藥液處理用粘合劑層、藥液處理用粘合片、表面保護(hù)片及玻璃基板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的目標(biāo)在于提供能夠兼顧防藥液浸入性和從未經(jīng)抗靜電處理的被粘物剝離時(shí)抑制剝離靜電壓(抗靜電性)的藥液處理用粘合劑層，具有前述粘合劑層的藥液處理用粘合片，表面保護(hù)片，以及貼附有前述表面保護(hù)片的帶表面保護(hù)片的玻璃基板。本發(fā)明的藥液處理用粘合劑層的特征在于，其由含有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度小于0℃的聚合物(A)的粘合劑組合物形成，溶劑不溶成分率為50～90質(zhì)量％，且表面電阻率為103～1013Ω/□。
【專利說(shuō)明】藥液處理用粘合劑層、藥液處理用粘合片、表面保護(hù)片及玻 璃基板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及藥液處理用粘合劑層。具體而言，涉及具有防藥液浸入性和抗靜電性 的粘合劑層，使用其制成片狀、帶狀等形態(tài)而得的粘合片，表面保護(hù)片，W及貼附有前述表 面保護(hù)片的玻璃基板。更詳細(xì)而言，涉及能夠在用藥液處理被粘物時(shí)掩蔽非處理對(duì)象部分 (想要排除藥液的影響的部分）的藥液處理用的表面保護(hù)片等。

【背景技術(shù)】
[0002] 在用藥液處理被粘物（被處理材料）時(shí)，用于掩蔽前述被粘物的非處理對(duì)象部分 (想要排除藥液的影響的部分）的粘合片（保護(hù)片）典型的是，包括薄膜狀的粘合劑（粘合 劑層）和用于支撐前述粘合劑的基材而構(gòu)成，將前述粘合劑貼附于被粘物來(lái)使用。該種藥 液處理用的粘合片（保護(hù)片）例如能夠適宜地用于為了調(diào)整玻璃的厚度、去除形成在玻璃 的切斷端面的飛邊等而進(jìn)行的用藥液（蝕刻液）溶解玻璃的蝕刻處理、用藥液（蝕刻液） 局部腐蝕金屬的表面的蝕刻處理、用藥液（鍛覆液）局部鍛覆電路基板（印刷基板、柔性印 刷基板（FPC)等）的連接端子部等的鍛覆處理等中。作為涉及該種技術(shù)的文獻(xiàn)，可列舉出 專利文獻(xiàn)1和2。
[0003] 保護(hù)片要求具有防止藥液從其表面（直接暴露于藥液的表面、即與貼附于被粘物 的一側(cè)相反側(cè)的表面）、外緣（W下也稱為端面或側(cè)面。）浸入的性質(zhì)，即防藥液浸入性（密 封性）。
[0004] 在此，從保護(hù)片的外緣的藥液浸入也會(huì)從保護(hù)片的粘合劑與被粘物的界面發(fā)生。 為了防止該種從界面的藥液浸入，重要的是構(gòu)成保護(hù)片的粘合劑（粘合劑層）與被粘物的 表面無(wú)間隙地密合的性質(zhì)（密合性）和粘接強(qiáng)度（粘合力）。
[0005] 接著，保護(hù)片在不再需要的階段剝離去除。一般，保護(hù)片、構(gòu)成被粘物的塑料材料 和玻璃的電絕緣性高，在摩擦、剝離時(shí)會(huì)產(chǎn)生靜電。因此，在從被粘物剝離保護(hù)片時(shí)也會(huì)產(chǎn) 生靜電。因此，除了發(fā)生空氣中的塵埃、灰塵等的吸附，或者由電擊導(dǎo)致的不適感W外，存在 引發(fā)由靜電導(dǎo)致的電路基板、連接端子的破壞等各種靜電危害之虞。因此，為了防止該種不 利情況，保護(hù)片實(shí)施各種抗靜電處理。
[0006] 例如，公開(kāi)了在粘合劑中添加低分子的表面活性劑，將表面活性劑從粘合劑中轉(zhuǎn) 印至被粘物來(lái)抗靜電的方法（例如參見(jiàn)專利文獻(xiàn)3)。然而，該方法中，表面活性劑容易滲出 至粘合劑表面，應(yīng)用于保護(hù)片時(shí)，存在污染被粘物之虞。因此，在將添加有低分子的表面活 性劑的粘合劑應(yīng)用于保護(hù)片時(shí)，難W不損害被粘物的特性地表現(xiàn)充分的抗靜電特性。
[0007] 還公開(kāi)了將包含聚離多元醇和堿金屬鹽的抗靜電劑添加到丙帰酸類粘合劑中來(lái) 抑制抗靜電劑滲出至粘合劑表面的方法（例如參見(jiàn)專利文獻(xiàn)4)。然而，在該方法中也無(wú)法 避免抗靜電劑的滲出，結(jié)果在實(shí)際應(yīng)用于保護(hù)片時(shí)，一旦實(shí)施高溫下的處理，會(huì)由于滲出現(xiàn) 象而產(chǎn)生對(duì)被粘物的污染。
