層疊體、導(dǎo)電性圖案、電路及層疊體的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及可用于制造電磁波屏蔽物、集成電路、有機(jī)晶體管等的導(dǎo)電性圖案等 的層疊體。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，隨著電子設(shè)備的高性能化、小型化、薄型化，對(duì)于用于其的電子電路、集成 電路也強(qiáng)烈要求高密度化、薄型化。
[0003] 作為可用于上述電子電路等的導(dǎo)電性圖案，已知有例如如下獲得的導(dǎo)電性圖案， 即，在支承體的表面涂布含有銀等導(dǎo)電性物質(zhì)的導(dǎo)電性墨液、鍍核劑并進(jìn)行燒成，由此形成 導(dǎo)電性物質(zhì)層，然后，對(duì)上述導(dǎo)電性物質(zhì)層的表面進(jìn)行鍍敷處理，由此在上述導(dǎo)電性物質(zhì)層 的表面設(shè)置鍍層（例如參照專利文獻(xiàn)1。）。
[0004] 但是，對(duì)于上述導(dǎo)電性圖案而言，由于上述支承體與上述導(dǎo)電性物質(zhì)層的密合性 不充分，因此上述導(dǎo)電性物質(zhì)會(huì)隨時(shí)間推移而從上述支承體表面脫落，引起由上述導(dǎo)電性 物質(zhì)形成的導(dǎo)電性圖案的斷線、導(dǎo)電性降低（電阻值升高）。
[0005] 作為提高上述支承體與上述導(dǎo)電性物質(zhì)的密合性的方法，已知有例如如下方法， 即，在將膠乳層設(shè)置于支承體表面而成的墨液接受基材上，使用導(dǎo)電性墨液并利用規(guī)定的 方法來描畫圖案，由此制作導(dǎo)電性圖案（參照專利文獻(xiàn)2。）。
[0006] 但是，利用上述方法獲得的導(dǎo)電性圖案依然存在在上述支承體與上述墨液接受層 的密合性方面尚不充分的情況，因此上述墨液接受層和上述導(dǎo)電性物質(zhì)會(huì)隨時(shí)間推移而從 上述支承體的表面脫落，引起由上述導(dǎo)電性物質(zhì)形成的導(dǎo)電性圖案的斷線、導(dǎo)電性降低。此 外，當(dāng)在高溫或高濕環(huán)境下使用導(dǎo)電性圖案時(shí)，存在上述密合性顯著降低、引起導(dǎo)電性物質(zhì) 脫落的情況。
[0007] 此外，在例如上述鍍敷處理工序等中加熱到100°C~200°C左右時(shí)發(fā)生墨液接受 層從上述支承體表面剝離等耐濕熱性的方面并不充分，因此在上述導(dǎo)電性圖案中有時(shí)無法 以提高其強(qiáng)度等為目的實(shí)施鍍敷處理。
[0008] 然而，在實(shí)現(xiàn)上述電子電路等的高密度化的方面，正在對(duì)導(dǎo)電性圖案的多層化技 術(shù)進(jìn)行研宄。具體而言，為在以往的構(gòu)成導(dǎo)電性圖案的導(dǎo)電層、鍍層的表面進(jìn)一步層疊第二 導(dǎo)電層的技術(shù)。
[0009] 但是，在層疊第二導(dǎo)電層時(shí)，有時(shí)會(huì)在導(dǎo)電層之間設(shè)置膜狀絕緣層、或者出于提高 第二導(dǎo)電層的密合性的目的而在上述膜狀絕緣層的表面設(shè)置底涂層，因此具有電子電路厚 膜化至必要程度以上的傾向。
[0010] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0011] 專利文獻(xiàn)
[0012] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2005-286158號(hào)公報(bào)
[0013] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開2009-49124號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014] 發(fā)明要解決的課題
