基)丙烯酸酯系樹脂顆粒，更優(yōu)選為聚(甲基)丙烯酸烷基酯系樹脂顆粒。

在此，交聯(lián)聚合物是指使具有官能團的化合物與由聚合性單體形成的樹脂顆粒發(fā)生交聯(lián)反應而得到的交聯(lián)微粒。另外，非交聯(lián)聚合物是指不使具有官能團的化合物與聚合性單體發(fā)生交聯(lián)反應的樹脂顆粒。

作為前述聚(甲基)丙烯酸烷基酯系樹脂顆粒的市售品的例子，可舉出：sokenchemical&engineeringco.,ltd.制造的mx-1000、mx-1500h、mx-3000c等。

樹脂顆粒的表面可以利用分散劑、偶聯(lián)劑等進行表面處理。

樹脂顆粒的cv值(100×(粒徑的標準偏差[σ]/個數(shù)平均粒徑[d]))[％]優(yōu)選為0.1～50％、更優(yōu)選為1～40％。

樹脂顆粒的真比重優(yōu)選為0.5～5、更優(yōu)選為0.7～3。

相對于導電性粘接劑的總質(zhì)量，樹脂顆粒的配混量為0.01～40質(zhì)量％、優(yōu)選為1～20質(zhì)量％、更優(yōu)選為5～20質(zhì)量％、最優(yōu)選為13～18質(zhì)量％。通過使配混量為1質(zhì)量％以上，能夠發(fā)揮作為間隔物的作用，通過使其為20質(zhì)量％以下，能夠得到充分的固化性。

本發(fā)明的導電性粘接劑優(yōu)選配混觸變性賦予劑。通過配混觸變性賦予劑，能夠防止比重高的導電顆粒的沉降。

作為觸變性賦予劑，可以使用公知慣用的觸變性賦予劑，例如可以使用膨潤土、蠟、硬脂酸金屬鹽、改性脲、二氧化硅等。它們當中，優(yōu)選二氧化硅。前述二氧化硅優(yōu)選為無定形二氧化硅、進一步優(yōu)選為一次顆粒的平均粒徑為50nm以下的無定形二氧化硅、特別優(yōu)選為使表面進行了疏水化處理的疏水性無定形二氧化硅。

這種觸變性賦予劑的配混量在導電性粘接劑中以固體成分換算計在0.01～20質(zhì)量％、優(yōu)選為0.1～10質(zhì)量％、更優(yōu)選為1～5質(zhì)量％的范圍內(nèi)適宜選擇。通過使配混量為0.01質(zhì)量％以上，能夠防止比重高的導電顆粒的沉降，通過使其為20質(zhì)量％以下，密合性變得更良好。

本發(fā)明的導電性粘接劑優(yōu)選配混消泡劑。通過配混消泡劑，能夠進一步抑制氣泡的產(chǎn)生且進一步防止空隙(void)的產(chǎn)生。

作為消泡劑，可以使用公知慣用的消泡劑，例如可以使用：有機硅樹脂、改性有機硅樹脂、有機高分子聚合物、有機低聚物等。這些當中，優(yōu)選有機高分子聚合物、有機低聚物，更優(yōu)選為乙烯基醚的聚合物。

這種消泡劑的配混量在導電性粘接劑中以固體成分換算計在0.01～10質(zhì)量％、優(yōu)選為0.1～5質(zhì)量％、更優(yōu)選為0.5～3質(zhì)量％的范圍內(nèi)適宜選擇。通過使配混量為0.01質(zhì)量％以上，能夠防止空隙的產(chǎn)生，通過使配混量為10質(zhì)量％以下，密合性變得更良好。

包含粘接劑用的樹脂成分的樹脂組合物可以根據(jù)需要配混流平劑等公知慣用的添加劑。

本發(fā)明的導電性粘接劑優(yōu)選不包含溶劑。在此，“不使用溶劑”是指包含粘接劑用的樹脂成分的樹脂組合物實質(zhì)上不包含溶劑，包含粘接劑用的樹脂成分的樹脂組合物的、基于150℃加熱30分鐘的質(zhì)量減少與加熱前的質(zhì)量相比為3質(zhì)量％以下。

