技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
碳復合材料包括粘合劑和碳微結(jié)構(gòu)，所述碳微結(jié)構(gòu)之間具有間隙空間且在碳微結(jié)構(gòu)內(nèi)具有空隙；其中所述粘合劑設(shè)置在所述碳微結(jié)構(gòu)之間的所述間隙空間和所述碳微結(jié)構(gòu)內(nèi)的所述空隙中?；蛘?，碳復合材料包括碳微結(jié)構(gòu)和設(shè)置在所述碳微結(jié)構(gòu)之間的所述間隙空間中的粘合劑，其中基于所述碳微結(jié)構(gòu)的總體積，所述碳微結(jié)構(gòu)包括少于約15體積％的所述碳微結(jié)構(gòu)內(nèi)的空隙。

技術(shù)研發(fā)人員：趙磊;徐志躍
受保護的技術(shù)使用者：貝克休斯公司
技術(shù)研發(fā)日：2015.11.10
技術(shù)公布日：2017.08.01