[0015] 本發(fā)明要解決的課題是提供一種薄型的層疊體，該層疊體各層的密合性優(yōu)異、且 具有即使暴露于高溫高濕環(huán)境下也能夠維持優(yōu)異的上述密合性的水平的耐濕熱性。
[0016] 此外，本發(fā)明要解決的課題涉及一種能夠有效生產(chǎn)薄型的導(dǎo)電性圖案等的層疊體 的制造方法。
[0017] 用于解決課題的手段
[0018] 本發(fā)明人等為了研宄上述課題而進(jìn)行了探討，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過設(shè)置底涂層（B)并 且對(duì)絕緣層賦予底涂層的作用，能夠有效制造密合性及耐濕熱性優(yōu)異的薄型的層疊體。
[0019] 即，本發(fā)明涉及一種層疊體及導(dǎo)電性圖案，該層疊體的特征在于，至少由包含支承 體的層（A)、底涂層（B)、第一導(dǎo)電層（C)、絕緣層（D)、和第二導(dǎo)電層（E)層疊而成，上述絕 緣層（D)為至少在上述第一導(dǎo)電層（C)的表面的一部分或全部涂布樹脂組合物（d)并干燥 而形成的層，上述第二導(dǎo)電層（E)為由第二鍍核層（E-1)和設(shè)置在上述第二鍍核層（E-1) 的表面的第二鍍層（E-2)構(gòu)成的層，所述第二鍍核層（E-1)是通過在上述絕緣層（D)的表 面的一部分或全部涂布含有導(dǎo)電性物質(zhì)的流動(dòng)體（e-1)而形成的。
[0020] 發(fā)明效果
[0021] 本發(fā)明的層疊體即使在暴露于高溫高濕環(huán)境下時(shí)也能夠保持優(yōu)異的密合性，其結(jié) 果是能夠不引起斷線等而保持優(yōu)異的導(dǎo)電性，因此可以在例如導(dǎo)電性圖案或電子電路的形 成、構(gòu)成有機(jī)太陽能電池或電子書終端、有機(jī)EL、有機(jī)晶體管、柔性印制電路板、非接觸1C 卡等RFID(射頻識(shí)別）等的各層或周邊布線的形成、等離子體顯示器的電磁波屏蔽物的布 線、集成電路、有機(jī)晶體管的制造等一般被稱作印刷電子學(xué)（Printed Electronics)領(lǐng)域的 新領(lǐng)域中使用。
【附圖說明】
[0022] 圖1表示包含印刷在底涂層⑶的表面的第一導(dǎo)電層（C)的導(dǎo)電性圖案的俯視 圖。
[0023] 圖2表示包含印刷在絕緣層（B)的表面的第二導(dǎo)電層（E)的導(dǎo)電性圖案的俯視 圖。
[0024] 圖3表示層疊體的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025] 本發(fā)明的層疊體，其特征在于，至少由包含支承體的層（A)、底涂層（B)、第一導(dǎo)電 層（C)、絕緣層（D)、和第二導(dǎo)電層（E)層疊而成，上述絕緣層（D)是在上述第一導(dǎo)電層（C) 的表面的一部分或全部涂布樹脂組合物（d)并干燥而形成的層，上述第二導(dǎo)電層（E)是由 第二鍍核層（E-1)和設(shè)置在上述第二鍍核層（E-1)的表面的第二鍍層（E-2)構(gòu)成的層，所 述第二鍍核層（E-1)是通過在上述絕緣層（D)的表面的一部分或全部涂布含有導(dǎo)電性物質(zhì) 的流動(dòng)體（e-1)而形成的。
[0026] 對(duì)于本發(fā)明的層疊體而言，在至少具有上述層（A)~（D)的層疊體中，通過至少在 上述第一導(dǎo)電層（C)的表面的一部分或全部涂布樹脂組合物（d)并干燥而形成絕緣層（D)， 該絕緣層（D)作為接受可形成第二鍍核層（E-1)的流動(dòng)體（e-1)的底涂層發(fā)揮作用，由此 在上述絕緣層（D)的表面層疊上述第二鍍核層（E-1)。予以說明，本發(fā)明的層疊體還可以具 備上述層（A)~（E)以外的層。