[0008] 還公開(kāi)了涉及含有在側(cè)鏈具有氧亞焼基鏈的丙帰酸類共聚物和離子化合物的抗 靜電丙帰酸類粘合劑的技術(shù)（專利文獻(xiàn)5)，實(shí)現(xiàn)了抗靜電性與低污染性的兼顧。然而，在該 方法中，存在產(chǎn)生浮起、剝離等密合性相關(guān)問(wèn)題之虞。
[0009] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0010] 專利文獻(xiàn)
[0011] 專利文獻(xiàn)1 ;日本特開(kāi)2010-53346號(hào)公報(bào)
[0012] 專利文獻(xiàn)2 ;日本特開(kāi)2003-82299號(hào)公報(bào)
[0013] 專利文獻(xiàn)3 ;日本特開(kāi)平9-165460號(hào)公報(bào)
[0014] 專利文獻(xiàn)4 ;日本特開(kāi)平6-128539號(hào)公報(bào)
[0015] 專利文獻(xiàn)5 ;日本特開(kāi)2005-206776號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[001引 發(fā)明要解決的巧穎
[0017] 因此，本發(fā)明的目的在于提供能夠兼顧防藥液浸入性和從未經(jīng)抗靜電處理的被粘 物剝離時(shí)抑制剝離靜電壓（抗靜電性）的藥液處理用粘合劑層，具有前述粘合劑層的藥液 處理用粘合片，表面保護(hù)片，W及貼附有前述表面保護(hù)片的帶表面保護(hù)片的玻璃基板。
[001引 巧于解決巧穎的方案
[0019] 本發(fā)明的藥液處理用粘合劑層的特征在于，所述藥液處理用粘合劑層由含有玻 璃化轉(zhuǎn)變溫度小于〇°C的聚合物（A)的粘合劑組合物形成，溶劑不溶成分率為50?90質(zhì) 量％，且表面電阻率為1〇3?10"Q / 口。
[0020] 本發(fā)明的藥液處理用粘合劑層優(yōu)選的是，前述粘合劑組合物含有（甲基）丙帰酸 類聚合物炬），所述（甲基）丙帰酸類聚合物炬）的重均分子量為1000 W上且小于30000、 且包含下述通式（1)所示的具有脂環(huán)式結(jié)構(gòu)的（甲基）丙帰酸類單體作為單體成分。
[0021] 邸2 = C 巧1) C00R2 (1)
[002引[式（1)中，Ri為氨原子或甲基，R2為具有脂環(huán)式結(jié)構(gòu)的脂環(huán)式姪基。]
[0023] 本發(fā)明的藥液處理用粘合劑層優(yōu)選的是，前述粘合劑組合物含有離子性化合物 似。
[0024] 本發(fā)明的藥液處理用粘合劑層優(yōu)選的是，前述粘合劑組合物含有具有聚氧亞焼基 鏈的化合物值）。
[00巧]本發(fā)明的藥液處理用粘合劑層優(yōu)選的是，前述粘合劑組合物相對(duì)于前述聚合物 (A) 100質(zhì)量份，含有0. 005?2質(zhì)量份前述（甲基）丙帰酸類聚合物炬）。
[0026] 本發(fā)明的藥液處理用粘合劑層優(yōu)選的是，前述粘合劑組合物相對(duì)于前述聚合物 (A) 100質(zhì)量份，含有0. 005?2質(zhì)量份前述離子性化合物（C)。
[0027] 本發(fā)明的藥液處理用粘合劑層優(yōu)選的是，前述粘合劑組合物相對(duì)于前述聚合物 (A) 100質(zhì)量份，含有0. 005?1質(zhì)量份前述具有聚氧亞焼基鏈的化合物值）。
[0028] 本發(fā)明的藥液處理用粘合劑層優(yōu)選的是，前述聚合物（A)為（甲基）丙帰酸類聚 合物（a)。
[0029] 本發(fā)明的藥液處理用粘合劑層優(yōu)選的是，前述具有脂環(huán)式結(jié)構(gòu)的（甲基）丙帰酸 類單體的脂環(huán)式姪基具有橋環(huán)結(jié)構(gòu)。
[0030] 本發(fā)明的藥液處理用粘合劑層優(yōu)選的是，前述（甲基）丙帰酸類聚合物炬）的玻 璃化轉(zhuǎn)變溫度為0?30(TC。
[0031] 本發(fā)明的藥液處理用粘合劑層優(yōu)選的是，前述離子性化合物（C)為堿金屬鹽和/ 或離子液體。
[0032] 本發(fā)明的藥液處理用粘合劑層優(yōu)選的是，前述堿金屬鹽為裡鹽。
[0033] 本發(fā)明的藥液處理用粘合劑層優(yōu)選的是，前述離子液體為含氮鐵鹽、含硫鐵鹽或 含磯鐵鹽中的任意1種W上。