本發(fā)明的導電性粘接劑可以用于電子部件中的構(gòu)件彼此的電連接。例如，可以用于印刷電路板與電子元件的電連接、印刷電路板之間的電連接，其中，優(yōu)選用于剛性印刷電路板與柔性印刷電路板的電連接。也可以適宜用于觸摸屏、液晶顯示器的驅(qū)動用的布線的電連接。另外，也可以適宜用于智能手機、平板終端、可佩帶式終端中的電連接。進而，由于高頻特性良好，因此也可以適宜用于要求有高頻特性的電子設備中的電連接。

對于本發(fā)明的導電性粘接劑的涂布方法沒有特別限制，例如，本發(fā)明的導電性粘接劑可以在印刷電路板等中的連接構(gòu)件的電連接部位進行基于絲網(wǎng)網(wǎng)格、金屬掩模的涂布、或者通過分配器等涂布裝置進行涂布。

確認到在連接部位充分供給導電性粘接劑后，將被連接構(gòu)件(部件)載置于連接構(gòu)件(基板)的連接部位，在規(guī)定溫度、規(guī)定壓力下進行加熱壓接來進行固化。由此，可以使連接構(gòu)件(基板)與被連接構(gòu)件(部件)進行電連接。

加熱壓接時的加熱壓接溫度設為100～240℃、優(yōu)選設為120～200℃、更優(yōu)選設為140～160℃，加熱壓接壓力設為0.05～2.0mpa、優(yōu)選設為0.1～1.5mpa、更優(yōu)選設為0.5～1.0mpa，加熱壓接時間在1～60秒、優(yōu)選在1～20秒、更優(yōu)選在1～9秒下進行加熱壓接。利用在100℃以上的溫度下的處理，熱反應能夠良好地進行，通過在240℃以下的溫度下進行處理，粘接對象的電子部件等不會受到因加熱導致的損傷而保持原本的性能。另外，通過使壓力為0.05mpa以上，在電子部件之間能夠形成充分的接合，導電性也變得充分。另外，通過使加熱壓接壓力變小，能夠避免由對電子部件施加過量的負荷而導致的損壞。另外，通過將加熱壓接時間設為短時間，能夠避免對電子部件的施熱而導致的損壞。

對于本發(fā)明的導電性粘接劑，優(yōu)選實施真空攪拌處理。通過真空攪拌處理，能夠使導電性粘接劑減壓脫泡，故能夠去除導電性粘接劑中的氣泡、水和低沸點的雜質(zhì)，能夠進一步抑制加熱后的氣泡的產(chǎn)生、以及由此引起的密合強度的降低。

對于真空攪拌的方法沒有特別限制，使用公知慣用的方法即可，例如可以使用筒型、自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)型的真空攪拌機。溫度上升變快，固化反應進行，故轉(zhuǎn)速優(yōu)選為1～1200rpm、更優(yōu)選為500～1000rpm。另外，從抑制導電性粘接劑的凝膠化的觀點出發(fā)，真空度優(yōu)選為0.01～0.9kpa、更優(yōu)選為0.3～0.7kpa。另外，真空攪拌的時間優(yōu)選為1～60分鐘、更優(yōu)選為5～30分鐘。

實施例

以下，通過實施例對本發(fā)明進行更具體的說明，但本發(fā)明并不限定于這些實施例。另外，以下只要沒有特別聲明，“份”、“％”為質(zhì)量基準。

(參考例)

(含烯屬不飽和基團的化合物在25℃下的粘度的測定)

使用錐板式粘度計(tokisangyoco.,ltd.制造的tve-33，使用轉(zhuǎn)子：3°×r14)，在25℃、轉(zhuǎn)速：5rpm的條件下測定含烯屬不飽和基團的化合物的粘度。

(含烯屬不飽和基團的化合物的重量減少率的測定)

使用差熱-熱重同時測定裝置(seikoinstrumentsinc.制造的tg/dta6200)，在升溫速度5℃/分鐘、干燥空氣流量300ml/分鐘的條件下測定含烯屬不飽和基團的化合物的重量減少率。

將對含烯屬不飽和基團的化合物a-1、a-2、r-1和r-2進行tg/dta測定而得到的圖分別示于圖1～4。另外，將由從室溫至80℃、90℃和100℃為止的重量的變化求出的重量減少率示于表1。可知：根據(jù)含烯屬不飽和基團的化合物的種類，重量減少率相差很大。