[0027] 本發(fā)明的層疊體在包含支承體的層（A)和第一導(dǎo)電層（C)之間具有底涂層（B)。
[0028] 上述底涂層（B)為接受可用于形成上述導(dǎo)電層（C)的含有導(dǎo)電性物質(zhì)的流動(dòng)體 (c-1)的層。上述底涂層（B)在接觸上述流動(dòng)體（c-1)時(shí)迅速吸收上述流動(dòng)體（c-1)中包 含的溶劑且在底涂層（B)的表面擔(dān)載上述導(dǎo)電性物質(zhì)。由此，能夠顯著提高上述包含支承 體的層（A)、底涂層⑶和由導(dǎo)電性物質(zhì)構(gòu)成的第一導(dǎo)電層（C)的密合性及耐濕熱性。
[0029] 上述底涂層（B)可以設(shè)置在上述包含支承體的層（A)的表面的一部分或全部，可 以設(shè)置在上述包含支承體的層（A)的一面或兩面。例如，作為上述層疊體，還可以使用在上 述包含支承體的層（A)的表面的整面具有底涂層（B)、且僅在該底涂層（B)中的必要部分層 疊有上述導(dǎo)電層（C)的層疊體。此外，還可以使用僅在上述包含支承體的層（A)的表面中 的設(shè)置上述導(dǎo)電層（C)的部分設(shè)置有上述底涂層（B)的層疊體。
[0030] 上述底涂層⑶的厚度優(yōu)選為0. 01 ym~30 ym的范圍，更優(yōu)選為0. 05 ym~ 10 ym的范圍。
[0031] 此外，本發(fā)明的層疊體具有第一導(dǎo)電層（C)。
[0032] 作為上述第一導(dǎo)電層（C)，可以列舉通過導(dǎo)電性墨液、鍍核劑等流動(dòng)體（c-1)中包 含的導(dǎo)電性物質(zhì)形成的單層、或由通過流動(dòng)體（c-1)中包含的導(dǎo)電性物質(zhì)形成的第一鍍核 層（C-1)和層疊在第一鍍核層（C-1)的表面的第一鍍層（C-2)構(gòu)成的層。
[0033] 作為上述第一導(dǎo)電層（C)，在獲得耐濕熱性等優(yōu)異的層疊體的方面，優(yōu)選由上述第 一鍍核層（c-1)和第一鍍層（C-2)構(gòu)成的層。
[0034] 構(gòu)成上述第一導(dǎo)電層（C)的第一鍍核層（C-1)優(yōu)選由上述導(dǎo)電性物質(zhì)構(gòu)成，具體 而言，優(yōu)選為由銀構(gòu)成的層。上述第一鍍核層（C-1)如上所述主要由銀等導(dǎo)電性物質(zhì)構(gòu)成， 但在上述第一鍍核層（c-1)中也可以殘留有上述流動(dòng)體（C-1)中包含的溶劑、添加劑等。
[0035] 構(gòu)成上述第一導(dǎo)電層（C)的第一鍍層（C-2)是層疊在上述第一鍍核層（C-1)的表 面的層。上述第一鍍層（C-2)優(yōu)選為包含例如銅、鎳、鉻、鈷、錫等金屬的層，在能夠制造即 使經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間也不會(huì)引發(fā)斷線等而可以維持良好的通電性的可靠性高的布線圖案等導(dǎo)電 性圖案的方面，優(yōu)選為包含銅的鍍層。
[0036] 上述導(dǎo)電層（C)可以設(shè)置在上述底涂層（B)的表面的一部分或全部。具體而言， 作為僅設(shè)置在上述底涂層（B)的表面中的必要部分的導(dǎo)電層（C)，可以列舉描繪成線狀而 形成的線狀的層。在制造導(dǎo)電性圖案、電路等時(shí)適合的是具有線狀的層作為上述導(dǎo)電層（C) 的層疊體。
[0037] 在上述導(dǎo)電層（C)為線狀的層時(shí)，上述線狀的層的寬度（線寬）優(yōu)選為0.01 ym~ 200 ym左右、更優(yōu)選為0? 01 ym~150 ym、進(jìn)一步優(yōu)選為0? 01 ym~100 ym。
