1.一種抗硫化LED封裝硅膠，其特征是：所述的抗硫化LED封裝硅膠是由A組分膠與B組分膠組成；其中：所述的A組分膠與所述的B組分膠的重量比為1:1；
以苯基乙烯基聚硅氧烷的重量份為基準(zhǔn)，A組分膠由以下組分的原料及含量混合制備得到：
苯基乙烯基聚硅氧烷100重量份、催化劑0.01～0.05重量份；
以苯基乙烯基含氫聚硅氧烷的重量份為基準(zhǔn)，B組分膠由以下組分的原料及含量混合制備得到：
苯基乙烯基含氫聚硅氧烷100重量份、抑制劑0.01～0.05重量份、抗沉淀劑1.0重量份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗硫化LED封裝硅膠，其特征是：所述的苯基乙烯基聚硅氧烷的折光指數(shù)為1.54。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗硫化LED封裝硅膠，其特征是：所述的催化劑為1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷鉑絡(luò)合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗硫化LED封裝硅膠，其特征是：所述的苯基乙烯基含氫聚硅氧烷的折光指數(shù)為1.53。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗硫化LED封裝硅膠，其特征是：所述的抑制劑為乙炔基環(huán)己醇。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗硫化LED封裝硅膠，其特征是：所述的抗沉淀劑為氣相白碳黑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的抗硫化LED封裝硅膠，其特征是：所述的氣相白碳黑的比表面積為300m2/g。