[表1]

*1：丙烯酸苯氧基乙酯(kyoeishachemicalco.,ltd.制造的lightacrylatepo-a)

*2：苯酚eo改性(n≈2)丙烯酸酯(toagoseico.,ltd.制造的aronixm-101a)

*3：丙烯酸四氫糠酯(osakaorganicchemicalindustryltd.制造的viscoat#150)

*4：2-丙烯酰氧基乙基鄰苯二甲酸酯(kyoeishachemicalco.,ltd.制造的hoa-mpl(n))

(實施例1、2和比較例1)

(導電性粘接劑的制備)

以表2中示出的配混比例(質(zhì)量比)配混攪拌各成分后，制備實施例1、2和比較例1的導電性粘接劑。

(實施例3)

將實施例1的導電性粘接劑如下進行減壓攪拌，調(diào)整實施例3的導電性粘接劑。

(減壓攪拌處理)

將實施例1的導電性粘接劑在壓力0.6kpa、轉(zhuǎn)速750rpm、10分鐘的條件下進行減壓攪拌后而調(diào)整導電性粘接劑。

(導電性粘接劑在反應峰溫度下的重量減少率的測定)

使用差熱-熱重同時測定裝置(seikoinstrumentsinc.制造的tg/dta6200)，在升溫速度5℃/分鐘、干燥空氣流量300ml/分鐘的條件下測定導電性粘接劑在反應峰溫度下的重量減少率。

將對實施例1～3和比較例1進行tg/dta測定而得到的圖分別示于圖5～8。另外，讀取dta曲線的峰溫度(差熱曲線的頂點部分)并將其作為反應峰溫度。另外，由tg曲線讀取該反應峰溫度下的重量減少率。

(導電性粘接劑中的氣泡產(chǎn)生的評價)

使用涂膜器(byk2021)以30μm厚向鈉鈣玻璃(1.2mmt)涂布實施例1～3和比較例1的導電性粘接劑而制作粘接劑的涂膜。接著，使20μm厚的pet薄膜層壓在該導電粘接劑涂膜上，然后在150℃的熱板(asonecorporation.制造的nd-2)上加熱1分鐘，使導電性粘接劑涂膜固化，制作導電性粘接劑被玻璃和pet薄膜封閉而成的評價基板。

使用數(shù)碼顯微鏡(keyencecorporation制造的vhx-5000)觀察所得基板的氣泡產(chǎn)生的有無。將觀察實施例1～3和比較例1的導電性粘接劑的氣泡產(chǎn)生的有無的照片圖分別示于圖9～12。

(密合強度和導通電阻的評價)

試驗片的制作

借助金屬掩模(掩模厚度：80μm、開口：15mm×1mm)用刮刀將由上述制備的實施例1～3和比較例1的導電性粘接劑涂布在剛性基板(基材：fr-4、電極寬度：100μm、電極長度：6mm、間距寬度：0.2mm、コ字型電極數(shù)70、直線型電極1、閃鍍au處理)上。接著，將柔性基板(寬度：16mm、基材：聚酰亞胺、電極寬度：100μm、電極長度：6mm、間距寬度：0.2mm、コ字型電極數(shù)70、直線型電極數(shù)1、閃鍍au處理)載置于涂布有導電性粘接劑的狀態(tài)的剛性基板。在該載置時，將剛性基板的電極與柔性基板的電極的位置以成為形成雛菊鏈的方式對準，并以兩者電極的重疊長度成為3.5mm的方式進行。如此在0.79mpa(工具：寬度3mm長度18mm、載荷：42.7n)、150℃、6秒下對載置的基板彼此的接合面進行加熱壓接，制作具有70個導電連接部位的雛菊鏈電路試驗片。

(導通電阻的測定)

對于通過上述方法得到的試驗片的電阻值，利用測試儀(hiokie.e.corporation.制造的milliohmhitester3540)測定導通電阻。

(密合強度的測定)

對于由上述方法得到的試驗片的密合強度，按照jisk6854-1利用推拉力測試機(bondtester)(nordsonadvancedtechnologyjapank.k.制造的4000plus)將柔性基板沿垂直方向剝離而測定密合強度，以下述評價基準進行評價。