[0038] 作為構(gòu)成本發(fā)明的層疊體的第一導(dǎo)電層（C)，優(yōu)選使用厚度為0. 01 ym~50 ym的 范圍的層，更優(yōu)選使用厚度為O.Olum~30ym的范圍的層。上述導(dǎo)電層（C)的厚度可以 通過控制可用于形成上述導(dǎo)電層（C)的含有導(dǎo)電性物質(zhì)的流動(dòng)體（c-1)的涂布量等進(jìn)行調(diào) 整。在上述導(dǎo)電層（C)為細(xì)線狀的層時(shí)，其厚度（高度）優(yōu)選為O.Olym~lym的范圍。
[0039] 此外，可形成上述導(dǎo)電層（C)的第一鍍核層（C-1)的厚度優(yōu)選為0. 01 ym~25 ym 的范圍。上述第一鍍核層（c-l)的厚度可以通過控制上述流動(dòng)體（C-1)的涂布量等進(jìn)行調(diào) 整。
[0040] 此外，上述第一鍍層（C-2)的厚度優(yōu)選1 ym~45ym的范圍。上述第一鍍層（C-2) 的厚度可以通過控制形成上述第一鍍層（C-2)時(shí)的鍍敷處理工序的處理時(shí)間、電流密度、 鍍敷用添加劑的用量等進(jìn)行調(diào)整。
[0041] 此外，本發(fā)明的層疊體具有絕緣層0)。絕緣層（D)是出于防止上述第一導(dǎo)電層 (C)和上述第二導(dǎo)電層（E)之間的導(dǎo)通的目的而設(shè)置的層，通常被稱為層間絕緣材料。
[0042] 此外，上述絕緣層（D)在接觸后述的可形成第二鍍核層（E-1)的流動(dòng)體（e-1)時(shí) 具有作為吸收上述流動(dòng)體（e_l)中包含的溶劑、且擔(dān)載上述流動(dòng)體（e_l)中包含的導(dǎo)電性 物質(zhì)的底涂層的作用。
[0043] 在謀求本發(fā)明的層疊體的薄型化的方面，上述絕緣層（D)優(yōu)選為將樹脂組合物 (d)涂布在至少上述第一導(dǎo)電層（C)的表面并干燥而形成的層而并非預(yù)先成形而成的膜或 片狀物。
[0044] 上述絕緣層（D)優(yōu)選層疊在上述第一導(dǎo)電層（C)的表面的一部分或全部，在將上 述第一導(dǎo)電層（C)層疊在上述底涂層（B)的表面的一部分時(shí)，上述絕緣層（D)也可以直接 層疊在底涂層（B)的表面。
[0045] 在兼顧上述第一導(dǎo)電層（C)及上述第二導(dǎo)電層（E)的絕緣性及上述層疊體的薄型 化的方面，上述絕緣層0)的厚度優(yōu)選為lym~50 ym的范圍。
[0046] 此外，本發(fā)明的層疊體具有第二導(dǎo)電層（E)。上述第二導(dǎo)電層（E)是由第二鍍核 層（E-1)和層疊在該第二鍍核層（E-1)的表面的第二鍍層（E-2)構(gòu)成的層，所述第二鍍核 層（E-1)是通過導(dǎo)電性墨液、鍍核劑等流動(dòng)體（e-1)中包含的導(dǎo)電性物質(zhì)形成的。
[0047] 構(gòu)成上述第二導(dǎo)電層（E)的第二鍍核層（E-1)優(yōu)選由上述導(dǎo)電性物質(zhì)構(gòu)成，具體 而言，優(yōu)選為由銀構(gòu)成的層。上述第二鍍核層（E-1)如上所述主要由銀等導(dǎo)電性物質(zhì)構(gòu)成， 但在上述第二鍍核層（E-1)中也可以殘留上述流動(dòng)體（e-1)中包含的溶劑、添加劑。
[0048] 構(gòu)成上述第二導(dǎo)電層（E)的第二鍍層（E-2)為層疊在上述第二鍍核層（E-1)的表 面的層。上述第二鍍層（E-2)優(yōu)選為包含例如銅、鎳、鉻、鈷、錫等金屬的層，在能夠制造即 使經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間也不引發(fā)斷線等而可以維持良好的通電性的可靠性高的布線圖案等導(dǎo)電性 圖案的方面，優(yōu)選為包含銅的鍍層。