[0034] 本發(fā)明的藥液處理用粘合劑層優(yōu)選的是，前述離子液體含有下述通式（C1)? (C5)所示的1種W上的陽(yáng)離子。
[0035] [化學(xué)式1]
[0036]

【權(quán)利要求】
1. 一種藥液處理用粘合劑層，其特征在于，所述藥液處理用粘合劑層由含有玻璃化轉(zhuǎn) 變溫度小于〇°C的聚合物（A)的粘合劑組合物形成， 溶劑不溶成分率為50?90質(zhì)量％，且表面電阻率為IO3?IO13 Ω / 口。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的藥液處理用粘合劑層，其特征在于，所述粘合劑組合物含有 (甲基）丙烯酸類聚合物（B)，所述（甲基）丙烯酸類聚合物（B)的重均分子量為1000以 上且小于30000、且包含下述通式（1)所示的具有脂環(huán)式結(jié)構(gòu)的（甲基）丙烯酸類單體作為 單體成分， CH2 = C(R1)COOR2 (1) 式（1)中，R1為氫原子或甲基，R2為具有脂環(huán)式結(jié)構(gòu)的脂環(huán)式烴基。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的藥液處理用粘合劑層，其特征在于，所述粘合劑組合物含 有離子性化合物（C)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的藥液處理用粘合劑層，其特征在于，所述粘合劑 組合物含有具有聚氧亞烷基鏈的化合物（D)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2?4中任一項(xiàng)所述的藥液處理用粘合劑層，其特征在于，所述粘合劑 組合物相對(duì)于所述聚合物（A) 100質(zhì)量份，含有0. 005?2質(zhì)量份所述（甲基）丙烯酸類聚 合物⑶。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3?5中任一項(xiàng)所述的藥液處理用粘合劑層，其特征在于，所述粘合劑 組合物相對(duì)于所述聚合物（A) 100質(zhì)量份，含有0. 005?2質(zhì)量份所述離子性化合物（C)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4?6中任一項(xiàng)所述的藥液處理用粘合劑層，其特征在于，所述粘合劑 組合物相對(duì)于所述聚合物（A) 100質(zhì)量份，含有0. 005?1質(zhì)量份所述具有聚氧亞燒基鏈的 化合物（D)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1?7中任一項(xiàng)所述的藥液處理用粘合劑層，其特征在于，所述聚合物 ㈧為（甲基）丙烯酸類聚合物（a)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求2?8中任一項(xiàng)所述的藥液處理用粘合劑層，其特征在于，所述具有脂 環(huán)式結(jié)構(gòu)的（甲基）丙烯酸類單體的脂環(huán)式烴基具有橋環(huán)結(jié)構(gòu)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求2?9中任一項(xiàng)所述的藥液處理用粘合劑層，其特征在于，所述（甲 基）丙烯酸類聚合物（B)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為0?300°C。
11. 根據(jù)權(quán)利要求3?10中任一項(xiàng)所述的藥液處理用粘合劑層，其特征在于，所述離子 性化合物（C)為堿金屬鹽和/或離子液體。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的藥液處理用粘合劑層，其特征在于，所述堿金屬鹽為鋰鹽。
13. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的藥液處理用粘合劑層，其特征在于，所述離子液體為含氮 鐵鹽、含硫鐵鹽或含憐鐵鹽中的任意1種以上。
14. 根據(jù)權(quán)利要求11或13所述的藥液處理用粘合劑層，其特征在于，所述離子液體含 有下述通式（Cl)?（C5)所示的1種以上的陽(yáng)離子， [化學(xué)式1]
