技術總結(jié)
本發(fā)明涉及用于LED照明燈具封裝的抗硫化LED封裝硅膠。以苯基乙烯基聚硅氧烷的重量份為基準，將100重量份的苯基乙烯基聚硅氧烷和0.01～0.05重量份的催化劑混合均勻，得到A組分膠；以苯基乙烯基含氫聚硅氧烷的重量份為基準，將100重量份的苯基乙烯基含氫聚硅氧烷和0.01～0.05重量份的抑制劑及1.0重量份的抗沉淀劑混合均勻，得到B組分膠。使用時，將A組分膠與B組分膠按照重量比為1:1混合均勻，固化即可。由于B組分膠中的苯基乙烯基含氫聚硅氧烷在固化過程中形成分子內(nèi)交聯(lián)且同時與A組分膠中的苯基乙烯基聚硅氧烷形成分子間交聯(lián)結(jié)構(gòu)，增加了交聯(lián)密度，使材料更加致密，從而提高了封裝硅膠的抗硫化性能。

技術研發(fā)人員：方勇;王銳;許文杰;李剛;王善學;盧緒奎
受保護的技術使用者：北京科化新材料科技有限公司
文檔號碼：201510756217
技術研發(fā)日：2015.11.09
技術公布日：2017.05.17