三維電路板及具有該三維電路板的發(fā)光二極管燈具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電路板及具有該電路板的燈具，尤其涉及一種三維電路板及具有 該三維電路板的發(fā)光二極管（Light Emitting Diode, LED)燈具。
【背景技術(shù)】
[0002] 發(fā)光二極管是一種可將電流轉(zhuǎn)換成特定波長范圍的光電半導(dǎo)體元件。發(fā)光二極管 以其亮度高、工作電壓低、功耗小、易與集成電路匹配、驅(qū)動簡單、壽命長等優(yōu)點，從而可作 為光源而廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域。
[0003] 現(xiàn)有的發(fā)光二極管燈具一般包括電路板及設(shè)置在該電路板上的發(fā)光二極管。該電 路板通常為平面式結(jié)構(gòu)，為及時散發(fā)該發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱量，業(yè)界通常采用導(dǎo)熱性較佳 的鋁基板配合散熱結(jié)構(gòu)進行散熱，該鋁基板與該散熱結(jié)構(gòu)的連接面填充導(dǎo)熱膏來減少熱傳 導(dǎo)過程中產(chǎn)生的熱阻同時增強導(dǎo)熱效率，并通過螺釘?shù)冗B接件連接固定。然而，這種利用螺 釘鎖附的固定方式會耗費材料且組裝繁瑣，造成物力和人力的浪費，同時在鎖附螺絲的過 程中容易造成鋁基板局部翹曲變形，導(dǎo)致所述發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱量分布不均勻，影響發(fā) 光二極管燈具的散熱效果。故，需進一步改進。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 有鑒于此，有必要提供一種結(jié)合結(jié)構(gòu)應(yīng)用、導(dǎo)電設(shè)計和熱傳導(dǎo)于一體的三維電路 板及具有該三維電路板的發(fā)光二極管燈具。
[0005] -種三維電路板，用于承載發(fā)光二極管芯片，其包括一本體，還包括一彎折部，所 述彎折部自所述本體周緣彎折延伸一體成型，所述彎折部的外表面用于與其他周邊元件嵌 設(shè)固定。
[0006] -種發(fā)光二極管燈具，其包括一三維電路板及設(shè)置在該三維電路板上的若干發(fā)光 二極管，所述三維電路板包括一本體，所述若干發(fā)光二極管排布在所述本體上，所述三維電 路板還包括一彎折部，所述彎折部自所述本體周緣彎折延伸一體成型，所述彎折部的外表 面與其他元件嵌設(shè)固定。
[0007] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的三維電路板包括本體及自本體周緣一體彎折形成 的側(cè)壁，該三維電路板結(jié)合結(jié)構(gòu)應(yīng)用、導(dǎo)電設(shè)計和熱傳導(dǎo)于一體，該三維電路板無需利用連 接件連接固定散熱結(jié)構(gòu)，組裝簡單進而可快速生產(chǎn)，從而節(jié)省物力和人力，同時該均勻設(shè)置 在本體上的發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱量均勻分布進而發(fā)散，保證該發(fā)光二極管燈具的散熱效 果。
【附圖說明】
[0008] 圖1為本發(fā)明一實施方式提供的發(fā)光二極管燈具的組裝示意圖。
[0009] 圖2為由圖1所示發(fā)光二極管燈具的分解示意圖。
[0010] 圖3為圖1所示發(fā)光二極管燈具另一角度的組裝示意圖。
[0011] 圖4為圖1所示發(fā)光二極管燈具的剖面示意圖。
[0012] 圖5為圖1所示發(fā)光二極管燈具中三維電路板與燈殼的組裝示意圖。
[0013] 圖6為本發(fā)明第二實施方式提供的發(fā)光二極管燈具中三維電路板和發(fā)光二極管 的組裝示意圖。
[0014] 圖7為本發(fā)明第三實施方式提供的發(fā)光二極管燈具中三維電路板和發(fā)光二極管 的組裝示意圖。
[0015] 主要元件符號說明
如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。
【具體實施方式】
[0016] 請參閱圖1至5,為本發(fā)明發(fā)光二極管燈具100的一較佳實施例，該發(fā)光二極管燈 具包括一三維電路板10、排布設(shè)置在三維電路板10上的若干發(fā)光二極管20、覆蓋該若干發(fā) 光二極管20的熒光粉層30及圍設(shè)該熒光粉層30的限位圈40。