[0049] 此外，上述第二導(dǎo)電層（E)可以設(shè)置在上述絕緣層（D)的表面的一部分或全部。具 體而言，作為僅設(shè)置在上述絕緣層0))的表面中的必要部分的導(dǎo)電層（E)，可以列舉描繪成 線狀而形成的線狀的層。在制造導(dǎo)電性圖案、電路等時(shí)適合的是具有線狀的層作為上述導(dǎo) 電層（E)的層疊體。
[0050] 上述第二導(dǎo)電層（E)為線狀的層時(shí)，上述線狀的層的寬度（線寬）優(yōu)選為 0? 01 y m~200 y m左右、更優(yōu)選0? 01 y m~150 y m、進(jìn)一步優(yōu)選為0? 01 y m~100 y m。
[0051] 作為構(gòu)成本發(fā)明的層疊體的第二導(dǎo)電層（E)，優(yōu)選使用厚度為0. 01 ym~50 ym的 范圍的層，更優(yōu)選使用厚度為O.Olum~30ym的范圍的層。上述第二導(dǎo)電層（E)的厚度 可以通過控制可用于形成上述第二鍍核層（E-1)的流動(dòng)體（e-1)的涂布量等進(jìn)行調(diào)整。在 上述第二導(dǎo)電層（E)為細(xì)線狀的層時(shí)，其厚度（高度）優(yōu)選為0.01 ym~lym的范圍。
[0052] 形成上述第二導(dǎo)電層（E)的第二鍍核層（E-1)的厚度優(yōu)選為0. 01 ym~25 ym的 范圍。上述第二鍍核層（E-1)的厚度可以通過控制上述流動(dòng)體（e_l)的涂布量等進(jìn)行調(diào)整。
[0053] 此外，上述第二鍍層（E-2)的厚度優(yōu)選為lym~45 ym的范圍。上述第二鍍層 (E-2)的厚度可以通過控制形成上述第二鍍層（E-2)時(shí)的鍍敷處理工序的處理時(shí)間、電流 密度、鍍敷用添加劑的用量等進(jìn)行調(diào)整。
[0054] 本發(fā)明的層疊體例如可以經(jīng)過以下工序來制造：工序[1]，在構(gòu)成上述層（A)的支 承體的表面的一部分或全部涂布用于形成底涂層（B)的底涂劑，在該涂布面的一部分或全 部涂布含有導(dǎo)電性物質(zhì)的流動(dòng)體（c-1)，由此將包含支承體的層（A)、底涂層（B)和第一鍍 核層（C-1)進(jìn)行層疊；工序[2]，對(duì)上述第一鍍核層（C-1)的表面的一部分或全部進(jìn)行鍍敷 處理，由此形成在上述第一鍍核層（C-1)的表面層疊有第一鍍層（C-2)的第一導(dǎo)電層（C); 工序[3]，至少在上述第一鍍層（C-2)的表面的一部分或全部涂布用于形成絕緣層（D)的樹 脂組合物（d)，在該涂布面的一部分或全部涂布含有導(dǎo)電性物質(zhì)的流動(dòng)體（e-1)，由此在上 述第一導(dǎo)電層（C)的表面層疊上述絕緣層（D)，并且在上述絕緣層（D)的表面層疊第二鍍核 層（E-1);以及工序[4]，對(duì)上述第二鍍核層（E-1)的表面的一部分或全部進(jìn)行鍍敷處理，由 此形成在上述第二鍍核層（E-1)的表面層疊有第二鍍層（e-2)的第二導(dǎo)電層（E)。
[0055] 上述工序[1]為如下工序，即，在構(gòu)成上述層（A)的支承體的表面的一部分或全部 涂布用于形成底涂層（B)的底涂劑，并根據(jù)需要進(jìn)行干燥后，在該涂布面的一部分或全部 涂布含有導(dǎo)電性物質(zhì)的流動(dòng)體（c-1)并干燥，由此將包含支承體的層（A)、底涂層（B)、和第 一導(dǎo)電層（C)或構(gòu)成其的第一鍍核層（C-1)進(jìn)行層疊。
[0056] 作為構(gòu)成上述層（A)的支承體，可以使用例如：包含聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺 樹脂、聚酰胺樹脂、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二 烯-苯乙烯（ABS)、聚（甲基）丙烯酸甲酯等丙烯酸類樹脂、聚偏氟乙烯、聚氯乙烯、聚偏氯 乙烯、聚乙烯醇、聚碳酸醋、聚乙烯、聚丙烯、聚氨醋、液晶聚合物（LCP)、聚醚醚酮（PEEK)、 纖維素納米纖維、有機(jī)硅、陶瓷、玻璃等的支承體；包含上述物質(zhì)的多孔支承體；包含鋼板、 銅等金屬的支承體；對(duì)上述支承體的表面蒸鍍處理了碳化娃、金剛石樣碳（diamond-like carbon)、錯(cuò)、銅、鈦等的支承體等。