式（Cl)中的Ra表示碳數(shù)4?20的烴基，所述烴基的一部分可以是被雜原子取代了的 官能團(tuán)，Rb和R。相同或不同，表示氫或碳數(shù)1?16的烴基，所述烴基的一部分可以是被雜 原子取代了的官能團(tuán)，其中，氮原子含有雙鍵時(shí)，R。不存在； 式（C2)中的Rd表示碳數(shù)2?20的烴基，所述烴基的一部分可以是被雜原子取代了的 官能團(tuán)，Re、Rf和Rg相同或不同，表示氫或碳數(shù)1?16的烴基，所述烴基的一部分可以是被 雜原子取代了的官能團(tuán)； 式（C3)中的Rh表示碳數(shù)2?20的烴基，所述烴基的一部分可以是被雜原子取代了的 官能團(tuán)，Ri、I^和Rk相同或不同，表示氫或碳數(shù)1?16的烴基，所述烴基的一部分可以是被 雜原子取代了的官能團(tuán)； 式（C4)中的Z表示氮、硫或磷原子，RpR1^Rn和R。相同或不同，表示碳數(shù)1?20的烴 基，所述烴基的一部分可以是被雜原子取代了的官能團(tuán)，其中，Z為硫原子時(shí)，R。不存在； 式（C5)中的Rp表示碳數(shù)1?18的烴基，所述烴基的一部分可以是被雜原子取代了的 官能團(tuán)。
15. 根據(jù)權(quán)利要求4?14中任一項(xiàng)所述的藥液處理用粘合劑層，其特征在于，所述具有 聚氧亞烷基鏈的化合物（D)為具有聚氧亞烷基鏈的有機(jī)聚硅氧烷。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的藥液處理用粘合劑層，其特征在于，所述具有聚氧亞烷基 鏈的有機(jī)聚硅氧烷為下述通式（Dl)?（D3)所示的有機(jī)聚硅氧烷， [化學(xué)式2]
式（Dl)中的R1為1價(jià)有機(jī)基團(tuán)，R2, R3和R4為亞烷基，R5為氫或有機(jī)基團(tuán)，m和η為 0?1000的整數(shù)，且m、η不同時(shí)為0, a和b為0?1000的整數(shù)，且a、b不同時(shí)為0 ; 式（D2)中的R1為1價(jià)有機(jī)基團(tuán)，R2, R3和R4為亞烷基，R5為氫或有機(jī)基團(tuán)，m為1? 2000的整數(shù)，a和b為O?1000的整數(shù)，且a、b不同時(shí)為O ; 式（D3)中的R1為1價(jià)有機(jī)基團(tuán)，R2, R3和R4為亞烷基，R5為氫或有機(jī)基團(tuán)，m為1? 2000的整數(shù)，a和b為0?1000的整數(shù)，且a、b不同時(shí)為0。
17. 根據(jù)權(quán)利要求8?16中任一項(xiàng)所述的藥液處理用粘合劑層，其特征在于，作為構(gòu)成 所述（甲基）丙烯酸類聚合物（a)的單體成分，含有含羥基單體。
18. 根據(jù)權(quán)利要求8?17中任一項(xiàng)所述的藥液處理用粘合劑層，其特征在于，相對(duì)于構(gòu) 成所述（甲基）丙烯酸類聚合物（a)的單體成分總量，含有5.0質(zhì)量％以下的、氧亞烷基單 元的平均加成摩爾數(shù)為3?40的含氧亞烷基反應(yīng)性單體。
19. 一種藥液處理用粘合片，其特征在于，其在支撐體的至少單面形成有權(quán)利要求1? 18中任一項(xiàng)所述的粘合劑層。
20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的藥液處理用粘合片，其特征在于，所述支撐體為經(jīng)抗靜電 處理的塑料薄膜。
21. -種表面保護(hù)片，其特征在于，其由權(quán)利要求19或20所述的藥液處理用粘合片形 成。
22. -種帶表面保護(hù)片的玻璃基板，其特征在于，其在玻璃基板上貼附有權(quán)利要求21 所述的表面保護(hù)片。
【文檔編號(hào)】C09J133/04GK104513637SQ201410510805
【公開(kāi)日】2015年4月15日 申請(qǐng)日期:2014年9月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月4日
【發(fā)明者】山形真人, 早田真生子 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社