◎：20n/1.6cm以上

○：10n/1.6cm以上且低于20n/1.6cm

×：低于10n/1.6cm

[表2]

*1：丙烯酸苯氧基乙酯(kyoeishachemicalco.,ltd.制造的lightacrylatepo-a)

*2：苯酚eo改性(n≈2)丙烯酸酯(toagoseico.,ltd.制造的aronixm-101a)

*3：丙烯酸四氫糠酯(osakaorganicchemicalindustryltd.制造的viscoat#150)

*5：飽和聚酯樹脂(toyoboco.,ltd.制造的“vylon337”、分子量：mn10000、tg：14℃、性狀：固體)

*6：1,1,3,3-四甲基丁基過氧基-2-乙基己酸酯(nofcorporation制“peroctao”、1分鐘半衰期溫度：124.3℃、10小時半衰期溫度：65.3℃)

*7：42sn-58bi[42sn-58bi組成的球狀顆粒：平均粒徑(d50)、13.12μm)]

*8：二氧化硅微粒(nipponaerosilco.,ltd.制造、“aerosilr974、比表面積170m²/g)

*9：磷酸酯(kyoeishachemicalco.,ltd.制造的“l(fā)ightesterp-2m”)

*10：乙烯基醚聚合物(kyoeishachemicalco.,ltd.制造的“flowlenac-326f”)

如上述表所示，可知：導電性粘接劑在反應峰溫度下的重量減少率為5％以下的導電性粘接劑能夠維持優(yōu)異的導電性、且無氣泡產(chǎn)生、密合強度優(yōu)異。

(實施例4～7)

(導電性粘接劑的制備)

在實施例1的導電性粘接劑100質(zhì)量份中以表3中示出的配混比例(質(zhì)量份)配混攪拌樹脂顆粒后，制備實施例4～7的導電性粘接劑。

(平坦部密合強度和導通電阻的評價)

試驗片的制作

借助金屬掩模(掩模厚度：80μm、開口：15mm×1mm)用刮刀將由上述制備的實施例4～7和實施例1的導電性粘接劑涂布于剛性基板(基材：fr-4、電極寬度：100μm、電極長度：6mm、間距寬度：0.2mm、コ字型電極數(shù)70、直線型電極1、閃鍍au處理)上。接著，將柔性基板(寬度：16mm、基材：聚酰亞胺、電極寬度：100μm、電極長度：6mm、間距寬度：0.2mm、コ字型電極數(shù)70、直線型電極數(shù)1、閃鍍au處理)載置于涂布有導電性粘接劑的狀態(tài)的剛性基板。在該載置時，將剛性基板的電極與柔性基板的電極的位置以成為形成雛菊鏈的方式對準，并以兩者的電極的重疊的長度成為3.5mm的方式進行。如此，在0.79mpa(工具：寬度3mm長度18mm、載荷：42.7n)、150℃、6秒下對載置的基板彼此的接合面進行加熱壓接，制作具有70個導電連接部位的雛菊鏈電路試驗片。

(平坦部密合強度的測定)

對于由上述方法得到的試驗片的密合強度，按照jisk6854-1利用推拉力測試機(nordsonadvancedtechnologyjapank.k.制造的4000plus)將柔性基板沿垂直方向剝離而測定密合強度，將由剝離、位移量為3mm時的數(shù)值作為平坦部密合強度的值。

(導通性的確認)

利用測試儀(hiokie.e.corporation.制造的digitalhitester3256)確認通過上述方法得到的試驗片的導通。其評價基準如下所述。

〇：確認到導通。

×：未確認到導通

[表3]

*11：(z-1)交聯(lián)丙烯酸類顆粒(sokenchemical&engineeringco.,ltd.制造的“mx-1000”、平均粒徑10μm、真比重1.19)

*12：(z-2)交聯(lián)丙烯酸類顆粒(sokenchemical&engineeringco.,ltd.制造的“mx-1500h”、平均粒徑15μm、真比重1.19)

*13：(z-3)交聯(lián)丙烯酸類顆粒(sokenchemical&engineeringco.,ltd.制造的“mx-3000c”、平均粒徑30μm、真比重1.19)

如上述表所示，可知：若在本申請發(fā)明的導電性粘接劑中進一步配混樹脂顆粒，則平坦部密合強度優(yōu)異，密合性提高。