[0057] 其中，作為上述支承體，優(yōu)選使用通常較多作為形成電路基板等的導(dǎo)電性圖案時(shí) 的支承體來使用的、包含聚酰亞胺樹脂、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、液 晶聚合物（LCP)、聚醚醚酮（PEEK)、玻璃、纖維素納米纖維等的支承體。
[0058] 此外，作為上述支承體，在用于需要柔軟性的用途等的情況下，在對(duì)導(dǎo)電性圖案賦 予柔軟性、獲得能夠彎折的最終制品的方面，優(yōu)選使用比較柔軟、能夠彎折等的支承體。具 體而言，優(yōu)選使用通過單軸拉伸等而形成的膜或片狀的支承體。
[0059] 作為上述膜或片狀的支承體，可以列舉例如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜、聚酰亞胺 膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜等。
[0060] 作為上述支承體，從實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性圖案等的層疊體以及使該層疊體的最終制品的 輕量化及薄型化的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選厚度為1 y m~2, 000 y m左右的支承體，更優(yōu)選厚度為 1 ym~100 ym左右的支承體。在需要較為柔軟的層疊體作為上述層疊體時(shí)，優(yōu)選使用厚度 為lym~80ym左右的層疊體。
[0061] 構(gòu)成本發(fā)明的層疊體的支承體的種類和厚度根據(jù)上述層疊體的用途等而有較大 差異。因此，在謀求上述層疊體的薄型化的方面，除上述支承體以外的構(gòu)成部分的厚度、具 體是指構(gòu)成上述層疊體的底涂層（B)、第一導(dǎo)電層（C)、絕緣層（D)和第二導(dǎo)電層（E)的總 厚度優(yōu)選為1 y m~100 y m的范圍，在實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性圖案等層疊體的薄型化的方面，更優(yōu)選為 1 u m ~ 80 u m。
[0062] 作為涂布于上述支承體的表面的一部分或全部的底涂劑，可以使用含有各種樹脂 和溶劑的涂布劑。
[0063] 作為上述樹脂，可以使用例如聚氨酯樹脂（bl)、乙烯基樹脂（b2)、聚氨酯_乙烯基 復(fù)合樹脂（b3)、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、三聚氰胺樹脂、脲樹脂、不飽和聚酯樹脂、醇酸樹脂、聚 酰亞胺樹脂、氟樹脂等。
[0064] 其中，作為上述樹脂，優(yōu)選使用選自聚氨酯樹脂（bl)、乙烯基樹脂（b2)、及聚氨 酯-乙烯基復(fù)合樹脂（b3)中的1種以上樹脂，更優(yōu)選使用作為聚氨酯樹脂（bl)的具有聚 碳酸酯結(jié)構(gòu)的聚氨酯樹脂、具有脂肪族聚酯結(jié)構(gòu)的聚氨酯樹脂、作為乙烯基樹脂（b2)的具 有來自甲基丙烯酸甲酯的結(jié)構(gòu)單元的丙烯酸類樹脂、作為聚氨酯-乙烯基復(fù)合樹脂（b3)的 聚氨酯-丙烯酸類復(fù)合樹脂，在能夠進(jìn)一步提高上述密合性、耐濕熱性且能夠防止離子迀 移的方面，進(jìn)一步優(yōu)選使用聚氨酯-丙烯酸類復(fù)合樹脂。
[0065] 作為上述底涂劑，在維持涂布的容易性等方面，優(yōu)選使用含有相對(duì)于上述