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一種手機邊框粘合用OCA光學膠的制作方法

文檔序號:12793432閱讀:283來源:國知局

本發(fā)明涉及一種oca光學膠,特別是一種手機邊框粘合用oca光學膠。



背景技術(shù):

現(xiàn)在手機屏幕越來越多使用oled屛,配套的熱彎玻璃面板邊框膠在國內(nèi)尚處于開發(fā)階段,目前有需要的商家主要是采用3m公司的產(chǎn)品,其產(chǎn)品粘接性能理想但是透光性能不佳,且價格昂貴。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

為解決上述問題本發(fā)明提供了一種手機邊框粘合用oca光學膠,透光性能好,成本較低。

本發(fā)明提供的技術(shù)方案為:一種手機邊框粘合用oca光學膠,由以下質(zhì)量百分比含量的物質(zhì)經(jīng)反應后制成:

所述分子量調(diào)節(jié)劑為正十二烷基硫醇、叔十二烷基硫醇、三巰基丙酸異辛酯中的一種;

將上述組分按質(zhì)量百分比例加入攪拌釜內(nèi),混合攪拌均勻后自然靜置消泡制成膠水,然后將膠水涂布在pet離型膜的兩面,然后在兩面都附上硅離型膜后通過uv固化;

其中,丙烯酸預聚物由以下質(zhì)量百分含量的物質(zhì)經(jīng)反應后制成:

稱取完成后將丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸羥丙酯依次加入反應釜中,在給反應釜物料升溫的同時將溶解了過氧化苯甲酰的丙烯酸丁酯滴加到反應釜中,反應釜升溫至80~90℃并保溫10小時,冷卻后出料。

作為優(yōu)化,引發(fā)劑為1-羥基環(huán)己基苯基甲酮或/和2,4,6-三甲基苯甲?;?二苯基氧化膦。

本發(fā)明的有益效果在于,初粘低持粘力高,透光性能好,成本較低。

具體實施方式

實施例1:

將上述組分按質(zhì)量百分比例加入攪拌釜內(nèi),混合攪拌均勻后自然靜置消泡制成膠水,然后將膠水涂布在pet離型膜的兩面,然后在兩面都附上硅離型膜后通過uv固化;

其中,丙烯酸預聚物由以下質(zhì)量百分含量的物質(zhì)經(jīng)反應后制成:

稱取完成后將丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸羥丙酯依次加入反應釜中,在給反應釜物料升溫的同時將溶解了過氧化苯甲酰的丙烯酸丁酯滴加到反應釜中,反應釜升溫至80~90℃并保溫10小時,冷卻至常溫。

實施例2:

將上述組分按質(zhì)量百分比例加入攪拌釜內(nèi),混合攪拌均勻后自然靜置消泡制成膠水,然后將膠水涂布在pet離型膜的兩面,然后在兩面都附上硅離型膜后通過uv固化;

其中,丙烯酸預聚物由以下質(zhì)量百分含量的物質(zhì)經(jīng)反應后制成:

稱取完成后將丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸羥丙酯依次加入反應釜中,在給反應釜物料升溫的同時將溶解了過氧化苯甲酰的丙烯酸丁酯滴加到反應釜中,反應釜升溫至80~90℃并保溫10小時,冷卻至常溫。

實施例3:

將上述組分按質(zhì)量百分比例加入攪拌釜內(nèi),混合攪拌均勻后自然靜置消泡制成膠水,然后將膠水涂布在pet離型膜的兩面,然后在兩面都附上硅離型膜后通過uv固化;

其中,丙烯酸預聚物由以下質(zhì)量百分含量的物質(zhì)經(jīng)反應后制成:

稱取完成后將丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸羥丙酯依次加入反應釜中,在給反應釜物料升溫的同時將溶解了過氧化苯甲酰的丙烯酸丁酯滴加到反應釜中,反應釜升溫至80~90℃并保溫10小時,冷卻至常溫。

上面結(jié)合實施例對本發(fā)明作了詳細說明,但本發(fā)明并不限于上述實施例。在本領域普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi),在充分了解到各成分作用基理的基礎上,還可以在不脫離本發(fā)明宗旨的前提下作出各種變化,皆屬于本發(fā)明的保護范圍。



技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種手機邊框粘合用OCA光學膠,由下列質(zhì)量百分比含量的物質(zhì)制成:丙烯酸預聚物40~80%,甲基丙烯酸縮水甘油酯5~25%,甲基丙烯酸乙酰乙酸乙酯5~25%,分子量調(diào)節(jié)劑5~15%,引發(fā)劑0.1~5%,所述分子量調(diào)節(jié)劑為正十二烷基硫醇、叔十二烷基硫醇、三巰基丙酸異辛酯中的一種;丙烯酸預聚物由以下質(zhì)量百分含量的物質(zhì)經(jīng)反應后制成:丙烯酸正丙酯30~60%,丙烯酸丁酯30~50%,甲基丙烯酸5~15%,甲基丙烯酸羥丙酯1~8%,過氧化苯甲酰0.1~2%。本發(fā)明的有益效果在于,初粘低持粘力高,透光性能好,成本較低。

技術(shù)研發(fā)人員:潘斌俊;蔡秀;李彪;陳德祥;文德興;周德寧;鐘壽增;蒙誠樂
受保護的技術(shù)使用者:中山市鼎立森電子材料有限公司
技術(shù)研發(fā)日:2017.04.26
技術(shù)公布日:2017.07.04
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