[0017] 具體的，該三維電路板10包括本體11及自本體周緣彎折延伸的彎折部12。本實 施例中，該三維電路板10為鋁基板?？梢岳斫獾?，其他實施例中，該三維電路板10也可為 玻璃纖維基板、多層膜復(fù)合式基板、軟性基板、陶瓷基板或?qū)崴苣z基板等。
[0018] 該本體11大致呈圓盤狀，該本體11包括位于該本體11周緣的連接部111和位于 本體11中部的固定部112。所述連接部111為一圓環(huán)狀平板，其用于緩沖本體11受熱時產(chǎn) 生的熱應(yīng)力膨脹。所述固定部112自該連接部111的內(nèi)緣向下凹陷形成，其用于承載排布 所述若干發(fā)光二極管20。本實施例中，該固定部112呈圓形平板狀。所述固定部112的下 表面所在的平面低于所述連接部111的下表面。該固定部112向下凹陷的深度小于所述側(cè) 壁13的高度?？梢岳斫獾模摴潭ú?12并不局限于圓形，該連接部111也不局限于圓環(huán) 狀，其他實施例中整個本體11之形狀可根據(jù)需要作出適當變形，如方形、三角形等。
[0019] 所述彎折部12包括自本體11向下彎折延伸的側(cè)壁13及設(shè)置在該側(cè)壁13外圍的 配合部14。所述側(cè)壁13自該連接部111的外緣向下彎折一體成型，該側(cè)壁13的高度大于 所述固定部112凹陷的深度。該側(cè)壁13為一環(huán)形側(cè)壁。本實施例中，該側(cè)壁13自該本體 11周緣向下垂直延伸一體成型。可以理解的，其他實施例中，所述側(cè)壁13也可不與所述本 體11垂直。所述側(cè)壁13與本體11的下表面圍設(shè)形成一凹槽15。
[0020] 所述配合部14的剖面大致呈"L"狀。該配合部14包括一連接段141和一延伸段 142。具體的，該連接段141自所述側(cè)壁13的底端垂直水平延伸形成，所述側(cè)壁13的底端 連接該連接段141的一端。該延伸段142自該連接段141的另一端向上彎折延伸形成。該 延伸段142的高度大于所述側(cè)壁13的高度，也即所述延伸段142頂端所在的平面高于所述 本體11所在的平面而保護承載于所述本體11上的發(fā)光二極管20。該延伸段142的外表面 與其他元件嵌設(shè)固定而無需連接件輔助固定，例如圖5所示為所述三維電路板10配合一燈 殼60的組裝示意圖，所示燈殼60設(shè)置一配合件50,所述延伸段142的外表面與該配合件 50的內(nèi)表面直接抵接嵌設(shè)固定。可以理解的，其他實施例中所述延伸段142也可直接抵接 所述燈殼60的內(nèi)壁。所述側(cè)壁13及配合部14的連接使得所述彎折部11的剖面大致呈U 型。同時所述側(cè)壁13、連接段141及延伸段142的來回彎折大大增強所述三維電路板10結(jié) 構(gòu)的穩(wěn)定性，也即該彎折部12來回彎折的結(jié)構(gòu)可緩沖該三維電路板10受熱時產(chǎn)生的熱應(yīng) 力。所述三維電路板10的固定部112、側(cè)壁13及配合部14等凹陷彎折結(jié)構(gòu)可通過沖壓、旋 壓、鍛造、擠壓等制程形成。該配合部14與所述側(cè)壁13的外表面配合圍設(shè)形成一溝槽16， 所述溝槽16呈環(huán)形，所述溝槽16也可與其他元件嵌設(shè)連接。所述溝槽16與所述凹槽15 分別位于所述側(cè)壁13的兩側(cè)，也即所述側(cè)壁13將所述溝槽16與所述凹槽15隔開。
[0021] 所述若干發(fā)光二極管20排布在所述三維電路板10的本體11上并收容在所述固 定部112中，也即該若干發(fā)光二極管20排布在所述本體11背離所述凹槽15的上表面上。 該若干發(fā)光二極管20與所述三維電路板10上的導(dǎo)電線路（圖未示)形成電性連接。本實施 例中，該發(fā)光二極管20為單色藍光發(fā)光二極管芯片?？梢岳斫獾?，其他實施例中，該發(fā)光二 極管20也可為發(fā)出不同顏色光線的發(fā)光二極管芯片，并可根據(jù)不同的發(fā)光需求排布成不 同形狀。該若干發(fā)光二極管20通過板上芯片制程（Chip On Board，C0B)設(shè)置在所述固定部 112的表面上。
[0022] 所述熒光粉層30覆蓋在所述若干發(fā)光二極管20上，并與所述若干發(fā)光二極管20 間隔。該熒光粉層30的形狀與所述固定部112的形狀相匹配。本實施例中，該熒光粉層30 的尺寸略大于所述固定部112的尺寸而設(shè)置在所述連接部111的內(nèi)緣上，也即所述熒光粉 層30的上表面高于所述緩沖層111所在的